保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
【課題】 チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができるようにする。
【解決手段】 チャックテーブル１０に吸着保持した半導体ウエハＷの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ２５を介して保護テープＴを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハＷの外周部に中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付ける。
【解決手段】 チャックテーブル１０に吸着保持した半導体ウエハＷの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラ２５を介して保護テープＴを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、半導体ウエハＷの外周部に中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインド処理前の半導体ウエハの表面に保護テープを貼付ける方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単にウエハと略称する）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしており、かつ、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。そして、保護テープをウエハに貼り付ける手段としては、ロール巻きされた帯状の保護テープをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、保護テープをウエハ表面にその一端から順次貼付けてゆき、その後、ウエハ周縁に沿って保護テープを切断する手段が広く利用されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−５７２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように貼付けローラを転動移動させてウエハの表面に保護テープを貼り付けると、貼付けローラによる押圧力によって保護テープは僅かに伸ばされながらウエハ表面に貼付けられることになり、保護テープには収縮する応力が蓄積された状態になる。この場合、バックグラインド処理される前の厚いウエハは保護テープの収縮方向への応力に対抗し得る剛性を備えているが、バックグラインド処理がなされて薄型化されると、ウエハの剛性が低下して保護テープの収縮方向への応力に抗しきれなくなって反りや歪みが発生する。
【０００４】
本発明はこのような実情に着目してなされたものであって、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができる保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、前記半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする。
【０００６】
これによると、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べて保護テープのウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、保護テープはウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【０００７】
従って、第１の発明方法によれば、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で保護テープが貼り付けられるので、バックグラインド処理によってウエハが薄型化されてその剛性が小さくなった状態で保護テープの収縮応力によってもたらされる反りや歪みを少なくすることができる。
【０００８】
第２の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラの中央部を両端部よりも小径にしてあることを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、ウエハに平行に押圧される貼付けローラは、直径の大きい両端部側が直径の小さい中央部よりも先行して圧縮変形されることになって、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１０】
このように、ウエハの外周部位から先行して貼付けられた保護テープは、例えば、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べてウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【００１１】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１２】
第３の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、芯軸に弾性層を被覆して前記貼付けローラを構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の硬度を、中央部における前記弾性層の硬度よりも低くしてあることを特徴とする。
【００１３】
この構成によると、ウエハに押圧される貼付けローラは、その弾性層の両端側の硬度が中央部の硬度よりも低いので、ローラを下方に押し付けた際に、硬度の低い両端部がローラの進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラの両端部が中央部に比べてウエハとの接地面積が大きくなり、ローラの両端部が中央部よりも先行してテープを貼り付けることができる。その結果、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１４】
従って、第３の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１５】
第４の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラを全長に亘って同径にするとともに、チャックテーブルのウエハ載置面が外周部より低くなるように凹入湾曲してあることを特徴とする。
【００１６】
この構成によると、ウエハはウエハ載置面に沿って凹入湾曲された状態で貼付けローラの押圧を受けることになり、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１７】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１８】
第５の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラを、芯軸に均質な硬度の弾性層を被覆して全長に亘って同径に構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の厚さを中央部における前記弾性層の厚さよりも大きくしてあることを特徴とする。
【００１９】
この構成によると、ウエハに平行に押圧される貼付けローラは、その弾性層の両端側の厚さが中央部の厚さよりも大きいので、ローラを下方に押し付けた際に、厚さの大きい両端部がローラの進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラの両端部が中央部に比べてウエハとの接地面積が大きくなり、ローラの両端部が中央部よりも先行してテープを貼り付けることができる。その結果、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００２０】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けるので、保護テープがウエハ外周方向へ引き伸ばし変形されることが少なくなる。その結果、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で保護テープを貼り付けることができ、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２３】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。この保護テープ貼付け装置１は、基台２の手前に、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と略称する）Ｗが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部２とウエハ回収部３との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部８から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。そして、アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付けユニット１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離ユニット１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、テープ剥離ユニット１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００２４】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００２５】
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台１７を備え、このカセット台１７にパターン面を上向きにしたウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。
【００２６】
ウエハ搬送機構６に備えられたロボットアーム５は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。そして、ロボットアーム５の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部５ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部５ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、後述するアライメントステージ７、チャックテーブル１０、および、ウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００２７】
アライメントステージ７は、ウエハ搬送機構６によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００２８】
チャックテーブル１０は、ウエハ搬送機構６から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル１０の上面には、後述するテープ切断機構１３のカッタ１８をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１９が形成されている。
【００２９】
テープ供給部８は、装置本体の縦壁２１に軸支された供給ボビン２２から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ２３群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴをテープ貼付けユニット１１に導くよう構成されており、供給ボビン２２に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３０】
セパレータ回収部９は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２４が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３１】
テープ貼付けユニット１１には貼付けローラ２５が前向き水平に備えられており、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３２】
テープ剥離ユニット１２には剥離ローラ２６が前向き水平に備えられており、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３３】
テープ回収部１４は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２７が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３４】
ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台２８を備え、保護テープＴが貼付けられ不要テープが切断除去された処理済みのウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ２がこのカセット台２８に載置されるようになっている。
【００３５】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。
【００３６】
ウエハＷを多段に収納したカセットＣ１がウエハ供給部のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００３７】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００３８】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００３９】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。この時、図２に示すように、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタ１８は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４０】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図３に示すように、テープ貼付けユニット１１の貼付けローラ２５が下降されるとともに、この貼付けローラ２５で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図では左から右方向）に転動し、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。
【００４１】
次に、テープ切断機構１３が下降され、図４に示すように、上方に待機していたカッタ１８が切断作用位置まで下降されて保護テープＴに突き刺されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。
【００４２】
所定の高さ位置まで下降されたカッタ１８は縦軸心Ｘ周りに旋回駆動され、保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。この時、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２によって、保護テープＴには所定のテンションがかけられる。
【００４３】
ウエハＷ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図５に示すように、カッタ１８は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離ユニット１２がウエハＷをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００４４】
テープ剥離ユニット１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット１２とテープ貼付けユニット１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン２７に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。
【００４５】
以上で保護テープＴをウエハＷの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、これが繰り返される。
【００４６】
上記のような保護テープ貼付けを行う貼付け装置において、本発明では、その貼付け形態に工夫を施して、保護テープＴを収縮応力少なくウエハＷに貼り付けられるようにしており、その例のいくつかを以下に示す。
【００４７】
〔第１例〕
図６に示すように、この例では、芯軸２５ａにウレタンゴムなどのゴム層２５ｂを被覆して構成された前記貼付けローラ２５は、中央部での直径Ｄ１が両端部での直径Ｄ２より若干（例えば、0.5％程度）だけ小径となるように設定され、その全長において外周面が滑らかに凹入湾曲されている。
【００４８】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷに平行に押圧される貼付けローラ２５は、直径の大きい両端部側が直径の小さい中央部よりも先行して圧縮変形されることになって、保護テープＴはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。図７は、上記貼付けローラ２５をＡ方向に走行させて保護テープを貼り付けた場合の平面図を示し、図中のハッチング領域が先行して貼り付けられる領域を示している。
【００４９】
このように、ウエハの外周部位から先行して貼付けられた保護テープＴは、例えば、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べてウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【００５０】
〔第２例〕
図８に示すように、この例では、芯軸２５ａにウレタンゴムなどのゴム層２５ｂを被覆して構成された前記貼付けローラ２５は全長において同一径に形成されるとともに、その両端部側におけるゴム層２５ｂ（ｓ）の硬度が中央部におけるゴム層２５ｂ（ｃ）の硬度よりも低く（軟らかく）設定されている。
【００５１】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷに押圧される貼付けローラ２５は、その弾性層２５ｂの両端側の硬度が中央部の硬度よりも低いので、貼付けローラ２５を下方に押し付けた際に、硬度の低い弾性層２５ｂの両端部がローラ２５の進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラ２５の両端部が中央部に比べてウエハＷとの接地面積が大きくなり、ローラ２５の両端部が中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付けることができる。その結果、保護テープＴはウエハＷの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５２】
〔第３例〕
図９に示すように、この例の貼付けローラは、直軸上の芯軸２５ａに所定硬度の弾性層２５ｂを均等厚さに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓが、その中央部が外周部より若干低くなるように滑らかに凹入湾曲されている。
【００５３】
この形態で保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷはウエハ載置面Ｓに沿って凹入湾曲された状態で貼付けローラ２５の押圧を受けることになり、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５４】
〔第４例〕
図１０に示すように、この例の貼付けローラは、全長において均一な硬度を有する弾性層２５ｂを芯軸２５ａに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、芯軸２５ａの中央部が両端部側よりも大径の中膨らみ状に構成されており、もって、弾性層２５ｂにおける両端部側における弾性層２５ｂの厚さｔ２が中央部における弾性層２５ｂの厚さｔ１よりも大きく設定されている。
【００５５】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハに平行に走行される貼付けローラ２５は、その弾性層２５ｂの両端側の厚さが中央部の厚さよりも大きいので、貼付けローラ２５を下方に押し付けた際に、厚さの大きい弾性層２５ｂの両端部がローラ２５の進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラ２５の両端部が中央部に比べてウエハＷとの接地面積が大きくなり、ローラ２５の両端部が中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付けることができる。その結果、保護テープＴはウエハＷの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５６】
図１１に、上記各例の形態で貼付け試験を行った実測結果が示されている。ここで、反り量δは、図１２に示すように、保護テープＴを貼り付けて厚さ125μｍまで裏面研削した直径８インチのウエハＷを平面に載置した場合におけるウエハ端部の載置面からの最大浮上がり量としている。
【００５７】
ここで、第１例では、両端部の直径が50ｍｍ、中央部の直径が49.75ｍｍ、弾性層２５ｂのショア硬度が70度の貼付けローラ２５が使用され、ローラ外周の移動速度が40ｍｍ/secで貼付けを行った。
【００５８】
また、第２例では、直径が50ｍｍ、弾性層２５ｂにおける両端部側でのショア硬度が85度、中央部でのショア硬度が70度の貼付けローラ２５が使用され、ローラ外周の移動速度が40ｍｍ/secで貼付けを行った。
【００５９】
また、第３例では、ウエハ載置面Ｓの中央部が外周部より若干低くなるように滑らかに凹入湾曲されチャックテーブル５にウエハＷを載置してウエハ載置面Ｓに密着するように吸着保持し、直径が50ｍｍ、弾性層２５ｂのショア硬度が70度の貼付けローラ２５を、ローラ外周の移動速度40ｍｍ/secで転動移動させて貼付けを行った。
【００６０】
また、比較例は、直径が50ｍｍ、弾性層のショア硬度が70度の貼付けローラ２５を、ローラ外周の移動速度40ｍｍ/secで転動移動させて貼付けを行った。
【００６１】
上記試験結果から明らかなように、第１〜３例で示される本発明の貼付け形態では、貼付けられた保護テープＴの収縮方向への応力が小さくなり、ウエハＷの反り量が減少することが確認された。
【００６２】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００６３】
（１）図１３に示すように、上記第１例の貼付けローラ２５で保護テープＴを貼り付けた直後に、全長に亘って同一径の補助貼付けローラ２５’を転動移動させると、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で中央部位も確実に貼付けられる。
【００６４】
（２）上記のようにロール巻きされた連続帯状の保護テープＴを繰出し供給して貼り付ける他に、枚葉の保護テープＴを１枚づつウエハＷに供給して貼り付けて行く形態で実施することもできる。
【００６５】
（３）前記貼付けローラ２５を、上記第１例のように中央部における直径を両端部における直径よりも小径にするとともに、上記第２例のように両端部側における弾性層の硬度を中央部における弾性層の硬度よりも低くしたものに構成すれば、一層確実に半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図３】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図４】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図５】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図６】第１例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図７】貼付け結果を示す半導体ウエハの平面図である。
【図８】第２例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図９】第３例に用いるチャックテーブルと貼付けローラを示す側面図である。
【図１０】第４例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図１１】試験結果を示す図表である。
【図１２】反り測定形態を示す正面図である。
【図１３】別の実施例を示す要部の斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０ チャックテーブル
２５ 貼付けローラ
２５ａ 芯軸
２５ｂ 弾性層
Ｗ 半導体ウエハ
Ｔ 保護テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインド処理前の半導体ウエハの表面に保護テープを貼付ける方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単にウエハと略称する）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしており、かつ、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。そして、保護テープをウエハに貼り付ける手段としては、ロール巻きされた帯状の保護テープをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、保護テープをウエハ表面にその一端から順次貼付けてゆき、その後、ウエハ周縁に沿って保護テープを切断する手段が広く利用されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−５７２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように貼付けローラを転動移動させてウエハの表面に保護テープを貼り付けると、貼付けローラによる押圧力によって保護テープは僅かに伸ばされながらウエハ表面に貼付けられることになり、保護テープには収縮する応力が蓄積された状態になる。この場合、バックグラインド処理される前の厚いウエハは保護テープの収縮方向への応力に対抗し得る剛性を備えているが、バックグラインド処理がなされて薄型化されると、ウエハの剛性が低下して保護テープの収縮方向への応力に抗しきれなくなって反りや歪みが発生する。
【０００４】
本発明はこのような実情に着目してなされたものであって、貼付けられた保護テープの収縮方向への応力を極力小さくして、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができる保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、前記半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする。
【０００６】
これによると、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べて保護テープのウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、保護テープはウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【０００７】
従って、第１の発明方法によれば、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で保護テープが貼り付けられるので、バックグラインド処理によってウエハが薄型化されてその剛性が小さくなった状態で保護テープの収縮応力によってもたらされる反りや歪みを少なくすることができる。
【０００８】
第２の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラの中央部を両端部よりも小径にしてあることを特徴とする。
【０００９】
この構成によると、ウエハに平行に押圧される貼付けローラは、直径の大きい両端部側が直径の小さい中央部よりも先行して圧縮変形されることになって、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１０】
このように、ウエハの外周部位から先行して貼付けられた保護テープは、例えば、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べてウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【００１１】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１２】
第３の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、芯軸に弾性層を被覆して前記貼付けローラを構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の硬度を、中央部における前記弾性層の硬度よりも低くしてあることを特徴とする。
【００１３】
この構成によると、ウエハに押圧される貼付けローラは、その弾性層の両端側の硬度が中央部の硬度よりも低いので、ローラを下方に押し付けた際に、硬度の低い両端部がローラの進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラの両端部が中央部に比べてウエハとの接地面積が大きくなり、ローラの両端部が中央部よりも先行してテープを貼り付けることができる。その結果、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１４】
従って、第３の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１５】
第４の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラを全長に亘って同径にするとともに、チャックテーブルのウエハ載置面が外周部より低くなるように凹入湾曲してあることを特徴とする。
【００１６】
この構成によると、ウエハはウエハ載置面に沿って凹入湾曲された状態で貼付けローラの押圧を受けることになり、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００１７】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【００１８】
第５の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、前記貼付けローラを、芯軸に均質な硬度の弾性層を被覆して全長に亘って同径に構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の厚さを中央部における前記弾性層の厚さよりも大きくしてあることを特徴とする。
【００１９】
この構成によると、ウエハに平行に押圧される貼付けローラは、その弾性層の両端側の厚さが中央部の厚さよりも大きいので、ローラを下方に押し付けた際に、厚さの大きい両端部がローラの進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラの両端部が中央部に比べてウエハとの接地面積が大きくなり、ローラの両端部が中央部よりも先行してテープを貼り付けることができる。その結果、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００２０】
従って、第２の発明によれば、上記第１の発明を好適に実行することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けるので、保護テープがウエハ外周方向へ引き伸ばし変形されることが少なくなる。その結果、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で保護テープを貼り付けることができ、薄型化の後におけるウエハの反りや歪みを少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２３】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。この保護テープ貼付け装置１は、基台２の手前に、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と略称する）Ｗが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部２とウエハ回収部３との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部８から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。そして、アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付けユニット１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離ユニット１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、テープ剥離ユニット１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００２４】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００２５】
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台１７を備え、このカセット台１７にパターン面を上向きにしたウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。
【００２６】
ウエハ搬送機構６に備えられたロボットアーム５は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。そして、ロボットアーム５の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部５ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部５ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、後述するアライメントステージ７、チャックテーブル１０、および、ウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００２７】
アライメントステージ７は、ウエハ搬送機構６によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００２８】
チャックテーブル１０は、ウエハ搬送機構６から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル１０の上面には、後述するテープ切断機構１３のカッタ１８をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１９が形成されている。
【００２９】
テープ供給部８は、装置本体の縦壁２１に軸支された供給ボビン２２から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ２３群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴをテープ貼付けユニット１１に導くよう構成されており、供給ボビン２２に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３０】
セパレータ回収部９は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２４が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３１】
テープ貼付けユニット１１には貼付けローラ２５が前向き水平に備えられており、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３２】
テープ剥離ユニット１２には剥離ローラ２６が前向き水平に備えられており、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３３】
テープ回収部１４は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２７が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３４】
ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台２８を備え、保護テープＴが貼付けられ不要テープが切断除去された処理済みのウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ２がこのカセット台２８に載置されるようになっている。
【００３５】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。
【００３６】
ウエハＷを多段に収納したカセットＣ１がウエハ供給部のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００３７】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００３８】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００３９】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。この時、図２に示すように、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタ１８は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４０】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図３に示すように、テープ貼付けユニット１１の貼付けローラ２５が下降されるとともに、この貼付けローラ２５で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図では左から右方向）に転動し、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。
【００４１】
次に、テープ切断機構１３が下降され、図４に示すように、上方に待機していたカッタ１８が切断作用位置まで下降されて保護テープＴに突き刺されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。
【００４２】
所定の高さ位置まで下降されたカッタ１８は縦軸心Ｘ周りに旋回駆動され、保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。この時、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２によって、保護テープＴには所定のテンションがかけられる。
【００４３】
ウエハＷ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図５に示すように、カッタ１８は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離ユニット１２がウエハＷをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００４４】
テープ剥離ユニット１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット１２とテープ貼付けユニット１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン２７に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。
【００４５】
以上で保護テープＴをウエハＷの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、これが繰り返される。
【００４６】
上記のような保護テープ貼付けを行う貼付け装置において、本発明では、その貼付け形態に工夫を施して、保護テープＴを収縮応力少なくウエハＷに貼り付けられるようにしており、その例のいくつかを以下に示す。
【００４７】
〔第１例〕
図６に示すように、この例では、芯軸２５ａにウレタンゴムなどのゴム層２５ｂを被覆して構成された前記貼付けローラ２５は、中央部での直径Ｄ１が両端部での直径Ｄ２より若干（例えば、0.5％程度）だけ小径となるように設定され、その全長において外周面が滑らかに凹入湾曲されている。
【００４８】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷに平行に押圧される貼付けローラ２５は、直径の大きい両端部側が直径の小さい中央部よりも先行して圧縮変形されることになって、保護テープＴはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。図７は、上記貼付けローラ２５をＡ方向に走行させて保護テープを貼り付けた場合の平面図を示し、図中のハッチング領域が先行して貼り付けられる領域を示している。
【００４９】
このように、ウエハの外周部位から先行して貼付けられた保護テープＴは、例えば、中央部位から外周部位に貼り付けられてゆく場合に比べてウエハ外周方向への引き伸ばし変形が少ないものとなり、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で貼り付けられることになる。
【００５０】
〔第２例〕
図８に示すように、この例では、芯軸２５ａにウレタンゴムなどのゴム層２５ｂを被覆して構成された前記貼付けローラ２５は全長において同一径に形成されるとともに、その両端部側におけるゴム層２５ｂ（ｓ）の硬度が中央部におけるゴム層２５ｂ（ｃ）の硬度よりも低く（軟らかく）設定されている。
【００５１】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷに押圧される貼付けローラ２５は、その弾性層２５ｂの両端側の硬度が中央部の硬度よりも低いので、貼付けローラ２５を下方に押し付けた際に、硬度の低い弾性層２５ｂの両端部がローラ２５の進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラ２５の両端部が中央部に比べてウエハＷとの接地面積が大きくなり、ローラ２５の両端部が中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付けることができる。その結果、保護テープＴはウエハＷの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５２】
〔第３例〕
図９に示すように、この例の貼付けローラは、直軸上の芯軸２５ａに所定硬度の弾性層２５ｂを均等厚さに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓが、その中央部が外周部より若干低くなるように滑らかに凹入湾曲されている。
【００５３】
この形態で保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハＷはウエハ載置面Ｓに沿って凹入湾曲された状態で貼付けローラ２５の押圧を受けることになり、保護テープはウエハの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５４】
〔第４例〕
図１０に示すように、この例の貼付けローラは、全長において均一な硬度を有する弾性層２５ｂを芯軸２５ａに被覆して、全長において同一径に形成されるとともに、芯軸２５ａの中央部が両端部側よりも大径の中膨らみ状に構成されており、もって、弾性層２５ｂにおける両端部側における弾性層２５ｂの厚さｔ２が中央部における弾性層２５ｂの厚さｔ１よりも大きく設定されている。
【００５５】
この貼付けローラ２５を用いて保護テープＴの貼付け処理を上記のように行うと、ウエハに平行に走行される貼付けローラ２５は、その弾性層２５ｂの両端側の厚さが中央部の厚さよりも大きいので、貼付けローラ２５を下方に押し付けた際に、厚さの大きい弾性層２５ｂの両端部がローラ２５の進行方向の前後に押し広げられることによって、ローラ２５の両端部が中央部に比べてウエハＷとの接地面積が大きくなり、ローラ２５の両端部が中央部よりも先行して保護テープＴを貼り付けることができる。その結果、保護テープＴはウエハＷの外周部位から先行して貼付けられてゆく。
【００５６】
図１１に、上記各例の形態で貼付け試験を行った実測結果が示されている。ここで、反り量δは、図１２に示すように、保護テープＴを貼り付けて厚さ125μｍまで裏面研削した直径８インチのウエハＷを平面に載置した場合におけるウエハ端部の載置面からの最大浮上がり量としている。
【００５７】
ここで、第１例では、両端部の直径が50ｍｍ、中央部の直径が49.75ｍｍ、弾性層２５ｂのショア硬度が70度の貼付けローラ２５が使用され、ローラ外周の移動速度が40ｍｍ/secで貼付けを行った。
【００５８】
また、第２例では、直径が50ｍｍ、弾性層２５ｂにおける両端部側でのショア硬度が85度、中央部でのショア硬度が70度の貼付けローラ２５が使用され、ローラ外周の移動速度が40ｍｍ/secで貼付けを行った。
【００５９】
また、第３例では、ウエハ載置面Ｓの中央部が外周部より若干低くなるように滑らかに凹入湾曲されチャックテーブル５にウエハＷを載置してウエハ載置面Ｓに密着するように吸着保持し、直径が50ｍｍ、弾性層２５ｂのショア硬度が70度の貼付けローラ２５を、ローラ外周の移動速度40ｍｍ/secで転動移動させて貼付けを行った。
【００６０】
また、比較例は、直径が50ｍｍ、弾性層のショア硬度が70度の貼付けローラ２５を、ローラ外周の移動速度40ｍｍ/secで転動移動させて貼付けを行った。
【００６１】
上記試験結果から明らかなように、第１〜３例で示される本発明の貼付け形態では、貼付けられた保護テープＴの収縮方向への応力が小さくなり、ウエハＷの反り量が減少することが確認された。
【００６２】
なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。
【００６３】
（１）図１３に示すように、上記第１例の貼付けローラ２５で保護テープＴを貼り付けた直後に、全長に亘って同一径の補助貼付けローラ２５’を転動移動させると、ウエハ中央方向への収縮応力の少ない状態で中央部位も確実に貼付けられる。
【００６４】
（２）上記のようにロール巻きされた連続帯状の保護テープＴを繰出し供給して貼り付ける他に、枚葉の保護テープＴを１枚づつウエハＷに供給して貼り付けて行く形態で実施することもできる。
【００６５】
（３）前記貼付けローラ２５を、上記第１例のように中央部における直径を両端部における直径よりも小径にするとともに、上記第２例のように両端部側における弾性層の硬度を中央部における弾性層の硬度よりも低くしたものに構成すれば、一層確実に半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図３】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図４】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図５】テープ貼付け作動を示す概略正面図である。
【図６】第１例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図７】貼付け結果を示す半導体ウエハの平面図である。
【図８】第２例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図９】第３例に用いるチャックテーブルと貼付けローラを示す側面図である。
【図１０】第４例に用いる貼付けローラの側面図である。
【図１１】試験結果を示す図表である。
【図１２】反り測定形態を示す正面図である。
【図１３】別の実施例を示す要部の斜視図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０ チャックテーブル
２５ 貼付けローラ
２５ａ 芯軸
２５ｂ 弾性層
Ｗ 半導体ウエハ
Ｔ 保護テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、
前記半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラの中央部を両端部よりも小径にしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項３】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
芯軸に弾性層を被覆して前記貼付けローラを構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の硬度を、中央部における前記弾性層の硬度よりも低くしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項４】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラを全長に亘って同径にするとともに、チャックテーブルのウエハ載置面が外周部より低くなるように凹入湾曲してあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項５】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラを、芯軸に均質な硬度の弾性層を被覆して全長に亘って同径に構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の厚さを中央部における前記弾性層の厚さよりも大きくしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項１】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハの表面に、外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法において、
前記半導体ウエハの外周部に中央部よりも先行して保護テープを貼り付けることを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラの中央部を両端部よりも小径にしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項３】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
芯軸に弾性層を被覆して前記貼付けローラを構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の硬度を、中央部における前記弾性層の硬度よりも低くしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項４】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラを全長に亘って同径にするとともに、チャックテーブルのウエハ載置面が外周部より低くなるように凹入湾曲してあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項５】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに外周面が弾性変形可能な貼付けローラを介して保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置において、
前記貼付けローラを、芯軸に均質な硬度の弾性層を被覆して全長に亘って同径に構成するとともに、貼付けローラの両端部側における前記弾性層の厚さを中央部における前記弾性層の厚さよりも大きくしてあることを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−１９５００（Ｐ２００６−１９５００Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９５６７８（Ｐ２００４−１９５６７８）
【出願日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１日（２００４．７．１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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