【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保すること。
【解決手段】複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部を備えた発光装置において信号線の量を少なくすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】導電材料製の複数のコンタクト、及び複数のコンタクトを保持する絶縁材料製のハウジングを有して構成される第１本体部１０と、ＬＥＤ端子がコンタクトと電気接続して第１本体部１０上に取り付けられたＬＥＤ光源５０とを備えた発光装置１において、ハウジングにコンタクトの接触部を露出させて形成される第１コネクタ部１２及び第２コネクタ部１３が設けられ、導電材料製の端子を有する相手コネクタ８０を第１及び第２コネクタ部１２，１３に嵌合可能に構成され、第１及び第２コネクタ部１２，１３の少なくともいずれかに相手コネクタ８０を嵌合させたとき、コンタクトの接触部及び相手コネクタ８０の端子が電気接続され、当該端子からコンタクトを介してＬＥＤ端子に電力が供給されＬＥＤ光源５０が発光する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも工数を削減でき、低コストで大きな光量を得ることができるＬＥＤデバイスを提供すること。
【解決手段】
ＬＥＤデバイス２７は１対の金属コンタクト２８ａ、２８ｂを有し、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの表面は裏面よりも反射率の高い材料で被覆され、裏面はコネクタに使用されている第２の材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプ組立て後もＬＥＤの交換を行うことができ、また正常な部品の再利用も可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプは、ＬＥＤモジュール２０７と、ホルダ２０５と、ガラス管３と、口金２０９、点灯回路を備える。ＬＥＤモジュール２０７は独立可搬な構成で複数個ある。ホルダ２０５は、長尺状の筒構造をし、少なくとも一端から挿抜自在に内部に挿入された複数のＬＥＤモジュール２０７を保持する。このホルダ２０５は透光性材料により構成され、ＬＥＤモジュール２０７を保持するホルダ２０５を当該ホルダの長尺方向から見たときに、複数のＬＥＤモジュール２０７から出射される光の出射方向が複数ある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く、故障時の補修が容易で、かつ、照明器具として効率的に構成され得る照明システムを提供する。
【解決手段】ソケット組立体１００は、照明パッケージ１０２と、照明パッケージを取外し可能に受容するリセプタクル１０４を有するソケットハウジング１０６とを具備する。熱管理構造１０８は、ソケットハウジングに結合され、リセプタクルで照明パッケージと熱接触した状態で配置され、照明パッケージからヒートシンク１１０に熱を散逸させるためにヒートシンクに接触するよう構成されている。照明パッケージはリセプタクルから取外し可能であるが、ソケットハウジングはヒートシンクに実装されたままである。熱管理構造は、熱管理構造及びソケットハウジングが単一ユニットとしてヒートシンクに結合されるように、ソケットハウジングに結合される。 （もっと読む）

【課題】光デバイスとスリーブとの接着を確実かつ強固に行うようにした光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１１は、光半導体素子を搭載した光デバイス１３と、光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブ１２とが少なくとも２種類以上の接着剤により接合され、スリーブ１２には、光デバイスに接合する部分に複数のスリット１２ｃが形成されている。光モジュールの製造工程は、光デバイスとスリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、光デバイスとスリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有している。そして、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる。 （もっと読む）

【課題】被固定部材にＬＥＤを容易に固定する。
【解決手段】固定具１０は、孔１４にＬＥＤが固定される筒状の本体部１１、本体部１１の軸線方向の一端側にて外方に突出する抜戻り防止部１２、及び本体部１１の軸線方向の他端側にて外方に突出する抜出し防止部１３を備えている。ここで、板部材の貫通孔に本体部１１を挿入した際、防止部１２，１３で本体部１１が貫通孔から抜けないよう板部材に係止される。この挿入のとき、抜戻り防止部１２が本体部１１の内方に可撓性を有するため、抜戻り防止部１２を撓ませることで、本体部１１が貫通孔にスムーズに挿入されると共に、抜出し防止部１３が板部材を一端側に付勢するため、係止された防止部１２，１３で板部材が強く挟持され、よって、固定具１０が板部材に固定される。従って、本体部１１を貫通孔に挿入するだけで固定具１０及びＬＥＤを貫通孔内に固定できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを長くすることができ、また、このようなＬＥＤを基板に実装するために好ましいＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。延長部材２１，２２の先端部２１ａ，２２ａを、ＬＥＤ基板８の前面８ａから後面８ｂへと当該ＬＥＤ基板８に形成した貫通孔２７，２８に挿通させることで、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８に組み込む。ＬＥＤ基板８の後面８ｂ側においてフロー半田付けを行うことにより、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８にまとめて実装する。 （もっと読む）

【課題】光学部品における光軸のずれを調整して、光軸の方向を一定にできる光学部品ホルダ、該光学部品ホルダを備えた光学センサ、及び、該光学センサを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】砲弾型の光学部品を保持する光学部品ホルダは、ケース７１と、ケース７１に設けられた収容孔７２と、該収容孔７２内に設けられ、光学部品の頭部を保持する第１保持部材７４と、該収容孔７２内に第１保持部材７４と離れて設けられ、光学部品の胴部を保持する第２保持部材７５と、を備えている。第２保持部材７５は、収容孔７２の周方向に沿って互いに離れて突出された複数の突出部を有している。そして、これら複数の突出部が、収容孔７２の内面７２ａからの突出量を変更自在な可動突出部７６とされており、これらの突出量を変化させることにより、光学部品の胴部を収容孔７２の軸に直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ状で対向する２辺にそれぞれ電極を備えた電子部品をを電線に接続する際に、簡便かつ確実に電気的接続ができる接続構造を提供する。
【解決手段】ホルダー１０のベース部１１の上面側には、第１の端子２１の第１の接点部２１ａと電子部品３０と第２の端子２２をそれぞれ収容する第１端子接点部収容部１１１と、電子部品収容部１１２と、第２端子収容部１１３を備え、ベース部１１の下面側には、第１の端子２１の電線接合部２１ｂが突出し、第２の端子２２が折り返しバネ部２２ｂを備え、第２の端子の第２の接点部２２ａと第１の端子２１の第１の接点部２１ａとの間に電子部品３０を付勢しながら挟み込む構造となっている。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ状で対向する２辺にそれぞれ電極を備えた電子部品をを電線に接続する際に、簡便かつ確実に電気的接続ができる接続構造を提供する。
【解決手段】ホルダー１０のベース部１１の上面側には、第１の端子２１の第１の接点部２１ａと電子部品３０と第２の端子２２をそれぞれ収容する第１端子接点部収容部１１１と、電子部品収容部１１２と、第２端子収容部１１３を備え、ベース部１１の下面側には、第１の端子２１の電線接合部２１ｂが突出し、第２の端子２２が折り返しバネ部２２ｂを備え、第２の端子の第２の接点部２２ａと第１の端子２１の第１の接点部２１ａとの間に電子部品３０を付勢しながら挟み込む構造となっている。 （もっと読む）

本発明は、表面実装型の回路基板インジケータを対象とする。一実施形態では、表面実装型の回路基板インジケータは、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイ、１つ以上の配線、および少なくとも１つのレンズを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、筐体であって、筐体の周囲に沿って側面上に少なくとも１つの開口を備える筐体とを含み、ＰＣＢは、少なくとも１つのＬＥＤダイの光出力表面が少なくとも１つの開口および筐体に結合された少なくとも１つの位置合わせピンと同じ方向を向くように、筐体に結合される。
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【課題】スペーサを入れたことによるインピーダンスの不整合を防止する光通信器を提供する。
【解決手段】光学素子アセンブリ（ＯＳＡ）２のピンがはんだ付けされる基板３とＯＳＡ２との間にＯＳＡ２の高さを調節するスペーサ４が挿入された光通信器１において、スペーサ４には、ＯＳＡ２の信号ピン５の周囲の複数箇所に配置された外側導体用スルーホール６と、ＯＳＡ２のＧＮＤピン７にはんだ付けされるＧＮＤ用スルーホール８と、ＧＮＤ用スルーホール８と外側導体用スルーホール６とを導通するＧＮＤ配線９とが設けられた。 （もっと読む）

【課題】カバーレンズのスラントの度合いが異なる車両用前照灯に対してランプユニットおよびブラケットを流用できるようにする。
【解決手段】ブラケット11によって支持されているランプユニット10a,10bをハウジング101とカバーレンズ102とによって画定される灯室103内に配置し、カバーレンズ102がスラントして構成されている車両用前照灯100において、ランプユニット10aの光源1aを実装するベース部材4aの左側面部4a5に前後方向に延びている凹状レール4a5aを設け、ランプユニット10bの光源1bを実装するベース部材4bの右側面部4b4に、レール4a5aと相補形状であって、前後方向に延びている凸状レール4b4aを設け、レール4a5aとレール4b4aとを嵌合させ、かつ、スラントの度合いに応じてランプユニット10bをランプユニット10aに対して前後方向にオフセットさせた状態で、ランプユニット10a,10bをブラケット11に固定した。 （もっと読む）

【課題】 電力供給の必要なＬＥＤ板等の被取付体と取り付け面との間の配線を、スペーサー内部に収容することを可能とする。
【解決手段】 ＬＥＤ板等の被取付体と取り付け面の間にある配線を、配線穴１をもった化粧スペーサー３に通し、化粧スペーサー３を取り付け面に留め具小２により直接設置し、化粧スペーサー３の切り欠け部にＬＥＤ板等の被取付体をはめ、その上から留め具大４で固定して設置する。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数が少ない上に多数個を電気的に接続する際の誤接続を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板１１と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板１１に積層されたカバー基板１２とを備える。複数個のパッケージ１がベース基板１１の幅方向に沿った中心線を一致させる形でヘッダ３に取り付けられる。カバー基板１２は、ベース基板１１の長手方向の中心線を跨ぐ形で中心線に対して非対称に配置されている。パッケージ１をヘッダ３に取り付ける際には、上記中心線に対してカバー基板１２の位置が交互に入れ替わるように配置する。また、隣接するパッケージ１の一方のベース基板１１と他方のカバー基板１２とを、ベース基板１１とカバー基板１２とに接続ねじ６で固定される接続板５を用いて接続する。 （もっと読む）