【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、電子部品の半導体チップの端面から離間して対向する表面を有する熱伝導体と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドと熱伝導体の固定用ランドとを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、熱伝導体と配線パターンの固定用ランドとの間に挟設された、該熱伝導体と該固定用ランドとを熱的、機械的に接続する導熱部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層（１２）により相互に絶縁された複数の導体パターン層（１４，１６）と、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する導体（２０）が内側に形成された穴（１８）と、穴に充填された穴埋め材料（２２）と、穴埋め材料を覆って形成されたソルダーレジスト層（２４）とを備え、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】突起状導体の強度を十分に確保することができ信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサにおけるコンデンサ主面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数の外部電極１１１，１１２が配置されている。外部電極１１１，１１２上に突設された突起状導体５０は、銅めっき層１５２と同じ銅からなり、突起状導体５０を構成する銅粒子１５７の最大粒径が、銅めっき層１５２を構成する銅粒子１５６の最大粒径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵配線板１０が、基板１００の開口部に配置される電子部品２００と、基板１００と電子部品２００との隙間に形成される接着剤２００ａ（絶縁材）と、接着剤２００ａ上に形成される第１導体層１１０ａと、を備える。電子部品２００の端子電極２１０、２２０と第１導体層１１０ａに含まれる導体パターンとが、接着剤２００ａに形成されたバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続される。ここで、バイアホール２０１ａ、２０２ａの高さは５〜１５μｍの範囲にあり、バイアホール２０１ａ、２０２ａのアスペクト比は０．０７〜０．３３の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。
【解決手段】（１）基板１２上に金属配線１４を有する第１の配線基板表面に、絶縁樹脂層１６と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有する高分子前駆体を含む高分子密着層２０とを有する積層体２２を形成する工程と、（２）該積層体２２表面のビア接続部以外の領域にパターン状にエネルギーを付与して、露光領域に絶縁樹脂層１６と結合したパターン状の高分子密着層２０を形成する工程と、（３）パターン状の高分子密着層２０にめっき触媒又はその前駆体を付与して、第１の無電解めっきを行い、パターン状の高分子密着層表面に金属膜２６を形成する工程と、（４）該パターン状の金属膜２６をマスクとしてビア２８を形成し、その後デスミア処理を行う工程と、を含む多層配線基板の形成方法。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストでＰＯＰ（パッケージ・オン・パッケージ）接続を容易に行えるようにし、その接続信頼性の向上を図ること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビアを介して層間接続された構造を有している。この基板の一方の面側の最外層の絶縁層１２の、チップ搭載エリアの周囲の領域には、当該絶縁層１２の一部分を突出させて成形された当該部分の表面を覆ってバンプ状に形成されたパッドＰ２が配置され、チップ搭載エリア内には、その表面が当該絶縁層１２から露出するパッドＰ１が配置されている。そして、このパッケージ１０のパッドＰ１にチップ３１がフリップチップ接続され、その周囲のバンプ状のパッドＰ２に他のパッケージ４０が接続されている（ＰＯＰ接続）。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】 最外樹脂層上の導体の配置を適正化した新規な多層プリント配線板を提供すること、更に、半導体素子搭載用パッドに半田バンプを形成する際に、作業性の良い新規な多層プリント配線板を提供すること
【解決手段】 一方の面に複数個の半導体チップ接続用パッド(85)が形成され、反対面に他の基板に接続する外部接続端子(84)が形成された多層プリント配線板(40)であって、前記半導体チップ接続用パッドは、前記一方の面の中央領域に形成され、周辺領域には該半導体チップ接続用パッドを取り囲むようにスティフナー(42)が形成され、前記半導体チップ接続用パッド(85)及び前記スティフナー(42)は、同じ材料で、同じ高さで形成されており、前記スティフナーの実質的な面積は、複数個の前記半導体チップ接続用パッドの合計面積に基づいて決定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の有する半導体集積回路と配線パターン（再配線）とを電気的に接続する接続端子の間隔の微細化が可能な半導体装置内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を準備する第１工程と、支持体を準備し、半導体装置を前記支持体の一方の面に配置する第２工程と、前記支持体の一方の面に配置された前記半導体装置の少なくとも側面部を埋めるように、前記支持体の前記一方の面に第２絶縁層を形成する第３工程と、前記支持体を除去する第４工程と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の前記露出部側の面に、前記露出部と電気的に接続する第１配線パターンを形成する第５工程と、前記第２絶縁層に、前記第１配線パターンを露出する第１ビアホールを形成する第６工程と、前記第２絶縁層の前記露出部と反対側の面に、前記第１ビアホールを介して、前記第１配線パターンと電気的に接続する第２配線パターンを形成する第７工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】穴部内の配線層上に形成された金属層の厚みの差が小さい配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、穴部（４）が形成された絶縁基板（２）と、穴部（４）の内壁面に形成された配線用の導体層（３）と、導体層（３）上に形成された金属層（５）とを有する。金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】多層積層回路基板１は、樹脂フィルム１００と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板であって、上記樹脂フィルム１００は、１つ以上のマルチ導通部１１０を有し、上記マルチ導通部１１０は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア１２０を有し、該導通ビア１２０は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。
【解決手段】導体回路と絶縁性樹脂層を組合せてなる多層配線板の製造方法であって、少なくとも、（１）導体回路が形成された回路基板の導体回路面とキャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートの絶縁性樹脂面とが対峙するように張り合わせて熱圧着する工程、（２）該キャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートのキャリアフィルムをつけたままで熱処理し、絶縁性樹脂の硬化度を８０％以上９５％以下とする工程、（３）絶縁性樹脂にレーザー照射することによりビアホールを形成する工程、（４）その後、さらに熱処理を行うことにより絶縁性樹脂を硬化する工程、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）