【課題】放熱手段が極力小さくて小型化が可能となり、破損がほとんどなく長期に亘り優れた光度が維持でき、制作上は成形が容易で大きな設備も必要であり設備・製品コストが抑えられる電気的発光装置の光照射部およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気的発光装置Ｂの光照射部３は、透光性のアクリル樹脂により中実状に成形され、その内部にＬＥＤ５が埋もれるようにして配置されており、該光照射部３は、雄型１３ａ内と雌型１３ｂ内にそれぞれ表側成形板９と裏側成形板１０を配置し、雄型１３ａ及び雌型１３ｂを合致させ互いに合わさる表側成形板９と裏側成形板１０とにより囲まれるように形成される空間１２にＬＥＤ５が埋もれるようにして透光性のアクリル樹脂を注入し、表・裏側成形板９，１０とその間のアクリル樹脂とを重合させ一体化させることにより成形される。 （もっと読む）

【課題】導光体を有する灯具において、１つの光源から発せられた光を複数の導光体に有効に分配して光の利用効率を高めると共に、導光体の数に対して少ない数の光源で構成して部品点数の低減を図る。
【解決手段】互いに所定の間隔を持って配置された複数の光源２の夫々の斜め前方に導光体３を配置して各光源２から発せられた光が該光源２の斜め前方に配置された導光体３に均等に入射するように振り分け、導光体３内を導光された間接光と光源２からの直接光とが灯具から出射されるようにした。その結果、各光源から発せられた光が灯具の出射光として有効に活用されるため光の利用効率が高い灯具が実現した。それと共に、導光体の数に対して少ない数の光源によって構成することが可能となるため部品点数の低減による配置スペースの有効活用及び製造コストの削減を図ることができた。 （もっと読む）

【課題】紫外線を発生する紫外線光源から発せられる紫外線により蛍光体を励起して可視光を発光する発光装置において、紫外線による劣化が少なく、長期間にわたって安定して発光が可能であり、かつ紫外線の外部への漏れを抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】紫外線を発生する紫外線光源と、紫外線光源からの出射光を受けて蛍光を発光する蛍光部材とを具備し、蛍光部材は、シリコーン系樹脂中に少なくとも１種類の蛍光体を分散したものの成型体であり、蛍光部材の光出射面に対向するように紫外線吸収層を設けたことを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光における輝度強さの阻害がなく、また、電光盤に用いた場合でも、電光面における輝度の一様さや光模様の鮮明さが欠けたりすることの生じさせない蓄光型ＬＥＤ発光体、そして、蓄光部が蓄えた光エネルギーを十分に活用できる蓄光型ＬＥＤ発光体とその用途、すなわち、この蓄光型ＬＥＤ発光体を一部に用いるＬＥＤ発光体利用の電光盤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる蓄光型ＬＥＤ発光体は、ＬＥＤ発光体の端子側の位置に蓄光部を備えていることを特徴とし、本発明にかかる非常用表示兼用の電光盤は、点状に密に配置されているＬＥＤ発光体のうちの全部または一部が上記本発明の蓄光型ＬＥＤ発光体からなり、停電時、これらの蓄光型ＬＥＤ発光体が蓄えていた光エネルギーにより残発光がなされるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源からの放射される出射光の利用効率の向上と出射光強度分布の均一化を図れるＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】このＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ光源２が屈折材料１Ａで充填された光学素子１の内部にインサートされている。光学素子１は光軸Ｊの方向の前方の出射面(前面)３を有している。光学素子１の幅方向(径方向)外側の側面４は光軸Ｊの回りに環状に延在している。光学素子１の側面４は出射面３よりも光線の出射方向の後方に位置している。側面４は出射面３で全反射された光線Ｓ２を幅方向内側に向かって反射して光線Ｓ３とし、続いて壁面(後面)５で光軸方向前方へ反射して平行な光線Ｓ４として出射面３から光軸方向前方へ出射させる。 （もっと読む）

本発明は、ＬＥＤアセンブリ及びこれを用いたバナーに関するもので、より詳しくは、ＬＥＤに薄膜投光部と厚膜投光部を備えた投光部を覆い光が乱射することを防ぎ、光の照射範囲を投光部のサイズに指定するが、薄膜投光部では光を遠くまで到達するようにしながらもＬＥＤの正面の直ぐ前での眩しい現象を緩和させ、厚膜投光部では媒質が厚いため媒質を通過する光の一部が内部で反射して光を側面にも伝達するため、遠距離と近距離の両方における視認性と形態性が向上したＬＥＤアセンブリ、これの取り付け方法及びこれを用いたバナーに関する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを長くすることができ、また、このようなＬＥＤを基板に実装するために好ましいＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。延長部材２１，２２の先端部２１ａ，２２ａを、ＬＥＤ基板８の前面８ａから後面８ｂへと当該ＬＥＤ基板８に形成した貫通孔２７，２８に挿通させることで、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８に組み込む。ＬＥＤ基板８の後面８ｂ側においてフロー半田付けを行うことにより、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８にまとめて実装する。 （もっと読む）

【課題】眩しさが発生せず、眺める方向に従い光の明るさに差が生じず、かつインテリア的な効果に優れたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、外部へ光を照射するＬＥＤ、ＬＥＤが下面側に備えられながら凸形状に形成され、下面側を介しＬＥＤから入射された光を外側へ拡散させる第１レンズ、及び第１レンズの外側に備えられながら、内面に第１レンズを介し拡散された光を乱反射させる粗面が形成された第２レンズを含む。 （もっと読む）

【課題】 毒性がなく、必要以上のコストアップをもたらすこともなく、演色性に優れたＬＥＤ、並びにこのようなＬＥＤに用いられる被覆材を提供する。
【解決手段】 青色〜緑色発光素子と該発光素子から発光される光の波長を変換する蛍光物質とを有する発光ダイオードであって、前記蛍光物質には、Ｅｕで付活したＣａＳ蛍光物質、あるいは一般式ＡＥｕ_(1-x)Ｌｎ_xＢ₂Ｏ₈（ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａ，及びＡｇよりなる群から選ばれる１種、ＬｎはＹ，Ｌａ，及びＧｄよりなる群から選ばれる１種、ＢはＷ又はＭｏであり、ｘは０以上１未満の数である。）で表される蛍光物質が含まれている。 （もっと読む）

【課題】標準パッケージ内で信頼性が高く、そして高温と高湿度の条件に耐えることができる物理的に強固な発光ダイオードを提供する。
【解決手段】ｐ型第ＩＩＩ族窒化物接触層１４を有する第ＩＩＩ族窒化物ヘテロ接合ダイオード、前記ｐ型接触層に対するオーミック接触１６、及び前記オーミック接触上のパシベーション層１７を含む。原光出力の少なくとも50％を発光し、85℃の温度で85％の相対湿度の環境において10ミリアンペアで少なくとも1000時間動作させた後の動作電圧が実質的に変化しない特徴を有する。このダイオードを包含するLEDランプも開示される。 （もっと読む）

【課題】パッケージング処理中に異なる応力下で起こり得る配線の破損を防止することと、リードフレームの空間を効率的に利用して、除去する動作バーの容量をさらに低減すること。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は伝導性組立品、半導体チップ、パッケージ本体を含んでいる。伝導性組立品は、チップ支持部とボンディング支持部を含んでいる。チップ支持部にはキャリア面があり、ボンディング支持部にはキャリア面を包囲する少なくとも１個の配線部分がある。半導体チップはキャリア面上に配置され、配線を介して配線部分に電気的に接続している。次に、パッケージは、半導体チップ、配線、キャリア面、配線部分を封入するために使用され、発光ダイオードパッケージ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】大電流密度条件下においても良好な発光効率（外部量子効率）を維持し得る窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体発光素子は無極性のＡ面に平行な複数の窒化物半導体層を含み、この発光素子は順次積層された１以上のｎ型窒化物半導体層と窒化物半導体活性層（１１３）と１以上のｐ型窒化物半導体層（１１２、１１１、１１０ａ）と金属層（１０７、１０６）とを含み、活性層は１以上の量子井戸層を含み、金属層（１０７）とこれに最も近い量子井戸層との距離が１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲内にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】照明装置において配線基板にＬＥＤを実装する際、従来よりある低価格な配線基板を使用して、簡単な方法により放熱効果を上げることができるＬＥＤの実装技術を提供することを目的とする。
【解決手段】底面に放熱のための金属部スラグが露出しているＬＥＤ本体を配線基板に実装するＬＥＤ実装方法であって、表面に金属箔の配線導体を設けた配線基板のＬＥＤ本体を実装する位置に穴を開け、該穴に、放熱性の良いシートまたは放熱用シリコン樹脂を埋め、該シートまたは放熱用シリコン樹脂の底面に照明装置の金属製フードが、該シートまたは放熱用シリコン樹脂の上面にＬＥＤ本体底面の金属部スラグが、それぞれ接するように、ＬＥＤ本体を上記配線基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】発光部材における発光強度のむらを低減すること。
【解決手段】基体１１、発光素子１２および発光部材１３を有している。基体１１は、上端面 と、上端面から下方に傾斜している光反射面 と を有している。発光素子１２は、基体１１の上端面に実装されている。発光部材１３は、蛍光材料 を含んでおり、発光素子１２を覆っている。発光部材１３は、基体１１に付着されている。 （もっと読む）

【課題】ケースに設けた取り付け孔へのＬＥＤ素子の取り付けが容易にできるようにする。
【解決手段】取り付け孔１５のケース本体１０ａ内側に、ＬＥＤ素子３の発光部３ａを取り付け孔１５へガイドするリブ１８を設ける。こうすることで、プリント基板２のＬＥＤ素子３を取り付けた面２ａをケース本体１０ａの開口１３側に対向させて嵌入すると、ＬＥＤ素子３の発光部３ａは、ガイド用のリブに当接し、リブに沿って摺動することにより、進行方向が規制され、取り付け孔への挿入が容易にできる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のコネクタ及びコネクタ組立体は、小型の大電力電気部品、具体的には小型ＬＥＤ（１５４）と共に使用する。コネクタ及びコネクタ組立体は小型ＬＥＤと共に使用することが意図されているが、これらのデバイスはそのように限定されておらず、他の小型電子デバイスと共に使用してもよい。これらのコネクタ及びコネクタ組立体は、半田付けの代わりに小型電子部品及び電気コンタクト間に機械的接続部を提供し、ＰＣＢ型差込み接続部又は他の接続部で使用される部品間に信頼性の高い電気的接触を提供する。また、コネクタは、ＬＥＤが発生する熱をコネクタ組立体から逃がすヒートシンクを有し、ＬＥＤ及びヒートシンク間に信頼性の高い機械的接続部を提供する。
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【課題】新たな構成の発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】発光ダイオードランプＣは、ＬＥＤチップ１００と、ＬＥＤチップ１００がボンディングされるリード２００と、ＬＥＤチップ１００をモールドする透光性樹脂３００と、透光性樹脂３００の内部であって、ＬＥＤチップ１００から発せられる光の一部が透過する位置に封入された透光性膜４４０とを具備している。透光性膜４４０については蛍光体５００が混合されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプを光源として使用する照明装置において、より意匠性の高い照明装置を提案することとする。
【解決手段】第１の面から光を放出し、第２の面にＶ字型の溝部が形成される第１透明板と、前記第２の面に配設されるＬＥＤランプと、を備え、前記ＬＥＤランプの配線が前記Ｖ字型の溝部内に配設される、ことを特徴とする照明装置とする。 （もっと読む）

少なくとも１つの非白色光源、少なくとも第１の補助発光体および少なくとも第２の補助発光体を含む照明デバイス。非白色光源は、黒体軌跡の０．０１ｕＶ上から下までの領域の外側、ならびに波長４３０〜４８０ｎｍおよび５６０〜５８０ｎｍの飽和光間の曲線と波長４３０〜５８０ｎｍおよび４８０〜５６０ｎｍの飽和光間の線分とによって定義される領域内にある。第１の補助発光体は、４６５〜５４０ｎｍの主発光波長を有する。第２の補助発光体は、６００〜６４０ｎｍの主発光波長を有する。
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【課題】半導体発光素子の集積度を高めて、屋内のみならず屋外においても十分な照度を確保すると共に、十分な強度を発揮することができる発光体と、それを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】透光性を備えて柱状に形成され，その長手中心軸１２方向へ発光素子７を挿入可能に連続して溝状に形成される凹部３を有する中実の導光棒１ａと、前記凹部３に配列して収容される複数の前記発光素子７と、これらの複数の発光素子７を前記凹部３に透光性を備えて封止する封止材と、を有することを特徴とするものである。 （もっと読む）