3次元回路構造体
【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される3次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】3次元回路構造体において、第1回路形成体と、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有する。
【解決手段】3次元回路構造体において、第1回路形成体と、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される3次元回路構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、このような3次元回路構造体としては様々なものが知られており、その代表的な構造体としては、例えば、部品内蔵基板(あるいはモジュール)がある。ここで、従来の部品内蔵基板の概略構成を図10の模式図に示す。
【0003】
図10に示すように、従来の部品内蔵基板501は、2枚の回路基板510、520が互いに対向して配置されるとともに、両基板510および520の間には、コンポジットシート等の熱硬化性樹脂にて形成された中間基材502が配置された構造を有している(例えば、特許文献1〜3参照)。
【0004】
基板510の表面(基板520との対向側表面)には、基板510が有する回路に接続された電極である複数のランド511が形成されているとともに、半導体チップ512および複数のチップ部品513が実装されている。同様に、基板520の表面(基板510との対向側表面)には、基板520が有する回路に接続された電極である複数のランド521が形成されているとともに、半導体チップ522および複数のチップ部品523が実装されている。さらに、基板510のランド511と、このランド511と対向する基板520のランド521とは、貫通ビア503により電気的に接続されている。なお、基板510と基板520との間において、貫通ビア503が形成されている以外の領域は、中間基材502が配置された状態とされており、部品間等の電気的絶縁性が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2005−116696号公報
【特許文献2】特開2005−191549号公報
【特許文献3】特開2005−26470号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
このような従来の部品内蔵基板501は、次のような手順にて製造される。
【0007】
まず、コンポジットシート等の熱硬化性の樹脂で形成される中間基材502において、基板510および520におけるランド511、521の形成位置に相当する位置に貫通孔を形成し、それぞれの貫通孔内に導電性ペーストを埋め込むことにより貫通ビア503を形成する。
【0008】
次に、基板510、基板520、および中間基材502との位置合わせを行い、加熱・加圧を行うことで、基板510のランド511と、基板520のランド521とを、貫通ビア503を介して電気的に接続する。それとともに、両基板510、520および中間基材502を一体的な状態として、部品内蔵基板501が完成する。
【0009】
しかしながら、基板510のランド511と基板520のランド521とを、1つの貫通ビア503により一対一で接続する構成では、加熱・加圧工程時に、中間基材502の溶融による樹脂流動に伴って、貫通ビア503も流動する場合がある。このような場合にあっては、ランド511、521の間の電気的な接続における電気的な抵抗値のバラツキや、断線が発生するなどの問題が発生する可能性がある。このような問題の発生を抑制するために、従来においては、樹脂流動に対応するための複雑なプロセス管理が必要とされている。
【0010】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される3次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行うことができる3次元回路構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0012】
本発明の第1態様によれば、第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、
中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体を提供する。
【0013】
本発明の第2態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が互いに接着されて、互いに隣接する導体線状部材間の第2の方向における電気的絶縁が保持されている、第1態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0014】
本発明の第3態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が、接着性を有する絶縁性材料にて形成され、それぞれの細線体が、第2の方向において圧接されることにより、細線体同士が接着されている、第2態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0015】
本発明の第4態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が、絶縁性を有する熱硬化性樹脂にて形成され、それぞれの細線体が圧接状態にて加熱されることにより、細線体同士が接着されている、第3態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0016】
本発明の第5態様によれば、絶縁性の接着部材がそれぞれの細線体間に配置され、接着部材により細線体同士が接着されている、第2態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0017】
本発明の第6態様によれば、第1回路形成体および第2回路形成体は、それぞれ第1回路基板および第2回路基板であり、
中間体において、第1電極と第2電極との対向領域に配置される複数の細線体により、第1電極と第2電極とが電気的に接続されている、第1態様から第5態様のいずれか1つに記載の3次元回路構造体を提供する。
【0018】
本発明の第7態様によれば、第2回路基板において、第1回路基板との対向面側に電子部品が実装されるとともに、電子部品の周囲を囲むように環状の第2電極が配置され、
第1回路基板において、環状の第2電極に対向するように環状の第1電極が配置され、
環状の第1電極と第2電極との対向領域に配置され、かつ第1電極および第2電極とを電気的に接続する複数の細線体により、第2の方向において電子部品を電気的にシールドする環状のシールド構造が形成されている、第6態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0019】
本発明の第8態様によれば、第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の導体線状部材と、それぞれの導体線状部材の外周表面間を電気的に絶縁するように隣接する導体線状部材の間に配置された絶縁部材との集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
複数の導体線状部材により、第1回路形成体の第1電極と、第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において、中間体は電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体を提供する。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体において、それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する方向する方向において電気的絶縁性を有する構成が採用されている。このような構成の中間体が採用されていることにより、第1基板と第2基板との互いの位置合わせを確実に行うことで、複数の細線体を介して、第1電極と第2電極との間の電気的接続を行うことができるため、従来の構成に比して、位置決めを容易に行うことができる。また、例えば、中間体に対して加熱・加圧工程を行うような場合であっても、複数の導体線状部材により絶縁層の流動は抑制されるため、従来のように樹脂流動に対応するための複雑なプロセス管理が要求されることもない。したがって、電極間の電気的接続をより安定して確実に行うことができる3次元回路構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の第1実施形態の3次元基板の模式断面図
【図2】第1実施形態の3次元基板の接続構造の部分拡大図
【図3】第1実施形態の細線体の模式斜視図
【図4A】第1実施形態の細線体の集合体の模式斜視図
【図4B】第1実施形態のシート状の中間基材の模式斜視図
【図5】第1実施形態の変形例にかかる中間基材の模式図
【図6】第1実施形態の別の変形例にかかる中間基材の模式図
【図7A】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図7B】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図7C】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図8A】本発明の第2実施形態の3次元基板の模式断面図
【図8B】第2実施形態の第2基板の上面図
【図9】本発明の第3実施形態の3次元基板の模式断面図
【図10】従来の部品内蔵基板の模式断面図
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0023】
(第1実施形態)
本発明の第1の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板1の構造を部分的に示す模式断面図を図1に示し、図1の3次元基板1におけるランド(電極)間の電気的な接続構造の模式拡大図を図2に示す。
【0024】
図1に示すように、本第1実施形態の3次元基板1は、第1電極の一例であるランド11を有する第1基板(回路基板(回路形成体の一例))10と、第2電極の一例であるランド21を有する第2基板(回路基板(回路形成体の一例))20とを、第1基板10と第2基板20との間に配置された中間基材(中間体の一例)2を介在させて、電気的に接続されるとともに、第1基板10、第2基板20、および中間基材2が一体化された構造を有している。
【0025】
図1に示すように、第1基板10における第2基板20との対向面(電極形成面)には、複数のランド11が形成されている。同様に、第2基板20における第1基板10との対向面(電極形成面)のは、複数のランド21が形成されている。なお、これらのランド11、21は、それぞれの基板10、20に内蔵される図示されない電気回路(回路パターン)と電気的に接続されている。また、これらのランド11、21は、無電解メッキにより銅などの金属層によって形成され、あるいは、導電性物質の印刷などにより形成される。
【0026】
また、第1基板10の電極形成面には、電子部品の一例であるチップ部品12が実装されており、第2基板20の電極形成面には、電子部品の一例である半導体チップ22が実装されている。ここで、チップ部品12は、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、ダイオード等の一般受動部品であり、半導体チップ22は、IC、LSI等の半導体素子である。チップ部品12および半導体チップ22の電極は、半田または導電性接着剤等の接続部材により、第1基板10または第2基板20の対応する電極(図示せず)に電気的に接続されている。また、半導体チップ22は、フリップチップ実装またはワイヤボンディング接続で実装される場合であっても良い。
【0027】
第1基板10および第2基板20は、両面配線基板または多層配線基板であり、一般の樹脂基板や無機基板を用いることができる。特に、ガラスエポキシ基板、アラミド基材を用いた基板、ビルドアップ基板、ガラスセラミック基板、またはアルミナ基板等を、第1基板10および第2基板20として用いることが望ましい。なお、本第1実施形態では、第1基板および第2基板を回路形成体の一例として用いる場合について説明するが、このような場合に代えて、回路形成体として、半導体素子等の電子部品などを適用することもできる。
【0028】
図1および図2に示すように、中間基材2は、例えば微小径の円形状断面を有する線状部材である複数の細線体3が、同一の方向に並べて束ねられた細線体3の集合体として構成されている。具体的には、複数の細線体3が、図示Z方向(第1の方向)に沿って配置されるとともに、一の細線体3の外周面が隣接する他の細線体3の外周面に接した状態として中間基材2が形成されている。
【0029】
ここで、このような細線体3の模式斜視図を図3に示す。図2および図3に示すように、細線体3は、導体線状部材の一例である導体細線4と、導体細線4の周囲全体にコーティング(被覆)して配置された絶縁層5とを有している。
【0030】
導体細線4は、導電性材料により細線状に形成され、例えば、導電性を有する金属材料である金、銅のワイヤ、カーボンナノチューブなどを用いることができる。導体細線4の表面は、印刷等の手段を用いて絶縁性材料により被覆されており、これにより絶縁層5が形成されている。この絶縁層5を形成する絶縁性材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET樹脂)、ガラスクロス材料、または、熱硬化性樹脂材料を用いることができる。それぞれの細線体3は、その円形状の断面径が、例えば、10μm程度に形成され、絶縁層5は、その厚みが最大3μm程度にて形成される。
【0031】
このような構造を有する中間基材2が、第1基板10と第2基板20との間に介在するように配置されることで、互いに対向して配置されているランド11とランド21とが、中間基材2を構成する複数の細線体3の導体細線4により互いに電気的に接続される。すなわち、互いに対向配置されるランド11とランド21との間の領域(対向領域)Rに配置された細線体3により、両ランド11、21が互いに電気的に接続される。一方、図1に示す第1基板10と第2基板20との間において、領域R以外の領域では、複数の細線体3が配置されているものの、両基板10、20の間は、電気的に接続されていない状態にある。さらに、中間基材2において、一の細線体3と、この一の細線体3に隣接する他の細線体3とは、絶縁層5を介して互いに接した状態にあるため、それぞれの導体細線4同士は、互いに電気的に絶縁された状態にある。なお、ランド11、21間の安定かつ確実な接続を確保するためには、細線体3の端部において、絶縁層5より導体細線4の端部が露出されており、この導体細線4の露出部分が、ランド11、21に表面に確実に接触するとともに、その接触状態が保持されている必要がある。なお、このように導体細線4の端部と、ランド11、21の表面との確実な接触を得るために、例えば、細線体3の端部において、導体細線4の端面が、絶縁層5の端面よりも僅かに突出させるようにしても良い。ただし、このような場合であっても、隣接する導体細線4同士の間は、互いに電気的に絶縁状態が保たれるように、その突出の程度が決定されることが望ましい。
【0032】
このように本第1実施形態の中間基材2は、図示Z方向において、電気的導電性を有するとともに、Z方向に直交する方向(第2の方向)である図示X方向およびY方向において、電気的絶縁性を有している。すなわち、中間基材2は、Z方向と、X方向およびY方向とでは、その電気的な導電性(あるいは絶縁性)において、異方性を有している。本第1実施形態の3次元基板1は、このような異方性を有する中間基材2を用いて、第1基板10と第2基板20との間で、電気的導通が必要な箇所(ランド11、21)を接続するとともに、基板10、20の表面沿いの方向において、電気的絶縁性を確保して、安定かつ確実な電極間接続を実現可能とするものである。なお、図1および図2等において、X方向とY方向は互いに直交する方向であって、Z方向は、X方向およびY方向に直交する方向である。
【0033】
このような構造を有する中間基材2は、例えば、図4Aの模式斜視図に示すように、複数の細線体3を同一方向に沿って束ねるように配置し、仮加熱・圧着(圧接)することにより、一体化された細線体3の集合体を形成する。その後、図4Aに示すA1断面およびA2断面にて、細線体3の集合体を切断することにより、図4Bに示すようなシート状の中間基材2を得ることができる。
【0034】
その後、このシート状の中間基材2を、第1基板10と第2基板20との間に配置して、本加熱・圧着することで、第1基板10のランド11に対向する第2基板20のランド21の間の領域Rに配置された複数の細線体3のみにより、ランド11とランド21とが電気的に接続される。それとともに、細線体3の周囲の絶縁層5が、例えば、溶融して、その後、固化あるいは硬化することにより、第1基板10と第2基板20とが中間基材2により接合されて一体化された状態となり、ランド11、21の細線体3による導通が保持される。なお、このようにランド11、21の間の領域R内の細線体3が、ランド11とランド21とを電気的に接続する導電部であると言うこともできる。
【0035】
このように中間基材3が、その周囲が絶縁層5により被覆された導体細線4を有する複数の細線体3の集合体として構成されていることにより、第1基板10と第2基板20との間に中間基材2を配置して、本加熱・圧着する際に、中間基材2内に複数の導体配線4が存在しているため、絶縁層5が流動(例えば、樹脂流動)することが抑制される。したがって、導体細線4によるランド11、21間の電気的接続を安定かつ確実に行うことができる。また、複数の導体細線4によりランド11、21間が接続されているため、接続の安定化にさらに向上させることができる。
【0036】
なお、本第1実施形態の3次元基板1は、上述の構成についてのみ限定されるものではなく、その他、様々な構成を採用することもできる。ここで、本第1実施形態の3次元基板1が備える中間基材2の変形例について、図面を用いて説明する。
【0037】
図5の模式断面図に示す変形例にかかる中間基材42は、同一方向に沿って配列された複数の細線体3の間に形成される隙間(空間)に、熱硬化性樹脂により形成されたバインダー(接着部材)46を配置している点において、上述の中間基材2とは異なる構成を有している。
【0038】
具体的には、図5に示すように、それぞれの細線体3間の隙間を埋めるように、細線体3よりも細い線状部材として、複数のバインダー46が配置されている。バインダー46は、接着性を有する絶縁性材料として、例えば、熱硬化性樹脂材料にて形成されている。このように複数のバインダー46が配置されることで、細線体3とバインダー46とを積み上げて集合体を形成した後、所定の温度条件にて加熱することにより、バインダー46を接着材料として、隣接する細線体3同士を、バインダー46を介して接着することができる。例えば、バインダー46を介して細線体3同士を加圧しながら加熱することで、バインダー46を溶融させて、細線体3同士を圧着することができる。
【0039】
また、バインダー46は、細線体3と同様に線状に形成されているため、細線体3の長手方向に沿って連続的に細線体3同士を接着することができる。したがって、形成された中間基材42の強度を向上させることができるとともに、導体細線4による電気的導通接続の信頼性を高めることができる。
【0040】
図6の模式断面図に示す別の変形例にかかる中間基材52は、同一方向に沿って配列された複数の細線体3間の隙間に配置されるバインダーとして、多数の絶縁性を有する接着粒子(あるいは絶縁粒子)56が用いされている点において、上述の中間基材2、42とは異なる構成を有している。
【0041】
このようにバインダーとして、接着粒子56が用いられることにより、細線体3間に形成される隙間に接着粒子56を充填して、充填された接着粒子56を介して細線体3同士を接着することができる。また、このような接着粒子56として、微細な粒子、例えばナノスケールの粒子(ナノ粒子)を用いることにより、隙間への充填性を向上させることができ、より確実な接着を行うことができる。
【0042】
また、上述の説明では、細線体3が略円形状断面を有するように形成されている場合について説明したが、細線体の断面形状はその他様々な形状を採用することができる。例えば、図7Aの模式斜視図に示すように、略正方形状の断面を有するように細線体3Aを形成しても良い。この場合、導体細線4Aも略正方形状の断面を有するように形成され、導体細線4Aの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Aが形成される。このような正方形状の断面を有する細線体3Aでは、隣接する細線体3A同士をより密着させることができ、細線体3Aの集合体の一体性を高めることができる。
【0043】
また、図7Bに示すように、略六角形状断面を有するように細線体3Bを形成しても良い。この場合、導体細線4Bも略六角形状の断面を有するように形成され、導体細線4Bの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Bが形成される。このような六角形状の断面を有する細線体3Bでは、細線体3Aの集合体の一体性を高めることができるとともに、その強度(剛性)をも高めることができる。
【0044】
また、図7Cに示すように、円形状断面を有する細線体3Cの内部に中空部分6を形成しても良い。この場合、中空部分6は、導体細線4Cの内部に形成され、中空部分6を有する導体細線4Cの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Cが形成される。このように細線体3Cが中空部分6を有するような場合には、中間基材の軽量化を図ることができるとともに、中間基材の柔軟性を高めて、3次元基板をフレキシブル基板として適用することが可能となる。
【0045】
(第2実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板101について、模式断面図を図8Aに示し、図8Aの3次元基板101における第2基板120の上面図を図8Bに示す。なお、本第2実施形態の3次元基板101において、上記第1実施形態の3次元基板1と同じ構成部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【0046】
図8Aおよび図8Bに示すように、本第2実施形態の3次元基板101は、第2基板120において、実装された半導体チップ122を囲むように平面枠状(四角形環状)の導体パターン(電極あるいはシールドパターン)121が形成され、この平面枠状の導体パターン121に対向するように、第1基板110にも平面枠状の導体パターン(電極あるいはシールドパターン)111が形成されている。さらに、第1基板110と第2基板120との間には、中間基材2が介在して配置されることにより、導体パターン111と導体パターン121とが複数の細線体3により電気的に接続されている。
【0047】
このような構成の3次元基板101では、平面枠状の導体パターン111と導体パターン121との間の領域Rに配置されている複数の細線体3(あるいは導体細線4)により、3次元枠体状の導電部を形成することができ、この導電部がシールド構造となって、半導体チップ122に対して電磁シールド効果を果たすことができる。なお、図8Aに示す矢印Nは半導体チップ122から放射される放射ノイズを示す。
【0048】
このような構成によれば、第1基板110、第2基板120、または半導体チップ122、あるいは、図示しないその他の電子部品からの不要輻射の低減や、外来ノイズによる回路の誤動作を防止できる。
【0049】
(第3実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板201の模式断面図を図9に示す。なお、本第3実施形態の3次元基板201において、上記第1実施形態の3次元基板1と同じ構成部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【0050】
図9に示すように、本第3実施形態の3次元基板201では、第2基板220上にモールドされた状態の半導体チップ222が実装されており、この半導体チップ222は発熱部品の一例となっている。一方、第1基板210上には、半導体チップ222と対向する位置において、放熱用のサーマルパターン219が配置されている。
【0051】
また、第1基板210と第2基板220との間には、中間基材2が介在して配置されている。半導体チップ222の図示上面と、放熱用のサーマルパターン219の図示下面とは、電気的には接続されていないものの、導体細線4の端部同士が接触された状態とされている。
【0052】
このような構成においては、半導体チップ222にて発生した熱を、複数の細線体3の導体細線4を通じて、放熱用のサーマルパターン219に伝熱して、サーマルパターン219にて効率的に放熱することができる。特に、細線体3が、熱伝導性の高い導体材料で形成された導体細線4を有していることにより、このような効率的な伝熱および放熱を実現できる。なお、放熱性を高めるために、サーマルパターン219の形成材料としては、金属材料またはグラファイトなどを用いることが好ましい。また、本第3実施形態の3次元基板201の構成では、複数の細線体3を熱伝導のために用いる場合について説明しているが、細線体3による電気的導通と熱伝導とを併用して活用するような構成を採用できる。
【0053】
上記実施形態の説明では、複数の細線体3の集合体として構成される中間基材2について、細線体3同士が互いに接触して配列された状態を中心として図示および説明を行っているが、中間基材2の形成過程にて、加熱・圧着工程を経た後に、細線体3の絶縁層5が溶融して硬化することで、絶縁層5同士が一体化された状態(すなわち、隣接する絶縁層5同士の境界がない状態(絶縁部材))とされるような場合であってもよい。
【0054】
また、上記それぞれの実施形態にて用いた細線体3は、例えば、さらに細い線状部材の集合体として構成される、すなわち、1本の細線体がさらに細い線状部材を集合させることにより形成されるような場合であってもよい。
【0055】
また、中間基材を構成する複数の細線体として、全て同じ大きさの断面形状を有する細線体が用いられる場合に他に、異なる大きさの断面形状を有する細線体を組み合わせて用いられるような場合であってもよい。
【0056】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【符号の説明】
【0057】
1 3次元基板
2 中間基材
3 細線体
4 導体細線
5 絶縁層
10 第1基板
11 ランド
12 チップ部品
20 第2基板
21 ランド
22 半導体チップ
47 バインダー
56 接着粒子
【技術分野】
【0001】
本発明は、互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される3次元回路構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、このような3次元回路構造体としては様々なものが知られており、その代表的な構造体としては、例えば、部品内蔵基板(あるいはモジュール)がある。ここで、従来の部品内蔵基板の概略構成を図10の模式図に示す。
【0003】
図10に示すように、従来の部品内蔵基板501は、2枚の回路基板510、520が互いに対向して配置されるとともに、両基板510および520の間には、コンポジットシート等の熱硬化性樹脂にて形成された中間基材502が配置された構造を有している(例えば、特許文献1〜3参照)。
【0004】
基板510の表面(基板520との対向側表面)には、基板510が有する回路に接続された電極である複数のランド511が形成されているとともに、半導体チップ512および複数のチップ部品513が実装されている。同様に、基板520の表面(基板510との対向側表面)には、基板520が有する回路に接続された電極である複数のランド521が形成されているとともに、半導体チップ522および複数のチップ部品523が実装されている。さらに、基板510のランド511と、このランド511と対向する基板520のランド521とは、貫通ビア503により電気的に接続されている。なお、基板510と基板520との間において、貫通ビア503が形成されている以外の領域は、中間基材502が配置された状態とされており、部品間等の電気的絶縁性が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2005−116696号公報
【特許文献2】特開2005−191549号公報
【特許文献3】特開2005−26470号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
このような従来の部品内蔵基板501は、次のような手順にて製造される。
【0007】
まず、コンポジットシート等の熱硬化性の樹脂で形成される中間基材502において、基板510および520におけるランド511、521の形成位置に相当する位置に貫通孔を形成し、それぞれの貫通孔内に導電性ペーストを埋め込むことにより貫通ビア503を形成する。
【0008】
次に、基板510、基板520、および中間基材502との位置合わせを行い、加熱・加圧を行うことで、基板510のランド511と、基板520のランド521とを、貫通ビア503を介して電気的に接続する。それとともに、両基板510、520および中間基材502を一体的な状態として、部品内蔵基板501が完成する。
【0009】
しかしながら、基板510のランド511と基板520のランド521とを、1つの貫通ビア503により一対一で接続する構成では、加熱・加圧工程時に、中間基材502の溶融による樹脂流動に伴って、貫通ビア503も流動する場合がある。このような場合にあっては、ランド511、521の間の電気的な接続における電気的な抵抗値のバラツキや、断線が発生するなどの問題が発生する可能性がある。このような問題の発生を抑制するために、従来においては、樹脂流動に対応するための複雑なプロセス管理が必要とされている。
【0010】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される3次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行うことができる3次元回路構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【0012】
本発明の第1態様によれば、第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、
中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体を提供する。
【0013】
本発明の第2態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が互いに接着されて、互いに隣接する導体線状部材間の第2の方向における電気的絶縁が保持されている、第1態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0014】
本発明の第3態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が、接着性を有する絶縁性材料にて形成され、それぞれの細線体が、第2の方向において圧接されることにより、細線体同士が接着されている、第2態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0015】
本発明の第4態様によれば、それぞれの細線体の絶縁層が、絶縁性を有する熱硬化性樹脂にて形成され、それぞれの細線体が圧接状態にて加熱されることにより、細線体同士が接着されている、第3態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0016】
本発明の第5態様によれば、絶縁性の接着部材がそれぞれの細線体間に配置され、接着部材により細線体同士が接着されている、第2態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0017】
本発明の第6態様によれば、第1回路形成体および第2回路形成体は、それぞれ第1回路基板および第2回路基板であり、
中間体において、第1電極と第2電極との対向領域に配置される複数の細線体により、第1電極と第2電極とが電気的に接続されている、第1態様から第5態様のいずれか1つに記載の3次元回路構造体を提供する。
【0018】
本発明の第7態様によれば、第2回路基板において、第1回路基板との対向面側に電子部品が実装されるとともに、電子部品の周囲を囲むように環状の第2電極が配置され、
第1回路基板において、環状の第2電極に対向するように環状の第1電極が配置され、
環状の第1電極と第2電極との対向領域に配置され、かつ第1電極および第2電極とを電気的に接続する複数の細線体により、第2の方向において電子部品を電気的にシールドする環状のシールド構造が形成されている、第6態様に記載の3次元回路構造体を提供する。
【0019】
本発明の第8態様によれば、第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の導体線状部材と、それぞれの導体線状部材の外周表面間を電気的に絶縁するように隣接する導体線状部材の間に配置された絶縁部材との集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
複数の導体線状部材により、第1回路形成体の第1電極と、第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において、中間体は電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体を提供する。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体において、それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する方向する方向において電気的絶縁性を有する構成が採用されている。このような構成の中間体が採用されていることにより、第1基板と第2基板との互いの位置合わせを確実に行うことで、複数の細線体を介して、第1電極と第2電極との間の電気的接続を行うことができるため、従来の構成に比して、位置決めを容易に行うことができる。また、例えば、中間体に対して加熱・加圧工程を行うような場合であっても、複数の導体線状部材により絶縁層の流動は抑制されるため、従来のように樹脂流動に対応するための複雑なプロセス管理が要求されることもない。したがって、電極間の電気的接続をより安定して確実に行うことができる3次元回路構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本発明の第1実施形態の3次元基板の模式断面図
【図2】第1実施形態の3次元基板の接続構造の部分拡大図
【図3】第1実施形態の細線体の模式斜視図
【図4A】第1実施形態の細線体の集合体の模式斜視図
【図4B】第1実施形態のシート状の中間基材の模式斜視図
【図5】第1実施形態の変形例にかかる中間基材の模式図
【図6】第1実施形態の別の変形例にかかる中間基材の模式図
【図7A】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図7B】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図7C】第1実施形態の変形例にかかる細線体の模式斜視図
【図8A】本発明の第2実施形態の3次元基板の模式断面図
【図8B】第2実施形態の第2基板の上面図
【図9】本発明の第3実施形態の3次元基板の模式断面図
【図10】従来の部品内蔵基板の模式断面図
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0023】
(第1実施形態)
本発明の第1の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板1の構造を部分的に示す模式断面図を図1に示し、図1の3次元基板1におけるランド(電極)間の電気的な接続構造の模式拡大図を図2に示す。
【0024】
図1に示すように、本第1実施形態の3次元基板1は、第1電極の一例であるランド11を有する第1基板(回路基板(回路形成体の一例))10と、第2電極の一例であるランド21を有する第2基板(回路基板(回路形成体の一例))20とを、第1基板10と第2基板20との間に配置された中間基材(中間体の一例)2を介在させて、電気的に接続されるとともに、第1基板10、第2基板20、および中間基材2が一体化された構造を有している。
【0025】
図1に示すように、第1基板10における第2基板20との対向面(電極形成面)には、複数のランド11が形成されている。同様に、第2基板20における第1基板10との対向面(電極形成面)のは、複数のランド21が形成されている。なお、これらのランド11、21は、それぞれの基板10、20に内蔵される図示されない電気回路(回路パターン)と電気的に接続されている。また、これらのランド11、21は、無電解メッキにより銅などの金属層によって形成され、あるいは、導電性物質の印刷などにより形成される。
【0026】
また、第1基板10の電極形成面には、電子部品の一例であるチップ部品12が実装されており、第2基板20の電極形成面には、電子部品の一例である半導体チップ22が実装されている。ここで、チップ部品12は、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、バリスタ、ダイオード等の一般受動部品であり、半導体チップ22は、IC、LSI等の半導体素子である。チップ部品12および半導体チップ22の電極は、半田または導電性接着剤等の接続部材により、第1基板10または第2基板20の対応する電極(図示せず)に電気的に接続されている。また、半導体チップ22は、フリップチップ実装またはワイヤボンディング接続で実装される場合であっても良い。
【0027】
第1基板10および第2基板20は、両面配線基板または多層配線基板であり、一般の樹脂基板や無機基板を用いることができる。特に、ガラスエポキシ基板、アラミド基材を用いた基板、ビルドアップ基板、ガラスセラミック基板、またはアルミナ基板等を、第1基板10および第2基板20として用いることが望ましい。なお、本第1実施形態では、第1基板および第2基板を回路形成体の一例として用いる場合について説明するが、このような場合に代えて、回路形成体として、半導体素子等の電子部品などを適用することもできる。
【0028】
図1および図2に示すように、中間基材2は、例えば微小径の円形状断面を有する線状部材である複数の細線体3が、同一の方向に並べて束ねられた細線体3の集合体として構成されている。具体的には、複数の細線体3が、図示Z方向(第1の方向)に沿って配置されるとともに、一の細線体3の外周面が隣接する他の細線体3の外周面に接した状態として中間基材2が形成されている。
【0029】
ここで、このような細線体3の模式斜視図を図3に示す。図2および図3に示すように、細線体3は、導体線状部材の一例である導体細線4と、導体細線4の周囲全体にコーティング(被覆)して配置された絶縁層5とを有している。
【0030】
導体細線4は、導電性材料により細線状に形成され、例えば、導電性を有する金属材料である金、銅のワイヤ、カーボンナノチューブなどを用いることができる。導体細線4の表面は、印刷等の手段を用いて絶縁性材料により被覆されており、これにより絶縁層5が形成されている。この絶縁層5を形成する絶縁性材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET樹脂)、ガラスクロス材料、または、熱硬化性樹脂材料を用いることができる。それぞれの細線体3は、その円形状の断面径が、例えば、10μm程度に形成され、絶縁層5は、その厚みが最大3μm程度にて形成される。
【0031】
このような構造を有する中間基材2が、第1基板10と第2基板20との間に介在するように配置されることで、互いに対向して配置されているランド11とランド21とが、中間基材2を構成する複数の細線体3の導体細線4により互いに電気的に接続される。すなわち、互いに対向配置されるランド11とランド21との間の領域(対向領域)Rに配置された細線体3により、両ランド11、21が互いに電気的に接続される。一方、図1に示す第1基板10と第2基板20との間において、領域R以外の領域では、複数の細線体3が配置されているものの、両基板10、20の間は、電気的に接続されていない状態にある。さらに、中間基材2において、一の細線体3と、この一の細線体3に隣接する他の細線体3とは、絶縁層5を介して互いに接した状態にあるため、それぞれの導体細線4同士は、互いに電気的に絶縁された状態にある。なお、ランド11、21間の安定かつ確実な接続を確保するためには、細線体3の端部において、絶縁層5より導体細線4の端部が露出されており、この導体細線4の露出部分が、ランド11、21に表面に確実に接触するとともに、その接触状態が保持されている必要がある。なお、このように導体細線4の端部と、ランド11、21の表面との確実な接触を得るために、例えば、細線体3の端部において、導体細線4の端面が、絶縁層5の端面よりも僅かに突出させるようにしても良い。ただし、このような場合であっても、隣接する導体細線4同士の間は、互いに電気的に絶縁状態が保たれるように、その突出の程度が決定されることが望ましい。
【0032】
このように本第1実施形態の中間基材2は、図示Z方向において、電気的導電性を有するとともに、Z方向に直交する方向(第2の方向)である図示X方向およびY方向において、電気的絶縁性を有している。すなわち、中間基材2は、Z方向と、X方向およびY方向とでは、その電気的な導電性(あるいは絶縁性)において、異方性を有している。本第1実施形態の3次元基板1は、このような異方性を有する中間基材2を用いて、第1基板10と第2基板20との間で、電気的導通が必要な箇所(ランド11、21)を接続するとともに、基板10、20の表面沿いの方向において、電気的絶縁性を確保して、安定かつ確実な電極間接続を実現可能とするものである。なお、図1および図2等において、X方向とY方向は互いに直交する方向であって、Z方向は、X方向およびY方向に直交する方向である。
【0033】
このような構造を有する中間基材2は、例えば、図4Aの模式斜視図に示すように、複数の細線体3を同一方向に沿って束ねるように配置し、仮加熱・圧着(圧接)することにより、一体化された細線体3の集合体を形成する。その後、図4Aに示すA1断面およびA2断面にて、細線体3の集合体を切断することにより、図4Bに示すようなシート状の中間基材2を得ることができる。
【0034】
その後、このシート状の中間基材2を、第1基板10と第2基板20との間に配置して、本加熱・圧着することで、第1基板10のランド11に対向する第2基板20のランド21の間の領域Rに配置された複数の細線体3のみにより、ランド11とランド21とが電気的に接続される。それとともに、細線体3の周囲の絶縁層5が、例えば、溶融して、その後、固化あるいは硬化することにより、第1基板10と第2基板20とが中間基材2により接合されて一体化された状態となり、ランド11、21の細線体3による導通が保持される。なお、このようにランド11、21の間の領域R内の細線体3が、ランド11とランド21とを電気的に接続する導電部であると言うこともできる。
【0035】
このように中間基材3が、その周囲が絶縁層5により被覆された導体細線4を有する複数の細線体3の集合体として構成されていることにより、第1基板10と第2基板20との間に中間基材2を配置して、本加熱・圧着する際に、中間基材2内に複数の導体配線4が存在しているため、絶縁層5が流動(例えば、樹脂流動)することが抑制される。したがって、導体細線4によるランド11、21間の電気的接続を安定かつ確実に行うことができる。また、複数の導体細線4によりランド11、21間が接続されているため、接続の安定化にさらに向上させることができる。
【0036】
なお、本第1実施形態の3次元基板1は、上述の構成についてのみ限定されるものではなく、その他、様々な構成を採用することもできる。ここで、本第1実施形態の3次元基板1が備える中間基材2の変形例について、図面を用いて説明する。
【0037】
図5の模式断面図に示す変形例にかかる中間基材42は、同一方向に沿って配列された複数の細線体3の間に形成される隙間(空間)に、熱硬化性樹脂により形成されたバインダー(接着部材)46を配置している点において、上述の中間基材2とは異なる構成を有している。
【0038】
具体的には、図5に示すように、それぞれの細線体3間の隙間を埋めるように、細線体3よりも細い線状部材として、複数のバインダー46が配置されている。バインダー46は、接着性を有する絶縁性材料として、例えば、熱硬化性樹脂材料にて形成されている。このように複数のバインダー46が配置されることで、細線体3とバインダー46とを積み上げて集合体を形成した後、所定の温度条件にて加熱することにより、バインダー46を接着材料として、隣接する細線体3同士を、バインダー46を介して接着することができる。例えば、バインダー46を介して細線体3同士を加圧しながら加熱することで、バインダー46を溶融させて、細線体3同士を圧着することができる。
【0039】
また、バインダー46は、細線体3と同様に線状に形成されているため、細線体3の長手方向に沿って連続的に細線体3同士を接着することができる。したがって、形成された中間基材42の強度を向上させることができるとともに、導体細線4による電気的導通接続の信頼性を高めることができる。
【0040】
図6の模式断面図に示す別の変形例にかかる中間基材52は、同一方向に沿って配列された複数の細線体3間の隙間に配置されるバインダーとして、多数の絶縁性を有する接着粒子(あるいは絶縁粒子)56が用いされている点において、上述の中間基材2、42とは異なる構成を有している。
【0041】
このようにバインダーとして、接着粒子56が用いられることにより、細線体3間に形成される隙間に接着粒子56を充填して、充填された接着粒子56を介して細線体3同士を接着することができる。また、このような接着粒子56として、微細な粒子、例えばナノスケールの粒子(ナノ粒子)を用いることにより、隙間への充填性を向上させることができ、より確実な接着を行うことができる。
【0042】
また、上述の説明では、細線体3が略円形状断面を有するように形成されている場合について説明したが、細線体の断面形状はその他様々な形状を採用することができる。例えば、図7Aの模式斜視図に示すように、略正方形状の断面を有するように細線体3Aを形成しても良い。この場合、導体細線4Aも略正方形状の断面を有するように形成され、導体細線4Aの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Aが形成される。このような正方形状の断面を有する細線体3Aでは、隣接する細線体3A同士をより密着させることができ、細線体3Aの集合体の一体性を高めることができる。
【0043】
また、図7Bに示すように、略六角形状断面を有するように細線体3Bを形成しても良い。この場合、導体細線4Bも略六角形状の断面を有するように形成され、導体細線4Bの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Bが形成される。このような六角形状の断面を有する細線体3Bでは、細線体3Aの集合体の一体性を高めることができるとともに、その強度(剛性)をも高めることができる。
【0044】
また、図7Cに示すように、円形状断面を有する細線体3Cの内部に中空部分6を形成しても良い。この場合、中空部分6は、導体細線4Cの内部に形成され、中空部分6を有する導体細線4Cの外周全体を被覆するように所定の厚みで絶縁層5Cが形成される。このように細線体3Cが中空部分6を有するような場合には、中間基材の軽量化を図ることができるとともに、中間基材の柔軟性を高めて、3次元基板をフレキシブル基板として適用することが可能となる。
【0045】
(第2実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板101について、模式断面図を図8Aに示し、図8Aの3次元基板101における第2基板120の上面図を図8Bに示す。なお、本第2実施形態の3次元基板101において、上記第1実施形態の3次元基板1と同じ構成部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【0046】
図8Aおよび図8Bに示すように、本第2実施形態の3次元基板101は、第2基板120において、実装された半導体チップ122を囲むように平面枠状(四角形環状)の導体パターン(電極あるいはシールドパターン)121が形成され、この平面枠状の導体パターン121に対向するように、第1基板110にも平面枠状の導体パターン(電極あるいはシールドパターン)111が形成されている。さらに、第1基板110と第2基板120との間には、中間基材2が介在して配置されることにより、導体パターン111と導体パターン121とが複数の細線体3により電気的に接続されている。
【0047】
このような構成の3次元基板101では、平面枠状の導体パターン111と導体パターン121との間の領域Rに配置されている複数の細線体3(あるいは導体細線4)により、3次元枠体状の導電部を形成することができ、この導電部がシールド構造となって、半導体チップ122に対して電磁シールド効果を果たすことができる。なお、図8Aに示す矢印Nは半導体チップ122から放射される放射ノイズを示す。
【0048】
このような構成によれば、第1基板110、第2基板120、または半導体チップ122、あるいは、図示しないその他の電子部品からの不要輻射の低減や、外来ノイズによる回路の誤動作を防止できる。
【0049】
(第3実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態にかかる3次元回路構造体の一例である3次元基板201の模式断面図を図9に示す。なお、本第3実施形態の3次元基板201において、上記第1実施形態の3次元基板1と同じ構成部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
【0050】
図9に示すように、本第3実施形態の3次元基板201では、第2基板220上にモールドされた状態の半導体チップ222が実装されており、この半導体チップ222は発熱部品の一例となっている。一方、第1基板210上には、半導体チップ222と対向する位置において、放熱用のサーマルパターン219が配置されている。
【0051】
また、第1基板210と第2基板220との間には、中間基材2が介在して配置されている。半導体チップ222の図示上面と、放熱用のサーマルパターン219の図示下面とは、電気的には接続されていないものの、導体細線4の端部同士が接触された状態とされている。
【0052】
このような構成においては、半導体チップ222にて発生した熱を、複数の細線体3の導体細線4を通じて、放熱用のサーマルパターン219に伝熱して、サーマルパターン219にて効率的に放熱することができる。特に、細線体3が、熱伝導性の高い導体材料で形成された導体細線4を有していることにより、このような効率的な伝熱および放熱を実現できる。なお、放熱性を高めるために、サーマルパターン219の形成材料としては、金属材料またはグラファイトなどを用いることが好ましい。また、本第3実施形態の3次元基板201の構成では、複数の細線体3を熱伝導のために用いる場合について説明しているが、細線体3による電気的導通と熱伝導とを併用して活用するような構成を採用できる。
【0053】
上記実施形態の説明では、複数の細線体3の集合体として構成される中間基材2について、細線体3同士が互いに接触して配列された状態を中心として図示および説明を行っているが、中間基材2の形成過程にて、加熱・圧着工程を経た後に、細線体3の絶縁層5が溶融して硬化することで、絶縁層5同士が一体化された状態(すなわち、隣接する絶縁層5同士の境界がない状態(絶縁部材))とされるような場合であってもよい。
【0054】
また、上記それぞれの実施形態にて用いた細線体3は、例えば、さらに細い線状部材の集合体として構成される、すなわち、1本の細線体がさらに細い線状部材を集合させることにより形成されるような場合であってもよい。
【0055】
また、中間基材を構成する複数の細線体として、全て同じ大きさの断面形状を有する細線体が用いられる場合に他に、異なる大きさの断面形状を有する細線体を組み合わせて用いられるような場合であってもよい。
【0056】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【符号の説明】
【0057】
1 3次元基板
2 中間基材
3 細線体
4 導体細線
5 絶縁層
10 第1基板
11 ランド
12 チップ部品
20 第2基板
21 ランド
22 半導体チップ
47 バインダー
56 接着粒子
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、
中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体。
【請求項2】
それぞれの細線体の絶縁層が互いに接着されて、互いに隣接する導体線状部材間の第2の方向における電気的絶縁が保持されている、請求項1に記載の3次元回路構造体。
【請求項3】
それぞれの細線体の絶縁層が、接着性を有する絶縁性材料にて形成され、それぞれの細線体が、第2の方向において圧接されることにより、細線体同士が接着されている、請求項2に記載の3次元回路構造体。
【請求項4】
それぞれの細線体の絶縁層が、絶縁性を有する熱硬化性樹脂にて形成され、それぞれの細線体が圧接状態にて加熱されることにより、細線体同士が接着されている、請求項3に記載の3次元回路構造体。
【請求項5】
絶縁性の接着部材がそれぞれの細線体間に配置され、接着部材により細線体同士が接着されている、請求項2に記載の3次元回路構造体。
【請求項6】
第1回路形成体および第2回路形成体は、それぞれ第1回路基板および第2回路基板であり、
中間体において、第1電極と第2電極との対向領域に配置される複数の細線体により、第1電極と第2電極とが電気的に接続されている、請求項1から5のいずれか1つに記載の3次元回路構造体。
【請求項7】
第2回路基板において、第1回路基板との対向面側に電子部品が実装されるとともに、電子部品の周囲を囲むように環状の第2電極が配置され、
第1回路基板において、環状の第2電極に対向するように環状の第1電極が配置され、
環状の第1電極と第2電極との対向領域に配置され、かつ第1電極および第2電極とを電気的に接続する複数の細線体により、第2の方向において電子部品を電気的にシールドする環状のシールド構造が形成されている、請求項6に記載の3次元回路構造体。
【請求項8】
第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の導体線状部材と、それぞれの導体線状部材の外周表面間を電気的に絶縁するように隣接する導体線状部材の間に配置された絶縁部材との集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
複数の導体線状部材により、第1回路形成体の第1電極と、第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において、中間体は電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体。
【請求項1】
第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
それぞれの細線体は、第1回路形成体の第1電極と第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、
中間体は、第1の方向において電気的導電性を有するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体。
【請求項2】
それぞれの細線体の絶縁層が互いに接着されて、互いに隣接する導体線状部材間の第2の方向における電気的絶縁が保持されている、請求項1に記載の3次元回路構造体。
【請求項3】
それぞれの細線体の絶縁層が、接着性を有する絶縁性材料にて形成され、それぞれの細線体が、第2の方向において圧接されることにより、細線体同士が接着されている、請求項2に記載の3次元回路構造体。
【請求項4】
それぞれの細線体の絶縁層が、絶縁性を有する熱硬化性樹脂にて形成され、それぞれの細線体が圧接状態にて加熱されることにより、細線体同士が接着されている、請求項3に記載の3次元回路構造体。
【請求項5】
絶縁性の接着部材がそれぞれの細線体間に配置され、接着部材により細線体同士が接着されている、請求項2に記載の3次元回路構造体。
【請求項6】
第1回路形成体および第2回路形成体は、それぞれ第1回路基板および第2回路基板であり、
中間体において、第1電極と第2電極との対向領域に配置される複数の細線体により、第1電極と第2電極とが電気的に接続されている、請求項1から5のいずれか1つに記載の3次元回路構造体。
【請求項7】
第2回路基板において、第1回路基板との対向面側に電子部品が実装されるとともに、電子部品の周囲を囲むように環状の第2電極が配置され、
第1回路基板において、環状の第2電極に対向するように環状の第1電極が配置され、
環状の第1電極と第2電極との対向領域に配置され、かつ第1電極および第2電極とを電気的に接続する複数の細線体により、第2の方向において電子部品を電気的にシールドする環状のシールド構造が形成されている、請求項6に記載の3次元回路構造体。
【請求項8】
第1電極を有する第1回路形成体と、
第2電極を有し、第1の方向において第1回路形成体と対向して配置された第2回路形成体と、
第1の方向に沿って配置された複数の導体線状部材と、それぞれの導体線状部材の外周表面間を電気的に絶縁するように隣接する導体線状部材の間に配置された絶縁部材との集合体として構成され、第1回路形成体と第2回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、
複数の導体線状部材により、第1回路形成体の第1電極と、第2回路形成体の第2電極とを電気的に接続するとともに、第1の方向と直交する第2の方向において、中間体は電気的絶縁性を有することを特徴とする、3次元回路構造体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2011−3647(P2011−3647A)
【公開日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−144253(P2009−144253)
【出願日】平成21年6月17日(2009.6.17)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年6月17日(2009.6.17)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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