【課題】 放熱フィンの熱伝導率に優れ、熱伝導率や密度のムラがなく、厚みが薄いことにより、放熱効率が高いグラファイト製ヒートシンクを提供する。さらに放熱フィンからの表面剥がれないことによる環境汚染の少ないヒートシンクを提供する。
【解決手段】 放熱フィンが高分子フィルムを２０００℃以上の温度で熱処理して得られるグラファイトフィルムであることを特徴とする、ヒートシンクによって、解決する。ヒートシンクの底辺部または上辺部が同グラファイトフィルムであることによって、解決する。また、グラファイトフィルムの熱伝導率が５００Ｗ／ｍ・Ｋを超え、密度が、１．５ｇ／ｃｍ³を超えることを特徴とする、ヒートシンク、によって解決する。 （もっと読む）

【課題】 炭素繊維と基材との機械的な接合が強固であり、高い冷却性能を発揮できる放熱フィン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の炭素繊維２に金属めっき処理（無電解Ｃｕめっき処理）を施し（ａ），（ｂ）、表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）を有する炭素繊維２を、静電植毛により平板状の仮基材１１上に垂直に立てて、接着剤１２により炭素繊維２の一端を仮基材１１に仮付け接着する（ｃ），（ｄ）。はんだペースト１３を表面に塗布した基材１（Ｃｕ板）に、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端を接触させ、この状態でロウ材（はんだ）を溶融・冷却して、炭素繊維２と基材１とをロウ付け（はんだ付け）する（ｅ），（ｆ）。基材１と炭素繊維２との機械的・熱的接合が完了した後、有機溶媒に浸漬して、仮付けされた仮基材１１を炭素繊維２から剥離して放熱フィン１０を作製する（ｇ）。 （もっと読む）

【課題】 放熱面積が大きく、冷却風を遮らないことで、ヒートシンクの構造が簡素で小型の放熱フィンを得る。
【解決手段】 本発明の放熱フィンは、直径が２００ナノメートル以下の炭素繊維６とバインダ7からなり、炭素繊維の素線同士の接触部をバインダにて固着したものである。炭素繊維はカーボンナノチューブおよびカーボンナノファイバーの少なくとも一方を用い、バインダは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含むものである。この放熱フィンは、炭素繊維に粘度を２Ｐａ・ｓｅｃ以下に調整したバインダを注入し、その後加熱により硬化・乾燥し、炭素繊維の素線同士の接触部をバインダにて固着して製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を有した半導体装置に関し、、低コスト化、高信頼性化、狭ピッチ化、及び小型化を図りつつ半導体素子で発生する熱を効率良く放熱することを課題とする。
【解決手段】 半導体素子１と、この半導体素子１と電気的に接続される回路基板４と、この回路基板４の一面に固定されると共に半導体素子１と熱的に接続される放熱部材６と、回路基板４の放熱板６の配設面と反対側の面に配設されると共に回路基板４と電気的に接続されるインターポーザ５Ａとを有した半導体装置であって、前記回路基板４及びインターポーザ５Ａに開口部２５，２６を形成し、この開口部２５，２６を介して半導体素子１を放熱板６に直接熱的に接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
回路基板のベース板として好適な、高温領域においても高熱伝導性で低熱膨張係数を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム板を炭化珪素質多孔体で挟んだ複合体に、アルミニウム合金を含浸して得られるアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であって、複合体中のアルミニウム板と炭化珪素質多孔体の厚さの比が、１：９〜６：４の範囲にあることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【課題】窒化珪素配線基板のそりを低減し、放熱板等の部材への接合の信頼性が高い窒化珪素配線基板及びこれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】窒化珪素基板１１と、この窒化珪素基板１１の一面に接合された金属回路板と、窒化珪素基板の他面に接合された放熱金属板１８とからなる窒化珪素配線基板１において、前記金属回路板は、半導体素子を搭載するための回路パターン１２とその外周部に形成した外枠パターン１３とを含み、当該外枠パターン１３と前記窒化珪素基板１１及び放熱金属板１８を貫く貫通孔１４を設けると共に、前記外枠パターン１３の接合面積を前記窒化珪素基板の接合面の総面積の２０％以上とした窒化珪素配線基板およびこれを用いた半導体モジュールである。 （もっと読む）

【課題】
金属ベースに冷却水を直接当てて冷却する構造のパワー半導体モジュールにおいて、低熱抵抗，低コスト，高信頼のモジュール構造、及び、実装構造を提供する。
【解決手段】
絶縁基板接着面周囲には、金属ベースに密着するように、剛性の大きな金属フレームが配置されている。本構造で、金属フレームと金属ベース、及び、筐体を伴締めして冷却水を確実に封止できる。
金属ベースは、厚さが回路パタン付絶縁基板よりも薄く、焼鈍されている等により、剛性が小さく柔らかい。この構造で、金属ベースが変形することで絶縁基板接着層の歪は緩和され高信頼となる。
【効果】
高信頼，低熱抵抗、かつ、低コストな直冷型パワー半導体モジュールを実現できる。 （もっと読む）

【課題】軽量で、省スペース性に優れるとともに、発熱体から放熱装置への熱の伝達をより効率よく行うことができる熱伝導体を提供する。
【解決手段】面方向に高い熱伝導性を有するグラファイトからなる第１のシート２１の両主面に、等方性熱伝導材料からなる第２および第３のシートを積層してなる熱伝導体であって、第１のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ1（ＧＰａ）、厚さｔ1（ｍｍ）、面方向の熱伝導率λ1（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ1（ｇ／ｃｍ³）、前記第２のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ2（ＧＰａ）、厚さｔ2（ｍｍ）、熱伝導率λ2（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ2（ｇ／ｃｍ³）、並びに、前記第３のシートの２５℃におけるヤング率Ｅ3（ＧＰａ）、厚さｔ3（ｍｍ）、熱伝導率λ3（Ｗ／ｍ・Ｋ）および比重ρ3（ｇ／ｃｍ³）が、下記の式を満足する。
−１０≦ｌｎ［（Ｅ2・ｔ2・λ2／Ｅ1・ｔ1・λ1）／（１００ρ2／ρ1）］≦７
−１０≦ｌｎ［（Ｅ2・ｔ2・λ2／Ｅ3・ｔ3・λ3）／（１００ρ2／ρ3）］≦７ （もっと読む）

【課題】グラファイト成形体を用いた熱伝導部材において、例えば発熱体から放熱体への熱伝達効率の向上を図ると共に、他部品や他部材等に及ぼす熱的悪影響を軽減する。
【解決手段】熱伝導部材１は、吸熱部３から放熱部４に向けて熱を導く伝熱路５を有するグラファイト成形体（熱伝導体）２を具備する。グラファイト成形体からなる伝熱路５の周面の少なくとも一部は、その周囲への不要な熱放散を遮断するように、断熱層６で覆われている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を効率良く冷却することができるとともに、小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる、冷却装置を備えた回路装置、電子機器、回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置５の電気絶縁材でなる筐体１５の表面１５ａに発熱素子２を直接設置し、また表面１５ａに導体線３を直接形成する構成とした。これにより、例えば、一般的に用いられる熱伝導率の低いガラスエポキシ積層板を使用する必要がないので、冷却装置５の熱効率を向上させることができる。また、従来のようにヒートスプレッダやこれを筐体１５に取り付けるための接着剤等は不要であり、薄型化、小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】筐体内で発生する電子素子のような複数の発熱体の発生する熱を筐体の外部に効率よく放出することができる冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】電子機器１０の筐体２０内に配置され動作時に熱を発生する複数の発熱素子３０乃至３５を冷却するための冷却装置４０であり、筐体２０の少なくとも一部分を構成しており炭素繊維を含有した樹脂モールド材で形成された筐体熱伝導部５０と、筐体２０内に配置されて、複数の発熱素子３０乃至３５に熱的に密着しており複数の発熱素子３０乃至３５の温度を平準化して筐体熱伝導部５０に複数の発熱素子３０乃至３５の熱を伝えるための熱伝導部材５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイオードやトランジスター、ＩＣ、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ、ＵＬＳＩ等の半導体素子や発熱素子や発光素子等が用いられた各種電子デバイスと放熱体との間に介在させることにより、電子デバイスが発する熱を高効率で放熱体に誘導することができる熱伝達体を提供すること。
【解決手段】少なくともカーボンナノチューブが付与された熱伝導性繊維を含む熱伝達体である。更には少なくともカーボンナノチューブを熱伝導性繊維に付与する工程を含む熱伝達体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を伝導するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、グラファイトシート７０の少なくとも一方の面に配置された金属箔７１と、グラファイトシート７０と金属箔７１からなる積層体の少なくともグラファイトシート７０をラミネートしている電気絶縁性のラミネート材７３と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱やノイズを放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４を備える。 （もっと読む）

【課題】基体の反りを抑制し、信頼性を上げ、熱特性を向上することができるセラミック回路基板および半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】２枚の窒化珪素板２の間に金属板５を挟んで接合して成る基体６の両主面に金属回路板３・４を互いに対向させて取着して成り、両主面の金属回路板３・４にそれぞれ互いに対向しない位置に半導体素子７・８が搭載されるとともに、金属板５に半導体素子７・８の搭載位置と対向するように配置された冷却液の流路１０を形成したセラミック回路基板および半導体モジュール１である。放熱特性が良好であり、金属回路板３・４上に搭載される半導体素子７・８等の電子部品を長期にわたり安定して作動させることができる信頼性の高いセラミック回路基板および半導体モジュール１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い上に、熱膨張係数が低く、かつ、加工性に優れた高熱伝導性放熱材料を得る。
【解決手段】高熱伝導性放熱材料１０を、複数のカーボンナノチューブ１１と、金属炭化物１２と、マトリクス金属１３とを備えた構成とし、、金属炭化物１２はカーボンナノチューブ１１の表面に存在すると共に、カーボンナノチューブ１１はマトリクス金属１３中に一次元または二次元的に一定方向に配向されて存在し、カーボンナノチューブ１１の含有量が１４体積％以上である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。
【解決手段】基板１は、面内に孔７を有し、孔７の内面７２にメッキ膜７５が付着されている。熱伝導ブロック５は、基板１の孔７に組み合わされ、孔７の内面７２のメッキ膜７５に接合されている。半導体チップ３は、熱伝導ブロック５の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 窒化物セラミックスからなる母材と接合相手部材を低い接合温度で接合することができ、しかも良好な接合部が得られる複合材を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウムからなる母材と接合相手部材が、Ｂ_２Ｏ_３等のボロン含有酸化物を含む接合材によって接合されている。母材と接合相手部材との間にボロン含有酸化物との反応相が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点があった。
【解決手段】 熱伝導性を形成したグラファイト層２の表面にワックス３，４を塗布してグラファイトシート１を構成したものであり、これにより、このグラファイトシート１を放熱部品に取り付けてワックス３，４を溶解させグラファイト層２及び放熱部品の表面に形成されている凹凸の目地に充填することができ、グラファイトシート１と放熱部品との接触部の熱抵抗が小さく放熱効果の優れたグラファイトシート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導率の放熱材を提供すること。
【解決手段】 シリコーンに、銀、さらには銀とグラファイトその他の熱伝導性粒子の組み合わせを混合しかつ熱処理を施した放熱材。シリコーンに銀とグラファイトの組み合わせを混合した放熱材（熱処理不要）。 （もっと読む）

【課題】 余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の冷却ユニット１は、熱伝導体２の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部５とされ、受熱部５が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子３と、熱電変換素子３が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部５が受け取った熱を放熱する放熱部４とが熱伝導体２上に設置されている。放熱部４には基板６上に多数のフィン７が設けられ、これらのフィン７が放熱部４の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。 （もっと読む）