【課題】青色発光素子と蛍光体とを組み合わせてなる半導体発光デバイスの色むらを抑制し、色むらが少ない半導体発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基板と、基板の上に搭載された青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの周囲を封止する黄色系蛍光体粒子および母材の混合体からなる蛍光体層とを備えたチップ型の半導体発光デバイスである。黄色系蛍光体粒子は、青色ＬＥＤが放つ青色光を吸収して５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光を放つものであって、化学式（Ｓｒ_{１−ａ１−ｂ１−ｘ} Ｂａ_ａ１Ｃａ_ｂ１Ｅｕ_ｘ ）_２ ＳｉＯ_４ （０≦ａ１≦０．３、０≦ｂ１≦０．８、０＜ｘ＜１）で表される化合物を主体にしてなる珪酸塩蛍光体である。この珪酸塩蛍光体の粒子は、樹脂中にほぼ均一に分散しやすいので、良好な白色光が得られる。 （もっと読む）

【課題】
屋外に設置する表示装置の７セグメントＬＥＤの発熱を抑制させ、省電力を図りつつ、その耐久性を向上させる。
【解決手段】
人の視覚の時間残像効果を利用して、ＬＥＤを短い期間で順次点灯させることにより、連続して点灯しているかのように見せる効果が認められるダイナミック点灯方式により７セグメント表示装置を制御する。前記表示装置では第１電流管理手段により、７セグメントの桁単位又は７セグメントを構成する各セグメントを、順次点灯させるとともに、その点灯と点灯の間に全消灯期間を有するように７セグメントを点灯・消灯制御する。更に、７セグメント全体を第１電流管理手段により点灯・消灯制御させて表示状態とし、第２電流管理手段によりその点灯状態において全消灯期間を有するように７セグメントを点灯・消灯制御する。また、屋外の明るさや７セグメント近傍の温度に応じて７セグメントを点灯・消灯制御する。 （もっと読む）

【課題】発光表示装置の上下の位置関係を簡単に認識することができる構造の発光表示装置を提供する。
【解決手段】表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。表示画像の一部である各セグメントに対応するように導光部３２が形成される反射ケース３が、前述のＬＥＤチップ２をそれぞれの導光部３２内に内包するように設けられている。そして、その導光部３２内および複数のリード１の一端部側を固着するように、反射ケース３内に透光性樹脂４が充填されている。本発明では、反射ケースの側壁に延出されるリードの折曲げ部までの高さとほぼ同じ高さの脚部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】改善された表示効果または発光効果を有する表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は支持部１４を備え、この支持部において、その支持部とＬＥＤとからの発光方向を有する発光手段の上方にＬＥＤ１６と光分配体２２とが配置される。光分配体は、ＬＥＤに対面する光入口側と、ＬＥＤの反対側の光出口側とを有する３次元体である。光分配体は透明な材料からなり、光入口側２４は、ＬＥＤから、ディフューザの形態をとり得る光出口側２６への均一な光分布を最適化するように成形される。 （もっと読む）

【課題】経年変化などによってＬＥＤチップから放射される光が前面に放射され難くなることなく、また、組立作業性が良く安価な表示装置を得る。
【解決手段】基板に配設された複数のＬＥＤチップ２の内、近接するＬＥＤチップ２の間に、ＬＥＤチップ２の高さと同程度の高さを有する遮光部材３を設けるとともに、基板１に装着する反射枠４は、背面に遮光部材３を覆う凹部４ｃを設け、かつ、凹部４ｃの周辺にはＬＥＤチップ２と遮光部材３の間に位置する隔壁４ｂを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】長期間使用されてもＬＥＤチップから放射された光が前面に放射され難くなることなく、各導光孔の明暗がはっきりした状態を維持でき、また、組立作業性が良い表示器を得ることを目的とする。
【解決手段】基板１に実装された複数の発光源２と、発光源２を被い発光源２から放射された光を導光させる導光孔３ｄを有する反射枠３とを備える。反射枠３は、基部３ａと、基部３ａに連結部３ｂを介して連結され基板１の厚さ方向に移動可能な可動部３ｃとを有し、導光孔３ｄは可動部３ｃに設けられ、連結部３ｂは基部３ａ及び可動部３ｃとの連結部分において反射枠の装着前後で変形している。 （もっと読む）

本発明は、動作時に、所定のイメージ（１０）を生成するオプトエレクトロニクス投影装置に関する。この投影装置は、電磁放射を発生させるのに適している活性層（１０１）と放射放出面（１０２）とを有する半導体ボディ（１）、を備えている。半導体ボディ（１）は、本投影装置のイメージ生成要素である。半導体ボディ（１）との電気接続を形成するため、第１のコンタクト層（２）および第２のコンタクト層（３）が、放射放出面（１０２）とは反対側の半導体ボディ（１）の裏面（１０３）に配置されており、かつ分離層（４）によって互いに電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】青色発光素子と蛍光体とを組み合わせてなる半導体発光デバイスの色むらを抑制し、色むらが少ない半導体発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基板と、基板の上に搭載された青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの周囲を封止する黄色系蛍光体粒子および母材の混合体からなる蛍光体層とを備えたチップ型の半導体発光デバイスである。黄色系蛍光体粒子は、青色ＬＥＤが放つ青色光を吸収して５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光を放つものであって、化学式（Ｓｒ_{１−ａ１−ｂ１−ｘ} Ｂａ_ａ１Ｃａ_ｂ１Ｅｕ_ｘ ）_２ ＳｉＯ_４ （０≦ａ１≦０．３、０≦ｂ１≦０．８、０＜ｘ＜１）で表される化合物を主体にしてなる珪酸塩蛍光体である。この珪酸塩蛍光体の粒子は、樹脂中にほぼ均一に分散しやすいので、良好な白色光が得られる。 （もっと読む）

【課題】表示部の位置ずれを防ぐとともに、表示部の視認性を向上させることができるセグメント表示器を提供する。
【解決手段】セグメント表示器は、各表示部３１が、各通光部１５１よりも一回り小さく形成されており、さらに、一つの連続した形状に形成されている。これにより、セグメント表示器１は、所定のＬＥＤから光が発せられると、その光が、所定の通光用セグメント１５１ａを通って表示部３１，３１を照らす。これにより、各表示部３１は、複数の表示用セグメントを形成して表示される。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤを光源として光源部を形成するＬＥＤモジュールに用いられるＬＥＤモジュールであって、ＬＥＤ素子を搭載する基材からの反射光の反射効率の低下の防止できる構造のＬＥＤモジュールを提供する。同時にそのようなＬＥＤモジュールを作製することができるＬＥＤモジュール用基板と、その作製方法を提供する。
【解決手段】 基板は、放熱用の金属基材の一面側に、第１の反射層を配設し、更に、該反射層が配設された金属基材の一面側に、絶縁層、配線層をこの順に配設したもので、前記絶縁層は、配線層の配線形成領域を含むようにして配線形状に沿う形状である。更に、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第２の反射層を配している （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの輝度むらを改善する。
【解決手段】第１〜第４ＬＥＤを駆動するＬＥＤ駆動回路であって、第１及び第２ＬＥＤと、第３及び第４ＬＥＤとを交互に駆動すべく第１〜第４ＬＥＤのアノードに印加される駆動電圧の、電圧レベルに応じた駆動電流を生成する電流生成回路と、第１及び第３ＬＥＤのカソードと接続され、第１又は第３ＬＥＤの駆動を制御する第１制御信号に応じて、第１又は第３ＬＥＤを駆動電流により駆動する第１駆動制御回路と、第２及び第４ＬＥＤのカソードと接続され、第２又は第４ＬＥＤの駆動を制御する第２制御信号に応じて、第２又は第４ＬＥＤを駆動電流により駆動する第２駆動制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】青色発光素子と蛍光体とを組み合わせてなる半導体発光デバイスの色むらを抑制し、色むらが少ない半導体発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基板と、基板の上に搭載された青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの周囲を封止する黄色系蛍光体粒子および母材の混合体からなる蛍光体層とを備えたチップ型の半導体発光デバイスである。黄色系蛍光体粒子は、青色ＬＥＤが放つ青色光を吸収して５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光を放つものであって、化学式（Ｓｒ_{１−ａ１−ｂ１−ｘ} Ｂａ_ａ１Ｃａ_ｂ１Ｅｕ_ｘ ）_２ ＳｉＯ_４ （０≦ａ１≦０．３、０≦ｂ１≦０．８、０＜ｘ＜１）で表される化合物を主体にしてなる珪酸塩蛍光体である。この珪酸塩蛍光体の粒子は、樹脂中にほぼ均一に分散しやすいので、良好な白色光が得られる。 （もっと読む）

【課題】車両の表示装置のような、湾曲面における表示装置。
【解決手段】可撓性の回路配線基板１０に、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１をワイヤボンディング３ｎ及び３ｐにより実装し、それを囲むように枠部４を形成する（１．Ａ）。可撓性の回路配線基板１０を上に凸となるように湾曲させる（１．Ｂ）。枠部４で囲まれた領域に、未硬化の封止樹脂５ｕｃを充填する（１．Ｃ）。封止樹脂を硬化物５ｃとし、表示装置１００は可撓性の回路配線基板１０が湾曲したままとなる。一次光源であるIII族窒化物系化合物半導体発光素子２０１の発光領域Ａから発せられた光は、光拡散材料が分散された封止樹脂５ｃを透過して直接上方に放出される他、封止樹脂５ｃに分散された光拡散材料により拡散される。或いは、回路配線基板１０の高反射性の回路配線１ｃにより反射される。封止樹脂５ｃ全体が発光しているように視認される（１．Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】輝度むらや色むらの少ない異なる色が表示可能な発光セグメントを用いて、走行中の路面の凍結の恐れの有無を知らせる表示装置を安価に製造すること。
【解決手段】発光表示の輪郭形状は、マスクシート材が印刷されていない部位である表示窓１７１ａによって形成されている。第２のＬＥＤ１２０Ｂの近傍には、蛍光体は配置されない。遮光性枠体１４０は、環状に形成されており、その環の一部は、横向きのＶ字形に内側へ凹んでいる。セパレータ１４０ａは、このＶ字形の凹部から構成されている。このセパレータ１４０ａは、第１のＬＥＤ１２０Ｗ及びその周辺の封止樹脂と、青色発光する第２のＬＥＤ１２０Ｂとの間に介在していて、第２のＬＥＤ１２０Ｂから出力される青色光が直接封止樹脂１５０に当ることを阻止している。このため、封止樹脂１５０に混入されている蛍光体に第２のＬＥＤ１２０Ｂからの出力光が直接入射することはない。 （もっと読む）

【課題】異なるタイミングで、輝度むらや色むらの少ない異なる色を表示可能な発光セグメントを有するＬＥＤ表示装置を安価に製造すること。
【解決手段】第１のＬＥＤ１２０Ｗの極近傍だけに蛍光体が配置され、第２のＬＥＤ１２０Ｂの近傍には蛍光体は配置されていない。遮光性枠体１４０は、環状に形成されており、その環の一部は、横向きのＶ字形に内側に凹んでいる。セパレータ１４０ａは、このＶ字形の凹部から構成されており、遮光性枠体１４０と同一材料で同一工法によって同時に形成されたものである。このセパレータ１４０ａは、青色発光のＬＥＤ１２０Ｗと青色発光のＬＥＤ１２０Ｂとの間に介在していて、ＬＥＤ１２０Ｂから出力される青色光が、直接上記の蛍光体に当ることを阻止している。このため、その蛍光体に第２のＬＥＤ１２０Ｂからの出力光が直接入射することはない。 （もっと読む）

ディスプレーは、前面および後面を有し１つ以上の光路（１１２）を定める基板（１１０）を含む。各光路に対応する光源（１１６）は、基板（１１０）の後面に関連付けられる。光は、光源（１１６）から対応する光路（１１２）を通って基板（１１０）の前面まで伝搬する。光源（１１６）を光路（１１２）の中心線からオフセットして、光路の側面からの光反射を促進させて光拡散を改善する。異なる色の多数の光源を各光路（１１２）と関連付けて、基板（１１０）の前面において各光路から可変色を出力することができる。
（もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含む蛍光体層と、青色発光素子とを備え、前記蛍光体層は、Ｅｕ²⁺で付活された蛍光体以外の蛍光体、及び、窒化物蛍光体又は酸窒化物蛍光体以外の蛍光体を実質的に含まず、前記蛍光体層に含まれる蛍光体の中で、前記青色発光素子が放つ光励起下において最も内部量子効率が低い蛍光体は、内部量子効率が８０％以上の蛍光体であり、前記赤色蛍光体は、ニトリドアルミノシリケート系の蛍光体であり、前記蛍光体層に含まれる前記緑色蛍光体の励起スペクトルは、前記青色発光素子が放つ光のピーク波長よりも短波長域に励起ピークを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含む蛍光体層と、青色光を放つ青色発光素子とを備え、前記蛍光体層は、Ｅｕ²⁺又はＣｅ³⁺で付活された蛍光体以外の蛍光体を実質的に含まず、前記赤色蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活されたニトリドアルミノシリケート系の蛍光体であり、前記緑色蛍光体は、波長４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の青色領域よりも短波長領域に励起ピークを有する、Ｅｕ²⁺で付活されたアルミン酸塩蛍光体又はＣｅ³⁺で付活されたガーネット構造を有する蛍光体のいずれかであり、前記蛍光体層に含まれる蛍光体の中で、前記青色発光素子が放つ光励起下において最も内部量子効率が低い蛍光体は、内部量子効率が８５％以上の蛍光体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光の発光ドットを多数個二次元配列することによって表示部が構成される発光表示装置において、その視認性の確保と小形化とを同時に効果的に図ること。
【解決手段】遮光性隔壁２０は、黒色のガラスから形成されており、高軟化点のガラスからなる透光性ガラス板１０の裏面１０ａ上に、感光性ペースト法によって焼成されたものである。ｘ軸方向におけるこの遮光性隔壁２０の厚さｔ_x は約１００μｍ、配設周期Ｌ_x は約６００μｍであり、ｚ軸方向の高さｈは約６００μｍである。青色発光のＬＥＤ３０は、シリコン（Ｓｉ）を高濃度に添加したバルク状のＧａＮ単結晶からなる結晶成長基板３１の上に、ｐコンタクト層や発光層などを含む複層構造の半導体結晶層３２を結晶成長によって積層して形成したものであり、その大きさは、縦、横（Ｄ_x ）、高さがそれぞれ、約３００μｍ、約３００μｍ、及び約４５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光の発光セグメントを複数個二次元配列することによって表示部が構成される発光表示装置において、その視認性の向上と小形化とを同時に図ること。
【解決手段】プリント配線２ａ，２ｂは、プリント配線基板１上にプリントされた薄板状の銅箔から形成されている。これらの配線は、同時に本発明の光反射部材をも兼ねている。樹脂からなる黒色の遮光性枠体４は印刷したものであり、例えば、スクリーン印刷及びその乾燥を多数回繰り返して重ねることによって、十分な高さと遮光作用を有する遮光物をプリント配線基板１の上に積層形成することができる。青色発光の２つのＬＥＤ３を囲い込む様に隔壁状に形成された遮光性枠体４は、封止樹脂７を側方から囲い込んで拘持する様に配置されている。この封止樹脂７には、青色光を黄色光に変換する蛍光剤（ＹＡＧ系蛍光体）及び拡散剤が混入されていて、封止樹脂７からの出力光は白色を示す。 （もっと読む）