【課題】 チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができるようにする。
【解決手段】 チャックテーブル１０に吸着保持した半導体ウエハＷの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ２５を介して保護テープＴを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハＷの外周部に中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】
剛性基材と、低弾性で厚みのある粘着層とを組み合わせた層構成の粘着シートにさらに剥離フィルムが設けられたもので、ロール状に巻き取られ保管された後でもシワが発生することのない半導体加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】
基材と、その上に形成された粘着層と、該粘着層の上に形成された剥離フィルムとからなる半導体加工用粘着シートであって、
該基材が、少なくとも１層のヤング率が２０００ＭＰａ以上の剛性フィルムを有し、
該粘着層が、貯蔵弾性率が１．０×１０⁵Ｐａ以下であり厚さが５０μｍ以上の軟質粘着層を含み、
該剥離フィルムが、ヤング率が７００ＭＰａ以下のフィルムからなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを簡易な構成で延伸し、半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の効率化と高速化を達成する半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 ワーク又は個片化された半導体装置が貼り付けられたウェハテープを含む貼付部材を延伸する半導体装置の製造装置であって、前記貼付部材を載置する第１の状態と、前記貼付部材を吸着する第２の状態とに切り替え可能なテーブルと、前記テーブルが前記第１の状態のときに前記貼付部材に接触し、前記テーブルが前記第１の状態から前記第２の状態に切り替わる間に前記貼付部材を真空吸着する真空吸着パッドとを有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハのＷ表面に保護テープ１２を貼着し、該保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着する保護テープ貼着工程と、一側面にウエーハＷの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサー３５を装着したカッター刃３３１を用い、保護テープ１２を介して２点支持スペーサー３５をウエーハＷの外周縁に当てがいつつカッター刃３３１をウエーハＷの外周縁に沿って移動させ、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハへの圧力をテープ貼付手段移動時に関係なく精密に等しくする。
【解決手段】 テープ（３）をウェーハ（２０）に貼付けるテープ貼付方法において、ウェーハをテーブル（３１）上に支持し、テープをテープ供給手段（４２）によってウェーハのテープ貼付面（２０’）とテープ貼付手段（４６）との間に供給し、テーブルをテープ貼付手段に向かって移動させ、それにより、テープを介してテーブル上のウェーハのテープ貼付面をテープ貼付手段に押付けて力（Ｆ）を掛けるようにし、さらに、テープ貼付手段をウェーハの一端（２８）から他端（２９）までウェーハのテープ貼付面に対して平行に移動させ、ウェーハのテープ貼付面がテープを介してテープ貼付手段に接触するときのテープ貼付面の圧力（Ｐ）が、テープ貼付手段がウェーハの一端から他端まで移動するときに概ね一定になるテープ貼付方法およびこの方法を実施するテープ貼付装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 オリエンテーションフラット等の結晶方位指示部における研磨屑の有無に関わらず、半導体ウエハ等の円板状体の中心位置および結晶方位指示部の向きを所定位置に合わせるための円板状体の位置合わせ装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 位置検出手段２に包含される光源５により、円板状体ｗ１の回転手段１への保持側面に光が照射される。照射された光は、当該保持側面において反射される。この反射光を位置検出手段２に包含されるセンサ８により受光して所定の基準位置から円板状体ｗ１の端面までの距離を検出する。これを微小角度ずつ繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】 厚さ１００μｍ以下のウエハを用いた半導体集積回路の製造方法において、ウエハまたはチップ部品に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以下のウエハ１の裏面と表面に、ＵＶ硬化型樹脂２を塗布した伸展性シート３と、表面に熱硬化型樹脂４を塗布したダイシングシート５を貼り合わせて均一に加圧し、ダイシングブレード６により、チップ部品１ａを分離し、ＵＶ光線を照射してＵＶ硬化型樹脂２の接着性を低下させ、突き上げ手段７によって伸展性シート３からチップ部品１ａを剥離し、チップ部品１ａを吸着手段８により吸着し、加熱手段７上に載置したリードフレームのダイスパッド１１の面に接着剤９を介して一定の時間押し付け、チップ部品１ａをダイボンドすると共に、熱硬化型樹脂４の接着性を低下させ、ダイシングシート５をチップ部品１ａの表面から剥離する。 （もっと読む）