【課題】 十分な放熱特性が得られる半導体発光素子用パッケージおよびそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 断面形状が主面側に末広がり状の凹部が形成された第１金属基板１１と、第１金属基板１１の主面上に載置固着され、断面形状が前記凹部に連接した末広がり状の第１貫通孔が形成された絶縁部材１３と、前記絶縁部材１３上に載置固着され、断面形状が前記第１貫通孔と連接した末広がり状の第２貫通孔が形成された第２金属基板１２と、前記第２貫通孔の内側面の一部分に形成された窪み１６とを有している。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス程度の大きさのＩＩＩ族窒化物半導体結晶およびその製造方法、ＩＩＩ族窒化物半導体デバイスおよびその製造方法ならびに発光機器を提供する。
【解決手段】 下地基板１上に１以上のＩＩＩ族窒化物半導体結晶基板１１を成長させる工程と、ＩＩＩ族窒化物半導体結晶基板１１上に１層以上のＩＩＩ族窒化物半導体結晶層１２を成長させる工程と、ＩＩＩ族窒化物半導体結晶基板１１およびＩＩＩ族窒化物半導体結晶層１２から構成されるＩＩＩ族窒化物半導体結晶１０を下地基板１から分離する工程とを含み、ＩＩＩ族窒化物半導体結晶１０の厚さが１０μｍ以上６００μｍ以下、幅が０．２ｍｍ以上５０ｍｍ以下であるＩＩＩ族窒化物半導体結晶の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、高輝度、高出力の光半導体素子を収容するパッケージとして十分な放熱特性を有した光半導体素子用パッケージと発光装置を提供すること。
【解決手段】光半導体素子用パッケージ１はセラミック基体２であり、素子接続端子３、リード部４および実装端子５を備えたリード端子６を挿通する貫通孔７が形成されている。貫通孔７に挿通されたリード端子６はリード部４を貫通孔７内で封着ガラス８が充填され絶縁性と気密性を保つ様に封着されている。セラミック基体２上面には銅または銅合金からなる素子搭載部材９が載置される。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイは、基体に取り付けられたＬＥＤのアレイを含む。これらのＬＥＤは、基体（３０８）に対して略垂直方向に光を発する。ＬＥＤ（３２０）上には光学シートが配置される。ＬＥＤから光学シートの一方の面に入る光の少なくとも一部は、基体に対して略平行方向で光学シート内に案内される。光抽出機構（３２４）は、光学シートからの光を略前方方向に向かわせる。このようなアレイは、空間照明、直接的な情報表示、および液晶ディスプレイのバックライトなどのいくつかの用途において有用である。光学シートの光拡散作用によって、ＬＥＤピクセル間の黒色空間量が減少する。
（もっと読む）

【課題】光活性シートを作成する方法。
【解決手段】 導電性表面を有する底部基板が提供される。ホットメルト接着剤シートが提供される。ＬＥＤダイなどの光活性半導体要素が、ホットメルト接着剤シートにおいて埋め込まれる。ＬＥＤダイは、それぞれ、上部電極および底部電極を有する。透明導電層を有する上部透明基板が提供される。埋め込まれたＬＥＤダイを有するホットメルト接着剤シートは、積層体を形成するために、導電性表面と透明導電層との間に挿入される。積層体は、ホットメルト接着剤シートを溶融し、上部基板を電気的に絶縁して、底部基板に結合するために、加熱圧力ローラ・システムを通って進行する。ホットメルト・シートが柔らかくなるにつれ、ＬＥＤダイは分断され、それにより、上部電極は、上部基板の透明導電層と電気接触し、底部電極は、底部基板の導電性表面と電気接触する。それにより、各ＬＥＤダイのｐ側およびｎ側は、上部導電層および底部導電性表面と自動的に接続される。各ＬＥＤダイは、可撓性ホットメルト接着剤シート層の基板間において封入されて固定される。底部基板、ホットメルト接着剤（埋め込まれたＬＥＤダイを有する）、および上部基板は、材料のロールとして提供することができる。ロールは、連続ロール製作プロセスにおいて共にされ、ライティング材料の可撓性シートとなる。 （もっと読む）

【解決手段】単純で且つ部品点数が少ないので、各種ポリマーから経済的に製作して迅速に組み立てることができる光学表示構造が提供されている。本構造は、特に発光素子（２２）を搭載するのに適しており、細長い表示構造やシート様表示構造のような様々な形態を実現するのに好適である。それらは、第１導体と第２導体（２４、２５）の間に連結された複数の発光素子（例えば発光ダイオード）を基にして、他の構造体（例えば、発光素子へのエネルギー供給をやり易くするスペーサ（２６）、ワイヤボンド（１４２）、タブ（１６６））を付加したものである。 （もっと読む）

本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
（もっと読む）

ディスプレイ（８００）は固体光デバイス（８１０）と、固体光デバイスと光通信している空間光変調器（８３０）とを含む。固体光デバイスは放射線を生成する固体放射線源のアレイ（８１２）を含み、各固体放射線源は制御可能放射線出力を含む。固体光デバイスは光集中器のアレイ（８１４）をさらに含み、各光集中器は固体放射線源のアレイの対応する１つからの放射線を受け取る。固体光デバイスは複数の光ファイバ（８１６）をさらに含み、複数の光ファイバの各々は対応する光集中器から集中放射線を受け取る入力端（８１８）を含む。空間光変調器は固体光デバイスからの光を変調するように動作可能な複数の制御可能要素を含む。
（もっと読む）

【課題】 放熱効率の高い半導体パッケージを得る。
【解決手段】 セラミック基板の主面上に設けた一対の上面電極のランド上にＬＥＤ素子などの半導体素子を搭載した半導体パッケージにおいて、セラミック基板１１の下面に設けた一対の下面電極１２ｃ、１３ｃに、光拡散反射手段を設けた絶縁体２１を挟んで左右に設けた一対の導電体２２、２３からなる基板２０を接合し、更に、内面に導電金属膜１４を設けたビア１１ｃ、１１ｅをセラミック基板１１に設けると共に、ビア１１ｃ、１１ｅの導電金属膜１４を上面電極１２ａ、１３ａ、下面電極１２ｃ、１３ｃ、並びに導電体２２、２３に連結して、ビアを介する放熱バイパス経路を形成する。 （もっと読む）

照明組立体は、第１の側に電気絶縁層を有しかつ第２の側に導電層を有する基板を含んでいる。複数のＬＥＤダイがこの基板に配列される。各ＬＥＤダイは、基板の第１の側の電気絶縁層を貫通して基板の第２の側の導電層に延びるビアの中に配列される。さらに、各ＬＥＤダイは、ビアを貫通して導電層に作動的に結合される。
（もっと読む）

放射線改質装置が、硬化させるか偏光によって整列を作ることなどによって第１の材料を改質する放射線を発生するための複数の固体放射線源を含む。固体放射線源は、アレイパターンで配置することができる。対応するアレイパターンで配列された光学集中装置が、対応する固体放射線源から放射線を受ける。集中された放射線は、また対応するアレイパターンで配列された複数の光導波路によって受けられる。各光導波路は、放射線を受けるための第１の端部と、放射線を出力するための第２の端部とを含む。放射線改質装置は、連続基板、シート、ピースパーツ、スポット硬化、および／または３Ｄ放射線硬化プロセスのために使用することができる。
（もっと読む）

表面実装発光パッケージは、上部及び下部の主表面を有するチップキャリアを含む。少なくとも１つの発光チップは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。リードフレームは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。付随する支持体に表面実装されるときに、チップキャリアの下部主表面はリードフレームが間に介在することなく付随する支持体と熱接触する。 （もっと読む）

優れた光特性を有する白色LED装置の製造方法が提供される。この方法は、室温で主剤及び硬化剤を混合して、液状エポキシ樹脂調製し、70℃〜1000℃の温度において、1.3〜40.0hPa（１〜30トール）の圧力で、液状エポキシ樹脂を半硬化し、室温で半硬化した液状エポキシ樹脂に、燐光物質を添加し、混合して、燐光物質を有する母剤樹脂を製造し、LEDチップを含む被モールディング部材に、母剤樹脂を供給し、120℃以上の温度において、周囲圧で、母剤樹脂を完全に硬化する。
（もっと読む）

【課題】従来に比べてLEDベアチップの熱劣化を防止し、発光効率を向上させることで、優れた性能を有するLEDモジュール等のLED照明用光源と、これを光源に利用したLED照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDベアチップ2において、p電極405に設けられた金バンプG1、G2の総面積（接合面積）が、その表面が金属であるp電極405と実装パターン201Bの間で、p型半導体層404および活性層403に略等しいp電極405の面積の20%以上になるように設定する。
この金バンプG1、G2の直径の設定によって基板10の熱抵抗を3.0℃/W以下に設定し、ヒートシンクと熱的密着させることで、LEDベアチップ温度を80℃以内に抑制する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型半導体発光装置において、発光素子の材料純度を上げることなく発光色の彩度を高くする。また、不点灯時でも発光色を簡単に認識できるようにする。
【解決手段】 表面に電極２，２’を形成した基板１上に半導体発光素子３を実装したチップ型半導体発光装置において、基板１の少なくとも半導体発光素子３を搭載した面側の表面を、半導体発光素子３の発光色と同じ色相で且つ半導体発光素子３よりも高い彩度の色に着色する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成でかつ全方位出射特性を有する光源装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 全方位に対して出射する配光特性を有するＬＥＤ素子３，４を透光性基板２の上に設ける。透光性樹脂１０，１１でＬＥＤ素子３，４と透光性基板２とを一体的にモールドし、透光性モールド体を形成する。 （もっと読む）