【課題】回路基板（例えば内層材）の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板１を絶縁層用プリプレグ２を介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記回路基板１が、前記絶縁層用プリプレグ２に対向する面に厚み１０５μｍ以上の回路パターン４及び枠部５を設けて形成されている。前記枠部５に溶着用プリプレグ６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの製造技術に関し、特にタッチパネルの基板を積層する方法を提供する。
【解決手段】タッチパネルの基板を積層する方法は、結合体を形成するために、配置及び互いのパラ・ポジショニングをした後に、複数の小さい基板と一つの大きい基板との一回限りの積層を実行する。本開示は、従来の製造工程における低い積層効率の問題を改善する。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層体を構成する各階層の位置がずれることのないホットプレス装置および多層プリント基板のプレス方法を提供する。
【解決手段】互いに向かい合う熱盤により積層された被処理部材を押圧して多層プリント基板を製造するホットプレス装置であって、複数枚の、突起部と突起部に嵌合させるための穴部とを複数備え、被処理部材の積層方向に移動可能な熱盤と、熱盤のそれぞれを、積層方向に加圧する加圧機構と、を備え、被処理部材は、熱盤の間に配置され、加圧機構によって、互いに嵌合された状態で加圧された熱盤により押圧される。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを有する樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１であって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４には、第１樹脂層４と一対の第２樹脂層５とを貫通し且つ一端部のみが上記配線層６〜８と接続されている非通電ビア導体ｄｖ１、あるいは、一端部のみが配線層６，７と接続され且つ該配線層６，７に隣接する一方の第２樹脂層５を貫通し、他端部が第１樹脂層４内で留まっている非通電ビア導体ｄｖ２が形成されている、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防止することを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、ランド１２同士を接合するための貫通孔３１が形成されたプレート３０を有する。プレート３０は、導電材料１３を形成する位置に対応する貫通孔３１があり、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ時の導体パターンの位置ずれ防止と多層化時の樹脂フィルムの接着性確保を両立させることができ、多層回路基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層回路基板用の片面に導体パターンＰが形成された樹脂フィルム３０であって、樹脂フィルム３０が、導体パターンＰが形成される面側の第１基材層１１と、導体パターンＰが形成されない面側の第２基材層１２とからなり、第１基材層１１と第２基材層１２が、いずれも熱可塑性樹脂からなり、第２基材層１２の融点が、第１基材層１１の融点より低い樹脂フィルム３０とする。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層内の接続導体を工夫し、前記接続導体の位置ずれがなく、しかも、接続導体による接続の導電性が良好で電気的特性が従来より飛躍的に向上した配線基板を製造する。
【解決手段】金属箔３ａの一面に金属の突状部材４ａを一体に接合し、金属箔４ａの前記一面を絶縁樹脂層２ａの一主面に圧着して突状部材４ａを絶縁樹脂層２ａ内に押し込み、突状部材４ａにより絶縁樹脂層２ａ内の接続導体を形成することにより、例えば絶縁樹脂層２ａのプリプレグによっては突状部材４ａの位置がずれたりせず、しかも、金属箔３ａと突状部材４ａとの接触界面が金属同士の接触界面になってヒートショック（温度変化）等に強い。そして、突状部材４ａの先端部が金属箔５ａにはんだ溶接等で接合されることにより、金属箔３ａ、５ａが突状部材４ａを介して接触抵抗の極めて小さい状態で接続され、電気的特性が飛躍的に向上した配線基板１ａを製造できる。 （もっと読む）

【課題】接続性と信頼度が改良された層間接続基板形成方法を提供すること。
【解決手段】仕分けされ配向された後、単位セルは、出力部４４を介して、画像転写装置５０へ送出され、画像転写装置５０は、画像書き込み装置７０を備え、層間接続基板の各層に対して単位セルを送出するために用いる所望の回路パターンを有する。プラテン６０上の所望の回路パターンへ送出されると、単位セル３０は後処理装置８０によって処理される。この処理は、少なくとも一次元で単位セルを共に圧縮し、単位セルを焼結又は加熱して絶縁体材料を架橋することを含む。単位セルを共に圧縮するために、他の単位セル上の導電線に対向する導電線を有する一つの単位セルを取り出す。これら二つの単位セルが共に加圧され、次に加熱され、良好な電気的接続を形成し、層間接続基板を実装する。 （もっと読む）

【課題】溶着部の樹脂の盛り上がりや溶着時の樹脂流れに起因する外層金属箔面の不良を抑制することができ、成型による内層材間の位置ずれも抑制することができる多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された２枚の内層材１０ａ、１０ｂのそれぞれに貫通孔１２を設ける工程と、２枚の内層材１０ａ、１０ｂをそれぞれの貫通孔１２の位置を合わせてプリプレグ２０を挟んで重ね合わせ、積層体３０とする工程と、積層体３０における内層材１０ａ、１０ｂの貫通孔１２の部分を加熱しプリプレグ２０の樹脂２１を溶融させることにより、内層材１０ａ、１０ｂの貫通孔１２にプリプレグ２０の樹脂２１を充填して溶着し、これにより２枚の内層材１０ａ、１０ｂおよびプリプレグ２０を互いに固定する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を十分に確保できると共に、配線密度の低下を抑制して基板の利用効率の悪化を防止することのできる多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】片面に形成された導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄを底とする有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄに形成され、有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄ内に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄが、途中反転されて積層され、加熱加圧により、相互に貼り合わされると共に、導電ペースト４が焼結されて導体パターンＰ１ｃ，Ｐ１ｄが相互に電気接続されてなる多層回路基板において、途中反転された２枚の樹脂フィルム４０ｃ，４０ｄにおける互いに対向する有底孔Ｊ１ｃ，Ｊ１ｄが、底側が小径孔Ｊ１ａｃ，Ｊ１ａｄで開口部側が大径孔Ｊ１ｂｃ，Ｊ１ｂｄの２段で構成されてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔２において、外周部に位置する支持フィルム１を枠状に除去して溝部４を形成する工程と、この金属箔２を、未硬化の熱硬化性樹脂を含む支持基板３Ｐの主面３ａ上に、溝部４から露出する金属箔下面１１ａと支持基板３Ｐの主面３ａとが対向するように載置し、これらを金属箔下面１１ａと主面３ａとが密着するように加圧加熱して、支持基板３Ｐを熱硬化させる工程と、少なくとも溝部４の内側領域Ｂに位置する金属箔上面上１１ｂに配線基板用の積層体を形成する工程と、内側領域Ｂに位置する前記積層体および支持基板を切断する工程と、前記積層体を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧するときに、導電性バンプ１４が形成された基板シート１０の各凹部１２をそれぞれ凸部１６に変形させる。 （もっと読む）

【課題】配線密度が異なる複数のプリント配線板を用いて構成される回路部分全体の実装密度を向上させることができる電子部品を内蔵したプリント回路板、このプリント回路板を備えた電子機器およびこのプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。必要に応じて低密度ＰＷＢ２２の所要の位置には孔部が設けられ、この孔部には高密度ＰＷＢ２１が収容される。 （もっと読む）