【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】易しくて安価で製造するとともに、基板製造用キャリア部材を基板の一部として使用することによってキャリア部材を効率的に使用することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法を提供する。
【解決手段】離型層１１２の両面に絶縁層１１４ａ，１１４ｂ及び金属層１１６ａ，１１６ｂが順次に積層された基板製造用キャリア部材１００ａを準備し、金属層１１６ａ，１１６ｂをパターニングしてベース回路層を形成し、前記ベース回路層上にビルドアップ層を形成し、ルーティング工程を行って離型層１１２から絶縁層１１４ａ，１１４ｂを分離し、前記ビルドアップ層の最外層にソルダレジスト層を形成し、前記ソルダレジスト層及び絶縁層１１４ａ，１１４ｂに、パッド部を露出させる開放部を加工する。 （もっと読む）

【課題】従来の積層フレキシブル配線基板を積層する工程では、当該基板に接着層を設け、積層の際に上下基板の位置がずれないようにした上で熱圧着することが必要である。さらに積層した基板間の電気的導通の為には、前述したスルーホールを形成し、さらに当該スルーホールにめっきを施す工程と、金属ペーストを充填する工程が必要である。この為、製造工程は複雑となり、コスト的にも高価となっていた。
【解決手段】片面に配線パターンを形成したフレキシブルな基材を折り曲げて積層構造とする。腹背に対抗し合う１層目と２層目を電気的に接続するために、１層目の接続電極部３ａを有する舌状形状４ａを、２層目のスリット５ａに挿入し接続電極部６ａと接触させる。その他の腹背に対向し合う層の接続も同様に行う。その為、従来の複雑な工程を行わずに積層フレキシブル配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミドイミド樹脂の高い耐熱性等の性質を保ったままで耐薬品性を向上させ、印刷配線板用ラインで使用可能な多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板を提供する。
【解決手段】 ポリアミドイミド樹脂及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、ポリアミドイミド樹脂が全固形分中に５０〜８５質量％で、かつ、エポキシ基を２〜３個有し、さらにポリアミドイミド樹脂と相溶するエポキシ樹脂と、前記エポキシ基と反応する官能基を３つ以上有する樹脂とを含有してなる多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法を用いた吐出時における液滴の広がりを抑制する配線基板を提供する。
【解決手段】複数層の配線基板であって、導電性ナノ粒子を主たる材料として含み、いずれか１つの層の可溶性の多孔膜部材６´に形成されたインクジェット配線パターン７と、導電性ナノ粒子を主たる材料として含まない転写配線パターン４とを備え、複数層のうちの１層は、電気絶縁性の基材２であり、複数層のうちの他の１層は、他の１層の領域の一部に多孔膜部材６´を含む多孔膜処理部材層６であり、インクジェット配線パターン７は多孔膜処理部材層６に形成され、転写配線パターン４は、基材２に形成されている、配線基板である。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な２以上の多層部３、および前記多層部間を接続する第１および第２の配線層１，２を含む２層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも１辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第１配線層１に設けられ、前記多層部の間が前記第２の配線層２により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット５０を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 （もっと読む）

【課題】薄型化および高速伝送への対応が可能なフレキシブルプリント回路基板にＩＣチップを搭載した折り畳み型のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】屈曲可撓部により接続された複数の部品実装部１からなる多層フレキシブルプリント回路基板３を、前記屈曲可撓部を屈曲させて折り畳むことにより重ね合わせてなるモジュール８において、折り畳み前の前記多層フレキシブルプリント回路基板の前記部品実装部における各一方の面に能動素子を、各他方の面に受動素子を搭載し、折り畳み後に前記能動素子同士または受動素子同士が相互間の空間に配されるように構成されたことを特徴とするモジュール、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの導通不良や破断を抑制できる多層基板の設計方法を提供する。
【解決手段】素子実装部１０、１１と屈曲部２０とを備えた多層基板の設計方法であって、素子実装部１０、１１での導体パターン層４０の層数ｍと、屈曲部２０での導体パターン層４０の必要層数ｎとを決定するステップＳ１と、屈曲部２０での導体パターン層４０の仮の層数を層数ｍと同数に設定するステップＳ２と、仮の層数と必要層数ｎとを比較するステップＳ３と、仮の層数が必要層数ｎに等しい場合には、仮の層構成を屈曲部２０での導体パターン層４０の層構成として確定するステップＳ９と、仮の層数が必要層数ｎよりも大きい場合には、仮の層数が必要層数ｎに等しくなるまで、屈曲部２０で最も外周側の導体パターン層４０と最も内周側の導体パターン層４０とを仮の層構成からこの順に交互に減らすステップＳ４〜Ｓ８とを有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の配線基板２の製造方法は、絶縁層上７に、絶縁層７の上面の一部を露出する、樹脂からなる保護部材３を配置する工程と、絶縁層７の露出した上面の一部である露出部７ｂｘと当接する押圧部材１１を配置する工程と、保護部材３及び押圧部材１１を加熱しつつ絶縁層７側へ押圧して、保護部材３を絶縁層７に熱圧着する工程と、押圧部材１１を絶縁層７の上面から剥離し、絶縁層７上面の露出部７ｂｘを露出する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層体の各部に印加される圧力のばらつきを低減する緩衝部材を備えた構成において、緩衝部材の再使用回数を向上することができるプリント基板製造装置を提供する。
【解決手段】プリント基板製造装置において、プレス型が、積層体表面との間に緩衝部材が介在される下プレス部と、積層体表面の他方との対向部位と緩衝部材との対向部位を有し、少なくとも熱プレス前の状態で緩衝部材と離反された上プレス部と、横方向において、緩衝部材の側面全体を取り囲み、少なくとも熱プレス時において下プレス部のみと一体化される環状の枠部を有している。また、熱プレス前の状態で、積層体、第２プレス部、緩衝部材によって緩衝部材を逃がすための逃がし空間が構成され、枠部には、積層体側に突出されて緩衝部材における積層体表面との対向面上に配置され、加圧による緩衝部材の変形に追従して変形されて上プレス部に接触するリップが設けられている。 （もっと読む）

【課題】安定したシールド接続点を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびこの配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つずつのケーブル部と部品実装部とが一体的に形成され、前記ケーブル部のうちの少なくとも1つにシールド層を有する多層フレキシブルプリント配線板において、前記シールド層１４，１５，４４を有する前記ケーブル部との境界となる前記部品実装部の端面に、少なくとも２層以上の配線層から前記シールド層へ電気的な接続点１７，３６，６０が形成されている多層フレキシブルプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板における対向する配線パターン同士も絶縁性を確保し、かつ薄型化を可能にするプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性部を有する第１および第２の配線板を、配線パターン同士が対向するように配置し、両配線板間に接着層を、また前記両配線パターンの少なくとも一方における前記可撓性部および配線パターン同士が対向する箇所に絶縁層をそなえたプリント配線板を製造する方法において、前記プリント配線板における前記可撓性部との配線の箇所、および前記配線パターン同士が対向する箇所に外部に露出した開口部を設け、前記開口部、前記可撓性部および前記配線パターンの側壁部に、所定の軟化温度の材料を電着することにより前記絶縁層１２，１３を形成し、前記両配線板の間に、前記配線パターンの厚さと前記接着層の厚さとの総和より厚い接着層１７を配し加熱加圧して接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に沿った平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層と、第１フィルム層上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層の平面方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層と、樹脂層上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層と、第１フィルム層から第２フィルム層までの各層に形成されるビア導体と、を備えたことを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくして製造コストの低減を図れると共に、層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０は、スルーホール１１を有する樹脂フィルム１２の片面に形成された導体パターン１３と、スルーホール１１に導体パターン１３と一体に導体１４が充填形成された充填スルーホール１５とをそれぞれ有する３つの片面導体パターンフィルム１６を備える。これらの片面導体パターンフィルム１６は、上下方向を同じにして重ね合わされている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３は、充填スルーホール１５を介して電気的に接続されている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３が、充填スルーホール１５を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の小型化を妨げず、プリント基板の製造コストを上昇させずに、ＧＮＤ面積を確保することができるプリント基板、プリント基板の製造方法、及び電子装置を提供すること。
【解決手段】導体層と絶縁層とを備えるプリント基板１であって、素子を実装するための中央部１９と、前記中央部１９とは、スリット１７により区分される周辺部２１と、を備え、前記中央部１９と前記周辺部２１とに跨るＧＮＤパターン２５が前記導体層に形成されていることを特徴とするプリント基板１。 （もっと読む）

【課題】高温域における弾性率が低い絶縁基板からなる配線基板を用いた部品実装において、部品実装性を向上し、さらには、高周波特性に優れた部品実装基板および複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、第一配線層１４、第二配線層１５を有する配線基板１１と、その一方の面１１ａに実装された電子部品１２とを備え、配線基板１１は、貫通孔１３ｃを有する絶縁体１３の両面に第一配線層１４、第二配線層１５が形成され、貫通孔１３ｃ内に第一配線層１４と第二配線層１５とを接続する接続体１６が設けられてなり、電子部品１２は、その端子１７が接続体１６に対向するように第一配線層１４に接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）