【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとを係合させる係合爪の配置箇所の制約をなくし、装置全体の小型化が可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】電子回路が実装されたプリント基板と、天板と側板とを有し前記プリント基板を保持するケースとを有し、前記天板から前記プリント基板に向かって延出した係合爪と、前記プリント基板に形成されており、前記係合爪の先端部が前記プリント基板を貫通するように前記係合爪が挿入される貫通孔と、を有し、前記係合爪と前記貫通孔とが半田により固定されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとをリフロー方式により半田付けする際に、簡素な工程で安定した半田付けを行うことができ、さらに良好な電気的特性を得ることが可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】前記ケースの内側に突出するように形成された突起部と、前記ケースと前記プリント基板とを接合する半田を前記ケースの内周側から外周側に誘導するために前記突起部に形成された半田誘導孔と、前記プリント基板において、前記突起部と対応する位置に形成された基板凹部と、前記プリント基板上に前記基板凹部の縁に沿って形成されたランド面と、を有し、前記プリント基板を前記ケースへ内挿した状態において、前記半田誘導孔の一部が前記ランド面よりも上方へ位置するように前記プリント基板が配置されたている。 （もっと読む）

【課題】組立途中段階のプリント基板とシャーシのビス締結工程をなくし、他のビスの締結工程と一括でビス締めして組立工数を削減するプリント基板固定装置、車載装置及び車載装置の組立て方法を提供すること。
【解決手段】車載装置１００は、プリント基板１２０上に設置されるプリント基板固定装置１３０を備える。プリント基板固定装置１３０は、底シャーシ１１０の端部から立ち上がる曲げ起こし部１１１に電気的に接触し、かつビス締めするプリント基板固定装置穴１３３を有する正面部１３１と、プリント基板１２０の底シャーシ１１０側に開口した穴１１２に挿入され、プリント基板１２０に半田固定される半田固定部１３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体とを物理的に結合する取付ネジを介して、プリント配線板に形成された導体パターンと筐体との間の電気的導通を十分に確保する。
【解決手段】筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第１のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第２のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第３のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は筐体に装着された基板を支持する基板支持構造及びこれを備えた電子装置に関し、基板の浮きの発生を抑制すると共に円滑に基板を筐体に支持させる基板支持構造及びこれを備えた電子装置に関する。
【解決手段】筐体１０に装着された基板１２を支持する基板支持構造において、筐体１０の下縁部１１ａに突出形成された支持用舌片１３Ａと、この支持用舌片１３Ａに形成された不要はんだ吸収スリット１５と、支持用舌片１３Ａ内において不要はんだ吸収スリット１５と基板１２とを並列に配置すると共に、筐体内側に向け曲げられてなる浮き防止ストッパー１６Ａとを設け、基板１２が筐体１０に装着された際、浮き防止ストッパー１６Ａが基板１２に係合し、筐体１０に基板１２を支持する。 （もっと読む）

【課題】下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２を格納するためのシールドケース５は、下部ケース４と、下部ケース４の上部を覆う上部ケース３と、下部ケース４と上部ケース３との間に配置され、下部ケース４と上部ケース３とを電気的に接続する隔壁６とを備えている。隔壁６は、下部ケース４から上部ケース３に向けて突出し、下部ケース４と上部ケース３との間に上面を有することにより、基板２を貫通するとともに、基板２と電気的に接続されるための低突出部６１と、下部ケース４から低突出部６１よりも高く上部ケース３に向けて突出することにより、上部ケース３と接触する高突出部６２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】グランド端子、回路基板及び鉛フリー半田の温度変化に伴う機械的なストレスを軽減させ、鉛フリー半田を使用しても当該鉛フリー半田のクラックを防止できるようにする。
【解決手段】チューナケース１０１の一部位から延在するグランド端子１０５Ａの一部分である湾曲部１１０Ａを、順送プレス加工を施して半田接合部１０８近傍のグランド端子の幅より狭い幅又はコイニング加工を施して半田接合部１０８近傍のグランド端子の板厚より薄い板厚にする。これにより、チューナ装置の駆動時にグランド端子１０５Ａ、回路基板１０２及び鉛フリー半田の熱膨張係数の差によって生じる応力を当該湾曲部１１０Ａで吸収することができ、当該鉛フリー半田のクラックを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接合部での信頼性を保つことができる電子機器を提供すること。
【解決手段】第１のボス部が形成された第１の筐体と、第２のボス部が形成され、この第２のボス部と第１のボス部がネジ部材によって締結可能に形成された第２の筐体と、円筒状部とこの円筒状部の外周に形成されたつば部を有し、円筒状部は第１のボス部及び第２のボス部が内周壁で摺動可能に形成された治具と、治具の円筒状部を貫通する穴部が形成され、該穴部の周囲には、つば部と半田付け可能な接合領域が設けられ、第１、第２の筐体から成る筐体内部に配設される回路基板と、から成る電子機器の回路基板支持構造。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の装着方法に関するものであって、基板の下面で絶縁が要求される部分を除いた所定の部分に半田クリームを提供するステップと、基板を当該基板が装着されるハウジングの装着部分に実装するステップと、基板下面の半田クリームを溶融及び硬化して基板をハウジングに固定結合するステップとを有する。
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【課題】電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。
【解決手段】配線基板を収納するシールドケースであって、前記シールドケースは、少なくとも前記配線基板を固定及び保持するための基板取付部材を具え、前記基板取付部材は、前記配線基板に形成された貫通孔内に嵌合して前記配線基板を固定するための嵌合部材が、前記基板取付部材の外周枠において形成されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】シャーシに対してプリント基板を固定するプリント基板固定構造及びそれを備えたチューナユニットであって、プリント基板を固定するための手作業による半田付け部分を削減でき、これにより生産性を向上させることができるプリント基板固定構造及びそれを備えたチューナユニットを提供する。
【解決手段】シャーシ１２に対してプリント基板１１を固定するプリント基板固定構造１０Ａにおいて、シャーシ１２は、プリント基板１１の外側面１１’を囲繞するシャーシ枠体１３と、シャーシ枠体１３内の空間を仕切るシールド板１４とを備え、シャーシ枠体１３の内壁面１３ａには、プリント基板１１をシールド板１４との間で係止するための基板止め部１５が配設されている。 （もっと読む）

【課題】製造時の作業性および熱歪みに対するはんだ接合部の耐久性（信頼性）に優れたターミナル構造および接合方法を提供する。
【解決手段】ターミナル構造３０に、基部を筐体２０に固定するとともに先端部を電子基板１０に形成されたスルーホール１０ａ・１０ａ・・・に挿入してはんだ接合することにより、電子基板１０と筐体２０とを電気的に接続する複数のターミナル３１・３１・・・と、電子基板１０を構成する材料と同じ材料からなり、複数のターミナル３１・３１・・・の中途部を保持する保持部材３２と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】センサを取り付けた基板をベースに支持したセンサモジュールにおいて、センサの検出軸を任意の方向に設定可能としながら、小型に構成する。
【解決手段】基板２０の両端の側縁に電極パッド２５、２６を備え、ベース１０にはスライドレール部１５を備えて、一方の端縁をベースの端壁１４の立ち上がり基部に支持した基板２０の中間側縁をスライドレール部１５上に載せたスライド支柱３０で支持して、スライド支柱の位置選択により基板２０をベース１０に対して任意の角度に傾斜させる。基板の電極パッド２５、２６をベース１０から立ち上がるリード端子１６、１７に半田付けすることにより、基板２０の傾斜角度が固定される。基板の傾斜により位置変化する基板上のセンサや回路部品が占めるスペース以外に余分なスペースを必要としないので、小型に構成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の位置ズレの小さい回路基板の取付構造を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板の取付構造において、取付部材１の支持板１ｂに設けられた取付舌片１ｄが回路基板２の第１，第２の辺２ａ、２ｂのそれぞれに対して傾斜した状態で取付孔２ｃに挿入されているため、取付孔２ｃと取付舌片１ｄの端部との間の隙間を小さくできて、回路基板２は、第１の辺２ａ方向（Ｘ方向）、及び第２の辺２ｂ方向（Ｙ方向）における移動が小さくなって、回路基板２の位置ズレを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】キャップへのはんだ付けと接続用ランドの予備はんだを同時に実施でき、その際の各予備はんだの高さが均一になるようにする。
【解決手段】回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３は、同一ランド上において、絶縁材３ａにより係合部６とのはんだ付けを行うキャップ接続ランド領域１３ａと、外部との接続を行う外部接続ランド領域１３ｂとに区分けされている。キャップ接続ランド領域１３ａと係合部６がはんだ９付けされ、外部接続ランド領域１３ｂの表面に予備はんだ８ａ、８ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板固定作業の簡素化とプリント基板の部品実装密度の向上とが可能で耐振動性においても問題が生じない新規なプリント基板をもつ電子回路装置を提供することをその目的としている。
【解決手段】プリント基板３は、樹脂ケース２の基板載置面２ｂから突出する基板固定ピン８ａが貫挿されるスルーホール３ａをもち、このスルーホール３ａの導電パターンと基板固定ピン８ａとははんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】温度変動に対するはんだクラックを抑制することを目的とする。
【解決手段】金属製の枠体２２と、枠体２２内に設けられたプリント基板２６を受ける基板受け部６７と、枠体２２の開放側が開口した切欠き部６２と、切欠き部６２の底部から突出するとともに、プリント基板２６に設けられたスルーホール孔１９に挿入される挿入部６１とを備え、切欠き部６２の底部と基板受け部６７との間には隙間６６を有したものである。これにより、温度サイクルが加わった場合でも、挿入部６１が繰り返し応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を機器内部において他の部材と接続するための接続用金具が、回路基板における最適位置からずれることをできるだけ防ぐ。
【解決手段】 接続用金具５１０において、プリント基板３に実装するときの位置決め用の第１の位置決め部５１２および第２の位置決め部５１３における折り曲げ部５１２ａ，５１３ａの形成方向（具体的には、その下方に延びる凸状片の長手方向）を、基板接続部５１１の長手方向と非平行にすることによって、接続用金具５１０のずれ量の最大値を低減する。その結果、接続用環部５１５と穴部４１とが、導通をとるための導電性円柱部材が挿入できない程度にまでずれる可能性が低減される。 （もっと読む）

【課題】金属ケースに組み込まれたプリント配線板から効率的に放熱することができるうえ、プリント配線板と金属ケース、プリント配線版と接続ピンの接合工数を低減でき、また、金属ケースにより電磁シールド効果を奏することができるプリント配線板およびその製造方法、使用方法を提供する。
【解決手段】金属ケースに組み込まれたプリント配線板であって、
前記金属ケースの内面とプリント配線板とが、該プリント配線板の表面に印刷された半田によって接合されていることを特徴とする放熱性に優れたプリント配線板およびその製造方法、使用方法。 （もっと読む）