【課題】コストが嵩むことが抑制された多層基板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層、及び、該樹脂層の片面に接着された導電層から成る基板層を有し、ｎを２以上の整数とすると、下層に位置する基板層の導電層に、上層に位置する基板層の樹脂層が接触する態様で、ｎ個の基板層が積層方向に積層されて成る多層基板であって、最下層の基板層の一部が、積層方向に沿って、上層の基板層に突出しており、ｋを２以上ｎ以下の整数とすると、最下層の基板層の突出部位が、ｋ番目に積層された基板層まで突出して、ｋ番目の基板層の導電層と突出部位の導電層とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】チップ状の電気素子及び膜素子を含む素子内蔵配線基板であって、これらの素子の接続距離を短縮化して高周波特性を改善するとともに、小型化及び高集積化された素子内蔵配線基板を提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層、並びにこれらの配線層間に配設された第１の絶縁層を有する両面配線基板と、両面配線基板の、第１の配線層と対向するようにして設けられた第３の配線層と、第１の配線層及び第３の配線層間に配設された第２の絶縁層と、第２の絶縁層内に配設されるとともに、第１の配線層に実装されたチップ状の電気素子と、第１の絶縁層上又は第１の絶縁層内において、第１の配線層と電気的に接続されるとともに、電気素子と相対向するようにして配設され、電気素子より外方に露出したトリミング領域を有する膜素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート上の第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１００ａ〜１００ｄが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板１００は、セラミックシート１００ａ〜１００ｄに形成された第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄを取り囲む第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄとの間に介在する絶縁パターン１６０ａ〜１６０ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と貫通導体との界面からの水分侵入を低減できるガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＯ_２を網目形成酸化物とした第１のガラス材料を含んだ、焼結温度が800℃乃至1000℃であるガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層１と、絶縁層１
を貫通する貫通導体とを有するガラスセラミック配線基板であって、貫通導体は、導体材料と、第１のガラス材料の軟化点よりも高く、絶縁層１の焼結温度よりも低い軟化点を有する非晶質のＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＢａＯ−ＣａＯ−ＭｇＯ系ガラスとの焼結体であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。ガラスセラミック配線基板が燒結する際に、貫通導体に含まれる第２のガラス材料が軟化したときには、絶縁層に含まれる第１のガラス材料が軟化しており、絶縁層に隙間が少なくなっているので、第２のガラス材料が絶縁層側に流れ出すことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた強度を有するガラスセラミックス基板及び配線基板を提供すること。
【解決手段】ガラスと該ガラス中に分散された板状アルミナフィラーとを含有し、板状アルミナフィラーのアスペクト比が２０以上であり、板状アルミナフィラーの（１０４）結晶面のＸ線回折ピークに対する（００６）結晶面のＸ線回折ピークの強度比が１．０以上であるガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄ、及びガラスセラミックス基板１１ａ〜１１ｄと導体１２，１３，１４を備える配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板上に導電性ペーストを用いた配線が形成される配線基板においては、導電性ペーストを焼結させる時の熱が樹脂基板に伝熱されてしまい、樹脂基板に耐熱温度の低い材料を使用できない。さらに、焼結時の長時間の加熱により、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化などの不具合がある。
また、樹脂基板の反りや機械的特性の劣化を防ぐために、低温で焼結を行うと、導電性ペーストの焼結が不完全で、焼結後の配線において導通の抵抗が高くなる不具合もある。
【解決手段】
配線と樹脂基板の間に、酸化物セラミックスからなる層を設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第１誘電体層が１つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第１誘電体層の焼成温度で前記第１誘電体層とともに焼結され、１０ｗｔ％以上の非晶質を含む第２誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第２誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第１ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。
【解決手段】第１絶縁層１１と、これに積層する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２絶縁層１３と、これに埋設された端子を有する電気／電子部品４１と、第１、第２の絶縁層間に挟設された、電気／電子部品用の接続ランドを含む第１配線パターン２２と上記端子と接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、第１絶縁層の第１配線パターンの在る側の面とは反対の面上に設けられた第２配線パターン２１と、第１絶縁層を貫通して第１、第２の配線パターンを電気的に導通させる第１層間接続体３１と、上記少なくとも２つの絶縁層間に挟設された第３配線パターン２３と第２絶縁層の積層方向一部を貫通して第１、第３の配線パターン面間に挟設された第２層間接続体３２とを具備し、接続ランドに連なる第１配線パターン２２のそれぞれが第１層間接続体３１に接触していない。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】天面出しが必要な部品として、高さが異なる複数の部品を内蔵した部品内蔵基板のダイレクトビア接続の製造方法および、その方法で製造された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。このとき、部品５２、５３の高さの違いに基づく段差を樹脂層４１、６１の変形で吸収し、また、接続層６ビア構造の層間導体６２が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板１Ａを製造して提供する。 （もっと読む）

【課題】
熱衝撃によるクラックの発生を抑制することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
リジッドプリント配線板１の表面にバンプ２を突設する。フレキシブルプリント配線板３の表面に回路８と接続される接続部４を形成する。プリプレグ５を介してリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とを重ね合わせると共にプリプレグ５を貫通させてバンプ２の先端を接続部４に近接させる。この後、成形によりリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とをプリプレグ５の硬化により接着すると共にバンプ２と接続部４とを融着して接続するリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。接続部４の外形寸法Ｒを回路８の外形寸法ｒよりも大きく形成すると共に接続部４にバンプ２の先端を配置する切欠部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制した寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４と、この焼成収縮終了温度よりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３とを複数積層してなるガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する多層配線基板の製造方法であり、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４の焼成後の厚みが第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２３の焼成後の厚みを３分の１以下とし、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１４にのみ高誘電率粒子を含有させ、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の積層方向の外側から内側に向かって高誘電率粒子の含有量を徐々に多くさせ、マイクロ波を用いて加熱する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の突き出しが抑制でき、寸法精度に優れる多層セラミック基板、及びその製造方法、並びにその多層セラミック基板を備えるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の多層セラミック基板は、複数のセラミック層と、該セラミック層の層間に配設された複数の内層導体と、該内層導体同士を接続した層間接続導体と、を備えると共に、焼成されて上記セラミック層となるグリーンシートと、焼成されて上記内層導体となる未焼成内層導体材料と、焼成されて上記層間接続導体となる未焼成層間接続導体材料と、が一体焼成されてなる多層セラミック基板であって、上記グリーンシートの焼成収縮開始温度をＴ_Ａ（℃）とし、上記未焼成内層導体材料の焼成収縮開始温度をＴ_Ｂ（℃）とし、上記未焼成層間接続導体材料（Ｃ）の焼成収縮開始温度をＴ_Ｃ（℃）とした場合に、１００≦Ｔ_Ｃ−Ｔ_Ｂ、及び０≦Ｔ_Ａ−Ｔ_Ｂ≦２００を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度および平坦性の良好な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１〜１８が積層された絶縁基体１の内部に、配線とともに電源用および接地用の少なくとも一方である複数のベタ層２１１〜２１５を含む多層配線基板であって、異なるガラスセラミック絶縁層１１〜１８間に設けられたベタ層２１１〜２１５のうち、少なくとも上下に隣り合う上側のベタ層と下側のベタ層とは、面積が異なっており、上側のベタ層の外縁と下側のベタ層の外縁とが積層方向から見て重なっておらず、かつ交わらないように配置されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ウェハー上のパッドとの接続に関して十分な寸法精度を有し、なおかつ、温度差が大きな試験等の場合でも、ウェハー上のパッドと基板上に形成された接続端子とが接続不良無く接続することが可能な多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ムライトを主結晶とするセラミックを有する多層セラミック基板１であって、ムライト以外の成分として、Ｓｉ及びＡｌを含み、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのＳｉの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ＜α１−α２≦２．５ｐｐｍの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】配線の形成において信頼性が高い狭ピッチの配線巾と間隙を形成でき、また、微細な層間接続機能を形成するためのプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。該プリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供することを課題としている。
【解決手段】配線部以外への無電解めっきと配線部の電解めっきのエッチングが必要なくなるため、より精度の高く細い配線の形成が可能となる。また、配線以外の部分への無電解めっきを行わず、配線間の間隙に金属や触媒の残渣が残らない工程であるため、配線と間隙の巾を小さくした際の信頼性が向上し、さらに層間接続部を任意のパターンの開口部によって行うことができるため、従来のレーザーとめっきの組み合わせによるビアホールに比べ、より微細な層間接続配線を可能にするプリント配線板の製造方法を提供できる。前記のプリント配線板の製造方法を用いたプリント配線板を提供できる。 （もっと読む）