【課題】層間接続部と導電層の接触面積が大きく導電層間の電気的接続の信頼性に優れると共に、層間接続部を擂鉢状に形成することで熱膨張による厚さ方向の応力を緩和できるので加熱による接合界面の剥離等を防止でき電気的接続の信頼性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法並びに多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板１は、層間接続部５が少なくとも絶縁層２に積層された一方の上面導電層３及び絶縁層２に穿設され一方の上面導電層３側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔６と、導電体圧入孔６に圧入され一方の上面導電層３の上面及び一方の上面導電層３の導電体圧入孔６側の側面と絶縁層２に積層された他方の下面導電層４の導電体圧入孔６側の側面又は他方の下面導電層４の絶縁層２側の表面とを電気的に接続する導電体７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記絶縁層を介して前記配線層間を接続する孔と、を備える配線板を有する多層フレキシブルプリント配線板において、半田部材と該半田部材よりも熱膨張率の小さい金属部材とが積層した積層構造を有し、前記孔内に密着固定され前記配線層を導通させる導電部材を備える。 （もっと読む）

【課題】
基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性を有するフレキシブル部及び多層の導体回路が積層されたビルドアップ部を有する多層プリント配線板であって、内部側についてもビルドアップ構造をとることが可能で、フレキシブル部の屈曲性及び層（導体回路）間の絶縁特性も優れており、かつその製造も容易な多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能なフレキシブル部、及びビルドアップ材が複数層積層されてなるビルドアップ部を有する多層プリント配線板であって、該フレキシブル部は、絶縁層Ａ及びその両面上に形成された導体回路からなる内層板、及びこの内層板の両面上に形成された絶縁層Ｂからなり、ビルドアップ部は、前記内層板、前記絶縁層Ｂ及び絶縁層Ｂ上に形成された導体回路を有することを特徴とする多層プリント配線板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ロールラミネート方式で多層配線板を作製する際、配線層領域で、配線層間に間隔が生じても適正なダミーパターンを設けることにより、シワ、折れ曲がり等の発生を防止でき、信頼性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成されてなる可撓性を有する多層配線板において、前記配線層間の間隔が５００μｍ以上の場合、前記配線層間に少なくとも一個のダミーパターンを配し、前記ダミーパターンの大きさが０．２ｍｍ²以下で、前記ダミーパターンと前記配線層との間隔及び前記ダミーパターン間の間隔が１００μｍ以上、５００μｍ以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】半導体素子の放熱性に優れ、且つ、安価な多層基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２を介して導体パターン３を積層するとともに、当該積層体の内部に半導体素子７を配置した状態で加熱しつつ加圧することにより形成される多層基板１０であって、積層体の上下両表面に、半導体素子７と絶縁される放熱板９を設けた。
このように、本多層基板１０は、一括積層により形成されるとともに、半導体素子７から生じる熱を放熱板９を介して外部へ放熱することができる。従って、半導体素子７の放熱性に優れ、且つ、安価な多層基板１０である。 （もっと読む）