【課題】載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気可能になされた処理容器２２内に設けられて処理すべき被処理体Ｗを載置するための載置台構造５４において、被処理体を載置するために少なくとも加熱手段６４が設けられた誘電体よりなる載置台５８と、載置台を支持するために処理容器の底部側より起立させて設けられると共に、上端部が載置台の下面に連結されて、内部に長さ方向に沿って形成された複数の貫通孔６０を有する誘電体よりなる支柱６３とを備える。これにより、載置台と支柱との連結部の強度及び支柱自体の強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内のガス置換と、ウエハ上の汚染物質の除去を短時間で行うことができ、既存装置への適用も可能な基板搬送装置およびその基板搬送装置を搭載した搬送システム、さらにその置換方法を提供する。
【解決手段】基板を載置するフォーク１１と、前記フォーク１１を支持して移動させる動作部１２と、前記動作部１２を支持する胴体部１９と、を備えた基板搬送装置１０において、 前記基板搬送装置１０が、基板を収容する容器内の気体を所定のガスに置換するためのガス噴射用ノズル１３を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年において、回路が形成された２枚の基板を、接合すべき電極同士が接触するように高い精度で位置合わせするために、その２枚の基板をそれぞれ保持する２枚の基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板ホルダを収容するホルダラックと、ホルダラックから取り出される基板ホルダを清掃する清掃装置とを備え、ホルダラックは、清掃装置を含む処理部に着脱できるホルダメンテナンス装置。 （もっと読む）

【課題】半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。
【解決手段】当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。さらに、当該装置は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェハの貼り付きや金属汚染を低減し、ウェハの均一な温度分布と位置ずれ防止とを実現するサセプタを提供する。スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ１０１の外周部は第１のサセプタ部１０２ａで支持される。第２のサセプタ部１０２ｂは、第１のサセプタ部１０２ａの開口部に密嵌してシリコンウェハ１０１の外周部以外の部分を支持する。また、第２のサセプタ部１０２ｂは、第１のサセプタ部１０２ａの外周部に接し、且つ、開口部と外周部の間で第１のサセプタ部１０２ａとの間に所定の間隔の隙間２０１が形成されるように配置される。加熱によって膨張した隙間２０１にあるガスは、孔２０２を通じてチャンバ１０３内に排出される。 （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理の開始からパージング終了までの全処理工程時間を通してチャンバ内の雰囲気温度の変動を小さくすること。
【解決手段】この減圧乾燥ユニット１２は、被処理基板Ｇの平流し搬送を行うコロ搬送路３８Ｂをチャンバ４０内に引き込み、基板リフト機構６０によりチャンバ４０内で基板Ｇをリフトピン６２で上げ下げする。そして、チャンバ４０内の雰囲気温度の変動を低減させるために、コロ搬送路の近くで基板Ｇの下を覆うように遮蔽板１００を配置している。この遮蔽板１００は、リフトピン６２を昇降可能に貫通させるための円形の開口１００ａと、内部コロ搬送路３８Ｂのコロ４２Ｂとの干渉を避けるための矩形の開口１００ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送路２を形成し、複数の基板Ｇを前記基板搬送路に沿って連続的に平流し搬送する基板搬送手段１０と、前記基板搬送路の所定区間を覆うと共に、前記基板搬送路を搬送される前記基板に対する熱処理空間を形成する第１のチャンバ８と、前記第１のチャンバ内を加熱する加熱手段１７，１８と、前記第１のチャンバの前段に配置され、前記基板搬送路に向けて清浄空気を送風する清浄空気供給手段７と、前記清浄空気供給手段による清浄空気の送風量を少なくとも制御する制御手段５０とを備え、前記第１のチャンバは、前記基板搬送路上の前記基板が搬入される搬入口５１を有し、前記清浄空気供給手段により送風された清浄空気は、前記搬入口から前記第１のチャンバ内に供給される。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、コンパクトなストッカ庫内で収納物の種類にかかわらず、該収納物を確実に清浄に保管できるようにしたクリーンストッカを提供することができる。
【解決手段】外気導入部１３からの外気導入量を調整して実質的に陽圧の密閉空間となるように閉鎖された空間内に、加工前もしくは加工後の精密加工材料である保管物４５を収納する収納部を有するクリーンストッカ１０であって、送風手段と、該送風手段により送られる空気により形成される循環風路と、該循環風路中に配置される前記収納部２１と、塵埃除去フィルタおよび化学物質除去フィルタを含む汚染除去部とを備えており、前記化学物質除去フィルタの汚染除去効率が高い範囲で、前記送風手段３４により生成される風速がもっとも高くなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却するロードロック装置を提供する。
【解決手段】真空室６と大気室１２との間にゲートバルブを介して連結されると共に真空雰囲気と大気圧雰囲気とを選択的に実現することができるロードロック装置８，１０において、ロードロック用容器３４と、ロードロック用容器内に設けられて複数枚の被処理体を複数段に亘って支持する支持部５２を有する支持手段５０と、大気圧復帰用のガスを冷却ガスとして噴射するために支持部に対応させて設けられたガス噴射孔７４を有するガス導入手段７２と、ロードロック用容器内の雰囲気を真空引きする真空排気系４２とを備える。これにより、冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、且つ複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却する。 （もっと読む）

【課題】大口径のウェーハ等の薄板であっても、自重の影響を受けることなく、ロボット装置等によって支障なく薄板収納容器から取り出すことができるようにする。
【解決手段】薄板収納容器において、薄板を収容する空間Ｓに向けて突出するように設けられて薄板を支持する薄板支持部１２を複数個備える。さらに、その複数個の薄板支持部１２を、水平方向に並べて設けるとともに、垂直方向からその並び方向に向かって所定の角度αだけ傾斜するように設けて、垂直方向に対して傾斜させた状態で薄板を支持する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスに必要な寸法を減少し専有床面積を減少する。
【解決手段】基板処理装置は、基板を移載する基板移載装置が配置された移載室と、該移載室の背面に配設され、基板を待機させる待機室と、前記待機室の上方に配設され基板を処理する処理室とを備えており、前記基板移載装置は、前記移載室内の幅方向一方側に配置され、前記移載室内の前記幅方向他方側には、前記移載室の雰囲気を清浄するクリーンユニットが配置され、前記幅方向他方側の前記移載室の正面または背面には、開口部と該開口部を開閉する開閉手段とが、前記基板移載装置よりも前記クリーンユニットに近くなるに従って前記移載室の空間が漸次小さくなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】液晶基板の保管倉庫室に設置される搬送装置であるスタッカクレーンの動作に伴う気流の乱れに対して効果的に防止する液晶基板の保管倉庫室を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の液晶基板の保管倉庫室１０は、液晶基板を収容するカセットを保管する複数の保管棚２０と、複数の保管棚２０に沿って配置したレールを走行し、カセットを搬送するスタッカクレーン３０と、スタッカクレーン３０の走行方向前方で室内の空気を排気する排気手段と、スタッカクレーン３０の走行方向後方で排気手段の排気した排気量の空気を給気する給気手段と、スタッカクレーン３０の移動制御信号に基づいて、スタッカクレーン３０の投影面積と移動距離から生じるスタッカクレーン３０の押し退ける空気量を排気手段から排気させると共に給気手段から給気させる制御手段６０と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板を第１搬送方向へ浮上搬送して、第２搬送方向へ浮上搬送する搬送時間を短縮すること。
【解決手段】各第１方向転換用ローラケース内に第１方向転換用ローラ６３が第２搬送方向Ｄ２に平行な軸心周りに回転可能に設けられ、各第２方向転換用ローラケース内に第２方向転換用ローラ７５が第１搬送方向Ｄ１に平行な軸心周りに回転可能に設けられ、各第１方向転換用ローラ６３及び各第２方向転換用ローラ７５の高さ位置が基準の浮上高さ位置よりも低くなっていること。 （もっと読む）

【課題】 装置内部からのパーティクル飛散を防止するとともに、ＣＶＤやＰＶＤなどの腐食性ガスを使用する環境においても内部に腐食性ガスが侵入することがなく、極めて長期的に安定した耐腐食性能を得ることができるプリアライナー装置を提供する。
【解決手段】 機枠２１の内部を機枠２１に設けた排気用継ぎ手３２から真空排気などにより吸引することによって陰圧化するとともに、機枠２１の外側に外被容器１１を設け、外被容器１１には気体導入用の継ぎ手１２を設けておき、気体導入用の継ぎ手１２から清浄なエアを印加して機枠２１と外被容器１１との間の空間１４に充填することで、外被容器１１の内側を外部雰囲気３に対して陽圧とする。 （もっと読む）

【課題】エンコーダ等の位置計測装置を使用した基板ステージの位置決めを行う際に、スケールの形状に依存する誤差を最小限に抑える露光装置を提供する。
【解決手段】基板５を保持する基板ステージ６と、該基板ステージ６の位置を計測する光学式計測部７と、該光学式計測部７からの計測光の反射対象となるスケール８とを備える露光装置５０であって、基板ステージ６が設置された空間内を温度調節するための温調エアを供給する供給系と排気する排気系を有し、供給系は、基板ステージの走査部周辺に温調エアを供給する第１の供給系１１、排気系１４と、スケール８の設置部周辺に温調エアを供給する第２の供給系１３、排気系１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置本体内を下向流として流通する大気中に含まれるパーティクルが基板に付着することによるパーティクル汚染を防止することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１３の装置本体の上部には大気導入部４１が設けられ、下部には大気排出部４９が設けられている。大気導入部４１と大気排出部４９との間の基板搬送部には、ウエハＷを支持するピック４３、搬送アーム腕部４２及びマッピングアーム４４を備えた搬送アーム機構１９が配置されている。大気導入部４１に隣接してＦＦＵ３４が設けられており、ＦＦＵ３４は、大気導入部４１から流入し、基板搬送部を経て大気排出部４９から流出する大気の下向流を形成する。ＦＦＵ３４と基板搬送部との間に軟Ｘ線レーザ光照射装置５２及び整流板５１が配置されており、これによって大気をイオン化して帯電したパーティクルを除電し、残留する帯電したパーティクルを捕集する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送路を一方向に搬送される基板を一時的に退避させる基板バッファユニットにおいて、バッファ空間の空気洗浄を効率的に行い、且つ、コストを低減することのできる基板バッファユニットを提供する。
【解決手段】基板搬送路の途中に設けられ、基板を載置する載置部６を有すると共に、前記基板搬送路から外れた所定位置に移動可能に設けられた箱状の棚部２と、前記箱状の棚部の上面または側面に設けられ、浄化された清浄空気を供給する清浄空気供給手段４と、前記清浄空気供給手段と前記棚部の一側面とを接続する通風路５とを備え、前記清浄空気供給手段から供給された清浄空気は、前記箱状の棚部の一側面に形成された空気導入口７から前記載置部に供給され、前記箱状の棚部における前記空気導入口とは反対側の側面に形成された空気導出口８から排気される。 （もっと読む）

【課題】一時待機空間の気圧がウエハ搬送空間の気圧よりも高くなる所望の気圧分布を実現できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ロードロック１０により区画された一時待機空間が設けられ、その一時待機空間から内部（処理空間）へ移動された半導体ウエハに対して処理を実行する処理装置１と、ウエハ収納容器２が設置されるローダー３と、半導体ウエハが搬送されるウエハ搬送空間へ清浄化された気体を供給する清浄化装置６と、清浄化装置６から噴出する気体を一時待機空間とウエハ搬送空間へ分けて送るとともに、一時待機空間の気圧がウエハ搬送空間の気圧よりも高くなるように、一時待機空間とウエハ搬送空間へ送り出す気体の量を制御する気流制御装置１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】支持板の表面から噴出する気体によるワークの支持力を柔軟に調節することのできる非接触支持装置を提供する。
【解決手段】非接触支持装置は、エアを供給するエア通路と、エア通路から供給されるエアを透過させて表面から噴出させるフィルム５０と、フィルム５０の表面から噴出される気体を透過させて表面から噴出させる多孔質板６０とを備える。フィルム５０及び多孔質板６０は、リベット７１によって本体３０に固定されている。フィルム５０は内部に多数の空孔を有する多孔質フィルムであり、フィルム５０の通気抵抗は多孔質板６０の通気抵抗よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】均等で、かつ再現性のよい基板加熱を行う。
【解決手段】基板５０が載置される基板載置面を有する基板載置台２１と、基板載置台２１にガスを送るガス導入手段２９、３０、３１、３４と、基板載置台２１内に設けられ、基板載置面に熱を伝えるヒータ２４と、基板載置台２１内に設けられ、基板載置面の温度を測定するセンサー２６と、センサー２６からの温度に基づいてヒータ２４に加える電力を調整するヒータ加熱制御手段２８とを有する。 （もっと読む）