Fターム[5F033]の内容
半導体集積回路装置の内部配線 (234,551)
Fターム[5F033]の下位に属するFターム
配線パターンの形成、そのための絶縁層の加 (29)
配線材料、その性質 (24)
配線の用途、その他 (4)
配線層間の接続 (25)
層間絶縁 (31)
配線層間の関連 (3)
基板材料(シリコンを除く) (2,930)
単一配線層の材料,層間接続の上層配線層の材料 (33,767)
層間接続のコンタクト層の材料 (22,060)
層間接続の下層配線層の材料 (17,020)
導電膜材料の特徴点 (1,721)
配線構造、形状の特徴点 (15,803)
層間構造の特徴点 (9,232)
導電膜の成膜方法 (14,896)
パターン形成方法,基板,導電膜,絶縁膜の処理方法 (47,095)
絶縁膜の材料 (22,565)
絶縁膜の成膜方法 (10,269)
絶縁膜の構造、形状 (4,088)
レイアウト、シミュレーション (1,514)
配線の用途 (10,506)
数値の特定 (5,273)
目的、効果 (15,696)
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