【課題】絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一になるように形成する。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｂステージ状態の樹脂層の一面又は両面に、表面に導体回路が設けられると共にこの導体回路に対して電気部品が実装された転写用基材を導体回路及び電気部品と樹脂層とが対向するように積層すると共に導体回路及び電気部品を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になるように形成することを特徴とする配線板用シート材の製造方法。
【請求項２】
転写用基材の表面に導体回路を設けると共に電気部品を実装するにあたり、転写用基材としてステンレス基材を用い、転写用基材の表面にレジスト形成後、めっき処理を施すことにより導体回路を設け、電気部品を実装し、電気部品の実装面側にアンダーフィルを充填することを特徴とする請求項１に記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項３】
転写用基材の表面に導体回路を設けると共に電気部品を実装するにあたり、転写用基材上に電気部品として抵抗素子及びコンデンサ素子の少なくともいずれかを印刷成形することにより電気部品を実装することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項４】
樹脂層の一面のみに転写用基材を用いて導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になるように形成すると共に、樹脂層の他面に金属箔を積層一体化することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項５】
樹脂層の一面のみに転写用基材を用いて導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になるように形成すると共に、樹脂層の他面に樹脂付金属箔を積層一体化することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項６】
一面に導体回路が転写されると共に他面に金属箔が積層一体化された樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形成することを特徴とする請求項４又は５に記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項７】
両面に導体回路が転写された後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項８】
片面に導体回路が転写された後の樹脂層の一面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法により得られる配線板用シート材の導体回路が形成された面とは反対側の面に、金属箔を積層一体化することを特徴とする特徴とする配線板用シート材の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の方法により得られる配線板用シート材の導体回路が形成された面とは反対側の面に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対向するように積層し、導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になるように形成することを特徴とする配線板用シート材の製造方法。
【請求項１１】
一面又は両面に導体回路が転写された後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、樹脂層から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１２】
ホールめっきを無電解めっき処理のみにて形成することを特徴とする請求項１１に記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１３】
一面又は両面に導体回路が転写された後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フィルムの外面側から樹脂ペーストを塗布することにより貫通孔内に樹脂ペーストを充填した後、樹脂層から保護フィルムを剥離することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１４】
導体回路としてグランド層を形成すると共にこのグランド層を網目状に形成することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１５】
転写用基材として、厚み５０〜２００μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたステンレス基材を用いることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１６】
樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、ホウ酸アルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成して成ることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１７】
樹脂層を、無機フィラーの含有量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形成することを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１８】
樹脂層を、不織布に樹脂組成物を含浸乾燥することにより得られる樹脂シートにて形成することを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項１９】
成形後の樹脂層をＢステージ状態に維持することを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれかに記載の方法により製造して成ることを特徴とする配線板用シート材。
【請求項２１】
請求項２０に記載の複数の配線板用シート材を一体に積層成形することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項２２】
請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シート材とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂層を有すると共に内部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材とを一体に積層成形することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項２３】
請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シート材と、Ｂステージ状態の樹脂層を有すると共に内部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材とを積層して配置し、この状態で一括成形することを特徴とする請求項２２に記載の多層板の製造方法。
【請求項２４】
請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シート材とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂層を有すると共に内部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材とを用い、ビルドアップ工法により多層化とビアホール形成を行うことを特徴とする請求項２２に記載の多層板の製造方法。
【請求項２５】
シート材の樹脂層を、不織布に樹脂組成物を含浸乾燥することにより形成することを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項２６】
最外層に金属箔が配置されると共に内層に配置される導体回路が全て配線板用シート材の樹脂層、あるいはシート材の樹脂層に転写用基材にて転写されたものとなるようにして積層一体化した後、最外層の金属箔にエッチング処理を施すことにより導体回路を形成することを特徴とする請求項２１乃至２５のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項２７】
両面に導体回路が形成された配線板用シート材の両面に、少なくとも一枚のシート材を積層すると共に最外層に金属箔を配置して積層一体化した後、硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成すると共に貫通孔内にホールめっきを形成し、次いで最外層の金属箔にエッチング処理を施すことにより導体回路を形成することを特徴とする請求項２２乃至２６のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項２８】
両面に導体回路が形成された配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路とシート材とが対向するように配置して積層一体化した後、転写用基材を剥離し、次いで積層体の両面に保護フィルムを積層した状態で硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内にホールめっきを施すと共に導電性ペーストを充填させてから保護フィルムを剥離することを特徴とする請求項２２乃至２５のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項２９】
両面に導体回路が形成された配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ表面に導体回路が形成された少なくとも一枚のシート材を配置して積層一体化し、次いで両面に保護フィルムを積層した状態で硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内にホールめっきを施すと共に導電性ペーストを充填させてから保護フィルムを剥離することを特徴とする請求項２２乃至２５、並びに請求項２８のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項３０】
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路とシート材とが対向するように配置して積層一体化した後、転写用基材を剥離することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３１】
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ表面に導体回路が形成された少なくとも一枚のシート材を配置して積層一体化することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３２】
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に金属箔を配置して積層一体化した後、最外層の金属箔にエッチング処理を施して導体回路を形成することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３３】
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ一面に金属箔が一体に積層された少なくとも一枚のシート材を、最外層に金属箔が配されるように配置して積層一体化した後、最外層の金属箔にエッチング処理を施して導体回路を形成することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３４】
請求項１３に記載の工程を経て得られた配線板用シート材と、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材と用い、導電性ペーストが充填された貫通孔を有するシート材においては、貫通孔内にホールめっきを形成しないことを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３５】
請求項４又は５に記載の工程を経て得られる配線板用シート材の、導体回路が形成された面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に金属箔を配置して積層一体化した後、積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔の内面にホールめっきを施すと共に外層の金属箔にエッチング処理を施して導体回路を形成することを特徴とする多層板の製造方法。
【請求項３６】
積層一体化後の積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施した後、この貫通孔内に導電性ペーストを充填することを特徴とする請求項２２乃至３５のいずれかに記載の多層板の製造方法。
【請求項３７】
転写用基材が樹脂フィルムであることを特徴とする請求項２８又は３０に記載の多層板の製造方法。
【請求項３８】
請求項２１乃至３７のいずれかに記載の方法により製造して成ることを特徴とする多層板。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図２５】

【図２６】

【図２７】

【図２８】

【図２９】

【図３０】

【図３１】

【図３２】

【図３３】

【公開番号】特開２００７−８１４２３（Ｐ２００７−８１４２３Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３０６９２２（Ｐ２００６−３０６９２２）
【出願日】平成１８年１１月１３日（２００６．１１．１３）
【分割の表示】特願２００２−２４７８３９（Ｐ２００２−２４７８３９）の分割
【原出願日】平成１４年８月２７日（２００２．８．２７）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】