【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・ＧＮＤプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。
【解決手段】基板構造は、第１の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第２の導体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、非晶質のＳｉ含有組成物からなる基材１０、基材１０の一方の主表面に設けられた第１接着層１２、および基材１０の他方の主表面に設けられた第２接着層１４を含む基板構成単位１５と、第１接着層１２の基材１０と反対側の主表面に設けられた第１配線層１６と、第２接着層１４の基材１０と反対側の主表面に設けられた第２配線層１８と、基材１０、第１接着層１２、および第２接着層１４を貫通するビアホール１９に設けられ、第１配線層１６と第２配線層１８とを電気的に接続するビア導体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板のバイアホール径（トップ径とボトム径の差）を極力小さくして配線面積の低下を防ぐとともに微細配線の形成も可能で、かつ信頼性の高い多層回路基板の製造方法及びこれから得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に１種類以上の金属層を有する第１の金属層を形成する工程を含む多層回路基板の製造方法であって、前記第１の金属層と絶縁層に開口を形成する工程、前記開口内部をデスミア処理する工程、前記開口部及び前記第１の金属層上を無電解銅めっきによる第２の金属層をさらに形成する工程を順次行うことを特徴とする多層回路基板の製造方法である。また、上記製法から得られる多層回路基板、半導体チップ搭載基板、並びにその基板を用いた半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】 、配線基板に搭載する電子部品に高速の信号を出し入れした場合であっても、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１ａ，１ｂを積層して成る絶縁基板１の最外層の絶縁層１ｂ上に、同軸コネクタ２０の信号ピンが接続される信号用線路２（Ｓ）とその両側に配設された第一の接地導体２（Ｇ１）とが形成されているとともに、絶縁基板１の内部に、前記最外層の絶縁層１ｂを挟んで信号用線路２（Ｓ）および第一の接地導体２（Ｇ１）に対向する第二の接地導体２（Ｇ２）が配設されて成る配線基板であって、前記最外層の絶縁層１ｂにおける信号用線路２（Ｓ）の両側に第二の接地導体２（Ｇ２）の一部を露出させる開口または切欠きＣを有する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１では、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７内で大径ビア１８、下穴用充填材２１、貫通孔２４および小径ビア２５といった同一の構造が確立される。その結果、特定の領域で、コア層１３の面内方向に下穴用充填材２１の比率とコア層１３の比率とは均一な分布に規定される。したがって、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は抑制される。しかも、少なくとも特定の領域に分布する全ての下穴用貫通孔１７が相互に均等に配置されれば、コア層１３の面内方向で熱応力の歪みの発生は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層３ａを設ける工程と、銅メッキ層３ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層３ａの表面上にメッキ層４を設ける工程と、銅メッキ層３ａの表面上の所定領域、および、メッキ層４の表面上に、エッチングレジスト層３２を設ける工程と、銅メッキ層３ａをエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】部品とコンデンサとをつなぐ配線が長くなることに起因した問題を解消することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１、第１の部品６１、主面側配線積層部３１及びコンデンサ１０１を備える。コア基板１１は収容穴部９０を有し、第１の部品６１は収容穴部９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、第２の部品２１が搭載可能な部品搭載領域２０が設定される。コンデンサ１０１は、電極層１０２，１０３と誘電体層１０４とを有する。コンデンサ１０１は、電極層１０２の第１主面１０５及び第２主面１０６と、電極層１０３の第１主面１０７及び第２主面１０８とを主面側配線積層部３１の表面３９と平行に配置した状態で、主面側配線積層部３１内に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】ノイズの伝播を抑制し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】 デジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に平衡型フィルタを実装しており、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、平衡型フィルタが、デジタル部品からのノイズの影響を回避することができ、ノイズの低減をはかることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はチップ部品を内蔵する構造の配線基板の製造方法に関し、微細配線の形成を可能とすると共に接続不良の発生を抑制し信頼性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】スティフナー用基板３０の片面に第１のテープ基材３１を配設する工程と、スティフナー用基板３０に半導体チップ２０を収納するキャビティ３５を形成する工程と、スティフナー用基板３０をキャビティ３５内に挿入して第１のテープ基材３１上に配設する工程と、半導体チップ２０及びスティフナー用基板３０を封止樹脂３７で封止する工程と、第１のテープ基材３１を除去すると共にテープ除去面にビルドアップ層４８を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】 反りが発生しないと共に高密度化を実現できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 バイアホール５０、７０、９０はめっきを充填して形成されており、下層層間樹脂絶縁層４０のバイアホール５０の上側に配設される中層層間樹脂絶縁層６０の当該バイアホール５０直上部を平滑にできる。このため、従来技術ではデッドスペースになっていた、該下層バイアホール５０の直上位置に上層バイアホールへの接続用の導体回路７２を配置できるため、多層プリント配線板の高密度化が可能となる。また、バイアホール５０、７０、９０をクランク状に配置してあり、バイアホールが局在化していない。このため、多層プリント配線板１０は、反りが発生し難く、ＩＣチップ等を載置する際の実装信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールを介して上下の導電層が相互接続された配線基板の製造方法において、導電層（配線層）を微細化できて信頼性の高いビア接続が得られる方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２０の少なくとも一方の面に、金属箔３２上に保護金属層４０が設けられた構造を形成すると共に、保護金属層４０及び金属箔３２の貫通孔ＶＨに対応する箇所に開口部３２ａ，４０ａを設ける工程と、開口部３２ａ、４０ａを通して絶縁層２０をレーザで加工して貫通孔ＶＨを形成する工程と、金属箔３２の一部を選択的に除去して、金属箔３２の開口径を貫通孔ＶＨの開口径に対応させる工程と、保護金属層４０を金属箔３２に対して選択的に除去して金属箔３２を露出させる工程と、金属箔３２を含んで形成され、貫通孔ＶＨを介して電気的に接続される導電層４２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された第１の導電スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に第２の導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。導体パターン１２と第２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、複数の第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッドを覆う絶縁層と、レーザにより絶縁層に形成され、パッドの一部を露出する開口部と、開口部に設けられ、パッドと接続されたビアとを備えた配線基板の製造方法に関し、開口部を小径化することができる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】支持フィルム７４と、支持フィルム７４の一方の面７４Ａに設けられ、半硬化状態とされた絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備し、次いで、パッド２３，３７と半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、絶縁層形成部材をパッド２３，３７に貼り付け、次いで、半硬化状態とされた絶縁層を硬化させて絶縁層２４，３８を形成し、その後、支持フィルム７４を介して、絶縁層２４，３８にレーザ２７１を照射して、絶縁層２４，３８に開口部５１，６１を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に貫通孔を形成し、貫通孔に絶縁材を充填する工程を有する基板の製造工程において、基板表面に被着形成する導体層を的確にエッチングすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１６に貫通孔１８を形成し、前記貫通孔１８に絶縁材２０を充填した後、基板１６の表面に無電解めっきを施す工程と、前記基板１６の表面に形成された無電解めっき層８０にフォトレジストをラミネートし、該フォトレジストを露光および現像して、前記絶縁材２０が充填された貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を形成する工程と、該レジストパターン７２をマスクとして、前記基板１６の表面に被着形成された導体層１４，１９をエッチングする工程と、前記無電解めっき層８０を剥離層として、前記貫通孔１８の端面を被覆するレジストパターン７２を基板１６から除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール配線のスルーホール抵抗が高くならず、高温、高湿下で使用したり高電圧下で使用したりする場合に配線が腐食されたりイオンマイグレーションが起こる心配が無く、しかも層間絶縁層と銅回路配線層との密着力が低下することのない多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に層間絶縁膜を介して複数の厚膜銅導体層を積層した多層プリント基板であって、前記層間絶縁層として感光性ポリイミド樹脂層を用い、かつ該層間絶縁層の表面にはハロゲンに対して耐食性を有する金属層を設けた多層プリント配線板とする。 （もっと読む）