【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】平滑な層間絶縁層上に高接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、スミア除去工程後のビア形状特性などに優れる多層プリント配線板用の接着フィルム、多層プリント配線板層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）および支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に層構成され、（１）Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）および比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１〜２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、（２）Ｂ層が、４０℃以下で固形であり、４０〜１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である多層プリント配線板用の接着フィルム、該接着フィルムを用いて作製された多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】チップ部品接続端子の厚さバラツキを抑え、チップ部品との接続信頼性を高めることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層２０〜２７及び複数の導体層２８を積層してなる構造を有している。多層配線基板の基板主面上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。めっき層形成工程において、基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７上に、各接続端子４１，４２となる製品めっき層６１を形成し、かつ製品めっき層６１の周囲にダミーめっき層６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導体層及び絶縁樹脂層が交互に積層されてなる多層プリント配線板の絶縁樹脂粗化面形成方法において、絶縁樹脂に求められる低粗度且つ均一な粗化面をインプリント法により簡便に形成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）微細形状を有した面状の金型により前記絶縁樹脂層を上下から挟む工程と、（ｂ）前記絶縁樹脂層を加圧及び硬化させる工程と、（ｃ）前記金型及び前記絶縁樹脂層を引き剥がす工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による印刷回路基板は、コア基板に形成された第１回路パターンと、第１回路パターンをカバーするようにコア基板上に積層され、ナノサイズの均一な表面粗さが形成された絶縁層と、絶縁層に形成された第２回路パターンと、第１回路パターンと前記第２回路パターンを電気的に接続し、前記絶縁層を貫通するビアパターンとを含む。 （もっと読む）

【課題】ビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法において、ドライフィルムレジストが、より剥離不良なく剥離できるようにする。
【解決手段】ビルドアッププリント配線基板をセミアディティブ工法によって製造するビルドアッププリント配線基板の製造方法である。形成したドライフィルムレジストを剥離する前に、当該ドライフィルムレジストを乾燥させる。ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】狭間隙パターンを有するビルドアップ配線基板の製造方法において、ドライフィルムレジストを剥離不良なく剥離し、不良発生率を低減する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板のセミアディティブ工法による製造工程における、ドライフィルムレジストを剥離する工程において、高周波電流を流すための絶縁被覆された導体６１が、上搬送ロール７１と下搬送ロール７２の芯を何度も往復するようにビルドアップ配線基板５１の搬送部を囲う電磁誘導コイルを形成する。剥離液をビルドアップ配線基板にスプレーした後に、高周波電流が印加された電磁誘導コイルの中をビルドアップ配線基板を搬送することにより、銅配線層や電解銅めっき層を振動させ、ドライフィルムレジスト剥離を促進する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部の周囲が絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料９で覆われている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】一体的に形成されたパッド及び導電性ブロックを有する回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、基層１１０と、内側パッド１２２を有し、前記基層上に配置されるパターン形成された導電層１２０と、前記基層上に配置され、前記パターン形成された導電を覆う誘電体層１３０と、前記誘電体層上の配置される外側パッド１４４と、前記誘電体層を貫通し、前記外側パッドと前記内側パッドとの間を電気的に接続する導電性ブロック１４２とを含み、前記外側パッド１４４と前記導電性ブロック１４２とが一体的に形成されている。外側パッド１４４の表面処理後に、外側パッド１４４上に金属不動態化層１９０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】スタックビア構造を簡素な方法によって低コストで形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に形成された第１ビアパッドＰ１を有する第１配線層２０の上に第１層間絶縁層３０を形成する工程と、第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２を形成すると共に、第１ビアパッドＰ１に対応する第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２より膜厚が薄い第２ビアパッドＰ２を形成する工程と、第２配線層２２及び第２ビアパッドＰ２の上に第２層間絶縁層３２を形成する工程と、第２層間絶縁層３２、第２ビアパッドＰ２及び第１層間絶縁層３０を貫通加工することにより、第１ビアパッドＰ１に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに充填されたビア導体２４ｃを介して、第１ビアパッドＰ１に接続される第３配線層２４を第２層間絶縁層３２の上に形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチＣＳＰが搭載可能で、外層回路、内層回路ともに微細回路形成が可能な可撓性ケーブルを備えた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いる多層回路基材を提供すること。
【解決手段】両面型の銅張積層板を用意し、この銅張積層板の外層側および内層側にそれぞれ導通孔用の開口を有する外層側および内層側の銅めっき層を、内層側銅めっき層の厚みが外層側銅めっき層の２ないし３倍となるように電解銅めっき法により形成し、内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材１２とする。一方、少なくとも１つの配線層を有する配線基材を用意し、さらに積層基材を積層して多層回路基材を形成し、この多層回路基材の第１および第２の開口を通して一括レーザ加工して導通用孔１６、１７を形成し、導電化処理および電解めっきを行ってビアホール１６ｂ、１７ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複合材料を含む回路基板構造と、複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。複合材料誘電層は基板の上に位置し、触媒誘電層とパシベーション誘電層を含む。触媒誘電層は誘電材料と触媒顆粒を含んで基板に接触する。パシベーション誘電層は誘電材料を含んで触媒誘電層に接触する。パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 （もっと読む）