【課題】デバイス側の設計の自由度を増大させると共に、さらなる高アスペクト比および高精細化を可能とし、特に剥離に対する耐性を増すことができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１００は、概して、第２の基材４、スペーサ２、第３の基材５、第１の基材３が、この順で積層一体化された構造となっている。更に、スペーサ２および第３の基材５の層における中央部分は、これらに代わり、部品としてのＩＣ積層体が内蔵されている。ＩＣ積層体は、第１の内蔵ＩＣ１１と、第２の内蔵ＩＣ１２と、それらを接合するＩＣ接合剤１３とで構成されている。ここで、第１の内蔵ＩＣ１１は、電極１１１と、その電極１１１上に微小バンプ１１２とを含んでいる。また、第２の内蔵ＩＣ１２は、ウエハ状態のＩＣに形成された電極と、そのウエハの両面に形成された回路とを含んでいる。電極１１１部分の貫通孔には、層間接着剤４３が充填される。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂（２０１）を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ材（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ材（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂（２０１）の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう。ここで、ラミネート工程を完了した段階におけるビルドアップ材（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値η１を５０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極４１およびスルーホール５１を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極４１や端面電極４１につながる回路電極２２がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極４１と回路電極２２が断線することなく、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法、およびそのような方法によって製造される多層配線板、を提供する。
【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３７を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層してなる積層体１２１を、プレス板６１とプレス板６２との間に位置決めし、積層体１２１と、プレス板６１およびプレス板６２との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシート５１，５２を配置する工程と、プレス板６１およびプレス板６２の間で、積層体１２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体１２１を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート５１，５２が導体パターン３７の形状が転写されるように変形する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 室温で低圧結合処理を用いて、製造するのに高価でもなく扱いにくくもない堅い可撓性のあるケーブル組立品を形成するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 本開示の１又はそれ以上の態様においては、堅い可撓性のあるケーブル組立品を製造する方法が開示される。本方法は、導電性の表面を有するポリイミド膜の１又はそれ以上の層を配置して１つのスタックにすること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層に接着剤を付与し、上記スタックの上部部分及び底部部分に上部ポリイミド膜及び下部ポリイミド膜を配置して、堅い可撓性のある回路基板を形成すること、上記ポリイミド膜の１又はそれ以上の層が製造の間に互いに関して移動しないように、上記堅い可撓性のある組立品を形成する適切な圧力及び温度を選択すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子部品の端子に接続される接続導体を面積狭小化して配線パターン形成の自由度を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】グリッド状配列の表面実装用端子４１ａを備えた半導体素子部品４１と、半導体素子部品４１を埋め込んだ板状絶縁層１１〜１３と、板状絶縁層１１〜１３の上面上に設けられた第１の配線パターン２４と、板状絶縁層１１〜１３の下面上に設けられた、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの一部をはんだ接続するためのランドを含む第２の配線パターン２１と、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａの上記一部と第２の配線パターン２１のランドとを電気的、機械的に接続する、すずを含むはんだ接続部材５１と、第２の配線パターン２１から、半導体素子部品４１の表面実装用端子４１ａのうちの一部以外に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア５３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】第１の耐熱性フィルム１４に形成した第１の孔１８に、突出部２４を有する状態で充填してなる導電ペースト１６の両側から銅箔２３を加圧、一体化し、凸状接続部１７を形成することで、導電ペースト１６内に含まれる導電粉どうしの圧着や、導電粉と銅箔２３との圧着を助長すると共に、この凸状接続部１７を覆うように積層される第２の耐熱性フィルム１５に、第２の孔１９を形成し、この第２の孔１９を通じて、凸状接続部と重なる部分の接着層１３を、第２の耐熱性フィルム１５の他の面側にも広く移動させることで、多層配線基板１１の更なる多層化や表層配線２０のファインパターン化を実現する。 （もっと読む）

【課題】チップ内にパワートランジスタと信号処理回路部とが混在しながらも、製造工程を簡素化でき、且つ、体格を増大せずに電流容量の不足を解消することができる半導体チップ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁基材に埋設された半導体チップの一面には、大電流電極と、大電流電極よりも流れる電流が小さい複数の小電流電極が形成されている。小電流電極に接続された配線部は、小電流電極の直上にそれぞれ位置するとともに、小電流電極と接続された導体パターンからなる第１パッドを有し、該第１パッドとして、隣り合う小電流電極の直上であって同一層に位置する複数の第１パッドを含む。大電流電極に接続された配線部は、金属片からなり、上記複数の第１パッドと同一層に位置する横配線部を含む。この金属片は、大電流電極の直上に位置して第２パッドを兼ねるとともに、同一層に位置する第１パッドよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路と絶縁被膜層とが形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路と絶縁被膜層とが形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）において、表面配線層の微細回路化が図られ、高密度実装を阻害することのないものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、ボンディングシート２を挟んで積層する。ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４には、内層側ビアホール１６、２４が形成されている。内層側ビアホール１６、２４は、外面配線層である第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ２に対し、部品実装エリアを狭くすることがない。 （もっと読む）

【課題】製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。
【解決手段】第１絶縁層１１と、これに積層する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２絶縁層１３と、これに埋設された端子を有する電気／電子部品４１と、第１、第２の絶縁層間に挟設された、電気／電子部品用の接続ランドを含む第１配線パターン２２と上記端子と接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、第１絶縁層の第１配線パターンの在る側の面とは反対の面上に設けられた第２配線パターン２１と、第１絶縁層を貫通して第１、第２の配線パターンを電気的に導通させる第１層間接続体３１と、上記少なくとも２つの絶縁層間に挟設された第３配線パターン２３と第２絶縁層の積層方向一部を貫通して第１、第３の配線パターン面間に挟設された第２層間接続体３２とを具備し、接続ランドに連なる第１配線パターン２２のそれぞれが第１層間接続体３１に接触していない。 （もっと読む）

【課題】より低コストで汎用的に適用でき、しかも板厚精度の高い、多層配線板の製造方法及びこの製造方法に用いるプレス成形時の圧力調整用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法及びこの製造方法で用いる圧力調整用治具である。 （もっと読む）

【課題】 反りの発生および絶縁層の層間への水分の浸入が効果的に抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに反りの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層11が積層されて形成された母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなる多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界に沿って、母基板１を厚み方向に貫通する平面視で直線状の、母基板１を形成するガラスセラミック焼結体と焼結温度が異なる第２のガラスセラミック焼結体３が配置されている多数個取り配線基板９である。第２のガラスセラミック焼結体３により、母基板１の厚み方向の収縮を抑えて反りを抑制することができるとともに、絶縁層11の層間を第２のガラスセラミック焼結体３で被覆して水分の浸入を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】キャビティを有した第１の樹脂前駆体シートと、導体を有するとともに前記第１の樹脂前駆体シートの一方主面側に配置される第２の樹脂前駆体シートと、前記第１の樹脂前駆体シートの他方主面側に配置される第３の樹脂前駆体シートとを、一方主面に前記導体に接続される電極を有した電気素子を前記キャビティ内に配置させた状態で積層する工程と、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートを加熱収縮させることにより、前記第１、第２及び第３の樹脂前駆体シートをそれぞれ第１、第２及び第３の絶縁層となすとともに、前記電気素子を前記第２及び第３の絶縁層に固定する工程と、を有することを特徴とする電気素子内蔵配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を含む実装構造体を得る。
【解決手段】有機材料により形成された複数の絶縁層からなる積層体と、前記絶縁層の厚み方向に沿って形成されたビアホール導体と、前記絶縁層の内部に形成されたキャビティに収容され、表面に外部電極を有する電気素子と、前記積層体の表面に設けられるランドと、を備えた電気素子内蔵基板と、前記ランドを介して前記電気素子内蔵基板に電気的に接続されるように前記電気素子内蔵基板の表面に実装される電子部品と、を備えた実装構造体において、前記電気素子は、前記電子部品の直下領域に位置しており、前記電気素子の前記外部電極が、前記ビアホール導体に対して前記電気素子上で電気的に接続され、且つ、前記ビアホール導体が前記ランドに電気的に接続されていることを特徴とする実装構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い、銅配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続部を有する多層配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の両面に積層された銅配線上層３，銅配線下層４と、絶縁層２と少なくとも片方の銅配線層とを貫通する貫通孔５と、貫通孔５に充填され銅配線上層３，銅配線下層４の間を接続導通する半田導電体６とからなる多層配線板１であって、半田導電体６の一部が銅配線上層３，銅配線下層４と接し最外表面に露出している半田露出表面と銅配線上層３，銅配線下層４の表面とが金属からなるめっき膜８にて被覆一体化され接合しており、且つ金属からなるめっき膜８は、半田導電体６よりもイオン化傾向が大なる金属からなる。 （もっと読む）