【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面３に形成された第１導体層５と、主面４に形成され且つ第１導体層５よりも平面視の直径ｄ２が小さい第２導体層６と、第１・第２導体層５，６に接続された導体柱７，８と、耳部(周辺部)９に形成された複数の位置決め部１０ａと、を備え、該位置決め部１０ａは、セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔ｈ１ａと第２貫通孔ｈ２ａが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層ｓ２を貫通する第２貫通孔ｈ２ａの断面積は、第１貫通孔ｈ１ａの断面積よりも小さく、主面３側から第２貫通孔ｈ２ａの内周面１１の周縁１１ａの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板をプリント基板等の他の部材に接合する際に、接続不良や接合不良が生じ難いセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１は、四角形の角部１９が切り欠かれた切欠部２１を有しており、その切欠部２１の側面側の端面は、セラミック層３ごとに凹凸を有する形状である。しかも、その凹凸は、セラミック多層基板１を厚み方向に見たときに、複数方向に形成されているとともに、厚み方向における中央部分のセラミック層３が内側に凹んだコ字状に形成されている。従って、セラミック多層基板１を接着剤を用いてプリント基板１３に接合する際には、接着剤が凹部に入り込むので、アンカー効果によって、セラミック多層基板１をプリント基板１３に強固に接合することができる。その結果、プリント基板１３が撓む場合でも、接続不良や接合不良が発生し難い。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板を製造するにあたって、内部歪みを解消する多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートを複数積層した積層体を焼成して多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法であって、セラミックグリーンシートを積層して積層体の一部をなす部分積層体を形成し、部分積層体を積層方向に加圧して固定する仮プレス工程と、仮プレス工程で加圧された部分積層体と、仮プレス工程で加圧を施していないセラミックグリーンシートとを積層し、仮プレス工程よりも高圧で積層方向に加圧して積層体として一体化する本プレス工程と、本プレス工程で一体化された積層体を焼成する焼成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１０を準備し、各々のセラミックシート１０上に内部電極１１及び各層の内部電極１１を互いに接続するビア１２を形成し、最外層のセラミックシート１０上に開口１３を形成し、該複数のセラミックシート１０を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口１３に外部電極１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体と内部配線層との間のセパレーションを防止できるプローブカード用セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体は前記内部配線層の周囲の少なくとも一部に存在する第１の領域と該第１の領域以外の第２の領域とを有し、Ｘ線回折にて測定したとき、前記第１の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．４以上であるとともに、前記第２の領域におけるムライトのメインピーク強度に対するアルミナのメインピーク強度比が０．３以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しても、基板本体に与える悪影響を小さくすることができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、（ａ）積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面１２ｂ有する基板本体１２と、（ｂ）基板本体１２の主面１２ｂに形成された外部電極１４とを備える。主面１２ｂの互いに対向する一対の辺１３ｐ，１３ｑのそれぞれの少なくとも一部分を含む基板本体１２の一部分が除去されて、基板本体１２に主面１２ｂから後退した切欠部１６が形成されている。すべての外部電極１４が切欠部１６に隣接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】側面電極を形成するための導電性ペーストが加工中に剥離しにくい積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の未焼結のセラミック層について、（ｉ）個基板になる部分に、個基板になる部分の境界線２９との間に間隔を設けて並ぶ複数の第１の貫通孔２２を形成し、（ii）第１の貫通孔２２に導電性ペースト２４を充填し、（iii）第１の貫通孔２２に部分的に重なり、かつ境界線２９に達する第２の貫通孔２８を形成し、（iｖ）第２の貫通孔２８に焼失材料２７を充填する。未焼結のセラミック層を積層し、焼成した後に、導電性ペースト２４が焼結したビアホール導体は、焼失材料２７が焼失して形成された空間内に露出する。露出したビアホール導体にめっき処理を施して側面電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルにおけるクラックの発生を効果的に防止することができるとともに、ＥＩＡ規格で定められているような温度特性と静電容量を有するチップコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック絶縁層１が積層されたセラミック絶縁基板の内部の空海内に、ビア導体１１を介して接続されたコンデンサ７を内蔵してなり、前記セラミック絶縁層１と前記コンデンサ７とが、間隙を有して離間している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上下面の複数の配線導体を電気的に接続する貫通導体が貫通孔の内側面から剥がれることを抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁板１と、貫通孔３内に充填された貫通導体２とを備える配線基板であって、貫通孔３の内側面と貫通導体２の側面との間に、内部に空隙４ａを含んだ焼結体からなる緩衝層４が介在している配線基板である。貫通導体２の熱膨張を、空隙４ａを含んだ緩衝層４の変形によって吸収することができるため、貫通導体２の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体２の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内周面への凹み発生を低減できるグリーンシート積層体および絶縁基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート１の配線基板領域１ａとそれぞれの配線基板領域周囲のダミー領域１ｂとに跨るように配置された貫通孔２を成形する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層加圧して積層体５を作製する工程を有し、貫通孔は間隔をあけて配置された２つの孔がダミー領域側から配線基板領域側へ、配線基板領域とダミー領域との境界線１ｃの延長線１ｄを跨いで延びると共に配線基板領域でつながった形状であるグリーンシート積層体の製造方法である。複数のセラミックグリーンシートを積層加圧した際に上下に配置される平板状の金属体または弾性体が、２つの孔の間の積層体によって支持されて平板状の金属体または弾性体が貫通孔内に入り込むことを抑制でき、貫通孔の開口縁に傾斜を低減できる。 （もっと読む）

【課題】３次元流路と電気配線を内蔵した設計自由度の高い陽極接合可能なＬＴＣＣ基板、前記基板をＭＥＭＳ素子が形成されたシリコンウエハと陽極接合した電子デバイス用のＭＥＭＳ素子、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板用グリーンシートに、焼成・エッチング処理後に３次元の流路と貫通配線となるビアホールを開ける工程、前記ビアホールに金ペーストを印刷する工程、前記グリーンシートを所定枚数積層し、焼成して一体化する工程、前記貫通配線部となるビアを保護した状態で、金導体を除去する工程、及び保護膜を剥離する工程を有する３次元の流路と電気配線を内蔵した陽極接合可能なＬＴＣＣ基板の製造方法、その方法で得られるＬＴＣＣ基板、及びその基板をＭＥＭＳ素子の搭載されたシリコンウエハと陽極接合した各種電子デバイス用のＭＥＭＳ素子とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】各セラミック層に挟まれる多数の側面電極を備えたセラミック多層配線基板を製造するのに、多数個取り用のグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体とし、これを配線基板部位相互間の境界線で切断して未焼成配線基板とし、その側面に側面電極形成用のメタライズインク部位を露出させたものとし、これを焼成する場合で、側面電極の層間方向の端面と、これが接すべき各セラミック層の端面との間に剥離が生じるのと、側面電極が基板側面から凹むのを防ぐ。
【解決手段】 グリーンシート２０１の側面電極形成用のビアホール２１１に充填した柱状メタライズインク部位３０の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート２０１の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を３８，３９なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第１、第２のグリーンシートを準備する工程と、前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１、第２のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第１の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第１の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第２の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第１のグリーンシートおよび前記第２のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 複数のセラミック絶縁層が積層された絶縁基体の前記セラミック絶縁層の層間に、導体層として、銅、タングステンおよびモリブデンから選ばれる少なくとも１種の導体材料を主成分とするシグナル配線層とグランド配線層とを具備するプローブカード用セラミック配線基板において、前記セラミック絶縁層がムライト質焼結体からなり、前記セラミック絶縁層のうち、前記グランド配線層と接する前記セラミック絶縁層には、当該セラミック絶縁層の表面にアスペクト比が４以上の針状のアルミナ結晶を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板のまま部品実装ができるようにし、生産性の向上ができるセラミック多層基板装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】層間接続用導体１と内層導体２をもつグリーンシート積層体９から複数の子基板グリーンシート１０をくり抜き、その後、くり抜いた前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込む子基板グリーンシート再設置工程と、前記子基板グリーンシート１０を元の位置にはめ込んだ前記グリーンシート積層体９の表裏面に分割形成層２１となる分割形成層用グリーンシート１５を介して、無収縮層１６を配置した後、焼成して無収縮層付セラミック多層基板１７を形成する焼成工程と、前記無収縮層付セラミック多層基板１７から無収縮層１６を取り除く無収縮層除去工程とを有し、セラミック多層基板装置２２の電極１９をセラミック多層基板１８の上下面に形成した。 （もっと読む）