フォトクロミック性不要電磁放射線露光表示装置を含む半導体ウェハ、基板又はレチクルの保管及び輸送用収納容器（１０，２４）。フォトクロミック材料は収納容器の少なくとも一部を製造するために使用されるプラスチックに組み入れられる。フォトクロミック材料は選択された波長範囲の光の露光に呼応して色又は暗さを変化させる。
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【課題】カセット内のウェハの情報を収集するための画像センサを備える撮像システムを提供すること。
【解決手段】カセット内のウェハが、カセットを開放する必要なくマッピングされる。カセットは、特定のタイプの放射に対して少なくとも部分的に透過性である。放射源が、カセットの透過性または透明な部分を通ってカセット内に方向付けられ、前記放射に対して感受性の高い画像センサが、カセットの内部のウェハから反射された放射を検知する。第２の放射源および第２のカメラが、好ましくは、異なる角度から追加のウェハの画像のために提供される。これらの画像を処理することによって、ウェハの特定の方向おおよびカセットの装填状態を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】大気ロボットハンドリング装置を提供すること。
【解決手段】半導体製造ツール３０は２つのロードロック３６，４０を有し、一方はツール３０に入って処理される半導体ウェーハ用であり、他方は処理後にツール３０から出るウェーハ用である。ツール３０は３つの大気ウェーハハンドリングロボット４４，４６，４８と関連して、ロードロック３６，４０により可能となる高スループットを得る。第１のロボット４４は未処理のウェーハを供給源からウェーハ・プリアライナ５０に搬送し、第２のロボット４６は、ウェーハを、ウェーハ・プリアライナ５０から、ウェーハがツール３０に入るロードロック３６に搬送し、第３のロボット４８は、処理済のウェーハを、ウェーハがツール３０から出るロードロック４０から供給源４２に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）