【課題】高い放熱性能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１とヒートシンク本体３の間の絶縁層２として多層構造の複合材料を利用する。第１層（２Ａ）および第３層（２Ｃ）には材料にセラミックスを利用して電気的な絶縁を実現する。そして第１層（２Ａ）と第３層（２Ｃ）の間の第２層（２Ｂ）として、熱伝導性の高いグラファイトを利用して、半導体チップ１から発生した熱を、グラファイト層内で広範囲に拡散してヒートシンク本体３に伝達することで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 閉鎖構造でも優れた放熱効果が得られるようにする。
【解決手段】 回路基板４１は、ベース５１とカバー６５とからなる閉鎖型の金属製ケーシング５０内に縦向きに収容される。回路基板４１に配された発熱部品であるＦＥＴ４５は、ねじ７１により伝熱板７０に密着して固定される。伝熱板７０は、ベース５１の底面板５３に密着された放熱ブロック８０に対し、絶縁シート７６を介して密着して当てられ、絶縁スリーブ８３に通したねじ８５を、伝熱板７０の表面に当てられたねじ板８７にねじ込むことで固定される。ベース５１の背面板５２の外面に、放熱フィン６４，６４Ａが突設される。ＦＥＴ４５の発熱は、伝熱板７０から放熱ブロック８０を介してケーシング５０のベース５１に伝わり、放熱フィン６４の設けられた背面板５２を上昇して外気中へと放出される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】素子分離絶縁体に絶縁性放熱材料１０を用いることで、活性領域で発生した熱を横方向から放熱することが可能となる。さらに、外部から絶縁性放熱材料に繋がる放熱ビア１１を設けることで、熱を半導体装置外部へと効率よく放熱する。 （もっと読む）

放熱特性および密着性に優れ、低コストで半導体装置を作製することができる半導体素子放熱部材、および、それを用いた半導体装置並びにその製造方法を提供する。半導体素子放熱部材は、導電性基体および水素を含む絶縁性非晶質炭素膜を備え、かつ前記導電性基体の、少なくとも半導体素子を搭載する部分に、絶縁性非晶質炭素膜が設けられている。
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【課題】 放熱性と耐圧性を両立させた混成集積回路装置を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の表面には第１の絶縁層１２Ａが形成され、その裏面には第２の絶縁層１２Ｂが形成されている。第１の絶縁層１２Ａの表面には、導電パターン１３が形成され、この導電パターン１３には回路素子１５が固着されている。封止樹脂１４は、回路基板１１の表面および側面を被覆している。更に、封止樹脂１４は、回路基板１１の裏面の周辺部も被覆している。このことにより、回路基板１１の裏面を外部に露出させた状態で、回路基板１１の耐圧性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、耐熱性、難燃性に優れた熱伝導性樹脂シート状物を提供する。
【解決手段】１０１３ｈＰａおよび２５℃において９００００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を示す官能性アクリル系共重合体を、硬化剤により架橋してなるシート状物であって、架橋密度がＴＨＦ抽出のゲル分率において９０％以上であること、および前記官能性アクリル系共重合体１００重量部に基づいて２５０〜５００重量部の金属水酸化物と、前記官能性アクリル系共重合体１００重量部に対して１５〜４０重量部のポリリン酸アンモニウムを含有することを特徴とする、難燃性アクリル樹脂熱伝導性シート状物。該シート状物は、ＵＬ−９４Ｖ−０規格を満足できる程に高度に難燃化でき、内部に気泡を有さないため熱伝導率も高く、さらに耐熱性も良好で、十分な可饒性を兼備し、熱伝導性シート状物として好ましく使用できる。 （もっと読む）

【課題】 温度差のある二つの部材を電気絶縁し、かつ効率良く高温部の熱を低温部へ伝達させる熱交換絶縁部材を廉価で提供する。
【解決手段】 本発明の熱交換絶縁部材は、高温部４と、高温部４より低温の低温部２と、高温部４と低温部２との境界の少なくとも一部に配置され、ＣとＳｉとを含むアモルファス炭素−珪素部材３と、を備え、アモルファス炭素−珪素部材３は、高温部４と低温部２とを電気絶縁し、かつ高温部４と低温部２とを熱交換させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱した半導体素子を効率良く冷却したり、その半導体素子から伝わる熱を速やかに外部に放熱できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は、主表面１ａを有する半導体基板１と、主表面１ａ上に形成され、主表面１ａに設けられた半導体素子を覆う層間絶縁膜２と、層間絶縁膜２に形成され、冷却用流体が流れる冷却路３とを備える。冷却路３は、層間絶縁膜２の内部を循環するように形成されている。冷却路３は、冷却用流体が供給される一方端４と、冷却用流体が排出される他方端５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子によって放出されたパワーの良好な熱放散を提供し、かつ簡素で、低コストで製造できるパワーモジュールを提案する。
【解決手段】 電子パワー素子７を有するパワーモジュール１であって、前記パワー素子内のジュール効果によって放散されたパワーを放出するための熱交換器を構成するソールプレート３を備え、ソールプレート３は、アルミニウム合金からなる被膜４を備えた一つの面を有し、被膜４は、被膜４を陽極酸化することにより得られる酸化アルミニウムからなる絶縁層５で覆われており、絶縁層５が、電子パワー素子７を収容するために、金属被覆されたトラック６が形成される基板を構成し、ソールプレート３の他方の面が冷却流体と接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防水性を確保しつつ絶縁基板の割れなどの恐れがない接続構造でパワー素子と冷媒間の熱抵抗を低減し、小形で高い効率のインバータ装置を実現する。
【解決手段】本発明のインバータ装置は、絶縁基板の裏面電極板が絶縁基板より大きく、裏面電極板周辺がケースに接合され、冷媒の流路を絶縁基板の直下に設けた。また、絶縁基板の表面電極板は０.５mm 以上の厚さを有するかあるいは、ヒートパイプで構成し、裏面電極板に３mm以下のピッチの凹凸を設け、裏面電極板とケースの接合は、半田あるいは接着剤あるいは機械的固定あるいはこれらを複合した。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの放熱により絶縁基板の温度が上昇した場合にも、十分な冷却効果が維持できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体素子１０を冷却するヒートシンク部１を備えた半導体モジュール１００であって、冷却水で満たされる凹部５を表面に有するヒートシンク部１と、裏面に開口した中空部３０を有し、該ヒートシンク部の該表面上に該裏面が載置されたケース部２と、表面に半導体素子１０が載置された絶縁板６とを含み、該中空部の開口面３１を囲む該ケース部２の該裏面に該絶縁板６の外縁部が接合されて、該中空部３０内に該半導体素子１０が封止され、該凹部５内に該冷却水が導入されることを特徴とする半導体モジュール１００。 （もっと読む）