【課題】多層部がはがれることを抑制して、歩留まりを向上する、フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板の製造方法は、準備工程と、多層部形成工程と、載置工程と、加圧工程とを備えている。準備工程は、少なくとも１枚のフレキシブル配線板を準備する。多層部形成工程は、フレキシブル配線板の少なくとも一部上に、フレキシブル配線板の他の部分、または他のフレキシブル配線板の少なくとも一部を積層して多層部を形成する。載置工程は、多層部が形成されたフレキシブル配線板を、保持用トレイ１００上に載せる。加圧工程は、多層部が形成されたフレキシブル配線板が載せられた保持用トレイ１００上に、他の多層部が形成されたフレキシブル配線板が載せられた他の保持用トレイ１００を積層することにより、多層部に圧力を加える。 （もっと読む）

【課題】 少ない工数で簡易に製造することが可能であり、延いてはスループットの向上および製造歩留りの向上を達成して製造コストの低廉化を実現することのできる、高密度配線を有しかつ高い信頼性を有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１０を、曲り曲げ線に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂが内側となるように谷折りに折り曲げて、その対面する層間絶縁層３ａ，３ｂの表面同士を適度な押圧力を印加しながら熱融着することで、インナー絶縁層３を形成すると共に、インナー配線２ａ，２ｂをインナー絶縁層３と層間絶縁層３ａ，３ｂとの間にそれぞれ挟み込んで内層配線層とし、かつ互いに相対応する導体バンプ５ａ，５ｂ同士を、金めっき９ａ，９ｂを介して押し当てて連結し、インナー配線２ａと２ｂの間の層間接続を確保する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造の製造方法及びその相互接続構造を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造の製造方法は、各多層基板の少なくとも一つの誘電層の端縁とそれに対応する金属層の端縁を、それと隣接する他の誘電層の端縁とそれに対応する他の金属層の端縁から分離させる工程と、一つの多層基板の少なくとも一つの誘電層の分離端縁を他方の一つの多層基板の金属層の分離端縁と接着させ、多層基板の間の相互接続構造を完成させる工程とを含む。相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板の少なくとも一つの第１の金属層（１２、１５、１８）と第２の多層基板の少なくとも一つの第２の金属層（２２、２５、２７）は、互いに接着されて接続部を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程数が少なく生産性に優れるとともに、不良が発生しにくい構造の多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０の片面または両面に、表層となるプリント配線板２０が１つ以上積層されてなる多層プリント配線板３０において、表層のプリント配線板２０にレーザ加工により折り曲げ用の溝２４を形成することにより、屈曲部の柔軟性を確保する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上するのに好適な積層回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層回路配線基板の製造方法は、各々が絶縁基板１ａ〜４ａ、前記絶縁基板表面に形成された回路パターンを有する配線層１ｂ〜４ｂ及び前記配線層に接続され前記絶縁基板に設けられた層間導電路１ｅ〜３ｅを備えた複数の回路基板１〜４を重ね合わせて加圧接着することによって積層回路配線基板を形成する際に、前記加圧接着は、前記積層回路配線基板の最表層に位置する回路基板１の回路パターンと相補的なパターン形状を有する補助基板Ｈを前記最表層に相補関係に重ねて配置した状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極の接続信頼性を向上させることができる多層基板を提供すること。
【解決手段】真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱されることによって形成されるものであり、絶縁性材料からなる絶縁基材３９に導電性組成物５１にて電気的に接続される導体パターンが多層に配置されると共に、絶縁基材３９内に電子部品４１が内蔵されてなる多層基板１００であって、電子部品４１は、導電性組成物５１及び導体パターン２２の少なくとも一方と電気的に接続するものであり、真空加熱プレス機により加圧しつつ加熱する際の温度よりも溶融点が高い材料で形成された電極４２を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の外層から引き出されたケーブル部を有する薄型の多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内層基板１０７および外層基板１０６を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板において、前記互いに対向する回路は、１枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバー５で覆われたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板厚さを極力薄くし、かつリフロー時の反りや変形を極力小さくすることが可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面に回路を有する内層基板１１と、前記内層基板１１の両面上に積層された外層基板１６とを備え、各層の回路の層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）１０において、外層のめっき層１８の厚さＢを内層のめっき層１３の厚さＡの１００〜２００％とする。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供すること。
【解決手段】テストクーポン１０には、第一のスルーホール１と、ずれの検出対象となる配線層Ｌ２〜Ｌ１１の各々に一つずつ対応する第二のスルーホール２ａ〜２ｊとが設けられる。配線層Ｌ２には、第一のスルーホール１が設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の内層パターン６ａと、自身の配線層Ｌ２に対応した第二のスルーホール２ａが設けられる領域を含むと共に他の配線層Ｌ３〜Ｌ１１に対応した第二のスルーホール２ｂ〜２ｊが設けられる領域以外の領域に、第一の内層ランド６ａと導電パターン８ａを介して電気的に接続される第二の内層ランド７ａとが形成される。同様に、配線層Ｌ３〜Ｌ１１には、第一の内層ランド６ｂ〜６ｊ及び第二の内層ランド７ｂ〜７ｊが各々形成される。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】多層フレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。多層フレキシブル回路基板は、加圧／加熱領域がカットされた接着シートと、加圧／加熱領域がカットされ、前記接着シート上（ｏｎ）に付着された上部ベース層と、前記接着シートが付着された下部ベース層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できる多層配線基板と、それを備えた電子機器等を実現する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールに備えられる多層配線基板１は、開口１２を有する開口配線層１１間に、挟持配線層１３が挟持されている。開口配線層１１に形成された開口１２は、開口配線層１１の積層方向に貫通する貫通孔１２ａを形成する。挟持配線層１３は、開口配線層１１の開口１２の少なくとも一部と重なり、貫通孔１２ａを途中で遮断する遮断部１３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】製造工程においては、複雑な工程がなく、また、設計段階においては、設計ツールの作成および管理が容易な、多層回路板の製造方法および多層回路板を提供すること。
【解決手段】基材１０２と、基材１０２の両面側に第１導電部と第２導電部とが形成された両面回路基板を用意する工程と、両面回路基板の、所定の位置に予め層間接着剤１０８を積層する工程と、両面回路基板を、少なくとも一回折り畳んで多層回路基板としたのち、層間接着剤１０８を介して、第１導電部と第２導電部を接続する工程と、多層回路基板の周辺部を除去する工程とを含むことを特徴とする多層回路板６００の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な主面を有する支持基板１の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとを交互に複数積層して前記導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと前記絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２を加熱して該接着剤層２の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体１０を接着力が消失また低下した前記接着剤層２より剥離する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】外部端子部を保護し工程コスト及び時間の減少且つ製品信頼性の増加を図るＲＦＰＣＢ製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル領域・リジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）の製法は、第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムのフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護しリジッド領域に対応する第１回路パターン上面に絶縁層を積層してベース基板を形成する段階Ｓ１００、第２軟性フィルムを含む片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階Ｓ２００、フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分を除去して第２軟性フィルムを露出させリジッド領域に対応する銅箔層部分が第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階Ｓ３００、第２軟性フィルムのフレキシブル領域に対応部分を除去する段階Ｓ４００を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の複数枚のフィルムを絶縁層に用いた多層回路基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、薄層化に影響を与える場合があった。そこで本発明は薄層化を目的とするものである。
【解決手段】フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中にプリプレグ１１８に形成された貫通孔１２２に導電性ペースト１２４が充填されたペースト接続層１１６を介して張り合わせると共に、前記ペースト接続層１１６に予め形成しておいた貫通孔１２２の充填したＩＶＨ１１２によって内層配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続し、更にスキップビア１０８を形成することで、接着剤を使うことなく薄層化に対応でき、設計自由度の高い多層基板を提供することができる。 （もっと読む）