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Fターム[5E346FF23]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 導体層間接続の方法 (9,115) | 導電層同士を接続するもの (1,012) | 間接的接続のもの (486)

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【課題】熱放散性及び信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる絶縁層1を複数積層してなる絶縁基体3と、該絶縁基体3の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、7と、前記絶縁基体3を貫通して設けられた前記絶縁層1よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体11と、発光素子25を搭載する搭載部15と、を具備する発光素子用配線基板17であって、該貫通金属体11の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層1の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層1の積層面に金属層13が延設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにEMIノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第1の絶縁層(I3)に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第1の平行配線群L1と、第1の絶縁層(I3)に積層された第2の絶縁層(I4)に形成され、各区分領域においてそれぞれ第1の平行配線群L1と直交する第2の平行配線群L2と、それらを電気的に接続する貫通導体群Tとから成る積層配線体を具備して成り、第1の平行配線群L1は各区分領域においてそれぞれ接地配線G1を有するとともに第1の絶縁層(I3)の外周部に形成した環状接地配線GRにより取り囲まれており、かつ環状接地配線GRに接地配線G1が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線GRにより、また第2の平行配線群L2によりEMIノイズの影響を低減することができる。 (もっと読む)


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