【課題】開口と、当該開口に先端が延在しているリードとを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープにおけるリード変形を軽減する。
【解決手段】開口１２を有する絶縁性フィルム６と、絶縁性フィルム６上から開口１２内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第１パッド各々に開口１２内で接続する複数の第１リード３ａ、及び、第１パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第２パット各々に開口１２内で接続する複数の第２リード３ｂと、開口１２内に位置し、複数の第１リード３ａと繋がり、第２リード３ｂとは繋がらないリード端部保持部材１３とを有するＴＡＢテープ。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、同時に切断される配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる、半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板２上に、半導体素子３の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子４とを備えた配線５を形成してなる、半導体装置用配線基板１であって、その切断ライン８に沿って切断することにより個別の半導体装置を得るように区画された製品エリア６を有し、製品エリア６の外側のエリアまで配線５を引き出してテストパッド７を形成すると共に、製品エリア６の切断ライン８と交差する部分１０の配線５上に、有機材料からなる皮膜１１を形成してなる、半導体装置用配線基板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と、該ベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着された、少なくとも２列の幅がベースプラスチックテープの１／５以下であるスペーシングプラスチックテープ３とから少なくともなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテープ、そのフィルムキャリアテープの製造方法、及び、そのフィルムキャリアテープを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装用フィルムキャリアテープ10は、電子部品50に形成されたバンプ電極52により電子部品50に接続して電子部品からの入出力信号を処理するためのインナーリード20、及び、インナーリード20からの信号を配線パターンを介して入出力処理するためのアウターリードを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ10において、電子部品50に形成されているバンプ電極52と接合するインナーリード20に、バンプ電極52が嵌合して接続する嵌合凹部54が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板１は、導体配線２が延在して形成され、半導体素子４の領域の外側から半導体素子の第１素子電極列５と各々接合された第１接合用配線列９と、半導体素子領域の外側から半導体素子の第２素子電極列７と各々接合された第２接合用配線列１０とを備える。第１接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第１素子電極列のピッチより広く、半導体素子の中心側の先端では第１素子電極列のピッチより狭くなるように連続的に変化しており、第２接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第２素子電極列のピッチより狭く、半導体素子の中心側の先端では第２素子電極列のピッチより広くなるように連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】 チップの小型化と高信頼性を実現するＣＯＦパッケージ及びそれに用いられるテープ基板を提供する。
【解決手段】
チップ非搭載領域に設けられた複数の外部入力端子及び複数の外部出力端子と、外部入力端子と接続される複数の入力配線と、外部出力端子と接続される複数の出力配線と、チップ非搭載領域からチップ搭載領域にわたって設けられるともに、入力配線間に設けられ、外部入力端子と接続される複数の内部入力配線と、チップ非搭載領域からチップ搭載領域にわたって設けられるともに、内部入力配線間に設けられたダミー配線と、を備えるテープ基板と、入力配線と接続される複数の入力電極と、入力配線と接続される複数の出力電極と、内部入力配線と接続される内部入力電極と、表面上の１辺に沿って、入力電極と間隔を空けて設けられると共に、ダミー配線と接続されるダミー電極と、を供える半導体チップから構成される。
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【課題】配線パターンにおけるエレクトロマイグレーションの発生を抑制できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリイミド等からなるフィルム１上に形成され、その表面がメッキ層で覆われているインナーリード２の接合位置にＩＣチップ２０のバンプ２２を重ね合わせて接合する際に、インナーリード２の表面を覆うメッキ層５を接合時の熱で溶融し、溶融したメッキをインナーリード２の（フィルム１から剥がれた）先端部２ａの剥離面へ回り込ませる。これにより、先端部２ａの剥離面にもメッキ層が形成される。 （もっと読む）

【課題】インナーリードボンディング時にリード未切断が発生せず、安定したボンディングが行えるようにした半導体用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部１１が設けられた樹脂テープ１上には、銅箔により配線リード２０が形成されている。配線リード２０には、開口部１１に露出する部分にノッチ部２１が設けられている。ノッチ部２１のノッチ幅Ｗ_Ｎと、ボンディングツールが接触する部位のリード幅Ｗ_Ｌ２（または樹脂テープ１の近傍のリード幅Ｗ_Ｌ１）との比率、Ｗ_Ｎ／Ｗ_Ｌ１（またはＷ_Ｎ／Ｗ_Ｌ２）を０．５を超えて０．６８５以下にする。これにより、生産性が高く、高密度で小型な半導体装置用ＴＡＢテープを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。
【解決手段】表面にソルダレジストを塗布する必要のない半導体装置である。ポリイミドフィルム１０の一方の面にリード５４が形成され、ポリイミドフィルム１０の他方の面から突出するように、ビアホール３０を介してリード５４上に外部接続用端子１１が形成され、一方の面側にＩＣチップ１５が接着されているので、リード５４がＩＣチップ１５にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。
【解決手段】ＴＡＢのリード５４ａ，５４ｂの先端部はフレーム５９に接続することなく、パターン形成のときから自由端としておき、最後のボンディング工程に至るまで、一切、加工を加えない。一方、半導体チップの実装領域において複数の連結部５７ａ〜５７ｊを配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリードを連結し、その連結部を介して電気的にフレームに接続する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する絶縁基材上の導体配線と半導体子の素子電極とが突起電極を介して接合された構造において、接合時の超音波振動等に起因して導体配線の破損や断線を抑制する手段を提供する。
【解決手段】配線基板１９は、絶縁基材１０と、その上に設けられた複数の第１の導体配線１１と、第１の導体配線に設けられた第１の突起電極１３と、第１の導体配線の外端側にそれぞれ隣り合うように設けられた１本以上の第２の導体配線１２を有する。半導体チップ１８は、半導体素子２０と、その上に設けられた素子電極２１と、素子電極上に設けられた第２の突起電極２２を有する。配線基板の第１の突起電極と半導体チップの第２の突起電極が対向して接合されることにより、第１の導体配線から半導体素子までが電気的に接続される。第２の導体配線は、第２の突起電極および半導体素子との間に隙間が設けられ、絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの先端の変形による不良率が低減されたプリント配線基板およびその製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、電子部品を実装するためのデバイスホール１４を有する絶縁フィルム１２の少なくとも一方の面に配線パターン１８が形成されてなり、配線パターン１８はデバイスホール１４内にインナーリード２０を構成し、他端部側にアウターリード２２を構成している。デバイスホール１４内に片持ち状態で延設されたインナーリード２０の先端部は、デバイスホール１４の各辺毎に連結部材３０によって連接されており、該デバイスホール１４の各辺毎に形成された連結部材３０が、デバイスホール１４の対向する辺に形成された連結部材３０との間に形成された橋渡し構造によって相互に拘束しあっている。
【効果】インナーリードの変形が著しく低い安定した特性の製品を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）