【課題】本発明は、ソリッドステートドライブを搭載したマザーボードを提供する。
【解決手段】本発明のソリッドステートドライブの回路基板には、複数のストレージチップ及び１つの第一コネクターが設置され、回路基板の１つの辺には、ノッチと、複数の電源ピン及び複数の接地ピンを備えるエッジコネクターと、が設置され、マザーボードには、メモリスロット、プラットフォームコントローラハブ、ストレージコントローラー及び第二コネクターが設置され、メモリスロットには、複数の電源ピン、複数の接地ピン及び１つの突起が設置され、第二コネクターは、第一コネクターに接続され、ソリッドステートドライブはマザーボードのメモリスロットに挿入されて、マザーボードの突起は回路基板のノッチに係合し、ソリッドステートドライブの電源ピン及び接地ピンは、マザーボードの電源ピン及び接地ピンに対応して接続される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部を衝撃から保護する。
【解決手段】プラグインユニットは、コネクタが実装されたプリント基板と、プリント基板を収容するカバーとを備える。カバーは、筐体への挿入時にはコネクタを露出し、単体状態ではコネクタを覆う。カバーには、リンクバーが設けられ、プリント基板には、第１、第２の溝が設けられる。筐体への挿入時、リンクバーが第１の溝に嵌合することで、コネクタがカバーから露出する位置にプリント基板が固定される。単体状態となる場合は、リンクバーが第２の溝に嵌合することで、コネクタがカバーで覆われる位置にプリント基板が固定される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の各種カードの着脱操作を容易化する。
【解決手段】コネクタ４１２に着脱されるカード８が搭載されるカードユニット６であって、第１の長孔（ガイド孔６２４）を有する支持フレーム部６１０と、前記第１の長孔に貫通させるスライドシャフト６１４が取り付けられ、前記第１の長孔の方向に前記支持フレーム部に摺動可能に支持されたスライド部（スライドプレート６１６）と、前記カードが搭載され、前記スライド部の移動方向と交差方向に角度を持たせて形成された第２の長孔（傾斜孔６２２）を有し、前記第１の長孔及び前記第２の長孔に貫通させた前記スライドシャフトが前記スライド部の摺動移動に伴って前記第１の長孔及び前記第２の長孔を移動することにより、前記コネクタに対して前記カードの着脱方向に移動し、前記カードを前記コネクタに着脱させる可動フレーム部６１２とを備える構成である。 （もっと読む）

【課題】キャビネットの側面から基板の挿抜を行う挿抜治具を基板に対し脱着自在とし、コネクタの強い嵌合力を得ることを課題とする。
【解決手段】電子機器システム１は、側面が開放されるキャビネット２内の背面板２ｂ側にその正面２ａ側に嵌合面３ａを向けて配置された第１コネクタ３を有する。また、第１エッジ４ａに第１コネクタ３に嵌合される第２コネクタ５を有する脱着基板４を有する。さらに、キャビネット２の側面２ｃ側からキャビネット２内に搬入、搬出される脱着基板４へ装着され、第１コネクタ３と第２コネクタ５との挿抜を行う挿抜治具６を備える。脱着基板４は、第２エッジ４ｂに、基板側係合部４１を有する。挿抜治具６は、第１コネクタ３と第２コネクタ５との嵌合方向に前後進し基板側係合部４１と係合する治具側係合部６１ａが設けられた稼動部６１と、この稼動部６１の前後進動作を行うハンドル部６２を有する。 （もっと読む）

【課題】 組付け作業を複雑化することなく、コネクタへの接続相手の脱着による回路基板への応力を抑制することができる回路基板の収容構造を提供すること。
【解決手段】 外部の相手方と機械的に接続するコネクタ１１の接続部分を、アッパーケース２の一部で形成したアッパーケース２のコネクタ部２１と、アッパーケース２のコネクタ部２１に設けられ、コネクタピン５１を回路基板４の側から外部へ突出させる貫通２１１孔と、アッパーケース２のコネクタ部２１と回路基板４との間に間隙を設ける支持部３３を備えた。 （もっと読む）

【課題】筐体の収容部に対して電子回路ユニットを一方向に挿脱可能に収容した構成の電子機器装置において、電子回路ユニットの取扱者を電子回路ユニット内の残留電圧から確実に保護できるようにする。
【解決手段】電子回路ユニット３０に、筐体側端子部１２に電気接続するユニット側端子部３２と、これを覆う位置と外方に露出させる位置との間で回動可能な蓋体部３８と、ユニット側端子部３２が覆われるＤ方向に蓋体部３８を付勢する付勢手段４１を設ける。電子回路ユニット３０の外側面に設けられたユニット側軌道３３を、収容部１１に設けられた筐体側軌道１３に係合させて電子回路ユニット３０をＡ方向に移動させ、電子回路ユニット３０を収容部１１に収容する際に、蓋体部３８に形成されて前記外側面から突出する突出部４０を筐体側軌道１３により押圧することで、蓋体部３８をＤ方向と逆向きのＣ方向に回動させ、ユニット側端子部３２を外方に露出させる。 （もっと読む）

本発明は、多極プラグインコネクタシステムに関する。この多極プラグインコネクタシステムは、多極プラグインコネクタ（１０，１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０，１２０）と、中間プリント基板（３０，１３０）とを含んでいる。この多極プラグインコネクタ（１０，１１０）は一群の独立したプラグインコネクタ部材を含み、これらの一群の独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０；１３０）に対して一定角度を成して延在し、この中間プリント基板（３０；１３０）に取り付けられている。この中間プリント基板（３０，１３０）は、メインプリント基板（２０，１２０）に対して一定角度を成して延在し、このメインプリント基板（２０，１２０）に取り付けられている。独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０，１３０）を介して接続部と電気的に接続されている。さらに、本発明は多極プラグインコネクタシステムの製造方法に関する。この多極プラグインコネクタシステムには、多極プラグインコネクタ（１０，１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０，１２０）と、中間プリント基板（３０，１３０）とが設けられている。一群の独立したプラグインコネクタ部材は、中間プリント基板（３０，１３０）に取り付けられている多極プラグインコネクタ（１０，１１０）として配置されている。ここでは、独立したプラグインコネクタ部材は中間プリント基板（３０，１３０）に対して垂直に延在し、この中間プリント基板（３０，１３０）と多極プラグインコネクタ（１０，１１０）との間の電気的なコンタクトが形成され、中間プリント基板（３０，１３０）はメインプリント基板（２０，１２０）に取り付けられている。ここでは、中間プリント基板（３０，１３０）はメインプリント基板（２０，１２０）に対して垂直に延在している。さらに、この方法は、メインプリント基板（２０，１２０）と中間プリント基板（３０，１３０）との間の電気的なコンタクトを形成することを含んでいる。
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【課題】スロットから発生する高周波ノイズの低減を図りうる電子機器に関し、メモリを放射源とする高調波ノイズのシールドを簡単な構成で、かつ高い信頼性を持って実現する。
【解決手段】開口部が設けられた筐体と、開口部を被覆する蓋体５と、前記筐体内に配置された基板１０に設けられたスロットコネクタ１２と、このスロットコネクタ１２に設けられたプリント基板１０と蓋体５とを導通させる導通部材２０Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】高速信号を低損失で伝送でき、しかも伝送路をインピーダンス整合が容易な構造にすることで、伝送特性の劣化を防ぎ、さらにドータボード側のみを動かしてコネクタの挿抜を可能とする高速信号伝送装置を提供する。
【解決手段】筐体内において複数枚のドータボード９２Ａ，９２Ｂを並設し、該並設された各ドータボードにボード側コネクタ９１Ａ，９１Ｂを設け、ドータボード間におけるボード側コネクタが挿抜可能である筐体内に固定されたケーブル側コネクタ２間をインピーダンス整合が可能なケーブル群１で接続して構成した高速信号伝送装置。 （もっと読む）

【課題】コネクタ連結部の組立て作業性が向上される電子機器を提供する。
【解決手段】プラグインモジュール収納部と該プラグインモジュール収納部に挿脱可能なプラグインモジュールを具備する電子機器に於いて、前記プラグインモジュール収納部、前記プラグインモジュールのいずれか一方に固定コネクタ５が固定して設けられると共にガイドピン８が突設され、前記プラグインモジュール収納部、前記プラグインモジュールのいずれか他方にフローティングプレートを介してフローティングコネクタが設けられ、前記フローティングプレートには漏斗形状のピンガイド２３が設けられ、前記固定コネクタ５と前記フローティングコネクタとの連結時に前記ガイドピン８が前記ピンガイド２３に嵌入し、前記フローティングプレートが連結方向とは直交する方向に変位して前記フローティングコネクタと前記固定コネクタ５との芯合せが行われる。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ結合の不良を解消できる基板実装装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】 複数の基板４，５を有し、これらの複数の基板４，５間を各基板４，５に設けたコネクタ４ａ，５ａ同士の結合により電気的に接続するための基板実装装置１００であって、基板４に付随した実装部材１，２，３を有し、コネクタ４ａ，５ａを結合する際には、実装部材１，２，３に設けた結合補強部１ａ，２ａ，３ａによって、実装部材１，２，３同士の結合を強化するようにし、この基板実装装置１００を、画像形成装置が備えた。 （もっと読む）

【課題】電子機器の回路基板固定構造において、ビスや専用の固定部品を使わずに、エンコーダホルダを利用して、回路基板をバッテリの抜き差し時に撓まないように固定する。
【解決手段】回路基板２は、細長い形状に延出する基板延出部２１を有し、基板延出部２１にターミナルプレート６が取付けられている。エンコーダホルダ３は、エンコーダホルダ３をシャーシ４に取付けるための基体部３１と、エンコーダ位置決め部３２と、エンコーダ固定部３３に加え、回路基板２の基板延出部２１が撓まないように固定するリブ３４ａ、３４ｂ及びフック３５を有する。基板延出部２１は、バッテリ５をターミナルプレート６に差すときには、エンコーダホルダ３のリブ３４ａ、３４ｂに押し止められて撓みが防止され、バッテリ５をターミナルプレート６から抜くときには、エンコーダホルダ３のフック３５に係止されて撓みが防止される。 （もっと読む）

【課題】
フローティングコネクタがケーブルの剛性に影響を受けることなく変位し、プラグインモジュールの挿入によってプラグインモジュール側のコネクタと電子装置本体側のコネクタが正常に結合し得る様にする。
【解決手段】
プラグインモジュールと、該プラグインモジュールを収納する収納部を有する電子装置本体とを有し、前記プラグインモジュールと前記電子装置本体とが嵌脱可能なコネクタによって電気的に接続される電子装置に於いて、前記プラグインモジュール、前記電子装置本体のいずれか一方が、コネクタ取付け板１１と、該コネクタ取付け板にスライド可能に設けられたコネクタ７と、前記取付け板に対向して設けられたケーブル支持部材１２と、前記コネクタのスライドに追従可能なケーブル保持部２１とを具備し、該ケーブル保持部は前記ケーブル支持部材にスライド可能に取付けられた。
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両側で接続可能なバックプレーンは、計画位置の幅に応じて１つ以上の前部バックプレーンコネクタが配列される一方の側と、計画位置の幅に応じて１つ以上の後部バックプレーンコネクタが配列される他方の側とを持ち、前部バックプレーンコネクタおよび接近した後部バックプレーンコネクタは、両側で接続可能なバックプレーン上で同じ水平レベルに位置し、かつ、左右で順にずらされ、前部バックプレーンコネクタおよび前記後部バックプレーンコネクタは、一定の仕様及び同じ接触ピンの形状を持つ。この発明による両側で接続可能なバックプレーンが、通常のコネクタでもって、前部のボードと後部のボードとで容易な交換を実現でき、そして、プリント回路基板の設計および製造、及びバックプレーンの製作に対して特殊な要求を持たず、結果、処理時の製作コストおよび困難性を低減する。同時に、前部ボード及び後部ボードの交換はボードの設計コストを減じる。
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【課題】 従来の上下方向に隔絶された基板の接続方法では、位置決め精度、耐衝撃性が低いという課題を有していた。
【解決手段】 モバイル機器内基板間接続構造において、少なくとも平行な二辺部のそれぞれに電気端子部６が設けられた回路基板４、５と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持して上下に隔絶している複数枚の回路基板４、５を支持する積層基板支持機構２と、少なくとも二辺部のそれぞれを挟持する積層基板支持機構２の多段状凹溝部に設けられ隔絶された複数枚の回路基板４、５の電気端子部６同士を接続する立体配線部３とを設け、位置決め精度、耐衝撃性に強く、さらにリペア性、汎用性も高い基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【解決手段】電子装置用ヒンジを提供する。電子装置は第１半体及び第２半体を備える。ヒンジは電子装置の第１半体に電気的に接続可能な剛性多層印刷配線板と、印刷配線板に電気的に接続され、電子装置の第２半体に電気的に接続可能なフレキシブル回路とを含む。印刷配線板は、第１半体に対して固定されている。電子装置の第２半体が第１半体に対し相対的に動かされる際、フレキシブル回路は屈曲又は展開する。 （もっと読む）

【課題】 最小曲げ半径の大きなアンテナケーブルの屈曲部収容スペースを確保する必要のない無線基地局のユニットスライド構造を提供し、ラックの小型化を図る。
【解決手段】 通信用回路基板を内蔵するとともに平行な両側板を近接させて略薄箱状に形成した複数のユニット３５と、側板が平行となるように複数のユニット３５を並べ側板と平行な方向に挿脱可能に収容するシェルフ３３と、シェルフ３３を収容する枠状のラック３１とを具備し、複数のユニット３５の少なくとも１つの上面に、アンテナケーブルを接続する接続部を設けた。 （もっと読む）

【課題】サブラック同士をケーブルを用いることなく接続したシェルフ及び、複数のサブラック同士をケーブルを用いることなく接続し、ラック内に収容した電子装置を提供する。
【解決手段】両面に少なくとも一つずつの電気コネクタが設けられ、該電気コネクタのそれぞれの間を導通させる回路が形成されたＢＷＢ２を有し、電気コネクタに挿着されたパッケージ基板を収納するサブラック１ａ及び１Ａを、ＢＷＢ２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 超高速で超多端子の電子回路パッケージを電子機器に実装する際、実装エリアの確保と超高速信号の短距離配線が可能な電子機器の実装構造を提供する。
【解決手段】 電子機器の実装構造は、基本ＡＴＭスイッチパッケージ１１を実装される前面側ブックシェルフ実装部２と、前面側ブックシェルフ実装部の背面側に配置される前面側バックボードと、前面側バックボードの背面側に配置される背面側バックボードと、両ボードに対向するようにそれぞれ設けられた複数組のコネクタと、背面側バックボードの背面側に配置され、かつ、他の基本ＡＴＭスイッチパッケージを実装される背面側ブックシェルフ実装部とを有し、各コネクタは実装前に接続非接続のいずれかの状態に選択が可能であるように構成されている。 （もっと読む）