【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第２〜第４プリント配線基材２０〜４０及びカバーレイフィルム３を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には、電子部品９０の裏面９１ａと導熱層２３Ａとが密着し、且つ孔部２３Ｂを介して接着層９により固定された状態で内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接する導熱層２３Ａやサーマルビア２４を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ビア内に充填されたビア導体が脱落することを抑制でき、かつセラミックグリーンシートの変形を抑制することができるセラミック基板の製造方法および多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、以下の工程を備えている。一面１ａに開口するビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３を介在してキャリアフィルム４を貼り付けた状態で、ビア２を通じて感光性樹脂３に第１の光Ｌ１が照射される。第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようにビア２内にビア導体が充填される。キャリアフィルム４を通じて、少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接着する部分に第２の光Ｌ２が照射される。第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される。 （もっと読む）

【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層・転写する積層装置において、品質的に安定して支持ベースフィルムを剥離する。
【解決手段】所定のサイズにカットした絶縁樹脂フィルム１１０を配線回路基板の所定の位置に仮付けし、支持ベースフィルム１１１の仮付け部１１２ａの位置に対応した先端部に接着層１１３を形成する。基板を上下の搬送フィルム１３１で挟んだ状態で真空ラミネート、平面プレスする過程で、支持ベースフィルムと搬送フィルムとを接着層１１３を介して接着させる。最終的に、搬送フィルム巻き取りガイドロール５３により搬送フィルム１３１と接着層１１３と支持ベースフィルム１１１とを配線回路基板より剥離して基板を排出することで、所定のサイズにカットされた支持ベースフィルム１１１を、搬送フィルム１３１とともに巻き取って回収する。 （もっと読む）

【課題】内部クッションを使用せずに低フローでかつボイドフリーの成形が可能な層間接着シートおよびそれを用いた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】プリプレグ２の片側に接着剤層３を設けた層間接着シート１を用い、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、該層間接着シート１の接着剤層３を回路に接するように内側にして重ね合わせ、さらに層間接着シート１の外側に銅箔を重ね合わせて加熱加圧により一体成形してなる多層フレキシブル配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを多層に積層した場合、その部分の厚みが局所的に増加してしまう場合があった。
【解決手段】少なくとも、２層以上の内層配線１２と、この内層配線１２間に設けられた第１の耐熱性フィルム１４と、この第１の耐熱性フィルム１４と内層配線１２とを接着する接着層１３と、第１の耐熱性フィルム１４に形成された第１の孔１７に充填され内層配線１２を層間接続する導電ペースト１６と、を有する多層配線基板１１であって、第１の耐熱性フィルム１４の両側の接着層１３どうしは、第１の孔１７と異なる位置に設けられた複数の第２の孔１８を介して一体化することで、信頼性を高めた多層配線基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するとともに、製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面にパッドが形成された第１フィルムを含む基板に対し、パッドを覆うように、熱可塑性樹脂からなる第２フィルムを基板のパッド形成面に熱圧着する。その後、第２フィルムを構成する熱可塑性樹脂の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより、半導体チップに設けたスタッドバンプを、第２フィルムを溶融させながら押し込んでパッドに圧接させるとともに、溶融した第２フィルムにて半導体チップと基板との間を封止する。次いで、半導体チップが実装された基板に対し、残りの樹脂フィルムを積層して積層体を形成し、加圧・加熱工程では、複数枚の樹脂フィルムを一括で一体化するとともに、スタッドバンプとパッドとを接合する。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する工程において、前記クッション材は内部層とその上側の表面層と下側の表面層からなり、かつ下側の表面層の剛性が上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に粗化処理された硬化物の表面に金属層が形成された場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、エポキシ樹脂と、充填剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、上記エポキシ樹脂の含有量が２２０〜４００重量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、接着層３０を介して第１の回路基板２０と第２の回路基板４０とが積層され、第１及び第２の回路基板２０,４０の間に中空部３１が形成されたフレキシブルプリント配線板１であって、接着層３０において製品１０となる領域の外に、中空部３１に連通した副中空部３２が形成され、前記第１又は第２の回路基板２０,４０の少なくとも一方に、開口部で前記副中空部に開口する貫通孔２５,４５が形成されており、貫通孔２５,４５は、通気性及び防水性を有する閉塞部材５１,５２によって閉塞されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】本体１１は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシート２６が積層されて構成され、かつ、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２及びリジッド領域Ｒ１，Ｒ２よりも変形しやすいフレキシブル領域Ｆ１を有している。回路Ｃは、本体１１に設けられている導体により構成されている。フレキシブルシート２６のフレキシブル領域Ｆ１においてリジッド領域Ｒ１，Ｒ２と隣接している隣接部Ｐ１，Ｐ３には、多数の空孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率の不整合を解消した配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２は半導体チップ４が搭載された状態で有機基板６に接続される。複数の第１の層２０−１，２０−２，２０−３は、半導体チップと同じ熱膨張率を有する材料で形成される。複数の第２の層２２−１，２２−２，２２−３は、有機基板６と同じ熱膨張率を有する有機材料で形成される。第１の層は互いに異なる厚みを有し、且つ第２の層は互いに異なる厚みを有する。第１の層と第２の層は一層ずつ交互に積層されて積層体を形成する。半導体チップ４から有機基板６に向けて第１の層の厚みは減少する。有機基板６から半導体チップ４に向けて第２の層の厚みは減少する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。
【解決手段】ＬＣＰ多層基板１０１は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面には導体パターン２，３，４１，４２が配置されている。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ヴィア導体５の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れ、光損失の少ないフレキシブル光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２及びコア層６を有するフレキシブル光導波路であって、コア層６の一方の端部の断面積が他方の端部の断面積より小さく、且つ屈曲部を有し該屈曲部が少なくとも一方の端部より薄いことを特徴とするフレキシブル光導波路、並びに前記フレキシブル光導波路を、フレキシブル電気配線板に複合化した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）