【課題】金属キャリヤのＣＥＴと剛性を用いて微細回路を薄い基板上に形成できる多層プリント基板製法を提供する。
【解決手段】ａ）第１金属キャリヤ、第１金属メッキ層、第１回路ハ゜ターンからなる第１基板準備ｂ）第２金属キャリア、第２金属メッキ層、第２回路ハ゜ターンからなる第２基板準備ｃ）前記各回路ハ゜ターン間に絶縁材挿入後、第２基板の金属キャリヤ及びメッキ層除去ｄ）第１回路ハ゜ターンの露出用のヒ゛アホール形成ｅ）ヒ゛アホール内壁、各回路ハ゜ターン上に無電解メッキ層形成後ヒ゛アホール充填ｆ）無電解銅メッキ層上に塗布した感光材の接続メッキ層形成予定部分を除去ｇ）無電解銅メッキ層上に電解銅メッキ層、接続メッキ層を形成後無電解銅メッキ層を除去ｈ）前記ａ）〜ｇ）段階後の前記接続メッキ層とａ）〜ｅ）段階後の第２回路ハ゜ターンとの間に絶縁材を挿入し接続メッキ層と第２回路ハ゜ターンと接続ｉ）積層された基板の外側の金属キャリア、金属メッキ層を除去する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填した導電性ペーストにより層間導通を得る構造の多層配線板において、冷熱サイクルの環境下における導通信頼性を高める。
【解決手段】本発明は、絶縁基材１１の両側に導体層１２ａ、１２ｂが配置され、積層板２０のビアホール１４に充填された導電性ペースト層１５により導体層１２ａ、１２ｂ間が電気的に接続された多層配線板であって、ビアホール１４の深さ方向に延びる複数の接続界面が形成されるように、第１、第２導電性ペースト１６、１７がビアホール１４の径方向に沿って層状に充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板は、導体回路１１と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、この開口部には、めっきを充填してなる表面の平坦なバイアホールが、同層に位置する他の導体回路１１と表面高さを同一にして形成され、導体回路１１は、その厚さがバイアホール径の１／２未満であり、さらに（バイアホールの直径）／（層間樹脂絶縁層の厚み）の比が１〜４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、微細パターンを形成するのに有利な多層プリント配線板の製造方法を提案すること。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、導体回路と層間樹脂絶縁層とが交互に積層され、その製造工程の中に少なくとも下記（１）〜（６）の工程、（１）基板上に下層の導体回路を形成する工程、（２）前記下層の導体回路を被覆する層間樹脂絶縁層を形成し、前記下層の導体回路に到達する開口部を形成する工程、（３）前記層間樹脂絶縁層の表面に無電解めっき膜を形成する工程、（４）めっきレジストを形成する工程、（５）電解めっきを施して、導体層を形成する工程、（６）前記めっきレジストを除去するとともに、そのめっきレジスト下にある前記無電解めっき膜を除去する工程と、を含み、前記上層の導体回路の厚さは、前記バイアホールの直径の１／２未満でかつ２５μｍ未満であるように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品のパッドと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記電子部品のパッドと導体回路とを接続するバイアホールが、感光性カルド型ポリマーからなる層間樹脂絶縁層に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

基板コア構造製造方法および当該方法に従って形成される基板コア構造を提供する。当該方法は、開始絶縁層を貫通するように第１のビア開口群をレーザ穿孔する段階と、第１のビア開口群を導電材料で充填して第１の導電ビア群を設ける段階と、開始絶縁層の互いに対向し合う面に第１および第２のパターニング導電層を設ける段階と、第１のパターニング導電層の上に補完的絶縁層を設ける段階と、補完的絶縁層を貫通するように第２のビア開口群をレーザ穿孔する段階と、第２のビア開口群を導電材料で充填して第２の導電ビア群を設ける段階と、補完的絶縁層の露出面に補完的パターニング導電層を設ける段階とを備え、第２の導電ビア群は、互いに対向し合う面において、第１のパターニング導電層および補完的パターニング導電層と接している。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の強度や寸法精度を高精度に維持することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維１ｂで繊維強化された樹脂板１ａから構成される多層プリント配線板の基材となる基板１に、レーザー光を用いてスルホール穴４を形成する際に、スルホール穴４が形成される位置を通る強化繊維１ｂのうち少なくとも一部が、レーザー光によって切断または除去されずにスルホール穴４の内部に露出するように加工を行う工程を含む。これにより、スルホール穴４の内部を強化繊維１ｂが貫通した状態となっているので、基板１の強度が低下したり、歪みが生じたりすることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板１上に形成される下層導体回路４と、前記基板と前記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層２と、前記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路５と、前記下層の層間樹脂絶縁層と前記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホール７を介して接続されてなる多層プリント配線板において、前記上層の層間樹脂絶縁層及び前記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板では、絶縁樹脂層と導体配線層との密着強度向上のため、絶縁樹脂層に粗化処理が行われる。しかし、界面に形成された凹部内部へエッチング残り等が発生して、導体配線パターン間でショートが発生したりする。また、特にファインピッチ導体配線パターンでは高周波領域での信号遅延などの問題が起こる。
【解決手段】少なくとも以下の工程を有することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法である。（１）内層導体パターン上に熱硬化性絶縁樹脂層をコート又はラミネートし、半硬化状態（Ｂステージ）とする工程。（２）熱硬化性絶縁樹脂層にシランカップリング剤を付与させる工程。（３）無電解めっきにより導体配線シードを形成する工程。（４）導体配線シード層に電子線を照射する工程。（５）導体配線シード層に電解めっきして導体配線層を形成する工程。（６）熱硬化性絶縁樹脂層を熱硬化（ポストベーク）する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接着力を向上させることが可能な部品内蔵基板を提供することを目的とする。また、製造工程を単純化することが可能な部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹部１４を有する配線基板２と、凹部１４に収容される半導体素子３と、半導体素子３を被覆する絶縁層８と、を備えた部品内蔵基板１であって、半導体素子３の下面または凹部１４の底面の少なくとも一方は、凹凸状に形成されており、絶縁層８の一部は、半導体素子３の下面と凹部１４の底面との隙間に充填されていることを特徴とする部品内蔵基板１。 （もっと読む）

【課題】 コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らし得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 表側のビルトアップ層９０Ａと裏側のビルトアップ層９０Ｂとが、コア基板３０に形成されたスルーホール１６を介して接続されている。該スルーホール１６には充填剤２２が充填され、該充填剤２２のスルーホール１６からの露出面を覆うように導体層２６ａが形成されている。そして、該導体層２６ａに上層側のバイアホール６０が接続されている。ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、特に厚みのある半導体素子やコンデンサを内蔵したプリント配線板の厚さの低減、および配線長の短縮化を目的とする。また、電子部品微細化による電極ピッチの微小化に対応できる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の境界において一面を露出させかつ残りの面が絶縁層に埋設された第一配線層と、前記絶縁層と境界を接しかつ絶縁層に埋設されていない第二配線層と、第一配線層と接続されかつ前記絶縁層に埋設された電子部品とを備えた電子部品内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダマシン法を適用して、基板との密着性が高い配線を有し、且つ高周波特性に優れた配線基板を製造しうる配線基板の製造方法、及び該製造方法により得られた配線基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）基板の一方の面又は両方の面に、配線形成領域となる凹部２８又は貫通孔３０を形成する工程と、（Ｂ）基板上に、無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ基板表面と直接結合するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（Ｃ）ポリマー層上に、無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（Ｄ）無電解めっきを行い金属層２６を形成する工程と、（Ｅ）凹部又は貫通孔内のみに金属層が残存するように、基板上に存在する不要な金属層を除去して配線を形成する工程と、を含む配線基板３６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）