【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ当量が３００以下であるエポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。上記エポキシ樹脂材料中の上記無機フィラーを除く成分を配合した配合物を、８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２０分間浸漬したときに、無機フィラーを除く成分を配合した配合物の硬化物の重量減少が０．２重量％以下であり、かつ、上記無機フィラーを８０℃の５重量％水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬したときの無機フィラーの重量減少が１．０重量％以上８．０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚さのばらつきを抑制して信頼性の高い中間製品及びそれによる配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の配線基板の中間製品１０は、コア基板とビルドアップ層とを備え、その平面構造は製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法においては、配線積層部のソルダーレジスト層に複数の開口部を形成して複数の金属パッドを露出させた状態の配線基板を準備し（ステップＳ１０）、金属パッドの表面をＳｎメッキ層で被覆し（ステップＳ１１：Ｓｎメッキ工程）、Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドを加熱し（ステップＳ１３：リフロー工程）、加熱後のＳｎメッキ層の表面を、アミンを含むアルカリ洗浄液により洗浄する（ステップＳ１５：アルカリ洗浄工程）。これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層配線板３０は、第１主面Ｍ_１及び第１主面Ｍ_１に対向する第２主面Ｍ_２を備える接着剤層１Ａと、接着剤層１Ａ上に配置された、第２主面Ｍ_２と接する第３主面Ｍ_３及び第３主面Ｍ_３に対向する第４主面Ｍ_４を備える低弾性率素材で形成された絶縁性基材層２Ａとを有する基材１０Ａを有する。フレキシブル多層配線板３０は、基材１０Ａと同様の構成を備える基材１０Ｂ，１０Ｃと、最外郭基材１０Ｄをさらに有する。最外郭基材１０Ｄの接着剤層１Ｄ中には、接着剤層１Ｄよりも弾性率が高いビア層９Ａ，９Ｂが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化が可能であり、製造コストの削減か可能となると共に、連続生産にも対応可能なフレキシブル配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂組成物を含む樹脂層１１の一方の主面上に貫通孔形成部位を有する銅箔１２を形成する導電層形成工程と、銅箔１２を介してブラインドビア形成部位１２ａ〜１２ｃの樹脂層１１を溶解除去して貫通孔１５ａ〜１５ｃを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔１５ａ〜１５ｃが形成された樹脂層１１の他方の主面上に銅箔１６を設けてブラインドビア１７ａ〜１７ｃを形成するブラインドビア形成工程と、ブラインドビア１７ａ〜１７ｃに銅めっき１８を施して銅箔１２と銅箔１６とを電気的に接続するめっき工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線板の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線板は、キャビティが形成された基板と、キャビティに収容された電子部品と、基板の第１面に、キャビティの開口を囲むように形成された第１導体パターンと、第１導体パターンの周囲に形成された第２導体パターンと、第１面に、第１導体パターン、第２導体パターンおよびキャビティの開口を覆うように形成された絶縁層と、を有する。第１導体パターンには、第２導体パターン側からキャビティの開口側へ通じるスリットが形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】故障が発生しにくく、信頼性の高い多層配線板及びその多層配線板を製造する多層配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電源ビアの抵抗を上げることなく、配線の設計自由度が高く、インピーダンスマッチングを良好に取ることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、少なくとも１つの信号層１０Ｓと、少なくとも１つのグランド層１０Ｇと、少なくとも１つの電源層１０Ｖと、半導体素子チップが実装される一方の基板面２１上の配線３１と他方の基板面２２上の配線３２と電源層１０Ｖとを電気的に導通する少なくとも１つの電源ビア４０Ｖと、複数の半導体素子チップ間の信号伝送がなされる信号配線とを備え、電源層１０Ｖが信号配線より一方の基板面２１側に設けられたものである。電源ビア４０Ｖは、一方の基板面２１から電源層１０Ｖまで形成された相対的に孔径の大きい大孔径部４１Ｖと、電源層１０Ｖから他方の基板面２２まで形成された相対的に孔径の小さい小孔径部４２Ｖとからなる。 （もっと読む）

【課題】基板内にダイを埋め込むことに関連する応力またはその他の機械的な力が誘電材料を損傷することを防止する。
【解決手段】（ｉ）第１のラミネート層１１６（ｉｉ）第２のラミネート層１２０ならびに（ｉｉｉ）前記第１のラミネート層１１６および前記第２のラミネート層１２０の間に配される芯材１１８を有する基板と、前記第１のラミネート層１１６に取り付けられるダイ１０２とを提供する。ダイは１０２、ダイの活性側の表面に結合されたインタポーザ１０８を有し、表面は、（ｉ）誘電材料と、（ｉｉ）ダイ１０２の電気信号を伝送するボンドパッド１０６とを含み、インタポーザ１０８は、インタポーザの中に形成されたビア１１０を含み、ビア１１０は、ボンドパッド１０６に電気的に結合され、ダイの電気信号をさらに伝送する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで形成された端子を有する電子部品の接続信頼性を十分に向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品５０，５１が内蔵された電子部品内蔵基板２の製造方法は、未硬化状態の第１樹脂層２１上に、コア部材６を載置する工程と、電子部品５０，５１の端子５２が未硬化状態の第１樹脂層２１に接するように、該電子部品５０，５１を該未硬化状態の第１樹脂層２１上に載置する工程と、未硬化状態の第１樹脂層２１を硬化する工程と、硬化した第１樹脂層２１、コア部材６、及び電子部品５０，５１上に、未硬化状態の第２樹脂層３１を設ける工程と、未硬化状態の第２樹脂層３１を硬化する工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、ロールツーロール生産可能であるとともに、生産リードタイムを短縮可能であり、しかも回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ポジ型感光性樹脂を含む樹脂層と、樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、導電層を介して樹脂層を露光・現像し、貫通ビアを形成する工程と、貫通ビアにめっきを施して一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

集積回路（ＩＣ）デバイス用の基板の実施形態が開示される。基板は、ともに接合された２つ以上の別々のガラス層を有するコアを含む。隣接し合うガラス層の間に、これらの層をともに結合する別個の接合層が配設され得る。基板はまた、多層ガラスコアの両面に、あるいは場合により該コアの片面のみに、ビルドアップ構造を含み得る。基板の両面に導電端子が形成され得る。基板の一方の面の端子にＩＣダイが結合され得る。反対側の面の端子は、例えば回路基板などの次階層の部品と結合され得る。１つ以上の導電体が多層ガラスコアを貫いて延在し、これら導電体のうちの１つ以上が、コア上に配置されたビルドアップ構造と電気的に結合され得る。その他の実施形態も開示される。
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