【課題】 信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】層間接着層３０と、層間接着層３０を挟んで第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とが積層されたプリント配線基板１００であって、第一の回路基板１１には、第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５が設けられ、第二の回路基板２１には、第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側にグランド層２１５が設けられるとともに、層間接着層３０には、空隙部５０が設けられ、空隙部５０を挟んで信号回路１１５とグランド層２１５が設けられているプリント配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。
【解決手段】表面にコンフォーマルマスク７，８ａが設けられた可撓性の絶縁ベース１と、この下に設けられた、加工用レーザの波長域において絶縁ベース材１よりも高い吸光度、及び絶縁ベース材１よりも低い分解温度を有する接着剤層１２とを含む被加工層を除去することにより、ビアホール２３，２４を形成するレーザ加工方法であって、導電膜２Ａの変形及び貫通を引き起こさず、かつ絶縁ベース材１を１ショットで除去可能な第１のエネルギー密度を有するパルス光を１ショット照射した後、第１のエネルギー密度より小さく、導電膜２Ａの変形および貫通を引き起こさずに残りの被加工層を所定のショット数で除去可能な第２のエネルギー密度を有するパルス光を照射する。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成される。前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド樹脂フィルムの基板１１に予め貼り合わされた一方の金属箔１２のランド部１２ａに対して、基板１１を挟んで、接着剤層１４により積層される他方のランド部２２ａが対面する。基板１１は、他方のランド部２２ａとの貼り合わせ時の熱プレスに対して、流動化しにくい材料から成る。各ランド部２０ａ，２２ａ間の、基板１１の表面から一方の金属箔１２のランド部１２ａまでの間隔である基板部１７の厚さが、接着剤層１４の厚さ以下の場合は、基板部１７と接着剤層１４から成る絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが３５％〜５０％とする。基板部１７の厚さが接着剤による接着剤層１４の厚さよりも厚い場合は、絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが６５％〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】必要部分のみが多層に積層された部分多層フレキシブルプリント配線板（部分多層ＦＰＣ）であって、高密度実装ができるものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ５２は、一端側に両面回路部５３を有し、他端側にも両面回路部５５を有し、中央部は、片面回路部である信号ライン部５４となっている。一端側の両面回路部５３には、ボンディングシート２を介して第２両面ＦＰＣ６０が積層されている。ボンディングシート２を挟んで積層される第１両面ＦＰＣ５２の両面回路部５３および第２両面ＦＰＣ６０には、それぞれ、内層側ビアホール１６，２４が形成されていて、外層側の配線層の実装領域が狭められない構造を有している。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板は、絶縁基板１４と、絶縁基板１４の両面に設けられた一対の導電層１５、１６と、一対の導電層１５、１６上にそれぞれ設けられた一対の絶縁層１７、１９と、一対の絶縁層１７、１９上にそれぞれ設けられ、めっき及び／又は導電ペーストにより、一対の導電層とカバーレイを介さずに電気的に接続された少なくとも１層の外層回路Ｌ３（１８）、Ｌ４（２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ露光方式を用いて積層基板を製造する際に、積層による位置ずれの累積を抑えて、製品の歩留まりを向上させることができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２を挟んで一方の側のランド部１４と接続するビアホール１５、及び他方の側のランド部１４を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板１２を挟んで、一方のランド部１４に対する他方のランド部１４の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部１４の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板１２を挟んで、一方の側のランド部１４と接続するビアホール１４、及び他方の側のランド部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の表面実装の接続部分の信頼性を向上させる構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。この中空部１０２によって半導体素子１０ａ，１０ｂの実装部分の厚みを薄くし、各半導体素子１０ａ，１０ｂが基板層の実装部分から受ける熱変形による応力を小さくすることができるので、半導体素子１０ａ，１０ｂと基板層との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】所望の屈曲性が得られるフレキシブル多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層基板は、可撓性を有するコア材１０と、該コア材１０上に形成された配線パターン２０とを含む複数の層α，βを備え、複数の層α，βを積層し、一体化することにより積層体が構成され、複数の層α，βの積層方向から見たときに、相対的に屈曲しやすい第１領域Ａと相対的に屈曲しにくい第２領域Ｂとが形成され、配線パターン２０のうち、少なくとも第１領域Ａ上に位置する部分（配線パターン２１）は、導電性粉末が樹脂で固着された導電性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】複数の方向に容易に湾曲させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】本体１２ａは、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる。回路基板１０ａは、第１のヤング率を有するリジッド領域Ｅ１，Ｅ２と、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２に隣接し、第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有するフレキシブル領域Ｅ３と、を有する。フレキシブル領域Ｅ３の主面には、ｘ軸方向に延在する少なくとも溝Ｓ１〜Ｓ３、及び、ｙ軸方向に延在する溝Ｓ４が、形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップの両側の表面に多数の電極が形成された両面マルチ電極チップが好適に実装されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１の両側の表面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ複数の電極Ｄ１，Ｄ２が形成された両面マルチ電極チップ１１が実装されてなる半導体装置であって、両面マルチ電極チップ１１が、外部に露出しないように多層配線基板６０に埋め込まれ、両面マルチ電極チップ１１の複数の電極Ｄ１，Ｄ２が、前記多層配線基板の配線層Ｈ３，Ｈ１に接続されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れ、光損失の少ないフレキシブル光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２及びコア層６を有するフレキシブル光導波路であって、コア層６の一方の端部の断面積が他方の端部の断面積より小さく、且つ屈曲部を有し該屈曲部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とするフレキシブル光導波路、並びに前記フレキシブル光導波路を、フレキシブル電気配線板に複合化した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にＩＣ基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びＩＣ基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 （もっと読む）

【課題】信号配線の伝送特性を改善できるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１Ａは、信号配線１２を含む第一配線層１０ａと、接地導体パターン１３を含む第二配線層１０ｂと、信号配線１２と電気的に接続され、外部の導電要素との電気的接続を図るための端子１４とを備える。信号配線１２は、接地導体パターン１３に沿って配設された伝送線路部１２ａと、伝送線路部１２ａと端子１４とを相互に接続する配線部１２ｂとを有する。伝送線路部１２ａにおける配線部１２ｂと隣接する領域１２ｃの線幅は、伝送線路部１２ａの他の領域１２ｄの線幅より広い。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）