【課題】ビアの側壁から突出したガラス繊維などの芯材の影響によるビア内のめっき層の形成異常を抑制し、ビアの接続信頼性の向上が図られた回路基板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂で形成され、ガラス繊維４０が埋め込まれた絶縁層３０が、第１の配線層２０と第２の配線層２２との間に設けられている。ビアホール６０の異なる箇所の側壁からビアホール６０側へ突出したガラス繊維４０が互いに接合された状態で、ビアホール６０の側壁を被覆するビア導体５０に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】埋め込み型の導電素子を供える多層プリントの製造法を簡便なものにする。
【解決手段】プリント回路基板の層の製造の一部として形成される埋め込み型の導電素子を具える多層プリント回路基板の製造方法である。その後絶縁層と導電層を導電素子の上にプレスして、導電素子が導電層の面上に突出するようにする。加工プロセスを適用してこれらの突出部を除去して埋め込まれた導電素子を除去する。導電層の表面の上に導電アンダーコートを適用して、第２の回路パターンがこの導電アンダーコートの上に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、市場の多様な要求を満たすように、インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット印刷による両面または多層の印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造方法は、基板１００を用意すること、第１の自己組織膜（ＳＡＭ）１０３を基板の少なくとも一方の面に形成すること、非接着性の膜１０５を第１のＳＡＭ１０３の上に形成すること、少なくとも１つのマイクロホール１０７を基板に形成すること、第２のＳＡＭ１０３をマイクロホール表面に形成すること、触媒粒子を前記基板の少なくとも一方の面およびマイクロホール表面に供給すること、および触媒回路パターン１１０を基板上に形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂層に埋め込まれた半導体ＩＣチップに対して熱や加重（応力）による損傷を与えることなく、パッド電極数の増加やファインピッチ化にも対応する。
【解決手段】まず、コア基板１１の両面に設けられた銅箔１２をフォトリソグラフィ及びエッチングにより選択的に除去することにより、コア基板１１上に配線やランドといった導電パターン１３を形成する。次に、コア基板１１上の所定の領域に半導体ＩＣチップ１４をフェースアップにより搭載した後、樹脂シート１６内に埋め込む。そして、樹脂シート１６の表面に形成された銅箔１７をコンフォーマル加工により選択的に除去することにより、ビアホールを形成するためのマスクパターンを形成する。その後、コンフォーマル加工が施された銅箔１７をマスクとするサンドブラスト処理により、ビアホール１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成することができ、高精細の配線及び多層間配線を有する金属配線パターンを提供することができる。また、前記本発明のプリント配線板用積層体を用いることで、高精細の金属配線パターンを有する多層配線間のインターポーザーとして有用なプリント配線板用積層体の形成方法を提供することができる。
【解決手段】支持体上に感光性樹脂構成材層と、エネルギー付与により反応性の活性種を生成しうる絶縁性樹脂組成物層と、該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、を有することを特徴とするプリント配線板作製用積層体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一になるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 成集積回路装置１０では、支持基板として機能する回路基板１６の表面に、第１配線層１８Ａおよび第２配線層１８Ｂから成る２層の配線が積層されている。第１配線層１８Ａと第２配線層１８Ｂとは、第２絶縁層１７Ｂにより絶縁されている。第２絶縁層１７Ｂは、フィラーの含有量が少ない第１樹脂膜１７Ｂ１と、フィラーが高充填された第２樹脂膜１７Ｂ２から成る。フィラーの含有量が少なく流動性に優れる第１樹脂膜１７Ｂ１は、第１配線層１８Ａ同士の間に隙間なく充填される。 （もっと読む）

【課題】 使用できる材料の幅が広く、基板の厚さ方向の電気的導通に対する信頼性が高いプリント配線基板やそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の絶縁性基材と、
導体バンプで層間接続された配線層が露出しているコア基板の前記配線層上又は相間接続用の導体バンプが絶縁層の表面から露出している前記絶縁層上に、第２の絶縁層を形成し、第２の絶縁層上からレーザー照射により前記導体バンプに達するスルーホールを形成し、第２の絶縁層表面、スルーホールの内面及びレーザー照射で露出した導体バンプの露出面にかけてメッキ金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板１は、コア基板ＣＢに収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１及びそれに貫通形成されたビア導体６が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの面積比率やＩＶＨの有無の影響を受けずに、厚さのばらつきが小さく、表面が平滑な絶縁層が得られ、ＩＶＨ内ボイドやＬＶＨ内ボイドが発生しないビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板９の両面側に、第１のロールコータを用いて、第１の絶縁性樹脂インクを塗布して、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する第１塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面に、第２のロールコータ１０ｂを用いて、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを塗布して、第２の樹脂インク層，を形成する第２塗布工程と、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び前記第２の樹脂インク層，を同時に硬化させる硬化工程とを有し、第１塗布工程及び第２塗布工程のそれぞれの塗布条件を最適化する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板のファインパターンの保障と集積化の実現等で基板の層数を相対的に減少する。
【解決手段】位置感知用ガイドホールを有する第１，第２中間銅箔積層フィルムをリールツーリール提供しながら単位別パターニングし，第１及び第２中間カバーレイヤフィルムを同様に供給し被せる第１，第２中間ＦＰＣＢ準備工程，前記２のＦＰＣＢを重なるよう同様に提供し，その上下部に前記ガイドホールを有する第１，第２外郭銅箔積層フィルムを同様に供給し，単位別に部分接着させビアホール形成後の銅メッキ工程，前記２の外郭積層フィルムの銅箔を単位別パターニング後，オープン領域を各々有する第１，第２外郭カバーレイヤシートを単位別に被せる第１，第２外郭ＦＰＣＢ完成工程，前記２の外郭ＦＰＣＢのパターンの端部にコネクタメッキを部分的に行なうコネクタ端子完成工程，前記ガイドホールを基準にした単位別打抜工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを内蔵した配線基板の薄型化を実現し、かつ当該配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】 半導体チップを内蔵した配線基板であって、前記半導体チップが埋設された絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線と、を有し、前記絶縁層の第１の側と、当該第１の側と反対側の第２の側とに、それぞれ当該絶縁層を補強する補強層が形成されていることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗化が容易なコアレス配線基板の製造方法と、それによって得られるアンダーフィル材の流れ性が良好なコアレス配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のコアレス基板の製造方法は、補強基板３上に積層シート体ＳＳ（配線積層部Ｌ）を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部Ｌを補強基板３から剥離することで製造を容易とするものである。この際、Ｃｕ粗化処理によって表面が粗化された密着Ｃｕ箔４を用いていることから、これと密着して設けられる第１誘電体層Ｂ１の面（主面ＭＰ１）も十分な粗度を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用の導体ポスト１０４と、該導体ポスト１０４と接続するためのパッド１０６を有する配線パターン１０７と、該導体ポスト１０４と該パッド１０６とを接合するための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層１０１を具備した多層配線板であって、該絶縁層１０１の少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする、また、接合用金属材料層１０５が、半田からなり、また、導体ポスト１０４が、銅からなることを特徴とする多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】複数個の第一積層体のセラミック誘電体層及びこれに接して積層される導体層と、第二積層体の高分子材料誘電体層とのパターンずれ等を効果的に防止する。
【解決手段】貼り合せ工程においては、複数個の第一積層体６０及び第二積層体７０に各々形成されたガイド貫通孔５０ｈ，７０ｈに位置決め用のピン９０を挿通するとともに、複数個の第一積層体６０をスペーサ８３に穿設された複数の収容部８３ｗにそれぞれ収容することにより、複数個の第一積層体６０及び第二積層体７０を互いに位置決めしつつ貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】接着信頼性が良く、屈曲特性の実現が可能であり、屈曲部の広がりがないうえ、コストが低いポリイミド銅張積層板を使用しないリジッドフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１ウィンドウが形成される第１絶縁層、第１絶縁層の一面に形成される内部回路パターン、前記第１ウィンドウ上に形成される内部回路パターンを保護する第１および第２保護フィルムを含む回路層を準備する段階と、前記第１ウィンドウに対応する第２ウィンドウが形成される第２絶縁層を準備する段階と、前記回路層および前記第２絶縁層を多数積層して積層体を形成する段階と、第３ウィンドウが形成され、前記第３ウィンドウ上に形成される外部回路パターンを保護する第３および第４保護フィルムを含む外層を前記積層体の上下部に形成する段階とを含み、前記第１、第２および第３ウィンドウに対応する領域がフレキシブル領域である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを内蔵する配線基板において、支持基体の表裏両側の主表面にコンデンサを形成することにより、一方の主表面にのみコンデンサを形成した場合と比較して形成容量を倍増させる。
【解決手段】支持基体である基板コア部２の表裏両側の主表面に誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６が形成され、配線積層部６には基板コア部２から高分子材料誘電体層３Ａと導体層４Ｂとセラミック誘電体層５とがこの順序で互いに接して積層された複合積層部８を有する配線基板において、基板コア部２の表裏両側の主表面に複合積層部８をそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔（配線パターン）の同一平面内に抵抗素子および誘電体（キャパシタ素子）を形成することに起因する寸法精度の低下を回避すると共に、ＬＣＲ回路を形成する配線長が長くなることに起因する電気特性の低下（寄生容量やインダクタンス成分の発生）を解消する上で好適な多層配線板を提案する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ，レジスタ，抵抗，インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも１層の配線パターン層には、片面に抵抗素子，他面にキャパシタ素子が、別々の側の面に形成された構成の配線パターン層を有する構成とする。 （もっと読む）