【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、キャビティの側面に容易に導体を形成できる多層セラミック基板の製造方法を得ること。
【解決手段】セラミックグリーンシートの積層体を焼成して多層セラミック基板を製造するにあたって、セラミックグリーンシートにキャビティとなる開口部を形成する（ステップＳ１）。次に、開口部に導体ペーストを充填する（ステップＳ２）。次に、セラミックグリーンシートに導体パターンを印刷する（ステップＳ３）。次に、導体パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を構成し、積層体に開口部の側面部に形成される側面導体が印刷されたフィルムを重ねてプレスする（ステップＳ５）。その後、フィルムが重ねられた積層体を焼成する焼成する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】スタックビア構造を簡素な方法によって低コストで形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に形成された第１ビアパッドＰ１を有する第１配線層２０の上に第１層間絶縁層３０を形成する工程と、第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２を形成すると共に、第１ビアパッドＰ１に対応する第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２より膜厚が薄い第２ビアパッドＰ２を形成する工程と、第２配線層２２及び第２ビアパッドＰ２の上に第２層間絶縁層３２を形成する工程と、第２層間絶縁層３２、第２ビアパッドＰ２及び第１層間絶縁層３０を貫通加工することにより、第１ビアパッドＰ１に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに充填されたビア導体２４ｃを介して、第１ビアパッドＰ１に接続される第３配線層２４を第２層間絶縁層３２の上に形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチＣＳＰが搭載可能で、外層回路、内層回路ともに微細回路形成が可能な可撓性ケーブルを備えた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いる多層回路基材を提供すること。
【解決手段】両面型の銅張積層板を用意し、この銅張積層板の外層側および内層側にそれぞれ導通孔用の開口を有する外層側および内層側の銅めっき層を、内層側銅めっき層の厚みが外層側銅めっき層の２ないし３倍となるように電解銅めっき法により形成し、内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材１２とする。一方、少なくとも１つの配線層を有する配線基材を用意し、さらに積層基材を積層して多層回路基材を形成し、この多層回路基材の第１および第２の開口を通して一括レーザ加工して導通用孔１６、１７を形成し、導電化処理および電解めっきを行ってビアホール１６ｂ、１７ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張率で高周波特性、耐熱性、などに優れた回路基板材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含む配線板用材料であって、前記石英クロスのクロス目付けが１００ｇ／ｍ^２以下であり、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して前記無機フィラーを５０〜７００質量部配合するようにした。上記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。上記無機フィラーが平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状シリカを主成分とすることが好適である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、電子部品の半導体チップの端面から離間して対向する表面を有する熱伝導体と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドと熱伝導体の固定用ランドとを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、熱伝導体と配線パターンの固定用ランドとの間に挟設された、該熱伝導体と該固定用ランドとを熱的、機械的に接続する導熱部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図る。
【解決手段】支持部材４Ｂに導電層４Ａを積層して板状体を準備し、第１板状体に形成された第１導体回路２ａ及びポスト３ａと第２板状体に形成された第２導体回路２ｂとを、絶縁基材１を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材１の一面側に第１導体回路２ａを、絶縁基材の他面側に第２導体回路２ｂをそれぞれ埋め込ませると共に、ポスト貫通孔１ｃを貫通させたポスト３ａにより第１導電回路２ａと第２導電回路２ｂの層間を金属間結合により電気的に接続させた後に、絶縁基材１を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の回路素子のスイッチングにより電源系に流れる高周波電流による電磁誘導妨害を低減し、また、外部からの電気的、磁気的外乱による高周波電流による回路素子の耐量を向上させる。
【解決手段】回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】突起状導体の強度を十分に確保することができ信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサにおけるコンデンサ主面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数の外部電極１１１，１１２が配置されている。外部電極１１１，１１２上に突設された突起状導体５０は、銅めっき層１５２と同じ銅からなり、突起状導体５０を構成する銅粒子１５７の最大粒径が、銅めっき層１５２を構成する銅粒子１５６の最大粒径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層のさらなる薄層化時もショート不良発生が無く、かつ平坦性に優れたセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の位置に回路配線パターン６とビア７とが形成された複数のセラミック層９Ａ、９Ｂ、９Ｃからなるセラミック多層基板１０において、互いに上下に位置する前記ビア７と前記回路配線パターン６との間に介在するセラミック層９Ｂには、前記ビア７と回路配線パターン６とが重なり合う領域に、無機成分の含有量が周囲よりも高い絶縁部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】従来の手法で製造されたプリント配線板と比べて、優れた特性をもち、取扱も簡便で、溶剤や気泡の残留の可能性が低く、さらに回路周辺部に形成される絶縁部は単純な樹脂層よりも強化することが出来る平滑な絶縁層を形成されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板およびプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造又は簡易な手法により、基板に生じる応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続された電子部品２００と、内部に電子部品２００が配置された基板と、を備える。そして、バイアホール２０１ａ、２０２ａと電子部品２００との接続界面は、バイアホール２０１ａ、２０２ａと導体パターン１１０との接続界面に対して傾斜している。また、電子部品２００は、湾曲面を有する。また、バイアホール２０１ａ、２０２ａは、電子部品２００の湾曲面に接続される。また、電子部品２００の湾曲面は、その中央部が両端部よりも、導体パターン１１０に向かって突き出るように又は引っ込むように湾曲する。 （もっと読む）

【課題】簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０１において、半導体装置１０２の電源端子１０３とバイパスコンデンサ１０７の一端とを接続する電源配線１１０と、プリント配線基板１０１のグランド層に接続されるビアホール１０６ａと、半導体装置１０２のグランド端子１０４とビアホール１０６ａとを接続するグランド引き出し配線１１１とを備え、バイパスコンデンサ１０７、電源配線１１０、電源端子１０３、およびビアホール１０６ａを同一直線上に配置した。 （もっと読む）