【課題】熱変化や外力等に起因した応力による性能劣化を抑制する。
【解決手段】配線板１０が、基板を貫通する開口部Ｒ１００に配置され、複数の第１パッド２００ａを有する電子部品２００と、基板上及び電子部品２００上に形成される積層部と、積層部上に形成される複数の第１外部接続端子３２１ｂ及び複数の第２外部接続端子３２２ｂと、を有する。第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａの直上を避けつつ電子部品２００の直上に形成され、且つ、第２外部接続端子３２２ｂは、基板の直上に形成され、１つの主面に投影した場合において、第１外部接続端子３２１ｂは、第１パッド２００ａに囲まれるように配置され、第１パッド２００ａ及び第１外部接続端子３２１ｂは、第２外部接続端子３２２ｂに囲まれるように配置され、積層部における基板に最も近い絶縁層を構成する材料が、開口部Ｒ１００における基板と電子部品２００との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１配線層３３と、第１配線層３３の上に形成された第１絶縁層３６と、第１絶縁層３６の上に形成された第２配線層３８と、第２配線層３８の上に形成された第２絶縁層３９と、絶縁層３６，３９の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層３３のランドＬ１に接続されるビア４０とを有している。第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。また、ビア４０は、その上面がパッド５として第２絶縁層３９から露出されている。 （もっと読む）

【課題】基板材料の誘電率に左右されず、高精度にずれ量を測定する。
【解決手段】多層構造の特定の第１層に設けられた第１導体パターン（１）と、多層構造の第１層とは異なる特定の第２層に設けられた第２導体パターン（２）とを備えた多層回路基板であって、第１導体パターンは、第２導体パターンに対向して配置され、第２導体パターンよりも面積が小さく、第１層と第２層との積層において最大の位置ずれが発生した場合にも、第２導体パターンからはみ出さないように設計されており、第２導体パターンは、スリット（３ａ）により複数の導体パターン（２ａ、２ｂ）に分割されており、第１導体パターンおよび分割された複数の導体パターンのそれぞれには、導体パターン間の容量を測定するための端子が設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄肉化した特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板として、接地配線層にメッシュ構造を適用しつつ、その周辺部鋭角部分の問題を回避して、安定して特性インピーダンス制御を行い得るようにし、製品歩留まりの向上を図り得るようにする。
【解決手段】絶縁層の一方の面に信号線層を設け、他方の面にメッシュ構造で接地配線層を設け、接地配線層のメッシュ構造が、所定方向に連続的に延びる平行な連続帯状パターン部と、隣り合う連続帯状パタ−ン部の間を結ぶ非連続帯状パターン部とからなり、非連続帯状パターン部は、連続帯状パターン部の延びる方向に対する交差方向に沿うよう、間隔を置いて相互に平行に形成され、各連続帯状パターン部の幅方向の一方の側の非連続帯状部の位置が、他方の側の非連続帯状パターン部の延長位置に対して、連続帯状パターン部の延びる方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の電子部品実装面を有効に利用して回路を形成することができ、回路設計の自由度が高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材１１の主面に形成された、第１接点１３を含む第１回路パターン１２を有する第１プリント配線板１と、第１プリント配線板１の主面側に積層され、第２絶縁性基材２１の主面に形成された第２回路パターン２２を有する第２プリント配線板２と、第２プリント配線板２の主面側に積層され、第３絶縁性基材３１の主面に形成された第２接点３３を含む第３回路パターン３２を有する第３プリント配線板３と、を有し、第２プリント配線板２の主面に沿って延在する接続部４２を有し、第１接点１３と第２接点３３とを接続する層間接続部材４を有する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する領域に折り曲げ部を設けた場合でも、層間接続の抵抗値の上昇が抑制される多層印刷配線板を提供する。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含む第１の絶縁層１００、および前記第１の絶縁層の両面に配置された厚さが１〜３５μｍである金属箔を有し、前記金属箔からなる回路層２６および前記第１の絶縁層１００の両面に配置された金属箔を互いに接続するスルーホール２０が形成された回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面上に設けられ、グリシジルアクリレート樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選択される少なくとも１種である第２の熱硬化性樹脂に由来する樹脂硬化物を含み厚さが８０μｍ以下である第２の絶縁層２００と、を有する多層印刷配線板の前記回路基板および第２の絶縁層２００が積層された領域に折り曲げ部を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装設計を行なうに際し、グランドプレーン上の部分ごとに最適なビアの間隔を決定し、スリットやクリアランスの存在を考慮に入れて、その間隔でビアを自動配置し、また配置されているビアがその間隔を満たしているか判定するための設計支援装置を提供する。
【解決手段】プリント基板設計装置は、周囲の部品配置や配線のレイアウト情報、クロック周波数などの部品および配線に与えられた特性情報、要求されるノイズ抑制強度に関する情報を入力として用い、これらの各情報をもとに、プリント基板の領域ごとに適切なビア間隔を算出する手段を持つ。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹凸の発生を抑制する部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板の製造方法において、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂シートを積層する際、少なくとも一つ以上の開口部を有する樹脂シートを積層する。熱圧着時に樹脂シートに形成された開口部に樹脂が流動することにより、部品内蔵基板表面の凹凸の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 熱による絶縁層の損傷を抑制して、層間の電気的な接続を行うことができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル多層回路基板１の製造方法は、第１絶縁層１１と、第１導体層１２とを有する第１回路層１０、及び、第２絶縁層２１と、第２導体層２２とを有し、孔２６ａ、２６ｂが形成された第２回路層２０、を準備する準備工程Ｐ１と、第１導体層１２上の少なくとも１部に第２絶縁層２１が配置されると共に、孔２６ａ、２６ｂが第１導体層１２と重なるように、第２回路層２０を第１回路層１０上に積層する積層工程Ｐ２と、孔２６ａ、２６ｂを覆うように第２導体層２２上にはんだ３０ａ、１０ｂを配置する配置工程Ｐ３と、はんだ３０ａ、３０ｂのみを直接的に加熱し、はんだ３０ａ、３０ｂを溶融させて、はんだ３０ａ、３０ｂを第１導体層１２及び第２導体層２２と接続させる加熱工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。
【構成】 配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。 （もっと読む）

【課題】電源パターン及びグランドパターンから放射する高周波域での電磁ノイズを抑制可能な多層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の表面上に形成されるグランドパターン層と、前記誘電体層の裏面上に形成された電源パターン層を含む複数の層を備えた多層回路基板において、半導体部品Ｃと電源パターンに接続する導電性ビアを備え、少なくともグランドパターン又は電源パターンのいずれかに、前記導電性ビアを中心にして、放射抑制したい周波数帯の実効波長λに対し、概ね１／４λの半径を有する円弧上にスリットを設けることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化され、且つ、厚みがプリント配線板の全領域に亘って一定であり、部品の実装安定性、並びにインピーダンス特性に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造し、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板並びに外層として有用なプリント配線板を提供する。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。 （もっと読む）

【課題】試験パターンが多層に積層されている基板において、内層の試験パターンの絶縁不良が生じた箇所を特定することができる基板評価方法を提供する。
【解決手段】多層に積層された基板であって、内層に試験パターン層を備え、試験パターン層が、櫛歯状の第１試験パターンと、第１試験パターンの間に沿って配置される、分岐のない第２試験パターンと、を備える基板を準備する準備工程と、第１試験パターンと第２試験パターンとの間に電圧を印加する電圧印加工程と、基板の絶縁性を評価する評価工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】 焼成時にフェライト層２の透磁率が低減することを抑制できるコイル内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のフェライト層２と、フェライト層２の表面および内部に形成された配線導体３と、複数のフェライト層２の層間および内部に、配線導体３と電気的に接続されたコイル導体４とを備えたコイル内蔵配線基板であって、コイル導体４は、コイル導体４の幅方向の断面の断面視で、フェライト層２の一部を囲むように形成されていることを特徴とするコイル内蔵配線基板である。コイル導体４の外周部のフェライト層２への応力を低減できるので、フェライト層２の透磁率の低下を低減できる。また、フェライト層２や絶縁層１のクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）