【課題】大面積の板状の基板を効率的に移動させる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】所定間隔に離間しｔ平行に配置され、基板の両側にふれた状態で回転しつつ基板を水平方向に移動させる一対の移動ローラ１０と、該一対の移動ローラ１０の間に配置され、上方に空気を噴射して基板を浮揚させる複数個の空気噴射モジュール２０を備えてなり、該空気噴射モジュール２０は、個別的に基板搬送装置１に着脱自在に且つ位置移動自在に設ける用に構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ熱処理装置の搬送部で半導体ウェハの冷却を実施することにより、熱処理時間を短縮して生産性を向上する。
【解決手段】直動式の半導体ウェハ搬送部を備えている。半導体ウェハ搬送部は、半導体ウェハを積載するための搬送アーム部分２Ｃと、半導体ウェハを冷却するのに使用する媒体の通路となる中空部分を有した配管部分３Ｓとを備えている。半導体ウェハ熱処理装置においては、半導体ウェハ搬送部における排気用配管部分と筐体に挿入される外部配管の分離・結合部分との接続形態は、Оリングを用いたシールド方式としている。また、ウェハ搬送部の配管部分を通って配送される媒体が、半導体ウェハを積載するための搬送アーム部分の半導体ウェハ積載面上に設けられた開口部から排出または供給される。 （もっと読む）

【課題】複数の温度保証が必要な半導体ウェハを効率良く試験することのできるプローブ装置及びプローブ検査方法、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ装置１０は、プローブカード１１、ウェハ搬送機構１２、ＸＹステージ１３、チャックテーブル１４ａ，１４ｂ、アライメント機構１５、及び制御部１６を有する。チャックテーブル１４ａ，１４ｂは、半導体ウェハの載置領域であり、それぞれ独立して温度制御が可能である。チャックテーブル１４ａ，１４ｂは、そのいずれか一方が検査室２４にあるＸＹステージ１３の定位置に導入され、他方は次回代ってＸＹステージ１３に導入されるまで待機する。予備室２５ａまたは２５ｂでは、待機状態となったチャックテーブル１４ａまたは１４ｂを収容し、来るべき次の検査の温度環境にする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で基板収納容器へのフィルタ部材の取り付け取り外しを容易にし、フィルタ保持部材を破損することのない基板収納容器を提供する。
【解決手段】蓋体３２に基板収納容器の内部と外部とを連通する貫通穴８が少なくとも1箇所設けられ、貫通穴８には、中空状の内部にフィルタ５を収納し両端には前記中空に連通する流通口を有するフィルタ保持部材１の一端部２が対向又は挿入され、蓋体３２には貫通穴８に対向又は挿入されるように位置するフィルタ保持部材１を他端側から保持する係止部１２が設けられている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、標準化機械インタフェース（ＳＭＩＦ）ポッドなどの搬送コンテナをパージングする方法およびシステムを対象にしている。詳細には、浄化されたパージガスを使用して、コンテナと密閉チャンバ（たとえば半導体処理ツール）を、密閉チャンバの環境に対する有機物および他の有害な汚染物質による有害な汚染を伴うことなくインタフェースさせることができるよう、前面作動統一ポッド（ＦＯＵＰ）および他の非気密封止搬送コンテナを浄化することができる。この方法およびシステムを使用して、電子材料を製造し、かつ、処理している間、ウェハ、半導体コンポーネント、および極めて清浄な環境への露出を必要とする他の材料などの対象を搬送することができる。
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基板容器および底板は、例えば、コネクタ機構の二つの部材間をねじ式で連結することにより、容器と底板との間の距離を調整する機構で連結されている。同様に、容器に孔を開けるダックビル弁と、衝撃による損傷を最小化する吸収材とが提供される。
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