【課題】従来の複数枚のフィルムを絶縁層に用いた多層回路基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、薄層化に影響を与える場合があった。そこで本発明は薄層化を目的とするものである。
【解決手段】フィルム１０２ａ、１０２ｂを使った複数枚の両面基板１１４ａ、１１４ｂを、途中にプリプレグ１１８に形成された貫通孔１２２に導電性ペースト１２４が充填されたペースト接続層１１６を介して張り合わせると共に、前記ペースト接続層１１６に予め形成しておいた貫通孔１２２の充填したＩＶＨ１１２によって内層配線１０６ａ、１０６ｂ同士を電気的に接続し、更にスキップビア１０８を形成することで、接着剤を使うことなく薄層化に対応でき、設計自由度の高い多層基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気特性のばらつきの発生を抑制することができる多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。
【解決手段】多層回路基板３０の製造方法は、フィルム状の基板３１の上に、液滴吐出法を用いて配線材料を塗布させて、配線材料を乾燥させて配線層３２、３４、３６を形成する工程と、基板３１の上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布させて、絶縁材料を乾燥させて絶縁層５１、５２、５４、５６、５８を形成する工程と、これら配線層３２、３４、３６と、絶縁層５１、５２、５４、５６、５８とを一括焼成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】外形を破損させることなく、外形精度の高い多層プリント配線板の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを積層して接着する前に、各プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａの非接着部分Ｓとなる領域の外形抜きを行い、積層後に、剛性を有する接着部分Ｍの外形抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】空隙を介在させた非接着領域と、多層化された接着領域とを備える多層プリント配線板の空隙に臨む銅回路パターンに、均一なめっき層を形成した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１，２１，３１の表面に銅回路パターン１２，１３，２２，２３，３２，３３が形成された複数のプリント配線板１０，２０，３０が重ねられ、第１及び第２層間接着剤層４０，５０を介して接着された接着領域Ｍと、空隙６０，７０を挟んだ非接着領域Ｓと、を有する。複数のプリント配線板の銅回路パターンにおける、空隙６０，７０に臨む領域のみが露出するようにマスキング層を形成し、露出する銅回路パターンを、銅よりイオン化傾向の小さい金属でめっき処理してめっき層で被覆し、プリント配線板の接着領域Ｍ同士を層間接着剤層４０，５０を介して積層し、加圧プレスして層間接着剤層を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に対称構造とされ、その反り発生が著しく抑制された回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、フィルム状の第１接着層４の両面にそれぞれ重ね合わされた第１及び第２絶縁基板２、１２と、前記第１及び第２絶縁基板の前記第１接着層とは反対の各面にそれぞれ設けられた第１及び第２配線層３、１３と、前記第１及び第２配線層の相対向する各一部分にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部ｃ１、ｃ２と、前記第１及び第２コンタクト部相互間に前記第１及び第２絶縁基板及び前記第１接着層を貫通して設けられた貫通孔Ｈ１と、前記貫通孔内に設けられ前記各コンタクト部を相互接続する第１層間導電部材５とを備え、前記貫通孔は、前記第１絶縁基板、第１接着層及び第２絶縁基板をそれぞれ貫通する第１孔ｈ１、第２孔ｈ２、第２孔より径大の第３孔ｈ３を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の薄板化及び配線の高密度化が可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止する。
【解決手段】 ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板２１であって、 ヒンジ基板が、ポリイミドシート層１と、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層２と、導体層を覆っているカバーレイフィルム層３とを備える２枚以上のフレキシブル配線基板、並びに、フレキシブル配線基板を接合するためのボンディング部材４を備えており、 フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、ポリイミドシート層の両面に導体層を備えているフレキシブル両面配線基板１１であり、且つ、 ヒンジ屈曲部においてフレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、リジット部においてフレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単に外層材料の不要箇所を除去し得る混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 多層の部品実装部Ｐから突出しているケーブル部Ｑを有する混成多層回路基板であって、外層材料１０１の不要箇所を除去して形成される記混成多層回路基板において、前記多層の部品実装部の前記外層材料の引き剥がし強度よりも、前記外層材料を引裂くときの応力が小さいものを外層材料として使用することを特徴とする混成多層回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】２層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材１４，２７を用意し、前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】 信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層には、これを構成する導電部に多数の同一径による円形状の抜き孔ｂが形成されると共に、前記円形状の抜き孔ｂが互いに最密充填配置になされている。加えて、前記円形状の抜き孔ｂの中心点ｃを結ぶ線上における前記導電部の幅ｄが、前記信号配線３ａ，３ｂの幅ｅに等しいかもしくは狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板のファインパターンの保障と集積化の実現等で基板の層数を相対的に減少する。
【解決手段】位置感知用ガイドホールを有する第１，第２中間銅箔積層フィルムをリールツーリール提供しながら単位別パターニングし，第１及び第２中間カバーレイヤフィルムを同様に供給し被せる第１，第２中間ＦＰＣＢ準備工程，前記２のＦＰＣＢを重なるよう同様に提供し，その上下部に前記ガイドホールを有する第１，第２外郭銅箔積層フィルムを同様に供給し，単位別に部分接着させビアホール形成後の銅メッキ工程，前記２の外郭積層フィルムの銅箔を単位別パターニング後，オープン領域を各々有する第１，第２外郭カバーレイヤシートを単位別に被せる第１，第２外郭ＦＰＣＢ完成工程，前記２の外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なうコネクタ端子完成工程，前記ガイドホールを基準にした単位別打抜工程を含む。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図ること。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

複数のフレキシブル・プリント回路（ＦＰＣ）タグを接続する方法が説明される。本手段は、電子回路（１４、１６）が、フレキシブル基板（３０、３２）の一方の側面にプリントされるなどして付着される所、および２つのこのような基板の回路が電気的に接続されることが必要とされる所に適している。この方法では、ミシン、ステッチまたは刺繍機が、向き合わされた導電性の表面を引張力によって電気的に連続して保持するために使用される。本手段の変形形態では、導電性の糸、ワイヤなどの材料が、２つ以上のこのようなＦＰＣタグの当該導電性の表面の間に導電性のバイアを作成するために使用される。

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【課題】 めっき不良が起こりにくく、良好な層間導通を得やすい多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 接着材２０、４０を介して積層された２枚以上の基板１０、３０、５０を貫通するスルーホール３３、５３を有し、該スルーホール３３、５３の内壁部にめっき層３４、５４が設けられた多層プリント配線板７０を製造するに際して、スルーホール３３、５３の内壁の凹凸量を２０μｍ以下とする。また、常温（２０℃）における弾性率が２００ＭＰａ以上、高温（８０℃）における弾性率が１０ＭＰａ以上、高温における弾性率と常温における弾性率との比が１／２０以下である接着材２０、４０を使用する。 （もっと読む）

【課題】回路密度が高くかつ高周波信号伝達が速いシングルサイド、ダブルサイド、もしくは多層ＰＷＢに形成することができるパネルを提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に接着された導電層を有し、２５℃において２００ＭＰａより高い引張強度を有するポリイミドベンズオキサゾール（ＰＩＢＯ）フィルムを提供する。さらに、少なくとも１つの誘電層及び少なくとも１つの回路層を有し、この少なくとも１つの誘電層が２５℃において少なくとも２００ＭＰａの引張強度を有するＰＩＢＯフィルムである、プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハと基板を分離させるため、自己剥離型粘着テープを使用することにより、従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法の問題を根本的に解決することができるリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルベース基板の両面に回路パターンを形成し、前記回路パターンの一部または全体にカバーレイを塗布し、前記フレキシブルベース基板のフレキシブル部の両面に自己剥離型粘着テープを接着し、前記フレキシブルベース基板のリジッド部の両面にリジッド絶縁層を積層し、前記フレキシブルベース基板のリジッド部にビアホールおよび回路パターンを形成し、前記粘着テープに所定処理を行って、前記基板から分離し、前記粘着テープを除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、非接着部分と接着部分とを有する基板の積層方法において、屈曲部のＦＰＣ基板の密着を防止し、十分な耐屈曲性を保持できるフレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも電気絶縁層と導体層とからなり、前記電気絶縁層表面の１０点平均粗さが１．５μｍ以上〜２．０μｍ未満であって、かつ接触角が６０°以上〜１２０°未満、または、１０点平均粗さが２．０μｍ以上〜４．０μｍ未満であるフレキシブルプリント配線板、並びにフレキシブルプリント配線板が２つ以上積層され、屈曲可能な状態で、かつ露出した２つ以上のフレキシブルプリント配線板の電気絶縁層表面が対向し、非接着状態であり、該配線板の一部が第１の多層配線板と第２の多層配線板にそれぞれ積層されている多層フレキシブルプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 引張弾性率が６ＧＰａ以上、厚さが１０μｍ以下、ガラス転位温度が１５０℃以上の高分子フィルム（好ましくはポリイミドフィルム、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム）の片面又は両面に、線幅７μｍ以下、線間８μｍ以下、厚さが５μｍ以下の配線パターンが形成されていることを特徴とするフィルムベースのプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図る。
【解決手段】バイアホールに充填された導電性ペーストによる層間導通部１７とは別に、接着層１３に形成されたブラインドホールに充填されて導体層１２とは非接触の導電性ペーストによる歪抑制柱状部２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の回路基板を層間接着剤で貼り合わせた構造をもつ多層フレキシブル配線基板を、異方性導電膜を介して他の回路基板に接続するに際し、層間接着剤層の剥離等の問題を防止する。
【解決手段】 多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。 （もっと読む）