【課題】脱バインダー性が良好であって、基板表面からのビアホール導体の突出が抑制された、寸法精度の高いセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール導体用ペースト２２が充填された貫通孔２１を有する最外のセラミックグリーンシート上に、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない厚み５μｍ〜７０μｍの未焼結の第１拘束層３１と、セラミックグリーンシート積層体１の脱バインダー後であってセラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮開始前に焼成収縮を終了する未焼結の第２拘束層３２をこの順に積層して複合積層体５を作製する工程と、複合積層体５を、第２拘束層３２およびセラミックグリーンシート積層体１が焼結し、かつ第１拘束層３１が焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】高強度、高寸法精度で、かつ、ヒートサイクルにより基板割れ等が発生することがない電子部品検査治具用多層セラミック基板を得る。
【解決手段】第１の焼成済み基板１１と、この第１の焼成済み基板１１の一主面に一体に積層された、第１の焼成済み基板１１より焼成温度の低い材料からなる第２の焼成済み基板１２Ａ〜１２Ｄとを備え、第２の焼成済み基板１２Ａ〜１２Ｄの破壊靭性Ｋ_１Ｃが、２．３ＭＰａ・ｍ^１／２以上である電子部品検査治具用多層セラミック基板である。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着用樹脂組成物は、表面にパターン状の導電ペーストを被着して成る第１のセラミックグリーンシート１の表面に第２のセラミックグリーンシート２を接着するための接着用樹脂組成物３であって、熱分解性が異なる少なくとも２種の樹脂成分を含み、この樹脂成分の内、最も低温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_１℃、最も高温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_２℃としたときに、（Ｔ_１＋３０）≦Ｔ_２を満たす。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。
【解決手段】この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層に隣接するセラミック層１１と最表面のセラミック層（表層セラミック層）１２の間に内部配線１３が形成される。ビア配線１４は一端が内部配線１３に接続され、他端が接続用導体部（パッド部）１５と接続される。ここで、この多層セラミック基板１０においては、最表面のセラミック層である表層セラミック層１２が表面に設けられており、接続用導体部１５がこの表層セラミック層１２の中に埋め込まれ、表層セラミック層１５の表面と接続用導体部１５の表面とが略同一平面上にある形態となっている。 （もっと読む）

【課題】チタン酸バリウム系の高誘電率セラミック層と低誘電率セラミック層との積層体を、低温焼成によってデラミネーションやクラックを抑制しつつ接合することである。
【解決手段】低誘電率の絶縁体からなる低誘電率層と高誘電率の誘電体からなる高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック多層基板を提供する。低誘電率層は、ｘＢａＯ−ｙＴｉＯ_２−ｚＺｎＯ（ｘ、ｙ、ｚは、それぞれ、モル比率を示し、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１；０．０９≦ｘ≦０．２０；０．４９≦ｙ≦０．６１；０．１９≦ｚ≦０．４２）の組成を有する低誘電率セラミック成分と、この低誘電率セラミック成分１００重量部に対して１．０重量部以上、５．０重量部以下添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分と含む。高誘電率層が、ＣｕＯおよびＢｉ_２Ｏ_３が添加されたチタン酸バリウム系誘電体からなる。 （もっと読む）

【課題】内部導体の厚みの増加や総数の増加を可能にし、その場合においてもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の支持体１上に導体層２を形成する形成工程と、各支持体１上に、導体層２を覆うように、セラミックスラリー３ａをそれぞれ塗布する塗布工程と、セラミックスラリー３ａの表面の高さを導体層上よりも支持体上において高くする高さ調整工程と、セラミックスラリー３ａを乾燥させてセラミックグリーンシートを形成する乾燥工程と、支持体１とセラミックグリーンシートとの積層体から支持体１を剥離する剥離工程と、支持体が剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドが絶縁基体に強固に接合され、接続パッドを介して配線基板を外部電気回路基板に長期にわたって確実に電気的に接続させておくことが可能な、高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 内部に配線導体２を有する板状の絶縁基体１の下面に複数の接続パッド３が縦横の並びに配列形成され、複数の接続パッド３の中央部分にそれぞれビア導体４の下端が接合されてなる配線基板９であって、接続パッド３のうち少なくとも縦横の並びの角部分に位置するものは、角部分の外側の外縁部分が、ビア導体４に隣接して形成された補助ビア導体５の下端と接合されている配線基板９である。接続パッド３の外縁部分が補助ビア導体５の下端と強固に接合されるため、接続パッド３の剥がれが抑制され、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるグリーンシートが複数積層されてなる積層体を焼成してなるセラミック積層基板において、基板の配線レイアウトに制約をつけることなく、基板の反りを低減する。
【解決手段】グリーンシート１１〜１６のうち当該グリーンシートの製造時に天方向を向く面を上面、地方向を向く面を下面とし、積層体３０における積層方向に沿った一方向を第１の方向、この第１の方向と反対向きの方向を第２の方向としたとき、グリーンシート１１〜１６の積層は、偶数層のグリーンシート１１〜１６を積層するものであって、上面が第１の方向を向いているグリーンシート１１〜１３の数と、上面が第２の方向を向いているグリーンシート１４〜１６の数とが同じとなるように、グリーンシート１１〜１６の向きを変えて積層を行う。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度がよく、ビアホール導体が表面から大きく突出することのない表面実装部品の実装性の良好なセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】 第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅが第２のセラミック絶縁層２ａ、２ｄの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度で焼結されていて、第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅの厚みが第２のセラミック絶縁層１ａ、１ｄの厚みの２分の１以下とされ、第１のセラミック絶縁層１ａ、１ｅに形成された第１のビアホール導体７ａと第２のセラミック絶縁層２ａ、２ｄに形成された第２のビアホール導体７ｂとが直接接続され、第２のビアホール導体７ｂは深さ方向に亘って横断面形状が同一の直径を有する円形であり、かつ積層方向から見て前記第２のビアホール導体の一端面の中心位置と他端面の中心位置とが前記直径の３分の１以上離れている。 （もっと読む）

【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置を提供すること。
【解決手段】実質的に平行な回転軸と、間に積層体を通過させる間隙とを有し、間隙に離型シートが供給される一対のロールと、離型シートを供給する供給ロールと、ロール間の間隙を通過した離型シートを巻き取る巻き取りロールと、間隙を通過した離型シートを積層体から引き剥がす際に、間隙を通過した離型シートを一定にガイドするとともに必要となる張力を間隙を通過した離型シートに与えるガイド部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス多層基板としてＬＴＣＣ基板を用いた場合にも、キャスタレーション導体層にクラックが発生することを防止することができる、信頼性の高いＬＴＣＣ基板の端面電極形成方法を提供する。
【解決手段】低温焼成セラミックスグリーンシート１１を作成し、分割線１２に跨るようにスルーホール１３を形成し、スルーホール１３に導体ペーストを充填して導体層１４を形成し、スルーホールの幅よりも小径の第１のピンまたは金型を用いてスルーホールに充填した導体層を開口して、開口部１５を形成し、スルーホールの長手方向両端部の分割線１２上に第１のピンと同等もしくはそれ以上のサイズの第２のピンを用いて、小穴１５ａ，１５ｂを形成し、キャスタレーション導体層１４ａ，１４ｂを形成し、積層および圧着してセラミックスグリーンブロックを形成し、焼成し、分割線１２に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】焼結体と接着強度の高い外部電極を有する誘電体基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】内部電極１４、１５とグリーンシート１１、１２、１３とを交互に積層して積層体１６を得る積層工程と、焼成により前記積層体中の前記内部電極の特定のものと電気的に接続される外部電極１７、１８を前記積層体１６の表面に形成する外部電極形成工程と、前記外部電極１７、１８にセラミックシート２０を密着させた状態で焼成して焼結体を得る焼成工程と、前記焼結体上の前記セラミックシート２０を除去して前記外部電極１７、１８を露出させる外部電極露出工程とを有する誘電体基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 レーザピーニング技術を利用して基材の表面に金属の回路パターンを効率良く形成する。
【解決手段】 短パルス高ピーク出力レーザを集光系で集光し、レーザ干渉層及びレーザ吸収層に順に通過させ、プラズマ衝撃波で基材表面をレーザピーニング処理するに際して、基材上に銅、錫、ニッケル、アルミニウム等の特定金属で回路パターン形成した転写層を臨ませ、転写層とレーザ吸収層の間に所定硬度の金属製ピーニング強化層を臨ませ、ピーニング強化層で発生した高温高圧のプラズマで転写層を基材にレーザピーニング処理することで、基材表面に金属皮膜の回路パターンを形成する。転写層を回路パターン形成する替わりに、転写層を全面的な金属層にして、レーザ吸収層を回路パターン形成するか、集光系とレーザ干渉層にパターン化した金属マスクを介在させても回路形成できる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を必要とする箇所の平坦性を改善する
【解決手段】積層電子部品１は、絶縁層１１，１２，１３が積層方向ＳＨに沿って積層された構造を有し、表面２には外層電極２１，２２が、裏面３には外層電極（グランド電極）３１が形成される。また、絶縁層１１と絶縁層１２との間には内部電極層１４が、絶縁層１２と絶縁層１３との間には内部電極層１５，１６が挟まれている。更に、外層電極２１と内部電極層１４との間にはビア導体１７が、内部電極層１４と内部電極層１５との間にはビア導体１８が、外層電極２２と内部電極層１６との間にはビア導体１９が、内部電極層１６と基板電極３１との間にはビア導体２０形成される。そして、ビア導体１７はビア導体１８よりも、ビア導体２０はビア導体１９よりも、積層方向ＳＨに直交する方向ＴＨに沿って積層電子部品１の内側になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ＢａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３(式中、ｘ＝０〜０．２)で表される誘電体粉末が８０重量％以上８７．５重量％以下、及び残部が４００℃以上５００℃以下の軟化温度を有し且つ比誘電率が２０以上のＢｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末である無機粉末材料と、結合剤及び可塑剤を含む液体状の有機ビヒクルとを含む誘電体ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】低温焼成基板を絶縁基板とする配線基板において、基板が大型化、厚型化した場合においても、十分な寸法精度が得られ、かつ製造コストの増加を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線シート積層体１１の両主面に、グリーンシート１の焼成温度では緻密化しない難焼結性材料と有機バインダーとを含む拘束シート３を積層した複合積層体１５を焼成する低温焼成配線基板３３の製造方法において、グリーンシート１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃以下であり、焼成により、絶縁層２１の熱膨張係数差が２×１０^−６／℃を超える拘束シート３を用いる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の搭載面を有する複数のセラミック層からなり、前記発光素子の熱を効率良く放熱でき、且つ所要の回路の配線層を容易に配置できると共に、簡単で且つ少ない工程で製造が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有する第１セラミック層ｓ１（ｓ１ａ，ｓ１ｂ）と、金属成分を含有し且つ上記第１セラミック層ｓ１の搭載面６の反対である下層側に積層され、かかる第１セラミック層ｓ１よりも熱伝導率が高い第２セラミック層ｓ２と、上記搭載面６に形成され且つ表層にＡｇメッキ膜１８およびＡｕメッキ膜１９の少なくとも一方が被覆されているパッド（導体）８，９と、を含み、上記第１セラミック層ｓ１は、側面７ａおよび前記ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有するキャビティ５ａを備え、かかる搭載面６に上記パッド８，９が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）