【解決手段】
種々の回路板及びそれを製造する方法が開示される。１つの態様においては、回路板の第１の相互接続層を形成することを含む製造の方法が提供される。第１の相互接続層は、相隔たる関係にある第１及び第２の導体構造、第１の導体構造に抵抗接触する第１のビア、及び第２の導体構造に抵抗接触する第２のビアを含む。第１の相互接続層上には第２の相互接続層が形成される。第２の相互接続層は、相隔たる関係にあり且つ第１及び第２の導体構造から横方向にオフセットされる第３及び第４の導体構造、第３の導体構造に抵抗接触する第３のビア、及び第４の導体構造に抵抗接触する第４のビアを含む。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板構造は、内層回路板及び子基板を含む。内層回路板は、第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層と、を有する。子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。また、もう１つの回路板構造では、子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出される。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板の製造方法は、以下のステップを含む。先ず、親基板を切断し、親基板を複数の子基板に分離する。続いて、子基板を内層回路板の開口中に配置し、内層回路板が第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層とを有し、そのうち、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。その後、絶縁フィルム及び金属箔片を子基板及び内層回路板の相対する両側に配置し、熱プレス接合ステップを行い、相対する両側の金属箔片、絶縁フィルムを子基板及び内層回路板と一体に結合する。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
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【課題】スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】絶縁層１７によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、表面から裏面まで貫通するスルーホール１１と、該スルーホール１１の内面に形成されたスルーホール導電層と、該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランド１４であって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランド１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 機械的な切断時の樹脂の剥離や損傷を軽減もしくは回避することにより、信頼性が高く、かつ電気的特性に優れた多層配線基板の構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブル１であって、中心導体３の周上に、絶縁体層４、シールド層６、ジャケット層７を順次形成すると共に、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成した、細径同軸ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ低減印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減印刷回路基板は、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が内部に挿入される多層印刷回路基板であって、グラウンド層と電源層が設けられる第１領域と、第１領域の側面に位置し、第１領域の側面から外部に放射されるＥＭＩノイズを遮蔽するように、電磁気バンドギャップ構造が設けられる第２領域と、を含み、電磁気バンドギャップ構造は、第１領域の側面に沿って位置する複数の第１導電板と、第１導電板とは異なる平面上に、第１導電板と交互に配置される複数の第２導電板と、第１導電板と第２導電板を接続するビアと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】所望の屈曲性が得られるフレキシブル多層基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層基板は、可撓性を有するコア材１０と、該コア材１０上に形成された配線パターン２０とを含む複数の層α，βを備え、複数の層α，βを積層し、一体化することにより積層体が構成され、複数の層α，βの積層方向から見たときに、相対的に屈曲しやすい第１領域Ａと相対的に屈曲しにくい第２領域Ｂとが形成され、配線パターン２０のうち、少なくとも第１領域Ａ上に位置する部分（配線パターン２１）は、導電性粉末が樹脂で固着された導電性樹脂で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体用の孔をレーザー照射により形成する際に、内蔵されたチップ部品の端子電極が損傷されることのない部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 チップ部品の内蔵される部品内臓樹脂層を、チップ部品の上面よりも低い側面層とチップ部品の上面よりも高い上面層とで構成し、同一体積あたりに含有する無機材の含有量を異ならせ、上面層の含有量を側面層の含有量よりも少なくした。ビア導体は、主に上面層に形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に求められる難燃性と絶縁性を備えた絶縁層を形成できるハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物を提供し、併せてこのエポキシ樹脂組成物から形成した難燃性絶縁層を含む回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂のための硬化剤、レゾルシノール型りん酸エステル、水酸化アルミニウム、及びエポキシ硬化促進剤を含む。また、本発明による回路基板１０は、コア基板１とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層２と配線層３とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層２のうちの少なくとも一つが本発明のエポキシ樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）