Fターム[5E346FF13]の内容
多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 孔あけによるもの(スルーホール等) (5,634) | メッキによるもの (3,094) | 方法が特定されたもの (1,008) | 無電解メッキ (222)
Fターム[5E346FF13]に分類される特許
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多層プリント配線板
【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく(約100μm以下)することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第1の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第2の回路を形成し、前記第1の回路と第2の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第1の回路側から第2の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第1の回路を形成した面との角度が45度以下となるようにする。
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積層型ビア構造体
【課題】 高速信号の搬送や高密度電流の伝達に適合した積層型ビア構造体を提供する。
【解決手段】 電子装置キァリアの導電層を通して高周波信号または高密度電流を伝送しうるように適合した積層型ビア構造体(200)を開示する。この積層型ビア構造体はz軸を基準にして位置合わせされ誘電体層(120)によって分離された隣接する3つの導電層(110a、110b、110c)に属す少なくとも3つの導電路(205a、205b、205c)を備えている。これら導電路間の接続は各導電層間に配置された少なくとも2つのビア(210、215)を用いて行なわれている。導電路の一側に接続されたビアは反対側に接続されたビアとはz軸を基準にして位置合わせされない状態で配置されている。好適な実施形態では、これら位置合わせされた導電路の形状はディスクまたは環状リングのように見える。4つのビアを用いて隣接する2つの導電層を接続している。これら4つのビアは前記導電路の各々に対称的に配置されている。隣接する第1の導電層と第2の導電層との間に設けられたビアの位置と、隣接する第2の導電層と第3の導電層との間に設けられたビアの位置とはz軸を基準にして45°の角度をなしている。
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