【課題】
ＣＰＵ等の半導体素子の放熱装置として好適に用いられるカーボングラファイトシートの絶縁性を確保し、カーボングラファイトの粉末粒子の脱落を防止する。
【解決手段】
一方の表面に接着層１６が一体に形成されているポリエステルフィルム１２をカーボングラファイトシート１０の両面に接合するとともに、カーボングラファイトシート１０の側縁部においてはポリエステルフィルム１２同士が直接接合されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構造で、電気回路装置全体の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１を実装してある回路素子モジュール２を、ケースのベース面１０上に載置してある基板８に実装してある電気回路装置において、前記ケースのベース面にバスバー固定部５を設けてあり、前記電子部品の周縁に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの少なくとも一方の先端部を前記バスバー固定部に熱伝導性を有する電気絶縁物質４を介在させて固定してあることを特徴とする電気回路装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１を基板１０上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するシート状の電気絶縁物質４を載置し、このシート状の電気絶縁物質上に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を備える放熱シート及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】
基板上に、発熱面に対してほぼ垂直な方向に配向したカーボンナノチューブ１１から、シート状に構成されたカーボンナノチューブシート１３を形成する。カーボンナノチューブシート１３を水に浸し、基板からカーボンナノチューブシート１３を剥離する。次に、樹脂１２を発熱体に塗布した上に、剥離させたカーボンナノチューブシート１３を貼り付け、カーボンナノチューブシート１３のカーボンナノチューブ１１間に樹脂１２を浸透させ、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子が接合された導体を直接冷却器に取り付ける方法では、半導体素子の電気的特性の中間検査ができないので、製造歩留まりがあまり高くない。
【解決手段】 複数の電力用半導体素子１７８１を有する電力用半導体装置において、複数の半導体チップ１７８１を導体２０の一方の面に接合し、前記導体２０の他方の面が、前記導体に対し剛性の低い絶縁樹脂シート２９で、前記導体と線膨張係数が同一の放熱用金属板３０に接着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封入型半導体装置に、必要な電気絶縁性と熱伝導性とを確保しつつ、絶縁耐圧の低下を防ぎ、樹脂封入型半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】 放熱台板１４とモールド樹脂１６との境界部分に、放熱台板とモールド樹脂との境界に生じる段差を緩和するための緩和手段（低弾性樹脂２８）を備える。半導体素子１２の通電時と非通電時に生じる温度変化によって、放熱台板１４とモールド樹脂１６との熱膨張量・熱収縮量に差が生じた場合であっても、放熱台板１４とモールド樹脂１６との段差に起因して、高熱伝導樹脂シート１８に生じる剪断応力を抑えることができる。よって、高熱伝導樹脂シート１８における、放熱台板１４の輪郭に沿ったクラックの発生を防止することができる。
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【課題】 難燃性にすぐれ、燃焼した際に有害なハロゲン系ガスの発生がなく、しかもシート加工性が良好なノンハロゲン難燃性放熱シートの耐電圧特性を改良すること。
【解決手段】 アクリル系エラストマーからなるバインダー樹脂に高熱伝導性化合物と金属水酸化物系難燃剤を必須成分とする無機化合物の粉末を３０〜８０容量％配合してなるシートであって、前記高熱伝導性化合物と前記金属水酸化物系難燃剤の各粉末がいずれも平均粒径１〜５０μｍの粒子からなり、０．６ｍ² ／ｇ以上のＢＥＴ比表面積を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と熱伝導性接着材料間が十分に密着して、半導体素子と放熱板間が良好な熱伝導状態で接続された半導体装置を提供する。
【解決手段】 加熱及び加圧により溶融又は流動して接着機能を有する樹脂からなるシート基材２中に、熱伝導性材料からなる複数の熱伝導路３を、シート基材の厚み方向に貫通させ、かつ、その軸線方向両側の端面をシート基材の表裏面にそれぞれ露出させた構造の熱伝導性接着シート１を介して、半導体素子５と放熱板６とが接着・一体化されてなる、半導体装置１０。 （もっと読む）

【課題】 回路体裏面と放熱部材とが絶縁層を介して接着される回路構成体において、前記回路体裏面における突出部の存在にかかわらず確実な絶縁と高い冷却性能が得られるようにする。
【解決手段】 前記回路体を構成する回路基板３０等の裏面と対向する前記放熱部材１０の面に凹部１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃを形成するなどして、当該回路体裏面の突出部との接触を回避するための空間部分を形成しておく。そして、この空間部分以外の放熱部材１０の面と前記回路基板３０の裏面とを絶縁層１８を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】電子機器における発熱部品の熱を外部に伝導して放熱する際に、部品公差による寸法のバラツキを吸収して、放熱性能を向上した放熱構造および放熱構造体を提供する。
【解決手段】電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品２で発生した熱を外部に伝導する放熱構造体ＨＲＳ１において、折り曲げられて弾性的に成形された可撓性を有するグラファイトシート４の中央部４ｃは発熱部品２に熱的に接続され、柔軟伝導部材３は中央部４ｃと発熱部品２とが熱的に接続された部分に塗布されている。 （もっと読む）

【課題】
電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組み立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。
【解決手段】
水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性とリワーク性をともに向上させることができる熱伝導性複合シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）熱伝導性充填剤を含有するシリコーンゴムからなる熱伝導性シリコーンゴム層と、（ｂ）シリコーン樹脂及び熱伝導性充填剤を含有し、粘着性を有する熱軟化性熱伝導層と、（ｃ） 面方向への熱伝導率が２０〜５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導層とをこの順で積層した構造を有することを特徴とする熱伝導性複合シートである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣの実装にリフローを用いることができ、かつ筐体に実装基板を固定後もＩＣを検査することが可能なＱＦＰ構造を有するＩＣの実装構造を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ構造を有するＩＣ（１）を実装する基板（２）に、ＩＣのパッケージ（９）外形寸法よりも小さい方形状の放熱用穴（１０）を設け、放熱用穴にゲルシート３を配し、ゲルシートの上面をＩＣ下面に密着し、ゲルシートの下面を基板を固定する筐体上の凸状のヒートシンク４に密着する構造を有する。 （もっと読む）

【課題】コンテナを形成する板材、伝熱板材が、ズレ等が生じることなく一体的に接合され、プリント基板（搭載される電子部品を含む）の発熱を筐体外に効率的に放熱することができる、電気接続箱等の電子装置において使用される板型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】密閉された空間を形成するコンテナと、
前記コンテナに熱的に接続される少なくとも１枚の伝熱板材と、
前記コンテナおよび前記伝熱板材のそれぞれ対応する部位に設けられた少なくとも１個の位置決め用の嵌合部とを備え、
前記嵌合部を嵌合固定して、接合し、前記伝熱板材と作動流体が封入されている前記コンテナが一体的に接合された板型ヒートパイプ。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の裏側のスペースを有効に利用して素子を冷却する放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、回路基板５の表面に搭載された素子７を冷却する装置であって、回路基板５の素子搭載部の裏面側に当てられるプレート型ヒートパイプ９を備える。プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。このような構成により、回路基板５の裏面側のデッドスペースを有効に活用した放熱装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、熱抵抗がなく小型で、多機能を具備したグラファイトシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート本体１の一部分に溝４ａ等を設けて放熱部３を形成し、残りの部分を板状の熱伝導部２として、同一シート上に熱伝導部２と放熱部３とを一体に形成し、１枚のグラファイトシートでヒートコンダクターとフィンの機能をさせ、更に高熱伝導性フィラーを含有させた高分子シート８で、グラファイトシート本体１の少なくとも一方の面をラミネートして補強する。これにより発熱体１１からグラファイトシート本体１へ効率良く熱伝達され、一枚のシートからなるグラファイトシート上を小さな抵抗で熱伝導されて放熱部３で放熱できると共に、高い熱伝導性のため放熱部の小型化が可能となり、制限されたスペースへの取付けが可能になる。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品と放熱部品との間の接触熱抵抗低下させ、放熱性を著しく向上させることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】グラファイトシートと、該グラファイトシートの少なくとも片面に設けられた熱伝導性材料層とを有してなり、電子部品と放熱部品との間に配置される放熱構造体であって、前記の熱伝導性材料は電子部品が動作していない室温では流動性がなく、電子部品動作時にはその発熱により低粘度化、軟化又は溶融するものである放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点があった。
【解決手段】 熱伝導性を形成したグラファイト層２の表面にワックス３，４を塗布してグラファイトシート１を構成したものであり、これにより、このグラファイトシート１を放熱部品に取り付けてワックス３，４を溶解させグラファイト層２及び放熱部品の表面に形成されている凹凸の目地に充填することができ、グラファイトシート１と放熱部品との接触部の熱抵抗が小さく放熱効果の優れたグラファイトシート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】張り付け時の作業性を向上させた放熱スペーサを得る。
【解決手段】放熱器１と発熱電子部品６との間に設けられる放熱スペーサ８が、発熱電子部品６の放熱部６ａに応じた大きさの貫通孔１２が形成された補助板１０と、貫通孔１２を覆って補助板１０に取り付けられた放熱シート１４とを備えている。放熱部６ａは凸状に形成されると共に、貫通孔１２に放熱部６ａが挿入されて放熱シート１４の放熱部６ａに対する位置決めがされる。また、放熱シート１４に切欠を形成して、挿入時に放熱部６ａの一部が覗けるようにした。 （もっと読む）