【課題】電気回路の一部を構成している検査対象回路の検査を容易にする。
【解決手段】電気回路２の一部を構成している回路３と、回路３以外の電気回路２を構成している回路４とを電気的に接続している電気線路７に介設されているスイッチ手段５と、当該スイッチ手段５と回路３との間の電気線路部分に接続又は介設されている外部接続端子６Ａとを有し、当該外部接続端子６Ａは、回路３を検査するときに、スイッチ手段５をオフ状態にするための信号を入力すると共に、回路３からの信号の取り出し、又は、回路３への検査用信号の入力あるいは検査用電圧の印加を行うための端子である。 （もっと読む）

【課題】最小限のコストで電源抵抗の抵抗値とデカップリング容量の容量値を変更することを可能にした半導体集積回路を提供する。
【解決手段】図６（Ａ）の構造において、ポリシリコン層ＰＬの左端上、右端上、中間点上に、ポリシリコン層ＰＬと接触した３層のメタル積層部がそれぞれ形成される。ポリシリコン層ＰＬの中間点上のメタル積層部の第３メタル層Ｍ３上にビアコンタクト部が形成され、第４メタル層からなる電源線９がこのビアコンタクト部に接して形成される。これにより、ポリシリコン層ＰＬのほぼ半分が電源抵抗Ｒとして電源線９に挿入される。図６（Ｂ）の構造において、ポリシリコン層ＰＬの左端上のメタル積層部の第３メタル層Ｍ３上にビアコンタクト部が形成され、その上に第４メタル層からなる電源線９がビアコンタクト部に接して形成される。これにより、ポリシリコン層ＰＬのほぼ全部が電源抵抗Ｒとして電源線９に挿入される。 （もっと読む）