【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接続信頼性を高めつつ、製造工程を簡素化でき製造時間を短縮することのできる半導体チップ内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層工程においては、電極５１ａにＡｕからなるスタッドバンプが設けられた半導体チップ５０とパッド３１が形成された熱硬化性樹脂フィルム２１ｂとを、熱可塑性樹脂フィルム２２ｂを介してスタッドバンプ５２ａとパッド３１とが向き合う方向に配置する。また、加圧・加熱工程では、パッド３１とスタッドバンプ５２ａ、及び電極５１ａとスタッドバンプ５２ａとを固相拡散接合により接合することによって、パッド３１を構成するＣｕとスタッドバンプ５２ａを構成するＡｕとの合金層であるＣｕＡｕ合金層５２２を形成すると共に、電極５１ａのＡｌを全てＡｕＡｌ合金化してＡｌを含まないＡｕＡｌ合金層５２１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】故障が発生しにくく、信頼性の高い多層配線板及びその多層配線板を製造する多層配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】多層配線板であって、基板と、基板上に配置された第１導電体、第１導電体の基板から離れた面に積層された第２導電体、及び第１導電体と第２導電体との間に配置された応力緩和層を備えるランドと、ランドと接し、前記ランドと電気的に接続されている接続部と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に樹脂配線層をビルドアップ形成して多層配線基板を形成しても、支持基板の反りを低減させることができる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１００の上に、導電性のビア１１と、ビア１１を覆う第１絶縁部１２とを含む下層部１０を形成する工程と、下層部１０の上に、ビア１１と電気的に接続する第１配線３１と、第１配線３１を覆う第２絶縁部３２とを含む中間層部３０を形成する工程とを具備する。下層部１０を形成する工程は、第１絶縁部１２を、回路を形成するための第１回路形成領域１１０と、第１回路形成領域を取り囲む第１領域１２０とに形成する工程と、ビア１１を第１回路形成領域１１０に形成する工程とを備える。中間層部３０を形成する工程は、第１配線３１を第１回路形成領域１１０に形成する工程と、下層部１０を覆うように第２絶縁部３２を成膜する工程と、下層部１０の上面の外周部１０ａが露出するように、第１領域１２０上の第２絶縁部３２を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速動作、高周波動作、多機能動作の要求からプリント回路基板とチップ部品の接点を大幅に増加させ、プリント回路基板の回路密度を高める必要があり、接点間の間隔を縮小させ続けなければならない。
【解決手段】互いに隣接する表面と側面を有する回路基板と、前記回路基板の前記表面の一部を覆う内部回路と、前記内部回路に電気接続され、前記内部回路と同一の追加層に位置する第一サイド電気接続パッドを含み、金属保護層２２２にはんだバンプ２２４，２２６を形成する。はんだバンプ２２４は、サイド電気接続パッド２１０ａ〜２１０ｃの末端４１０ａ〜４１０ｃにそれぞれ接続させる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで形成された端子を有する電子部品の接続信頼性を十分に向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品５０，５１が内蔵された電子部品内蔵基板２の製造方法は、未硬化状態の第１樹脂層２１上に、コア部材６を載置する工程と、電子部品５０，５１の端子５２が未硬化状態の第１樹脂層２１に接するように、該電子部品５０，５１を該未硬化状態の第１樹脂層２１上に載置する工程と、未硬化状態の第１樹脂層２１を硬化する工程と、硬化した第１樹脂層２１、コア部材６、及び電子部品５０，５１上に、未硬化状態の第２樹脂層３１を設ける工程と、未硬化状態の第２樹脂層３１を硬化する工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成される。前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、積層板及び積層シートを提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、上記課題を解決するため、第１樹脂層１０ａと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる積層板１５は、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する一対の第１無機絶縁層１１ａと、第１無機絶縁層１１ａの間に配置された第１樹脂層１０ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる第１積層シート１６ａは、銅箔１３ｘと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を絶縁性埋め込み部材で内蔵させた第１基板と第２基板の導体回路同士を単純な工程で簡単に接続させることのできる積層配線基板を提供する。
【解決手段】第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。そして、能動部品３Ｂの高さに応じた収容凹部５Ｂと、受動部品３Ａ及び層間接続部材４の高さに応じた収容貫通穴５Ａ、５Ｃを形成した絶縁性埋め込み部材５を用い、収容凹部５Ｂに能動部品３Ｂを配置し、各収容貫通穴５Ａ、５Ｃに受動部品３Ａと層間接続部材４を配置する。絶縁性埋め込み部材５を第１基板１と第２基板２とで挟み込むようにして、層間接続部材４の他方の配線回路２４に導電性ペースト１４Ａを接触させて第２基板２を積層した後、これらを加熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、絶縁層に溶剤や気泡が残留する可能性が低く、強度が優れた部品内蔵プリント配線板、および当該部品内蔵プリント配線板を効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品が内蔵されたプリント配線板であって、該プリント配線板を構成する絶縁層の一部もしくは全部が、紡織していない繊維と樹脂組成物を含む絶縁材料からなることを特徴とするプリント配線板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を形成することができ、高信頼性の層間接続が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層１２、第１絶縁層１２の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第１配線３２を含む第１配線層２と、第２絶縁層１４、第２絶縁層１４の一主面に配置された第１導電性ペーストの焼結体からなる第２配線３４、第１絶縁層１２の一主面に接し、第２絶縁層１４の他の主面に設けられた第１接着層２４、所定の位置で第２絶縁層１４及び第１接着層２４を貫通して設けられ、第１配線３２と第２配線３４とを接続する、第１導電性ペーストとは異なる第２導電性ペーストの焼結体からなる第１ビア導体４４を含む第２配線層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】無収縮焼成によるセラミック基板の外周に発生する微小クラックを防止でき、基板割れの無い高品質で信頼性が高く安価な多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基板本体部１０１の表裏両面を拘束層１０２で挟んだ構造を取る。セラミック基板本体部１０１は複数のグリーンシート１０３を積層することにより構成され、外周部には、帯状電極１０８が形成されている。この帯状電極１０８は、セラミック基板本体部１０１の表面側と裏面側のそれぞれに対を成して形成され、上下両主面近傍に配置することにより、高品質で信頼性の高い多層セラミック基板を安価に得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、重なり合って設けられる複数の印刷配線板層を持つ印刷配線板（４）に関する。本発明によれば、印刷配線板層が、それぞれ１７０℃以上のガラス転移温度を持つ基材から形成され、印刷配線板層が電気絶縁基材上へ設けられる少なくとも１つの熱伝導層（１９〜２４）をそれぞれ持ち、印刷配線板層に対して直角にｚ方向に延びる複数のビア（１６，１７，１８）が設けられ、これらのビア（１６，１７，１８）が異なる印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）を接続して、ビア（１６，１７，１８）と印刷配線板層の熱伝導層（１９〜２４）が、一番上の印刷配線板層から一番下の印刷配線板層への熱伝導ブリッジを形成している。
本発明は更に車両に使用するための制御装置（１）及び制御装置（１）の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）