フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
【課題】生産性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
製品となるフレキシブル配線板対応部に中空部が形成された多連フレキシブル配線板が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４２０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の多連フレキシブル配線板では、例えばリフロー等の加熱工程を実施する際に、中空部の膨張による製品の外観異常を防ぐため、中空部内の圧力を開放する貫通孔を形成する必要がある。
【０００５】
一方、例えばメッキ処理等のウェット工程を実施する際には、中空部への液体の侵入を防ぐために、当該貫通孔を閉塞する必要がある。
【０００６】
すなわち、この多連フレキシブル配線板では、加熱工程時には貫通孔を開口し、ウェット工程時には貫通孔を閉塞する作業が必要となり、生産性に劣るという問題があった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、生産性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１及び第２の回路基板の間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記接着層において製品となる領域の外に、前記中空部に連通した副中空部が形成され、前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔が形成されており、前記貫通孔は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とする。
【０００９】
上記発明において、前記閉塞部材は、前記開口部を閉塞するように、前記第１又は前記第２の回路基板の少なくとも一方に貼り付けられたフィルム状部材であってもよい。
【００１０】
上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、前記副中空部となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔を、前記閉塞部材によって閉塞する閉塞工程と、前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記接着層に、前記中空部を外部に連通させる連通路が形成されており、前記連通路は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とする。
【００１２】
上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、前記連通路となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、前記第２の開口パターンの少なくとも一部に、前記閉塞部材を充填する充填工程と、前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１３】
上記発明において、前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、通気性及び防水性を有する閉塞部材で貫通孔が閉塞されているので、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図２のIV部の拡大断面図である。
【図５】図５は、図４のV方向からみた第１の閉塞部材の平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の第１変形例を示す要部断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の第２変形例を示す要部断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI−XI線に沿った断面図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII−XII線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、図１０のXIII−XIII線に沿った拡大断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施例における高温真空試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図、図２は図１のII−II線に沿った断面図、図３は図２のIII−III線に沿った断面図、図４は図２のIV部の拡大断面図、図５は図４のV方向からみた第１の閉塞部材の平面図、図６及び図７は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部断面図である。
【００１８】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、４つの製品部１０（図中実線で区画し模様を付した部分）を含んでいる。この製品部１０は、フレキシブルプリント配線板１からそれぞれ切断及び分離され、製品としてのフレキシブルプリント配線板となって、例えば携帯電話やゲーム機等のヒンジ部分に組み込まれる。この製品部１０は、２つの製品矩形部１１,１２と、製品矩形部１１,１２を繋ぐ製品傾斜部１３と、を有している。なお、図１において、破線で区画した部分は、後述する接着層３０における中空部３１及び副中空部３２である。
【００１９】
フレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、第１の回路基板２０と、接着層３０、第２の回路基板４０と、第１の閉塞部材５１と、第２の閉塞部材５２と、を備えている。
【００２０】
第１の回路基板２０は、第１の絶縁性基板２１と、第１の回路層２２と、第２の回路層２３と、第１のカバーレイフィルム２４と、を有している。
【００２１】
第１の絶縁性基板２１は、可撓性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）で構成されている。
【００２２】
第１の回路層２２は、図２に示すように、第１の絶縁性基板２１の上面に積層されており、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００２３】
第２の回路層２３は、第１の絶縁性基板２１の下面に積層されており、第１の回路層２２と同様に、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００２４】
第１のカバーレイフィルム２４は、図２に示すように、第１の回路層２２上に積層され、第１の回路層２２を保護している。この第１のカバーレイフィルム２４は、第１の絶縁性フィルム２４ａと、第１のカバーレイ接着層２４ｂと、から構成されている。
【００２５】
第１の絶縁性フィルム２４ａは、第１の回路基板２０の最上層に位置している。この第１の絶縁性フィルム２４ａは、可撓性及び絶縁性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）からなるフィルムで構成されている。
【００２６】
第１のカバーレイ接着層２４ｂは、第１の絶縁性フィルム２４ａと第１の回路層２２を接着しており、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００２７】
この第１の回路基板２０には、図２及び図４に示すように、副中空部３２（後述）を介して中空部３１（後述）を外部に連通させる第１の貫通孔２５が形成されている。この第１の貫通孔２５は、接着層３０の副中空部３２の下方において、第１の回路基板２０を貫通し、第１の開口部２４ｃで開口している。なお、この第１の開口部２４ｃは、第１の絶縁性フィルム２４ａにおいて、接着層３０の副中空部３２（後述）と対応する部分に位置している。この第１の貫通孔２５の断面形状は、円形（内径Ｄ１）となっているが、特に限定されず矩形であってもよい。
【００２８】
接着層３０は、図２に示すように、第１の回路基板２０と第２の回路基板４０との間に積層され、両者を接着している。この接着層３０は、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。接着層３０には、中空部３１と、副中空部３２と、が形成されている。
【００２９】
中空部３１は、図２及び図３に示すように、接着層３０において、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に形成された空洞であり、製品部１０の一部と対応する領域に形成されている。なお、この中空部３１は、製品部１０（製品となるフレキブルプリント配線板）の屈曲性を向上させるために設けられたものである。
【００３０】
中空部３１は、図３に示すように、中空矩形部３１ａ,３１ｂと、中空傾斜部３１ｃと、を有している。
【００３１】
中空矩形部３１ａ,３１ｂは、製品部１０の製品矩形部１１,１２において、その中央部分から製品傾斜部１３側の半分と対応する領域に形成されている。この中空矩形部３１ａ,３１ｂの幅は、製品矩形部１１,１２の幅よりも相対的に大きくなっている。なお、図３において、破線で区画した部分が、製品部１０である。
【００３２】
中空傾斜部３１ｃは、中空矩形部３１ａ,３１ｂを接続する部分であり、製品傾斜部１３と対応する領域に形成されている。また、中空傾斜部３１ｃの幅は、製品傾斜部１３の幅よりも相対的に大きくなっている。
【００３３】
副中空部３２は、図３において模様を付した部分であり、中空矩形部３１ａと連通し、且つ製品となる領域の外（製品部１０の領域外）に形成されている。なお、副中空部３２を、中空矩形部３１ｂや中空傾斜部３１ｃと接続させてもよい。また、副中空部３２は、図中において矩形となっているが、その形状は特に限定されない。
【００３４】
第２の回路基板４０は、図２に示すように、第２の絶縁性基板４１と、第３の回路層４２と、第４の回路層４３と、第２のカバーレイフィルム４４と、を有している。
【００３５】
第２の絶縁性基板４１は、可撓性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）で構成されている。
【００３６】
第３の回路層４２は、図２に示すように、第２の絶縁性基板４１の下面に積層されており、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００３７】
第４の回路層４３は、第２の絶縁性基板４１の上面に積層されており、第３の回路層４２と同様に、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００３８】
第２のカバーレイフィルム４４は、図２に示すように、第３の回路層４２に積層され、第３の回路層４２を保護している。この第２のカバーレイフィルム４４は、第２の絶縁性フィルム４４ａと、第２のカバーレイ接着層４４ｂと、から構成されている。
【００３９】
第２の絶縁性フィルム４４ａは、第２の回路基板４０の最下層に位置している。この第２の絶縁性フィルム４４ａは、可撓性及び絶縁性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）からなるフィルムで構成されている。
【００４０】
第２のカバーレイ接着層４４ｂは、第２の絶縁性フィルム４４ａと第２の回路層４２を接着しており、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００４１】
この第２の回路基板４０には、図２及び図４に示すように、副中空部３２を介して中空部３１を外部に連通させる第２の貫通孔４５が形成されている。この第２の貫通孔４５は、接着層３０の副中空部３２の上方において、第２の回路基板４０を貫通し、第２の開口部４４ｃで開口している。なお、この第２の開口部４４ｃは、第２の絶縁性フィルム４４ａにおいて、接着層３０の副中空部３２と対応する部分に位置している。また、本実施形態では、第２の貫通孔４５の断面形状が円形（内径Ｄ１）となっているが、特に限定されず矩形であってもよい。
【００４２】
第１の閉塞部材５１は、図２及び図４に示すように、第１の開口部２４ｃで第１の貫通孔２５を閉塞している。この第１の閉塞部材５１は、フィルム状となっており、第１の閉塞フィルム５１ａと、第１の閉塞接着層５１ｂと、から構成されている。
【００４３】
第１の閉塞フィルム５１ａは、通気性及び防水性を有している。なお、本実施形態において、「通気性」とは、空気を通すことに加えて、湿気も通す概念であり、「防水性」とは、液体の侵入を防ぐことに加えて、液体をはじく（撥水）ことも含む概念である。すなわち、第１の閉塞フィルム５１ａは、空気や湿気を通過させつつ、液体を通過させないようになっている。
【００４４】
この第１の閉塞フィルム５１ａは、例えば透湿防水素材や中空糸等で構成されている。さらに、透湿防水素材としては、水滴の直径（１００μｍ〜６０００μｍ）よりも小さく水蒸気の分子の直径（０．０００４μｍ）よりも大きな孔が多数形成された多孔質ポリテトラフルオロエチレン（PTFE:Polytetrafluoro-ethylene、例えばゴアテックス（登録商標））を例示できる。また、この第１の閉塞フィルム５１ａは、２５０℃以上の耐熱性を有している。これにより、リフロー等の加熱工程でも性能（特に通気性）を維持することができる。また、この第１の閉塞フィルム５１ａは、優れた耐薬品性を有している。
【００４５】
この第１の閉塞フィルム５１ａは、図５に示すように、円形となっており、その外径Ｄ２は、第１の貫通孔２５の内径Ｄ１よりも相対的に大きくなっている（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、第１の閉塞フィルム５１ａは、完全に第１の貫通孔２５を閉塞できるようになっている。
【００４６】
第１の閉塞接着層５１ｂは、図４に示すように、第１の閉塞フィルム５１ａの下面に積層され、第１の閉塞フィルム５１ａと第１の絶縁性フィルム２４ａを接着している。この第１の閉塞接着層５１ｂは、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００４７】
第１の閉塞接着層５１ｂには、図４及び図５に示すように、中央部分で第１の閉塞フィルム５１ａを露出させる第１の閉塞開口部５１ｃが形成されている。この第１の閉塞開口部５１ｃは、第１の貫通孔２５と同軸上に位置しており、第１の閉塞開口部５１ｃの内径Ｄ３は、第１の貫通孔２５の内径Ｄ１と実質的に同一となっている（Ｄ３≒Ｄ１）。このため、リフロー等の加熱工程において、中空部３１内の空気（圧力）が第１の閉塞接着層５１ｂで堰き止められることなく、第１の閉塞フィルム５１ａを介してスムーズに開放される。
【００４８】
第２の閉塞部材５２は、図２及び図４に示すように、第２の開口部４４ｃで第２の貫通孔４５を閉塞している。この第２の閉塞部材５２は、第１の閉塞部材５１と同様に、フィルム状となっており、第２の閉塞フィルム５２ａと、第２の閉塞接着層５２ｂと、から構成されている。
【００４９】
第２の閉塞フィルム５２ａは、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞フィルム５１ａと同様に、通気性及び防水性を有しており、空気や湿気を通過させつつ、液体を通過させないようになっている。この第２の閉塞フィルム５２ａの材料は、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞フィルム５１ａの材料と実質的に同一であり、第２の閉塞フィルム５２ａの形状や大きさも、第１の閉塞フィルム５１ａの形状や大きさと実質的に同一となっている。
【００５０】
第２の閉塞接着層５２ｂは、図４に示すように、第２の閉塞フィルム５２ａの上面に積層され、第２の閉塞フィルム５２ａと第２の絶縁性フィルム４４ａを接着している。この第２の閉塞接着層５２ｂの材料は、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞接着層５１ｂの材料と実質的に同一であり、第２の閉塞接着層５２ｂの形状や大きさも、第１の閉塞接着層５１ｂの形状や大きさと実質的に同一となっている。
【００５１】
本実施形態では、第１の回路基板２０と第２の回路基板４０にそれぞれ貫通孔２５,４５が形成されているが、何れか一方の回路基板２０,４０に貫通孔２５,４５を形成し、他方の回路基板２０,４０には貫通孔２５,４５を形成しなくともよい。例えば、図６に示すように、第１の回路基板２０のみに、第１の貫通孔２５を形成し、第１の閉塞部材５１で閉塞してもよい。
【００５２】
また、本実施形態では、１つの中空部３１に対して１の副中空部３２と２つの貫通孔２５,４５が形成されているが、１つの中空部３１に対して複数の副中空部３２を接着層３０に形成し、さらに、その複数の副中空部３２に対応する貫通孔２５,４５を回路基板２０,４０にそれぞれ形成してもよい。このように、１つの中空部３１に対し、複数の副中空部３２と貫通孔２５,４５を形成することで、中空部３１と外部との間における通気性が向上する。ここで、中空部３１と外部との間の通気性において、副中空部３２と貫通孔２５,４５の数が多いほど好ましい。
【００５３】
なお、本実施形態では、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が第１及び第２のカバーレイフィルム２４,４４（第１及び第２の回路基板２０,４０において副中空部３２側）に貼り付けられているが、第１及び第２の閉塞部材５１,５２を、第２及び第４の回路層２３,４３（第１及び第２の回路基板２０,４０において外側）に貼り付けてもよい。
【００５４】
また、図７に示すように、第１及び第２の貫通孔２５,４５の内部に閉塞部材５３ａ,５３ｂを充填させてもよい。なお、このような閉塞部材５３ａ,５３ｂも、第１及び第２の閉塞部材５１,５２と同様に、通気性及び防水性を有している。
【００５５】
このように本実施形態では、接着層３０において製品となる領域の外（製品部１０の領域の外）に、中空部３１に連通した副中空部３２を形成し、第１及び第２の回路基板２０,４０に、副中空部３２で開口する第１及び第２の貫通孔２５,４５を形成し、防水性を有する第１及び第２の閉塞部材５１,５２で第１及び第２の貫通孔２５,４５を閉塞したので、例えばメッキ処理や洗浄等の液体を用いるウェット工程において、中空部３１内への液体の侵入が抑制されている。
【００５６】
また、この第１及び第２の閉塞部材５１,５２は通気性も有しているので、第１及び第２の回路基板２０,４０に第１及び第２の閉塞部材５１,５２を取り付けた状態でフレキシブルプリント配線板１に対してプラズマデスミア処理やリフロー等の加熱工程を行っても、中空部３１内の圧力が外部に開放され、中空部３１の膨張による製品部１０の外観異常が抑制されている。このように、中空部３１の膨張が抑制されることにより、製品部１０の品質も向上する。
【００５７】
以上のように、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１は、第１及び第２の閉塞部材５１,５２をフレキブルプリント配線板１に取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１に対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の第１及び第２の閉塞部材５１,５２の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００５８】
また、本実施形態では、図２に示すように、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が第１及び第２の開口部２４ｃ,４４ｃを閉塞するように第１及び第２の回路基板２０,４０に取り付けられ、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が副中空部３２内に収容されているので、外力による第１及び第２の閉塞部材５１,５２の剥離（脱落）が抑制されている。
【００５９】
次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００６０】
図８は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図９は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【００６１】
本実実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法は、図８に示すように、開口パターン形成工程Ｓ１０と、副開口パターン形成工程Ｓ２０と、貫通孔形成工程Ｓ３０と、閉塞工程Ｓ４０と、積層工程Ｓ５０と、を備えている。
【００６２】
開口パターン形成工程Ｓ１０では、図９に示すように、フィルム状の接着層３０に中空部３１となる開口パターン３３ａを形成する。このような開口パターン３３ａは、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、４つの開口パターン３３ａを一括して形成している。なお、開口パターン３３ａとなる部分をマスキングして、第１の回路基板２０に接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで開口パターン３３ａを形成してもよい。
【００６３】
副開口パターン形成工程Ｓ２０では、図９に示すように、フィルム状の接着層３０に、副中空部３２となる副開口パターン３３ｂを形成する。このような副開口パターン３３ｂは、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、４つの副開口パターン３３ｂを一括して形成している。なお、副開口パターン３３ｂとなる部分をマスキングして、接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで副開口パターン３３ｂを形成してもよい。また、この副開口パターン形成工程Ｓ２０を、開口パターン形成工程Ｓ１０と同時に実施してもよい。
【００６４】
貫通孔形成工程Ｓ３０では、図９に示すように、第１及び第２の回路基板２０,４０において接着層３０の副開口パターン３３ｂと対応する領域に第１及び第２の貫通孔２５,４５を形成する。なお、図６に示すように、第１の回路基板２０のみに、第１の貫通孔２５を形成してもよい。このような貫通孔２５,４５は、例えばドリル加工により形成することができる。
【００６５】
閉塞工程Ｓ４０では、図９に示すように、第１及び第２の貫通孔２５,４５を接着層３０側から塞ぐように、第１の回路基板２０の上面及び第２の回路基板４０の下面に第１及び第２の閉塞部材５１,５２を貼り付ける。
【００６６】
積層工程Ｓ５０では、図９に示すように、第１及び第２のカバーレイフィルム２４,４４を対向させた状態で、接着層３０を介して第１及び第２の回路基板２０,４０を積層する。この際に、接着層３０の開口パターン３３ａを製品部１０の一部に対応させ、副開口パターン３３ｂを製品部１０の領域外に対応させ、且つ第１及び第２の閉塞部材５１,５２を副開口パターン３３ｂ内に収容するように第１及び第２の回路基板２０,４０と接着層３０を位置合わせする。
【００６７】
このように、開口パターン３３ａが第１及び第２の回路基板２０,４０の間に挟まれることで、接着層３０に中空部３１が形成される。また、副開口パターン３３ｂが第１及び第２の回路基板２０,４０の間に挟まれることで、接着層３０に副中空部３２が形成される。
【００６８】
このようにして製造されたフレキシブルプリント配線板１は、電子部品の実装や、メッキ処理が施され、製品部１０が切断及び分離されて、製品としてのフレキシブルプリント配線板となる。
【００６９】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法では、通気性及び防水性を有する第１及び第２の閉塞部材５１,５２で第１及び第２の貫通孔２５,４５を閉塞したので、その後の工程において、第１及び第２の閉塞部材５１,５２を取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１に対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の第１及び第２の閉塞部材５１,５２の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００７０】
<<第２実施形態>>
次に、第２実施形態について説明する。
【００７１】
図１０は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図、図１１は図１０のXI−XI線に沿った断面図、図１２は図１１のXII−XII線に沿った断面図、図１３は図１０のXIII−XIII線に沿った拡大断面図である。
【００７２】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａは、接着層３０に連通路３４が形成されている点と、閉塞部材５４と、で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
図１０に示すように、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの接着層３０には、中空部３１を外部に連通させる連通路３４が形成されている。なお、本実施形態では、連通路３４が１つの中空部３１に対して２つ形成されているが、連通路３４を１つだけ形成してもよい。また、連通路３４を、１つの中空部３１に対して、３つ以上形成してもよい。なお、図１０において、実線で区画し模様を付した部分が製品部１０であり、破線で区画した部分が中空部３１と連通路３４である。
【００７４】
この連通路３４は、図１０及び図１２に示すように、その一端で中空矩形部３１ａ,３１ｂと接続し、他端で外部と接続（開口）している。なお、連通路３４の一端を、中空傾斜部３１ｃと接続していてもよく、特に限定されない。また、連通路３４は、図１３に示すように、断面が矩形となっている。なお、図１２において、破線で区画した部分が製品部１０である。
【００７５】
この連通路３４の幅ｌ１は、図１２に示すように、製品矩形部１１,１２の幅ｌ２,ｌ３よりも相対的に小さくなっている（ｌ１＜ｌ２,ｌ１＜ｌ３）。このため、製品部１０の製品矩形部１１,１２の端部では、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に接着層３０が必ず介在する。
【００７６】
この連通路３４は、図１１〜図１３に示すように、閉塞部材５４により閉塞されている。
【００７７】
閉塞部材５４は、閉塞フィルム５４ａと、第３の閉塞接着層５４ｂと、第４の閉塞接着層５４ｃと、を有している。
【００７８】
閉塞フィルム５４ａは、第１実施形態における第１及び第２の閉塞部材５１,５２の第１及び第２の閉塞フィルム５１ａ,５２ａと、実質的に同一の材料で構成されており、通気性及び防水性を有している。また、この閉塞フィルム５４ａは、連通路３４の形状に応じた立方体（図１５参照）となっている。
【００７９】
第３の閉塞接着層５４ｂは、閉塞フィルム５４ａの下面に積層されており、閉塞フィルム５４ａと第１のカバーレイフィルム２４（第１の絶縁性フィルム２４ａ）を接着している。一方、第４の閉塞接着層５４ｃは、閉塞フィルム５４ａの上面に積層されており、閉塞フィルム５４ａと第２のカバーレイフィルム４４（第２の絶縁性フィルム４４ａ）を接着している。これらの第３及び第４の接着層５４ｂ,５４ｃは、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００８０】
本実施形態では、連通路３４全体が閉塞部材５４で充填されているが、閉塞部材５４を、連通路３４の一部分のみに充填してもよい。なお、通気性を向上させるために、連通路３４の図１２中Ｙ方向の長さを短くし、図１３中の断面を大きくして、閉塞部材５４を充填することが望ましい。
【００８１】
また、１つの中空部３１に対し、３つ以上の連通路３４を形成し、それらの連通路３４に閉塞部材５４を充填することで、中空部３１と外部との間における通気性がより向上する。
【００８２】
このように本実施形態では、接着層３０に連通路３４を形成し、通気性及び防水性を有する閉塞部材５４で連通路３４を閉塞したので、第１実施形態と同様に、閉塞部材５４をフレキブルプリント配線板１ａに取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１ａに対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の閉塞部材５４の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板１ａの生産性が向上している。また、第１実施形態と同様に、中空部３１の膨張が抑制されることにより、製品部１０の品質も向上する。
【００８３】
次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法について説明する。
【００８４】
図１４は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図１５は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【００８５】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法は、連通路形成工程Ｓ６０と、充填工程Ｓ７０と、で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８６】
連通路形成工程Ｓ６０では、図１５に示すように、フィルム状の接着層３０に連通路３４となる連通路開口パターン３５を形成する。このような連通路開口パターン３５は、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、８つの連通路開口パターン３５を一括して形成している。なお、連通路３４となる部分をマスキングして、第１の回路基板２０に接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで連通路開口パターン３５を形成してもよい。また、この連通路形成工程Ｓ６０を、開口パターン形成工程Ｓ１０と同時に実施してもよい。
【００８７】
次いで、連通路開口パターン３５が形成された接着層３０を、第１の回路基板２０の第１のカバーレイフィルム２４に積層する。
【００８８】
充填工程Ｓ７０では、図１５に示すように、接着層３０の連通路開口パターン３５に閉塞部材５４を充填する。閉塞部材５４（閉塞フィルム５４ａ）は、連通路開口パターン３５に応じた立方体となっており、下面には第３の閉塞接着層５４ｂが積層されている。このため、閉塞部材５４を、連通路開口パターン３５に挿入することで、連通路開口パターン３５内に閉塞部材５４が固定される。
【００８９】
なお、予め連通路開口パターン３５のピッチに合わせて第２の回路基板４０の下面（第２のカバーレイフィルム４４）に閉塞部材５４を貼り付けておき、積層工程Ｓ５０において第２の回路基板４０を接着層３０に積層するのと同時に、閉塞部材５４を連通路開口パターン３５に充填してもよい。
【００９０】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法では、第１実施形態と同様に、その後の工程において、閉塞部材５４を取り付けた状態で、フレキブルプリント配線板１ａに対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の閉塞部材５４の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００９１】
また、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法は、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造方法と比較して、工程が少なくなっている。このため、フレキシブルプリント配線の生産性がより向上している。
【００９２】
また、上述のように、充填工程Ｓ７０と積層工程Ｓ５０を同時に行うことで、フレキシブルプリント配線板の生産性がさらに向上する。
【００９３】
なお、以上に説明した実施形態において、開口パターン３３ａが本発明の第１の開口パターンの一例に相当し、副開口パターン３３ｂ又は連通路開口パターン３５が本発明の第２の開口パターンの一例に相当し、開口パターン形成工程Ｓ１０が本発明の第１のパターン形成工程の一例に相当し、副開口パターン形成工程Ｓ２０又は連通路形成パターン形成工程Ｓ６０が本発明の第２のパターン形成工程の一例に相当する。
【実施例】
【００９４】
図１６は実施例における高温真空試験の結果を示すグラフである。
【００９５】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態のフレキシブルプリント配線板の中空部における膨張抑制の効果を確認するためのものである。
【００９６】
＜実施例１＞
実施例１では、上述した第１実施形態と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。実施例１のサンプルでは、中空部と副中空部の体積の合計を５ｍｍ３とした。
【００９７】
この実施例１のサンプルに対して、温度を１５０℃とし、気圧を約６６ｋＰａとした環境下で、６０分間放置する高温真空試験を行い（ｎ＝１００）、中空部の膨張による外観異常の有無を調べた。高温真空試験の結果（外観異常の発生率）を表１及び図１６に示す。なお、表１に示すように、実施例１の外観異常発生率はゼロであり、図１６では、実施例１が表示されていない（以下、実施例２〜５、実施例７〜１１及び比較例１において同様である。）。
【００９８】
【表１】
＜実施例２＞
実施例２では、中空部と副中空部の体積の合計を１０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例２についての高温真空試験の結果（外観異常の発生率）を表１及び図１６に示す。
【００９９】
＜実施例３＞
実施例３では、中空部と副中空部の体積の合計を２０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例３についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１００】
＜実施例４＞
実施例４では、中空部と副中空部の体積の合計を３０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例４についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０１】
＜実施例５＞
実施例５では、中空部と副中空部の体積の合計を５０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例５についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０２】
＜実施例６＞
実施例６では、中空部と副中空部の体積の合計を１００ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例６のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例６についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０３】
＜実施例７＞
実施例７では、上述した第２実施形態と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。実施例７のサンプルでは、中空部の体積を５ｍｍ３とした。この実施例７のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例７についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。なお、この実施例７のサンプルには副中空部が形成されていないため、表１及び図１６における「中空部と副中空部の体積の合計」には、中空部の体積のみを表示した（以下、実施例８〜１２において同様である。）。
【０１０４】
＜実施例８＞
実施例８では、中空部の体積を１０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例８のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例８についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０５】
＜実施例９＞
実施例９では、中空部の体積を２０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例９のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例９についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０６】
＜実施例１０＞
実施例１０では、中空部の体積を３０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１０のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１０についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０７】
＜実施例１１＞
実施例１１では、中空部の体積を５０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１１についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０８】
＜実施例１２＞
実施例１２では、中空部の体積を１００ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１２についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０９】
＜比較例１＞
比較例１では、接着層に副中空部が形成されておらず、且つ第１及び第２の回路基板に貫通孔が形成されていないこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを作成した。なお、比較例１のサンプルの中空部の体積を、５ｍｍ３とした。この比較例１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例１についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。なお、表１及び図１６における「中空部と副中空部の体積の合計」には、中空部の体積のみを表示した（以下、比較例２〜６において同様である。）。
【０１１０】
＜比較例２＞
比較例２では、中空部の体積を１０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例２についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１１】
＜比較例３＞
比較例３では、中空部の体積を２０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例３についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１２】
＜比較例４＞
比較例４では、中空部の体積を３０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例４についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１３】
＜比較例５＞
比較例５では、中空部の体積を５０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例５についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１４】
＜比較例６＞
比較例６では、中空部の体積を１００ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例６のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例６についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１５】
＜考察＞
表１及び図１６に示すように、比較例２では、４５％が外観異常となり、比較例３では、９５％が外観異常となった。また、比較例４〜６では、全て（１００％）のサンプルが外観異常となった。
【０１１６】
一方、実施例１〜５及び実施例７〜１１では、外観異常がゼロであった。ここで、実施例６及び実施例１２では、外観異常が発生したが、実施例６の外観異常発生率が５％であり、実施例１２の外観異常発生率が１５％であり、何れも僅かなものであった。このことから、実施例１〜１２のサンプルは、高温真空下において製品部の外観異常が抑制されていることが分かる。
【０１１７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１１８】
１,１ａ…フレキシブルプリント配線板
１０…製品部
２０,４０…回路基板
２１,４１…絶縁性基板
２２,２３…回路層
２４,４４…カバーレイフィルム
２４ｃ,４４ｃ…開口部
２５,４５…貫通孔
３０…接着層
３１…中空部
３２…副中空部
３３ａ…開口パターン
３３ｂ…副開口パターン
３４…連通路
３５…連通路開口パターン
５１,５２,５３ａ,５３ｂ,５４…閉塞部材
５１ａ,５２ａ,５４ａ…閉塞フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
製品となるフレキシブル配線板対応部に中空部が形成された多連フレキシブル配線板が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４２０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の多連フレキシブル配線板では、例えばリフロー等の加熱工程を実施する際に、中空部の膨張による製品の外観異常を防ぐため、中空部内の圧力を開放する貫通孔を形成する必要がある。
【０００５】
一方、例えばメッキ処理等のウェット工程を実施する際には、中空部への液体の侵入を防ぐために、当該貫通孔を閉塞する必要がある。
【０００６】
すなわち、この多連フレキシブル配線板では、加熱工程時には貫通孔を開口し、ウェット工程時には貫通孔を閉塞する作業が必要となり、生産性に劣るという問題があった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、生産性に優れたフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１及び第２の回路基板の間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記接着層において製品となる領域の外に、前記中空部に連通した副中空部が形成され、前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔が形成されており、前記貫通孔は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とする。
【０００９】
上記発明において、前記閉塞部材は、前記開口部を閉塞するように、前記第１又は前記第２の回路基板の少なくとも一方に貼り付けられたフィルム状部材であってもよい。
【００１０】
上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、前記副中空部となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔を、前記閉塞部材によって閉塞する閉塞工程と、前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記接着層に、前記中空部を外部に連通させる連通路が形成されており、前記連通路は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とする。
【００１２】
上記のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、前記連通路となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、前記第２の開口パターンの少なくとも一部に、前記閉塞部材を充填する充填工程と、前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１３】
上記発明において、前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、通気性及び防水性を有する閉塞部材で貫通孔が閉塞されているので、フレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図２のIV部の拡大断面図である。
【図５】図５は、図４のV方向からみた第１の閉塞部材の平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の第１変形例を示す要部断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の第２変形例を示す要部断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI−XI線に沿った断面図である。
【図１２】図１２は、図１１のXII−XII線に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、図１０のXIII−XIII線に沿った拡大断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、本発明の第２実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施例における高温真空試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
<<第１実施形態>>
図１は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図、図２は図１のII−II線に沿った断面図、図３は図２のIII−III線に沿った断面図、図４は図２のIV部の拡大断面図、図５は図４のV方向からみた第１の閉塞部材の平面図、図６及び図７は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の変形例を示す要部断面図である。
【００１８】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１は、図１に示すように、４つの製品部１０（図中実線で区画し模様を付した部分）を含んでいる。この製品部１０は、フレキシブルプリント配線板１からそれぞれ切断及び分離され、製品としてのフレキシブルプリント配線板となって、例えば携帯電話やゲーム機等のヒンジ部分に組み込まれる。この製品部１０は、２つの製品矩形部１１,１２と、製品矩形部１１,１２を繋ぐ製品傾斜部１３と、を有している。なお、図１において、破線で区画した部分は、後述する接着層３０における中空部３１及び副中空部３２である。
【００１９】
フレキシブルプリント配線板１は、図２に示すように、第１の回路基板２０と、接着層３０、第２の回路基板４０と、第１の閉塞部材５１と、第２の閉塞部材５２と、を備えている。
【００２０】
第１の回路基板２０は、第１の絶縁性基板２１と、第１の回路層２２と、第２の回路層２３と、第１のカバーレイフィルム２４と、を有している。
【００２１】
第１の絶縁性基板２１は、可撓性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）で構成されている。
【００２２】
第１の回路層２２は、図２に示すように、第１の絶縁性基板２１の上面に積層されており、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００２３】
第２の回路層２３は、第１の絶縁性基板２１の下面に積層されており、第１の回路層２２と同様に、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００２４】
第１のカバーレイフィルム２４は、図２に示すように、第１の回路層２２上に積層され、第１の回路層２２を保護している。この第１のカバーレイフィルム２４は、第１の絶縁性フィルム２４ａと、第１のカバーレイ接着層２４ｂと、から構成されている。
【００２５】
第１の絶縁性フィルム２４ａは、第１の回路基板２０の最上層に位置している。この第１の絶縁性フィルム２４ａは、可撓性及び絶縁性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）からなるフィルムで構成されている。
【００２６】
第１のカバーレイ接着層２４ｂは、第１の絶縁性フィルム２４ａと第１の回路層２２を接着しており、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００２７】
この第１の回路基板２０には、図２及び図４に示すように、副中空部３２（後述）を介して中空部３１（後述）を外部に連通させる第１の貫通孔２５が形成されている。この第１の貫通孔２５は、接着層３０の副中空部３２の下方において、第１の回路基板２０を貫通し、第１の開口部２４ｃで開口している。なお、この第１の開口部２４ｃは、第１の絶縁性フィルム２４ａにおいて、接着層３０の副中空部３２（後述）と対応する部分に位置している。この第１の貫通孔２５の断面形状は、円形（内径Ｄ１）となっているが、特に限定されず矩形であってもよい。
【００２８】
接着層３０は、図２に示すように、第１の回路基板２０と第２の回路基板４０との間に積層され、両者を接着している。この接着層３０は、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。接着層３０には、中空部３１と、副中空部３２と、が形成されている。
【００２９】
中空部３１は、図２及び図３に示すように、接着層３０において、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に形成された空洞であり、製品部１０の一部と対応する領域に形成されている。なお、この中空部３１は、製品部１０（製品となるフレキブルプリント配線板）の屈曲性を向上させるために設けられたものである。
【００３０】
中空部３１は、図３に示すように、中空矩形部３１ａ,３１ｂと、中空傾斜部３１ｃと、を有している。
【００３１】
中空矩形部３１ａ,３１ｂは、製品部１０の製品矩形部１１,１２において、その中央部分から製品傾斜部１３側の半分と対応する領域に形成されている。この中空矩形部３１ａ,３１ｂの幅は、製品矩形部１１,１２の幅よりも相対的に大きくなっている。なお、図３において、破線で区画した部分が、製品部１０である。
【００３２】
中空傾斜部３１ｃは、中空矩形部３１ａ,３１ｂを接続する部分であり、製品傾斜部１３と対応する領域に形成されている。また、中空傾斜部３１ｃの幅は、製品傾斜部１３の幅よりも相対的に大きくなっている。
【００３３】
副中空部３２は、図３において模様を付した部分であり、中空矩形部３１ａと連通し、且つ製品となる領域の外（製品部１０の領域外）に形成されている。なお、副中空部３２を、中空矩形部３１ｂや中空傾斜部３１ｃと接続させてもよい。また、副中空部３２は、図中において矩形となっているが、その形状は特に限定されない。
【００３４】
第２の回路基板４０は、図２に示すように、第２の絶縁性基板４１と、第３の回路層４２と、第４の回路層４３と、第２のカバーレイフィルム４４と、を有している。
【００３５】
第２の絶縁性基板４１は、可撓性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）で構成されている。
【００３６】
第３の回路層４２は、図２に示すように、第２の絶縁性基板４１の下面に積層されており、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００３７】
第４の回路層４３は、第２の絶縁性基板４１の上面に積層されており、第３の回路層４２と同様に、例えば所定の配線パターンに形成された銅で構成されている。
【００３８】
第２のカバーレイフィルム４４は、図２に示すように、第３の回路層４２に積層され、第３の回路層４２を保護している。この第２のカバーレイフィルム４４は、第２の絶縁性フィルム４４ａと、第２のカバーレイ接着層４４ｂと、から構成されている。
【００３９】
第２の絶縁性フィルム４４ａは、第２の回路基板４０の最下層に位置している。この第２の絶縁性フィルム４４ａは、可撓性及び絶縁性を有しており、例えばポリイミド（polyimide）からなるフィルムで構成されている。
【００４０】
第２のカバーレイ接着層４４ｂは、第２の絶縁性フィルム４４ａと第２の回路層４２を接着しており、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００４１】
この第２の回路基板４０には、図２及び図４に示すように、副中空部３２を介して中空部３１を外部に連通させる第２の貫通孔４５が形成されている。この第２の貫通孔４５は、接着層３０の副中空部３２の上方において、第２の回路基板４０を貫通し、第２の開口部４４ｃで開口している。なお、この第２の開口部４４ｃは、第２の絶縁性フィルム４４ａにおいて、接着層３０の副中空部３２と対応する部分に位置している。また、本実施形態では、第２の貫通孔４５の断面形状が円形（内径Ｄ１）となっているが、特に限定されず矩形であってもよい。
【００４２】
第１の閉塞部材５１は、図２及び図４に示すように、第１の開口部２４ｃで第１の貫通孔２５を閉塞している。この第１の閉塞部材５１は、フィルム状となっており、第１の閉塞フィルム５１ａと、第１の閉塞接着層５１ｂと、から構成されている。
【００４３】
第１の閉塞フィルム５１ａは、通気性及び防水性を有している。なお、本実施形態において、「通気性」とは、空気を通すことに加えて、湿気も通す概念であり、「防水性」とは、液体の侵入を防ぐことに加えて、液体をはじく（撥水）ことも含む概念である。すなわち、第１の閉塞フィルム５１ａは、空気や湿気を通過させつつ、液体を通過させないようになっている。
【００４４】
この第１の閉塞フィルム５１ａは、例えば透湿防水素材や中空糸等で構成されている。さらに、透湿防水素材としては、水滴の直径（１００μｍ〜６０００μｍ）よりも小さく水蒸気の分子の直径（０．０００４μｍ）よりも大きな孔が多数形成された多孔質ポリテトラフルオロエチレン（PTFE:Polytetrafluoro-ethylene、例えばゴアテックス（登録商標））を例示できる。また、この第１の閉塞フィルム５１ａは、２５０℃以上の耐熱性を有している。これにより、リフロー等の加熱工程でも性能（特に通気性）を維持することができる。また、この第１の閉塞フィルム５１ａは、優れた耐薬品性を有している。
【００４５】
この第１の閉塞フィルム５１ａは、図５に示すように、円形となっており、その外径Ｄ２は、第１の貫通孔２５の内径Ｄ１よりも相対的に大きくなっている（Ｄ２＞Ｄ１）。このため、第１の閉塞フィルム５１ａは、完全に第１の貫通孔２５を閉塞できるようになっている。
【００４６】
第１の閉塞接着層５１ｂは、図４に示すように、第１の閉塞フィルム５１ａの下面に積層され、第１の閉塞フィルム５１ａと第１の絶縁性フィルム２４ａを接着している。この第１の閉塞接着層５１ｂは、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００４７】
第１の閉塞接着層５１ｂには、図４及び図５に示すように、中央部分で第１の閉塞フィルム５１ａを露出させる第１の閉塞開口部５１ｃが形成されている。この第１の閉塞開口部５１ｃは、第１の貫通孔２５と同軸上に位置しており、第１の閉塞開口部５１ｃの内径Ｄ３は、第１の貫通孔２５の内径Ｄ１と実質的に同一となっている（Ｄ３≒Ｄ１）。このため、リフロー等の加熱工程において、中空部３１内の空気（圧力）が第１の閉塞接着層５１ｂで堰き止められることなく、第１の閉塞フィルム５１ａを介してスムーズに開放される。
【００４８】
第２の閉塞部材５２は、図２及び図４に示すように、第２の開口部４４ｃで第２の貫通孔４５を閉塞している。この第２の閉塞部材５２は、第１の閉塞部材５１と同様に、フィルム状となっており、第２の閉塞フィルム５２ａと、第２の閉塞接着層５２ｂと、から構成されている。
【００４９】
第２の閉塞フィルム５２ａは、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞フィルム５１ａと同様に、通気性及び防水性を有しており、空気や湿気を通過させつつ、液体を通過させないようになっている。この第２の閉塞フィルム５２ａの材料は、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞フィルム５１ａの材料と実質的に同一であり、第２の閉塞フィルム５２ａの形状や大きさも、第１の閉塞フィルム５１ａの形状や大きさと実質的に同一となっている。
【００５０】
第２の閉塞接着層５２ｂは、図４に示すように、第２の閉塞フィルム５２ａの上面に積層され、第２の閉塞フィルム５２ａと第２の絶縁性フィルム４４ａを接着している。この第２の閉塞接着層５２ｂの材料は、第１の閉塞部材５１の第１の閉塞接着層５１ｂの材料と実質的に同一であり、第２の閉塞接着層５２ｂの形状や大きさも、第１の閉塞接着層５１ｂの形状や大きさと実質的に同一となっている。
【００５１】
本実施形態では、第１の回路基板２０と第２の回路基板４０にそれぞれ貫通孔２５,４５が形成されているが、何れか一方の回路基板２０,４０に貫通孔２５,４５を形成し、他方の回路基板２０,４０には貫通孔２５,４５を形成しなくともよい。例えば、図６に示すように、第１の回路基板２０のみに、第１の貫通孔２５を形成し、第１の閉塞部材５１で閉塞してもよい。
【００５２】
また、本実施形態では、１つの中空部３１に対して１の副中空部３２と２つの貫通孔２５,４５が形成されているが、１つの中空部３１に対して複数の副中空部３２を接着層３０に形成し、さらに、その複数の副中空部３２に対応する貫通孔２５,４５を回路基板２０,４０にそれぞれ形成してもよい。このように、１つの中空部３１に対し、複数の副中空部３２と貫通孔２５,４５を形成することで、中空部３１と外部との間における通気性が向上する。ここで、中空部３１と外部との間の通気性において、副中空部３２と貫通孔２５,４５の数が多いほど好ましい。
【００５３】
なお、本実施形態では、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が第１及び第２のカバーレイフィルム２４,４４（第１及び第２の回路基板２０,４０において副中空部３２側）に貼り付けられているが、第１及び第２の閉塞部材５１,５２を、第２及び第４の回路層２３,４３（第１及び第２の回路基板２０,４０において外側）に貼り付けてもよい。
【００５４】
また、図７に示すように、第１及び第２の貫通孔２５,４５の内部に閉塞部材５３ａ,５３ｂを充填させてもよい。なお、このような閉塞部材５３ａ,５３ｂも、第１及び第２の閉塞部材５１,５２と同様に、通気性及び防水性を有している。
【００５５】
このように本実施形態では、接着層３０において製品となる領域の外（製品部１０の領域の外）に、中空部３１に連通した副中空部３２を形成し、第１及び第２の回路基板２０,４０に、副中空部３２で開口する第１及び第２の貫通孔２５,４５を形成し、防水性を有する第１及び第２の閉塞部材５１,５２で第１及び第２の貫通孔２５,４５を閉塞したので、例えばメッキ処理や洗浄等の液体を用いるウェット工程において、中空部３１内への液体の侵入が抑制されている。
【００５６】
また、この第１及び第２の閉塞部材５１,５２は通気性も有しているので、第１及び第２の回路基板２０,４０に第１及び第２の閉塞部材５１,５２を取り付けた状態でフレキシブルプリント配線板１に対してプラズマデスミア処理やリフロー等の加熱工程を行っても、中空部３１内の圧力が外部に開放され、中空部３１の膨張による製品部１０の外観異常が抑制されている。このように、中空部３１の膨張が抑制されることにより、製品部１０の品質も向上する。
【００５７】
以上のように、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１は、第１及び第２の閉塞部材５１,５２をフレキブルプリント配線板１に取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１に対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の第１及び第２の閉塞部材５１,５２の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００５８】
また、本実施形態では、図２に示すように、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が第１及び第２の開口部２４ｃ,４４ｃを閉塞するように第１及び第２の回路基板２０,４０に取り付けられ、第１及び第２の閉塞部材５１,５２が副中空部３２内に収容されているので、外力による第１及び第２の閉塞部材５１,５２の剥離（脱落）が抑制されている。
【００５９】
次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００６０】
図８は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図９は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【００６１】
本実実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法は、図８に示すように、開口パターン形成工程Ｓ１０と、副開口パターン形成工程Ｓ２０と、貫通孔形成工程Ｓ３０と、閉塞工程Ｓ４０と、積層工程Ｓ５０と、を備えている。
【００６２】
開口パターン形成工程Ｓ１０では、図９に示すように、フィルム状の接着層３０に中空部３１となる開口パターン３３ａを形成する。このような開口パターン３３ａは、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、４つの開口パターン３３ａを一括して形成している。なお、開口パターン３３ａとなる部分をマスキングして、第１の回路基板２０に接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで開口パターン３３ａを形成してもよい。
【００６３】
副開口パターン形成工程Ｓ２０では、図９に示すように、フィルム状の接着層３０に、副中空部３２となる副開口パターン３３ｂを形成する。このような副開口パターン３３ｂは、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、４つの副開口パターン３３ｂを一括して形成している。なお、副開口パターン３３ｂとなる部分をマスキングして、接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで副開口パターン３３ｂを形成してもよい。また、この副開口パターン形成工程Ｓ２０を、開口パターン形成工程Ｓ１０と同時に実施してもよい。
【００６４】
貫通孔形成工程Ｓ３０では、図９に示すように、第１及び第２の回路基板２０,４０において接着層３０の副開口パターン３３ｂと対応する領域に第１及び第２の貫通孔２５,４５を形成する。なお、図６に示すように、第１の回路基板２０のみに、第１の貫通孔２５を形成してもよい。このような貫通孔２５,４５は、例えばドリル加工により形成することができる。
【００６５】
閉塞工程Ｓ４０では、図９に示すように、第１及び第２の貫通孔２５,４５を接着層３０側から塞ぐように、第１の回路基板２０の上面及び第２の回路基板４０の下面に第１及び第２の閉塞部材５１,５２を貼り付ける。
【００６６】
積層工程Ｓ５０では、図９に示すように、第１及び第２のカバーレイフィルム２４,４４を対向させた状態で、接着層３０を介して第１及び第２の回路基板２０,４０を積層する。この際に、接着層３０の開口パターン３３ａを製品部１０の一部に対応させ、副開口パターン３３ｂを製品部１０の領域外に対応させ、且つ第１及び第２の閉塞部材５１,５２を副開口パターン３３ｂ内に収容するように第１及び第２の回路基板２０,４０と接着層３０を位置合わせする。
【００６７】
このように、開口パターン３３ａが第１及び第２の回路基板２０,４０の間に挟まれることで、接着層３０に中空部３１が形成される。また、副開口パターン３３ｂが第１及び第２の回路基板２０,４０の間に挟まれることで、接着層３０に副中空部３２が形成される。
【００６８】
このようにして製造されたフレキシブルプリント配線板１は、電子部品の実装や、メッキ処理が施され、製品部１０が切断及び分離されて、製品としてのフレキシブルプリント配線板となる。
【００６９】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１の製造方法では、通気性及び防水性を有する第１及び第２の閉塞部材５１,５２で第１及び第２の貫通孔２５,４５を閉塞したので、その後の工程において、第１及び第２の閉塞部材５１,５２を取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１に対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の第１及び第２の閉塞部材５１,５２の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００７０】
<<第２実施形態>>
次に、第２実施形態について説明する。
【００７１】
図１０は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の平面図、図１１は図１０のXI−XI線に沿った断面図、図１２は図１１のXII−XII線に沿った断面図、図１３は図１０のXIII−XIII線に沿った拡大断面図である。
【００７２】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａは、接着層３０に連通路３４が形成されている点と、閉塞部材５４と、で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
図１０に示すように、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの接着層３０には、中空部３１を外部に連通させる連通路３４が形成されている。なお、本実施形態では、連通路３４が１つの中空部３１に対して２つ形成されているが、連通路３４を１つだけ形成してもよい。また、連通路３４を、１つの中空部３１に対して、３つ以上形成してもよい。なお、図１０において、実線で区画し模様を付した部分が製品部１０であり、破線で区画した部分が中空部３１と連通路３４である。
【００７４】
この連通路３４は、図１０及び図１２に示すように、その一端で中空矩形部３１ａ,３１ｂと接続し、他端で外部と接続（開口）している。なお、連通路３４の一端を、中空傾斜部３１ｃと接続していてもよく、特に限定されない。また、連通路３４は、図１３に示すように、断面が矩形となっている。なお、図１２において、破線で区画した部分が製品部１０である。
【００７５】
この連通路３４の幅ｌ１は、図１２に示すように、製品矩形部１１,１２の幅ｌ２,ｌ３よりも相対的に小さくなっている（ｌ１＜ｌ２,ｌ１＜ｌ３）。このため、製品部１０の製品矩形部１１,１２の端部では、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に接着層３０が必ず介在する。
【００７６】
この連通路３４は、図１１〜図１３に示すように、閉塞部材５４により閉塞されている。
【００７７】
閉塞部材５４は、閉塞フィルム５４ａと、第３の閉塞接着層５４ｂと、第４の閉塞接着層５４ｃと、を有している。
【００７８】
閉塞フィルム５４ａは、第１実施形態における第１及び第２の閉塞部材５１,５２の第１及び第２の閉塞フィルム５１ａ,５２ａと、実質的に同一の材料で構成されており、通気性及び防水性を有している。また、この閉塞フィルム５４ａは、連通路３４の形状に応じた立方体（図１５参照）となっている。
【００７９】
第３の閉塞接着層５４ｂは、閉塞フィルム５４ａの下面に積層されており、閉塞フィルム５４ａと第１のカバーレイフィルム２４（第１の絶縁性フィルム２４ａ）を接着している。一方、第４の閉塞接着層５４ｃは、閉塞フィルム５４ａの上面に積層されており、閉塞フィルム５４ａと第２のカバーレイフィルム４４（第２の絶縁性フィルム４４ａ）を接着している。これらの第３及び第４の接着層５４ｂ,５４ｃは、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。
【００８０】
本実施形態では、連通路３４全体が閉塞部材５４で充填されているが、閉塞部材５４を、連通路３４の一部分のみに充填してもよい。なお、通気性を向上させるために、連通路３４の図１２中Ｙ方向の長さを短くし、図１３中の断面を大きくして、閉塞部材５４を充填することが望ましい。
【００８１】
また、１つの中空部３１に対し、３つ以上の連通路３４を形成し、それらの連通路３４に閉塞部材５４を充填することで、中空部３１と外部との間における通気性がより向上する。
【００８２】
このように本実施形態では、接着層３０に連通路３４を形成し、通気性及び防水性を有する閉塞部材５４で連通路３４を閉塞したので、第１実施形態と同様に、閉塞部材５４をフレキブルプリント配線板１ａに取り付けた状態で、フレキシブルプリント配線板１ａに対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の閉塞部材５４の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板１ａの生産性が向上している。また、第１実施形態と同様に、中空部３１の膨張が抑制されることにより、製品部１０の品質も向上する。
【００８３】
次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法について説明する。
【００８４】
図１４は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャート、図１５は本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す斜視図である。
【００８５】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法は、連通路形成工程Ｓ６０と、充填工程Ｓ７０と、で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８６】
連通路形成工程Ｓ６０では、図１５に示すように、フィルム状の接着層３０に連通路３４となる連通路開口パターン３５を形成する。このような連通路開口パターン３５は、例えば打抜き加工により形成することができ、本実施形態では、８つの連通路開口パターン３５を一括して形成している。なお、連通路３４となる部分をマスキングして、第１の回路基板２０に接着層３０となる接着剤をスクリーン印刷することで連通路開口パターン３５を形成してもよい。また、この連通路形成工程Ｓ６０を、開口パターン形成工程Ｓ１０と同時に実施してもよい。
【００８７】
次いで、連通路開口パターン３５が形成された接着層３０を、第１の回路基板２０の第１のカバーレイフィルム２４に積層する。
【００８８】
充填工程Ｓ７０では、図１５に示すように、接着層３０の連通路開口パターン３５に閉塞部材５４を充填する。閉塞部材５４（閉塞フィルム５４ａ）は、連通路開口パターン３５に応じた立方体となっており、下面には第３の閉塞接着層５４ｂが積層されている。このため、閉塞部材５４を、連通路開口パターン３５に挿入することで、連通路開口パターン３５内に閉塞部材５４が固定される。
【００８９】
なお、予め連通路開口パターン３５のピッチに合わせて第２の回路基板４０の下面（第２のカバーレイフィルム４４）に閉塞部材５４を貼り付けておき、積層工程Ｓ５０において第２の回路基板４０を接着層３０に積層するのと同時に、閉塞部材５４を連通路開口パターン３５に充填してもよい。
【００９０】
本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法では、第１実施形態と同様に、その後の工程において、閉塞部材５４を取り付けた状態で、フレキブルプリント配線板１ａに対して加熱工程とウェット工程の両方を実施でき、各工程毎の閉塞部材５４の取り外しが不要となっている。このため、フレキシブルプリント配線板の生産性が向上している。
【００９１】
また、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１ａの製造方法は、第１実施形態のフレキシブルプリント配線板１の製造方法と比較して、工程が少なくなっている。このため、フレキシブルプリント配線の生産性がより向上している。
【００９２】
また、上述のように、充填工程Ｓ７０と積層工程Ｓ５０を同時に行うことで、フレキシブルプリント配線板の生産性がさらに向上する。
【００９３】
なお、以上に説明した実施形態において、開口パターン３３ａが本発明の第１の開口パターンの一例に相当し、副開口パターン３３ｂ又は連通路開口パターン３５が本発明の第２の開口パターンの一例に相当し、開口パターン形成工程Ｓ１０が本発明の第１のパターン形成工程の一例に相当し、副開口パターン形成工程Ｓ２０又は連通路形成パターン形成工程Ｓ６０が本発明の第２のパターン形成工程の一例に相当する。
【実施例】
【００９４】
図１６は実施例における高温真空試験の結果を示すグラフである。
【００９５】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態のフレキシブルプリント配線板の中空部における膨張抑制の効果を確認するためのものである。
【００９６】
＜実施例１＞
実施例１では、上述した第１実施形態と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。実施例１のサンプルでは、中空部と副中空部の体積の合計を５ｍｍ３とした。
【００９７】
この実施例１のサンプルに対して、温度を１５０℃とし、気圧を約６６ｋＰａとした環境下で、６０分間放置する高温真空試験を行い（ｎ＝１００）、中空部の膨張による外観異常の有無を調べた。高温真空試験の結果（外観異常の発生率）を表１及び図１６に示す。なお、表１に示すように、実施例１の外観異常発生率はゼロであり、図１６では、実施例１が表示されていない（以下、実施例２〜５、実施例７〜１１及び比較例１において同様である。）。
【００９８】
【表１】
＜実施例２＞
実施例２では、中空部と副中空部の体積の合計を１０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例２についての高温真空試験の結果（外観異常の発生率）を表１及び図１６に示す。
【００９９】
＜実施例３＞
実施例３では、中空部と副中空部の体積の合計を２０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例３についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１００】
＜実施例４＞
実施例４では、中空部と副中空部の体積の合計を３０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例４についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０１】
＜実施例５＞
実施例５では、中空部と副中空部の体積の合計を５０ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例５についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０２】
＜実施例６＞
実施例６では、中空部と副中空部の体積の合計を１００ｍｍ３としたこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例６のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例６についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０３】
＜実施例７＞
実施例７では、上述した第２実施形態と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。実施例７のサンプルでは、中空部の体積を５ｍｍ３とした。この実施例７のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例７についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。なお、この実施例７のサンプルには副中空部が形成されていないため、表１及び図１６における「中空部と副中空部の体積の合計」には、中空部の体積のみを表示した（以下、実施例８〜１２において同様である。）。
【０１０４】
＜実施例８＞
実施例８では、中空部の体積を１０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例８のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例８についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０５】
＜実施例９＞
実施例９では、中空部の体積を２０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例９のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例９についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０６】
＜実施例１０＞
実施例１０では、中空部の体積を３０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１０のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１０についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０７】
＜実施例１１＞
実施例１１では、中空部の体積を５０ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１１についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０８】
＜実施例１２＞
実施例１２では、中空部の体積を１００ｍｍ３としたこと以外は、実施例７と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この実施例１２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。実施例１２についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１０９】
＜比較例１＞
比較例１では、接着層に副中空部が形成されておらず、且つ第１及び第２の回路基板に貫通孔が形成されていないこと以外は、実施例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを作成した。なお、比較例１のサンプルの中空部の体積を、５ｍｍ３とした。この比較例１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例１についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。なお、表１及び図１６における「中空部と副中空部の体積の合計」には、中空部の体積のみを表示した（以下、比較例２〜６において同様である。）。
【０１１０】
＜比較例２＞
比較例２では、中空部の体積を１０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例２についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１１】
＜比較例３＞
比較例３では、中空部の体積を２０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例３のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例３についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１２】
＜比較例４＞
比較例４では、中空部の体積を３０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例４のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例４についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１３】
＜比較例５＞
比較例５では、中空部の体積を５０ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例５についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１４】
＜比較例６＞
比較例６では、中空部の体積を１００ｍｍ３としたこと以外は、比較例１と同一構造のフレキシブルプリント配線板のサンプルを１００個作成した。この比較例６のサンプルに対し、実施例１と同様の要領で高温真空試験を行った。比較例６についての高温真空試験の結果を表１及び図１６に示す。
【０１１５】
＜考察＞
表１及び図１６に示すように、比較例２では、４５％が外観異常となり、比較例３では、９５％が外観異常となった。また、比較例４〜６では、全て（１００％）のサンプルが外観異常となった。
【０１１６】
一方、実施例１〜５及び実施例７〜１１では、外観異常がゼロであった。ここで、実施例６及び実施例１２では、外観異常が発生したが、実施例６の外観異常発生率が５％であり、実施例１２の外観異常発生率が１５％であり、何れも僅かなものであった。このことから、実施例１〜１２のサンプルは、高温真空下において製品部の外観異常が抑制されていることが分かる。
【０１１７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１１８】
１,１ａ…フレキシブルプリント配線板
１０…製品部
２０,４０…回路基板
２１,４１…絶縁性基板
２２,２３…回路層
２４,４４…カバーレイフィルム
２４ｃ,４４ｃ…開口部
２５,４５…貫通孔
３０…接着層
３１…中空部
３２…副中空部
３３ａ…開口パターン
３３ｂ…副開口パターン
３４…連通路
３５…連通路開口パターン
５１,５２,５３ａ,５３ｂ,５４…閉塞部材
５１ａ,５２ａ,５４ａ…閉塞フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１及び第２の回路基板の間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記接着層において製品となる領域の外に、前記中空部に連通した副中空部が形成され、
前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記閉塞部材は、前記開口部を閉塞するように、前記第１又は前記第２の回路基板の少なくとも一方に貼り付けられたフィルム状部材であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記接着層に、前記中空部を外部に連通させる連通路が形成されており、
前記連通路は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項１又は２記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、
前記副中空部となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、
前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を、前記閉塞部材によって閉塞する閉塞工程と、
前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項３記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、
前記連通路となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、
前記第２の開口パターンの少なくとも一部に、前記閉塞部材を充填する充填工程と、
前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１及び第２の回路基板の間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記接着層において製品となる領域の外に、前記中空部に連通した副中空部が形成され、
前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記閉塞部材は、前記開口部を閉塞するように、前記第１又は前記第２の回路基板の少なくとも一方に貼り付けられたフィルム状部材であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
接着層を介して第１の回路基板と第２の回路基板とが積層され、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に中空部が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
前記接着層に、前記中空部を外部に連通させる連通路が形成されており、
前記連通路は、通気性及び防水性を有する閉塞部材によって閉塞されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のフレキシブルプリント配線板であって、
前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項１又は２記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、
前記副中空部となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、
前記第１又は第２の回路基板の少なくとも一方に、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を、前記閉塞部材によって閉塞する閉塞工程と、
前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項３記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記中空部となる第１の開口パターンを、前記接着層に形成する第１のパターン形成工程と、
前記連通路となる第２の開口パターンを、前記接着層に形成する第２のパターン形成工程と、
前記第２の開口パターンの少なくとも一部に、前記閉塞部材を充填する充填工程と、
前記接着層を介して前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを積層する積層工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
前記閉塞部材は、多孔質ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−１１４２５１（Ｐ２０１１−１１４２５１Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７１０８９（Ｐ２００９−２７１０８９）
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月３０日（２００９．１１．３０）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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