保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハのＷ表面に保護テープ１２を貼着し、該保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着する保護テープ貼着工程と、一側面にウエーハＷの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサー３５を装着したカッター刃３３１を用い、保護テープ１２を介して２点支持スペーサー３５をウエーハＷの外周縁に当てがいつつカッター刃３３１をウエーハＷの外周縁に沿って移動させ、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程とを含む。
【解決手段】ウエーハのＷ表面に保護テープ１２を貼着し、該保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着する保護テープ貼着工程と、一側面にウエーハＷの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサー３５を装着したカッター刃３３１を用い、保護テープ１２を介して２点支持スペーサー３５をウエーハＷの外周縁に当てがいつつカッター刃３３１をウエーハＷの外周縁に沿って移動させ、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハの裏面に保護テープを貼着する保護テープ装着方法および保護テープ装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
電気機器の小型化、軽量化を可能にするためにウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面が研削され、その厚さが例えば１００μm以下に形成される。ウエーハの研削は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置によって実施される。このような研削装置によってウエーハの裏面を研削するに際して、チャックテーブルに保持される側のウエーハの表面に傷がつかないように、ウエーハの表面には保護テープが装着される。
【０００４】
ウエーハの表面への保護テープの装着は、シート状のテープをウエーハの表面に貼着した後に、シート状のテープをウエーハの外周縁に沿ってカッターによって切断する方法がとられている。従って、切断された保護テープとウエーハの大きさは略同一となる。しかるに、保護テープとウエーハの大きさは略同一であると、ウエーハの外周縁が断面円弧状に形成されている関係上、保護テープの外周部とウエーハの外周部の間に研削屑が侵入し、保護テープが部分的に剥離してウエーハの表面を損傷させるという問題がある。
【０００５】
そこで、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく形成すると、保護テープの外周部がウエーハの外周部を覆い保護するとともに、ウエーハの外周から僅かに外側に突出する保護テープの外周部が振動することにより、保護テープとウエーハとの間に切削屑の侵入を防止できることが本発明者の実験によって判った。また、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく形成することにより、ウエーハの搬送時にウエーハの外周縁がガイドなどに接触することを回避でき、ウエーハの損傷を防止することができる。
【０００６】
一方、ウエーハの搬送時における外周縁の接触を防止するために、ウエーハの表面に保護テープを貼着した後に、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく切断するようにしてた保護テープ装着方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特許第３３２５６４６号公報
【０００７】
特許第３３２５６４６号公報に開示された保護テープ装着方法は、一側面に隙間治具を固定したカッターを用い、ウエーハに貼着された保護テープを介して隙間治具をウエーハの外周縁に当てながらカッターをウエーハの外周縁に沿って移動させることにより、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、特許第３３２５６４６号公報に開示された保護テープ装着方法においては、ウエーハの外周縁と隙間治具との接触は点接触であるため、カッターをウエーハの外周縁に沿って移動する際に、カッターが接触部を支点として揺動する。この結果、保護テープは波状に切断され、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に形成することができない。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
一側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーを装着したカッター刃を用い、保護テープを介して２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させ、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ装着方法が提供される。
【００１１】
上記保護テープ切断工程は、保護テープをウエーハの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断することが望ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着装置において、
ウエーハの外径より小径の保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに貼着された保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断するカッター刃を備えた切断機構と、を具備し、
該カッター刃は、ウエーハの外周縁と接触する側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーが装着されている、
ことを特徴とする保護テープ装着装置が提供される。
【００１３】
上記２点支持スペーサーは、ウエーハの外周縁に接触する円弧面を備えた第１のスペーサーと第２のスペーサーとからなっており、第１のスペーサーおよび第２のスペーサーは金属線材によって形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明においては、カッター刃の一側面に装着された２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させるので、カッター刃がウエーハの外周縁に沿って安定して移動することができる。従って、保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明による保護テープ装着方法および保護テープ装着装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１には、本発明に従って構成された保護テープ装着装置が示されている。
図１に示す保護テープ装着装置は、ウエーハＷを保持するための保持テーブル２と、該保持テーブル２の上方に配設された切断機構３を具備している。保持テーブル２は、ウエーハＷの径より小径に形成されており、図示しない吸引手段によってウエーハＷを上面である保持面上に吸引保持するようになっている。なお、保持テーブル２は、上下方向に移動可能に構成されており、図示しない昇降手段によって図１に示すウエーハ着脱位置と図１において２点鎖線で示す保護テープ貼着位置に位置付けられる。
【００１７】
切断機構３は、保持テーブル２と同一軸線上に配設された回転軸３１と、該回転軸３１の下端に装着されたカッター支持部材３２と、該カッター支持部材３２に取り付けられたカッター３３を具備している。回転軸３１は、図示しない回転駆動手段に連結されているとともに、図示しない昇降手段によって図において上下方向に移動可能に構成されている。カッター支持部材３２の外周部の一部には、カッター取り付け用の切り欠き溝３２１が形成されている。
【００１８】
カッター３３は、カッター刃３３１と該カッター刃３３１の図１において上側半分を覆うカバー部材３３２とからなっており、カバー部材３３２がカッター支持部材３２に形成された切り欠き溝３２１に配設され、その中間部が支持ピン３４によってカッター支持部材３２に揺動可能に支持されている。カッター刃３３１の上記ウエーハＷの外周縁と接触する側面(図１において右側の面)には、図２に示すように２点支持スペーサー３５が装着されている。２点支持スペーサー３５は、図示の実施形態においては、断面が円形で直径が０．５〜１．０mm程度の金属線材によってＵ字状に形成され所定の間隔を有する第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２を備えている。このように形成された２点支持スペーサー３５は、粘着テープ３６、３６によってカッター刃３３１の一側面に装着される。なお、２点支持スペーサー３５を構成する第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２は、ウエーハＷの外周縁と接触する側が円弧面に形成されていることが望ましい。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、上述したようにカッター支持部材３２に取り付けられたカッター３３の図１において支持ピン３４より下側とカッター支持部材３２との間には引っ張りコイルばね３６が張設されており、カッター３を支持ピン３４を中心として常に図１において反時計方向に揺動すべく附勢している。また、カッター３３の図１において上端部には、カッター支持部材３２に配設されたエアシリンダ３７のピストンロッド３７１が連結されている。このエアシリンダ３７は、カッター３を上記引っ張りコイルばね３６のばね力に抗してカッター刃３３を支持ピン３４を中心として図１において時計方向に揺動せしめ、図１において２点鎖線で示す切断開始位置に位置付けることができる。
【００２０】
図示の実施形態における保護テープ切断装置は、上記保持テーブル２の片側(図１において左側)上方に配設された保護テープ繰り出しロール５と、保持テーブル２の他側(図１において右側)上方に配設された不要テープ巻取りロール６と、保持テーブル２の片側および他側のやや上側にそれぞれ配設された案内ロール７、８と、該案内ロール７と８との間において保持テーブル２の上側を移動可能に配設された押圧ロール９と、保護テープ繰り出しロール５と案内ロール７との間に配設された剥離紙剥離ロール１０と、該剥離紙剥離ロール１０によって剥離された剥離紙を巻き取る剥離紙巻取りロール１１を具備している。保護テープ繰り出しロール５にはシート状の保護テープ１２が巻き付けられている。なお、保護テープ１２は、例えば厚さが１００μmの塩化ビニールシートからなっており、その表面に粘着層が形成され剥離紙１３が貼着されている。保護テープ繰り出しロール５から繰り出された保護テープ１２は、案内ロール７、案内ロール８を通して不要テープ巻取りロール６に巻き取られる。また、保護テープ繰り出しロール５から繰り出された保護テープ１２に貼着されている剥離紙１３は、剥離紙剥離ロール１０を介して剥離紙巻取りロール１１に巻き取られるようになっている。
【００２１】
図示の実施形態における保護テープ装着装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着し、この保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断するに際しては、図１において実線で示すウエーハ着脱位置に位置付けられた保持テーブル２の上面である保持面上にウエーハＷを載置する。このとき、ウエーハＷは表面を上側にして載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して保持テーブル２上にウエーハＷを吸引保持する(ウエーハ保持工程)。保持テーブル２にウエーハＷを吸引保持したならば、図示しない昇降手段を作動して保持テーブル２を図３に示すように所定量上昇せしめて保護テープ貼着位置に位置付ける。次に、押圧ロール９を図３において実線で示す位置から２点鎖線で示す位置まで往復移動する。この結果、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの上側に延在する保護テープ１２は、押圧ロール９によってウエーハＷの表面に押圧され貼着される(保護テープ貼着工程)。
【００２２】
上述したように保護テープ貼着工程を実施したならば、ウエーハＷの表面に貼着された保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ切断工程を実施する。
保護テープ切断工程を実施するに際しては、切断機構３のエアシリンダ３７を作動してカッター３３を引っ張りコイルばね３６のばね力に抗して図１において２点鎖線で示す切断開始位置に位置付ける。次に、図示しない昇降手段を作動して切断機構３を下降せしめ、図４で示す切断位置に位置付ける。この切断位置に位置付けられた状態においてカッター３３のカッター刃３３１は、ウエーハＷの外周縁より外側で保護テープ１２を突き刺す。
【００２３】
そして、エアシリンダ３７の作動を解除するとともに、図示しない回転駆動機構を作動して切断機構３の回転軸３１を図４において矢印で示す方向に回動する。この結果カッター刃３３１は、回転軸３１を中心として回動しつつ、引っ張りコイルばね３６のばね力によって支持ピン３４を中心として図４において反時計方向に揺動せしめられる。そして、切断機構３が所定量回動したところで、カッター刃３３は保護テープ１２を切断しつつ図５に示すように保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触する。このとき、カッター刃３３１の一側面に装着された２点支持スペーサー３５の第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２が、図５および図６に示すように保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触する。そして、切断機構３の回動によりカッター刃３３１が保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に沿って矢印で示す方向に移動することにより、保護テープ１２はウエーハＷの外周縁より外側で切断される。従って、保護テープ１２の外周部には、ウエーハＷの外周縁より外側にはみ出し部１２１が残される。なお、このはみ出し部１２１は０．５〜１．０mmが望ましい。従って、保護テープ切断工程においては、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断することが望ましい。
【００２４】
上述した保護テープ切断工程において、カッター刃３３１は保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に沿って移動するが、２点支持スペーサー３５の第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２が保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触しているので、２点支持された状態となる。従って、カッター刃３３１はウエーハＷの外周縁に沿って安定して移動することができ、保護テープ１２をウエーハＷの外周より大きく、かつ、ウエーハＷの外周縁に沿って円弧状に確実に切断することができる。なお、図示の実施形態においては、２点支持スペーサー３５の断面が円形の金属線材によって形成されているので、第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２におけるウエーハＷの外周縁と接触する部分は円弧面となるため、カッター刃３３１のウエーハＷの外周縁に沿った移動が円滑となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明によって構成された保護テープ装着装置の正面図。
【図２】図１に示す保護テープ装着装置装備されるカッター刃の一側面に２点支持スペーサーを装着した状態を示す要部拡大図。
【図３】図１に示す保護テープ装着装置によって保護テープ貼着工程を実施している状態を示す説明図。
【図４】図１に示す保護テープ装着装置によって保護テープ切断工程を実施している状態を示す説明図。
【図５】本発明による保護テープ装着方法における保護テープ切断工程を実施している状態を示す要部平面図。
【図６】本発明による保護テープ装着方法における保護テープ切断工程を実施している状態を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００２６】
２：保持テーブル
３：切断機構
３１：回転軸
３２：カッター支持部材
３３：カッター
３３１：カッター刃
３３２：カバー部材
３４：支持ピン
３５：２点支持スペーサー
３５１：第１のスペーサー
３５２：第２のスペーサー
３６：引っ張りコイルばね
３７：エアシリンダ
５：保護テープ繰り出しロール
６：不要テープ巻取りロール
７：案内ロール
８：案内ロール
９：押圧ロール
１０：剥離紙剥離ロール
１１：剥離紙巻取りロール
１２：保護テープ
１３：剥離紙
Ｗ：ウエーハ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハの裏面に保護テープを貼着する保護テープ装着方法および保護テープ装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
電気機器の小型化、軽量化を可能にするためにウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面が研削され、その厚さが例えば１００μm以下に形成される。ウエーハの研削は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置によって実施される。このような研削装置によってウエーハの裏面を研削するに際して、チャックテーブルに保持される側のウエーハの表面に傷がつかないように、ウエーハの表面には保護テープが装着される。
【０００４】
ウエーハの表面への保護テープの装着は、シート状のテープをウエーハの表面に貼着した後に、シート状のテープをウエーハの外周縁に沿ってカッターによって切断する方法がとられている。従って、切断された保護テープとウエーハの大きさは略同一となる。しかるに、保護テープとウエーハの大きさは略同一であると、ウエーハの外周縁が断面円弧状に形成されている関係上、保護テープの外周部とウエーハの外周部の間に研削屑が侵入し、保護テープが部分的に剥離してウエーハの表面を損傷させるという問題がある。
【０００５】
そこで、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく形成すると、保護テープの外周部がウエーハの外周部を覆い保護するとともに、ウエーハの外周から僅かに外側に突出する保護テープの外周部が振動することにより、保護テープとウエーハとの間に切削屑の侵入を防止できることが本発明者の実験によって判った。また、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく形成することにより、ウエーハの搬送時にウエーハの外周縁がガイドなどに接触することを回避でき、ウエーハの損傷を防止することができる。
【０００６】
一方、ウエーハの搬送時における外周縁の接触を防止するために、ウエーハの表面に保護テープを貼着した後に、保護テープをウエーハの径より僅かに大きく切断するようにしてた保護テープ装着方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特許第３３２５６４６号公報
【０００７】
特許第３３２５６４６号公報に開示された保護テープ装着方法は、一側面に隙間治具を固定したカッターを用い、ウエーハに貼着された保護テープを介して隙間治具をウエーハの外周縁に当てながらカッターをウエーハの外周縁に沿って移動させることにより、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、特許第３３２５６４６号公報に開示された保護テープ装着方法においては、ウエーハの外周縁と隙間治具との接触は点接触であるため、カッターをウエーハの外周縁に沿って移動する際に、カッターが接触部を支点として揺動する。この結果、保護テープは波状に切断され、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に形成することができない。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
一側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーを装着したカッター刃を用い、保護テープを介して２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させ、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ装着方法が提供される。
【００１１】
上記保護テープ切断工程は、保護テープをウエーハの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断することが望ましい。
【００１２】
また、本発明によれば、ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着装置において、
ウエーハの外径より小径の保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに貼着された保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断するカッター刃を備えた切断機構と、を具備し、
該カッター刃は、ウエーハの外周縁と接触する側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーが装着されている、
ことを特徴とする保護テープ装着装置が提供される。
【００１３】
上記２点支持スペーサーは、ウエーハの外周縁に接触する円弧面を備えた第１のスペーサーと第２のスペーサーとからなっており、第１のスペーサーおよび第２のスペーサーは金属線材によって形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明においては、カッター刃の一側面に装着された２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させるので、カッター刃がウエーハの外周縁に沿って安定して移動することができる。従って、保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明による保護テープ装着方法および保護テープ装着装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１には、本発明に従って構成された保護テープ装着装置が示されている。
図１に示す保護テープ装着装置は、ウエーハＷを保持するための保持テーブル２と、該保持テーブル２の上方に配設された切断機構３を具備している。保持テーブル２は、ウエーハＷの径より小径に形成されており、図示しない吸引手段によってウエーハＷを上面である保持面上に吸引保持するようになっている。なお、保持テーブル２は、上下方向に移動可能に構成されており、図示しない昇降手段によって図１に示すウエーハ着脱位置と図１において２点鎖線で示す保護テープ貼着位置に位置付けられる。
【００１７】
切断機構３は、保持テーブル２と同一軸線上に配設された回転軸３１と、該回転軸３１の下端に装着されたカッター支持部材３２と、該カッター支持部材３２に取り付けられたカッター３３を具備している。回転軸３１は、図示しない回転駆動手段に連結されているとともに、図示しない昇降手段によって図において上下方向に移動可能に構成されている。カッター支持部材３２の外周部の一部には、カッター取り付け用の切り欠き溝３２１が形成されている。
【００１８】
カッター３３は、カッター刃３３１と該カッター刃３３１の図１において上側半分を覆うカバー部材３３２とからなっており、カバー部材３３２がカッター支持部材３２に形成された切り欠き溝３２１に配設され、その中間部が支持ピン３４によってカッター支持部材３２に揺動可能に支持されている。カッター刃３３１の上記ウエーハＷの外周縁と接触する側面(図１において右側の面)には、図２に示すように２点支持スペーサー３５が装着されている。２点支持スペーサー３５は、図示の実施形態においては、断面が円形で直径が０．５〜１．０mm程度の金属線材によってＵ字状に形成され所定の間隔を有する第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２を備えている。このように形成された２点支持スペーサー３５は、粘着テープ３６、３６によってカッター刃３３１の一側面に装着される。なお、２点支持スペーサー３５を構成する第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２は、ウエーハＷの外周縁と接触する側が円弧面に形成されていることが望ましい。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、上述したようにカッター支持部材３２に取り付けられたカッター３３の図１において支持ピン３４より下側とカッター支持部材３２との間には引っ張りコイルばね３６が張設されており、カッター３を支持ピン３４を中心として常に図１において反時計方向に揺動すべく附勢している。また、カッター３３の図１において上端部には、カッター支持部材３２に配設されたエアシリンダ３７のピストンロッド３７１が連結されている。このエアシリンダ３７は、カッター３を上記引っ張りコイルばね３６のばね力に抗してカッター刃３３を支持ピン３４を中心として図１において時計方向に揺動せしめ、図１において２点鎖線で示す切断開始位置に位置付けることができる。
【００２０】
図示の実施形態における保護テープ切断装置は、上記保持テーブル２の片側(図１において左側)上方に配設された保護テープ繰り出しロール５と、保持テーブル２の他側(図１において右側)上方に配設された不要テープ巻取りロール６と、保持テーブル２の片側および他側のやや上側にそれぞれ配設された案内ロール７、８と、該案内ロール７と８との間において保持テーブル２の上側を移動可能に配設された押圧ロール９と、保護テープ繰り出しロール５と案内ロール７との間に配設された剥離紙剥離ロール１０と、該剥離紙剥離ロール１０によって剥離された剥離紙を巻き取る剥離紙巻取りロール１１を具備している。保護テープ繰り出しロール５にはシート状の保護テープ１２が巻き付けられている。なお、保護テープ１２は、例えば厚さが１００μmの塩化ビニールシートからなっており、その表面に粘着層が形成され剥離紙１３が貼着されている。保護テープ繰り出しロール５から繰り出された保護テープ１２は、案内ロール７、案内ロール８を通して不要テープ巻取りロール６に巻き取られる。また、保護テープ繰り出しロール５から繰り出された保護テープ１２に貼着されている剥離紙１３は、剥離紙剥離ロール１０を介して剥離紙巻取りロール１１に巻き取られるようになっている。
【００２１】
図示の実施形態における保護テープ装着装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ウエーハＷの表面に保護テープ１２を貼着し、この保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断するに際しては、図１において実線で示すウエーハ着脱位置に位置付けられた保持テーブル２の上面である保持面上にウエーハＷを載置する。このとき、ウエーハＷは表面を上側にして載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して保持テーブル２上にウエーハＷを吸引保持する(ウエーハ保持工程)。保持テーブル２にウエーハＷを吸引保持したならば、図示しない昇降手段を作動して保持テーブル２を図３に示すように所定量上昇せしめて保護テープ貼着位置に位置付ける。次に、押圧ロール９を図３において実線で示す位置から２点鎖線で示す位置まで往復移動する。この結果、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの上側に延在する保護テープ１２は、押圧ロール９によってウエーハＷの表面に押圧され貼着される(保護テープ貼着工程)。
【００２２】
上述したように保護テープ貼着工程を実施したならば、ウエーハＷの表面に貼着された保護テープ１２をウエーハＷの外周縁に沿って切断する保護テープ切断工程を実施する。
保護テープ切断工程を実施するに際しては、切断機構３のエアシリンダ３７を作動してカッター３３を引っ張りコイルばね３６のばね力に抗して図１において２点鎖線で示す切断開始位置に位置付ける。次に、図示しない昇降手段を作動して切断機構３を下降せしめ、図４で示す切断位置に位置付ける。この切断位置に位置付けられた状態においてカッター３３のカッター刃３３１は、ウエーハＷの外周縁より外側で保護テープ１２を突き刺す。
【００２３】
そして、エアシリンダ３７の作動を解除するとともに、図示しない回転駆動機構を作動して切断機構３の回転軸３１を図４において矢印で示す方向に回動する。この結果カッター刃３３１は、回転軸３１を中心として回動しつつ、引っ張りコイルばね３６のばね力によって支持ピン３４を中心として図４において反時計方向に揺動せしめられる。そして、切断機構３が所定量回動したところで、カッター刃３３は保護テープ１２を切断しつつ図５に示すように保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触する。このとき、カッター刃３３１の一側面に装着された２点支持スペーサー３５の第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２が、図５および図６に示すように保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触する。そして、切断機構３の回動によりカッター刃３３１が保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に沿って矢印で示す方向に移動することにより、保護テープ１２はウエーハＷの外周縁より外側で切断される。従って、保護テープ１２の外周部には、ウエーハＷの外周縁より外側にはみ出し部１２１が残される。なお、このはみ出し部１２１は０．５〜１．０mmが望ましい。従って、保護テープ切断工程においては、保護テープ１２をウエーハＷの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断することが望ましい。
【００２４】
上述した保護テープ切断工程において、カッター刃３３１は保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に沿って移動するが、２点支持スペーサー３５の第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２が保護テープ１２を介してウエーハＷの外周縁に接触しているので、２点支持された状態となる。従って、カッター刃３３１はウエーハＷの外周縁に沿って安定して移動することができ、保護テープ１２をウエーハＷの外周より大きく、かつ、ウエーハＷの外周縁に沿って円弧状に確実に切断することができる。なお、図示の実施形態においては、２点支持スペーサー３５の断面が円形の金属線材によって形成されているので、第１のスペーサー３５１と第２のスペーサー３５２におけるウエーハＷの外周縁と接触する部分は円弧面となるため、カッター刃３３１のウエーハＷの外周縁に沿った移動が円滑となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明によって構成された保護テープ装着装置の正面図。
【図２】図１に示す保護テープ装着装置装備されるカッター刃の一側面に２点支持スペーサーを装着した状態を示す要部拡大図。
【図３】図１に示す保護テープ装着装置によって保護テープ貼着工程を実施している状態を示す説明図。
【図４】図１に示す保護テープ装着装置によって保護テープ切断工程を実施している状態を示す説明図。
【図５】本発明による保護テープ装着方法における保護テープ切断工程を実施している状態を示す要部平面図。
【図６】本発明による保護テープ装着方法における保護テープ切断工程を実施している状態を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００２６】
２：保持テーブル
３：切断機構
３１：回転軸
３２：カッター支持部材
３３：カッター
３３１：カッター刃
３３２：カバー部材
３４：支持ピン
３５：２点支持スペーサー
３５１：第１のスペーサー
３５２：第２のスペーサー
３６：引っ張りコイルばね
３７：エアシリンダ
５：保護テープ繰り出しロール
６：不要テープ巻取りロール
７：案内ロール
８：案内ロール
９：押圧ロール
１０：剥離紙剥離ロール
１１：剥離紙巻取りロール
１２：保護テープ
１３：剥離紙
Ｗ：ウエーハ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
一側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーを装着したカッター刃を用い、保護テープを介して２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させ、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ装着方法。
【請求項２】
該保護テープ切断工程は、保護テープをウエーハの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断する、請求項１記載の保護テープ装着方法。
【請求項３】
ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着装置において、
ウエーハの外径より小径の保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに貼着された保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断するカッター刃を備えた切断機構と、を具備し、
該カッター刃は、ウエーハの外周縁と接触する側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーが装着されている、
ことを特徴とする保護テープ装着装置。
【請求項４】
該２点支持スペーサーは、ウエーハの外周縁に接触する円弧面を備えた第１のスペーサーと第２のスペーサーとからなっている、請求項３記載の保護テープ装着装置。
【請求項５】
該第１のスペーサーおよび該第２のスペーサーは、金属線材によって形成されている、請求項４記載の保護テープ装着装置。
【請求項１】
ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、
ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
一側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーを装着したカッター刃を用い、保護テープを介して２点支持スペーサーをウエーハの外周縁に当てがいつつカッター刃をウエーハの外周縁に沿って移動させ、保護テープをウエーハの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ装着方法。
【請求項２】
該保護テープ切断工程は、保護テープをウエーハの外周縁より０．５〜１．０mm外側を切断する、請求項１記載の保護テープ装着方法。
【請求項３】
ウエーハの表面に保護テープを貼着し、該保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断する保護テープ装着装置において、
ウエーハの外径より小径の保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたウエーハに貼着された保護テープをウエーハの外周縁に沿って切断するカッター刃を備えた切断機構と、を具備し、
該カッター刃は、ウエーハの外周縁と接触する側面にウエーハの外周縁と２点で接触する２点支持スペーサーが装着されている、
ことを特徴とする保護テープ装着装置。
【請求項４】
該２点支持スペーサーは、ウエーハの外周縁に接触する円弧面を備えた第１のスペーサーと第２のスペーサーとからなっている、請求項３記載の保護テープ装着装置。
【請求項５】
該第１のスペーサーおよび該第２のスペーサーは、金属線材によって形成されている、請求項４記載の保護テープ装着装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−５１３１（Ｐ２００６−５１３１Ａ）
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１７９４４４（Ｐ２００４−１７９４４４）
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１７日（２００４．６．１７）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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