【課題】高密度配列された電極端子を有する半導体素子を搭載する場合であっても、隣接する半導体素子接続パッド間にショートや電気的な絶縁不良を発生させることなく、正常に搭載することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の電極端子Ｔが下面の外周に沿って並ぶように配列された半導体素子Ｓを搭載するために、上面に電極端子Ｔと半田７を介して接続される複数の半導体素子接続パッド８が電極端子Ｔの配列と対応する並びに配列されて成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド８は、互いに隣接するもの同士において、その幅が交互に反対方向に向けて広くなる形状であるとともに、その幅の広い部分に半田７の溜まりが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極間隔が狭い場合でもはんだバンプの高さを高くできるようにする。
【解決手段】ＵＢＭ１０５の長さＬｕを開口１０４の１辺の長さＬｈよりも小さくする。これにより、ＵＢＭ１０５の長さＬｕは比較例１のＵＢＭ１０５′の長さＬｕ′よりも小さくなる。したがって、はんだバンプ３００の底面部分の面積は、比較例１のはんだバンプ３００′の底面部分の面積よりも小さくなる。その結果、はんだバンプ３００の表面張力の作用によって、はんだバンプ３００の体積を増やさずともその高さをはんだバンプ３００′よりもΔｈだけ高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】エレクトロマイグレーション現象の発生を抑制して高い接続信頼性を確保すると共に、従来技術と同等以上の放熱性および導電性を確保したフリップチップ接続部を有する半導体装置およびそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、球状の金属コアを内蔵したはんだボールが配設されたフリップチップ接続部を備えた半導体装置であって、前記半導体装置は前記はんだボールと電気的接続されるランドおよび前記ランドと電気的接続される引出配線を有しており、前記金属コアは前記はんだよりも高い熱伝導率と電気伝導率とを有する材料からなり、前記ランドには前記はんだボールと接続する表面に球面状の窪みが形成されており、前記窪みの中心と前記引出配線との距離が前記ランドの中心と前記引出配線との距離よりも長いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、低融点の第１の金属材料で構成される第１の金属層１２１と、第１の金属材料より低融点の第２の金属材料で構成される第２の金属層１２２とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子２１有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の金属層１２１は、第１の部分１５に対応して選択的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチに対してショート不良等を生じることなく、配線基板等に実装できるようにすること。
【解決手段】半導体素子１０は柱状の接続端子１５を備える。この接続端子１５は、その先端１５ａの近傍部分において当該接続端子の横断面積が先端１５ａに向かって減小するよう形成されている。特定的には、接続端子１５の形状は、先端１５ａの近傍部分を除いて円柱状であり、その近傍部分において当該接続端子の側面１５ｂはテーパ状に形成されている。さらに接続端子１５の、少なくともテーパ状に形成された側面１５ｂに、はんだ濡れ性を向上させるための金属層が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ技術に適用可能なフリップチップボンデッドパッケージを提供する。
【解決手段】２列に、かつ互いにジグザグに配列されるボンディングパッドを有する半導体チップ１０ａと、半導体チップ１０ａ上の、隣接する３つのボンディングパッド毎に３つのパッド間の領域及びその３つのパッドのそれぞれの一部を覆うように形成された絶縁ポスト５０ａと、絶縁ポスト５０ａによって覆われていないボンディングパッドの部分及びこれに隣接した絶縁ポスト５０ａの部分上に形成された信号接続金属部材５２ａと、半導体チップ１０ａが絶縁ポスト５０ａ及び信号接続金属部材５２ａによってフリップチップボンディングされ、第１面に電極を有し、第２面にボールランドを有する基板と、半導体チップ１０ａと基板との間の空間をアンダーフィルする埋込材と、各ボールランド上に付着されたソルダボールとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ及びＢＧＡに搭載されている鉛フリーはんだボールに許容値内で高低差があった場合でも、未はんだやブリッジを防止することができるパッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイス１が配置されたトップパッケージと配線６が配置されたボトムパッケージとを電気接続したパッケージ接続方法であって、少なくとも１以上の半導体デバイス１が配置され、少なくとも１以上の接続パット３に導電性のはんだボール２を搭載したトップパッケージの全てのはんだボール２の高さを揃える高さ揃え工程と、配線６が配置され、少なくとも１以上の接続パット５が配置されたボトムパッケージの少なくとも１以上の接続パット５の上にはんだボール２より融点の低いはんだ４が溶融され、前記トップパッケージと前記ボトムパッケージとを電気接続する接続工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を積層させる半導体装置を低コストで製造する手段を提供する。
【解決手段】半導体装置３１は、回路基板１上に第１の半導体素子１０が実装されており、第１の半導体素子１０の第１の電極パッド１４上のハンダバンプ１７に第２の半導体素子２０の接続端子２６が接合されている。第１の半導体素子１０の第２、第３の電極パッド１５，１６はワイヤ１８で回路基板１に電気的に接続されている。第１の半導体素子１０と第２の半導体素子２０の間の距離Ｈ０は、背高の接続端子２６によって、ワイヤ１８のループ高さＨ１以上になっている。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続材料は、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有するものであって、前記導電接続材料を電子部材の電極上に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記導電接続材料に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における樹脂組成物の前記溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における前記樹脂組成物の溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を用いたフリップチップ接合において、印刷時とフリップチップ実装時の金属ナノ粒子の過剰な濡れ拡がりを抑制し、隣接電極とのショートを防止する。
【解決手段】第一の電極２を有する配線基板１と、前記第一の電極２と対向する位置に第二の電極６を有し前記配線基板１に実装される半導体素子５と、前記第一の電極２と前記第二の電極６との間に介在して電気的に接合される接合材料４とを備え、前記第一の電極２と前記第二の電極６の側面に撥液層３を形成し、該撥液層３を無電解めっきによるＮｉとＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）からなる複合膜で形成する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極の樹脂の膨らみを吸収することにより、導電膜の幅の広がりを防止することができ、隣接する導電膜間の間隔を十分に確保することができ、導電膜を構成する金属によるマイグレーションが生じる虞が無く、ショート不良等が発生する虞の無い電子部品と可撓性基板との実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の実装構造体は、フレキシブル基板上に電子部品が加圧加熱により接着固定されて一体化された構成であり、この電子部品のバンプ電極２３は、断面略蒲鉾状の突条の内部樹脂２４がコアとされ、この内部樹脂２４の外周面の長手方向に沿う帯状の導電膜を形成すべき複数箇所の両端部それぞれには、周方向に延在する溝２５が形成され、この溝２５を含む内部樹脂２４上には、中央部が半円筒状とされ、この半円筒状の両端部が溝２５の形状に沿って縮径されたつば状とされている導電膜２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高電圧を印加した場合にも空中放電が生じにくく、耐圧を向上させた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、一の面に電極パッド１０３を有する半導体チップ１０１と、接続パッド２０１を有する実装基板２００とを備えている。半導体チップ１０１の上には、電極パッド１０３を露出する開口部を有する保護膜１０５及び絶縁膜１０７が順次形成されている。電極パッド１０３の上には接続端子１０９が形成され、接続端子１０９は接続パッド２０１と接続され且つ絶縁膜１０７に囲まれている。絶縁膜１０７は実装基板２００と密着している。 （もっと読む）

【課題】２つの部材の接合の信頼性を向上し得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、以下の工程を含む。基板本体１ａに電極３ａおよび３ｂを形成し、その上にバンプ５ａおよび５ｂを配置する。半導体素子本体２ａに電極４ａおよび４ｂを形成する。バンプ５ａおよび５ｂを加熱し電極３ａおよび３ｂと電極４ａおよび４ｂとを接合する（加熱工程）。電極３ａおよび３ｂを形成する工程は以下の工程を含んでいる。下地電極１１ａおよび１１ｂを形成し、その上の一部に、バンプ５ａおよび５ｂとの反応を防止するためのバリア層１３ａおよび１３ｂを形成する。接合する加熱工程は、電極３ａおよび３ｂと電極４ａおよび４ｂとを接近させて、加熱によって溶融したバンプ５ａの一部をバリア層１３ａ上からバリア層１３ａが形成されていない下地電極１１ａ上にはみ出させることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造方法に関し、基板電極に予備はんだを印刷プリコート法で形成する際に、ブリッジを発生させることなく、且つ、均一なはんだ量の予備はんだを予め定めた位置に再現性良く形成する。
【解決手段】 基板上に形成された電極領域に末端基としてチオール基を有する有機物を付与する工程と、前記基板の表面に疎水性を付与する工程と、次いで、前記有機物を除去する工程と、次いで、前記電極領域にはんだを付着する工程とにより配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の全体の高さを低く抑えることのできる電子部品と電子部品の樹脂パッケージ方法を提供。
【解決手段】部品２の外周部が第１封止樹脂４によって取り囲まれ、第１封止樹脂４の内側に第２封止樹脂３が充填され、部品２と基板１がワイヤ５によって電気接続され、部品２の外周のエッジ部分のうちのワイヤ５が近傍を通過する辺が面取りされた傾斜面３１に形成されており、ワイヤ５が傾斜面３１に沿って基板１に延設されていることを特徴とし、電子部品の全体の高さを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】接着材に含有される導電粒子数を増加することなく、チップ電極と電極端子との安定した導通を確保するとともに、各チップ電極の間の絶縁性を向上する。
【解決手段】駆動用ＩＣチップ１０のチップ基板１１の一面のうち、平面形状における各チップ電極１２の間隙部１７よりも、導電粒子１３ｂの流動方向における上流側に、導電粒子１３ｂを各チップ電極１２における各電極端子６、７と対向する面に案内するガイド１９を設け、ガイド１９を、ガイド１９における前記流動方向の下流側の下流縁１９ａが各チップ電極１２における流動方向の上流側の上流縁１２ａから離間して配置する。 （もっと読む）

【課題】電解メッキにより発生するソルダのメッキ偏差から生じさせる不良を防止でき、リフロー時ソルダが必要以上に金属ポストの側面に広がることを防止することにより、ソルダの使用量を最小化できるポストバンプ及びその形成方法を提供する。
【解決手段】ポストバンプの形成方法は、電極パッドが形成されている基板に、電極パッドの形成位置に対応する開口部が形成されたレジスト層を形成する段階Ｓ２００と、開口部の一部に金属性物質を充填し、金属ポストを形成する段階Ｓ３００と、開口部の残りの一部にソルダを充填する段階Ｓ４００と、ソルダに熱を加えてリフローする段階Ｓ５００と、レジスト層を除去する段階Ｓ６００と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半導体パッケージが搭載される半導体装置において、はんだ実装後の隣接外部接続端子間のはんだブリッジを効果的に防止する。これにより、実装歩留まりが高く、実装性および実装信頼性に優れた半導体パッケージ、それを搭載する実装基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１０１が、一方の面に複数の外部接続端子１０３が設けられた半導体パッケージであって、少なくとも一つの前記外部接続端子の周囲の一部または全部を囲むように壁状部材１５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制することによって、信頼性の低下を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置１００は、ポリイミドフィルムからなる基材部１と基材部１上に形成された複数の配線リード２とを含むフィルム基板１０と、複数の金バンプ２１を含み、この金バンプ２１を介して配線リード２のインナーリード部２ａと電気的に接続された状態でフィルム基板１０上に実装される半導体チップ２０と、フィルム基板１０と半導体チップ２０との間に充填されるアンダーフィル樹脂層３０とを備えている。そして、基材部１は、半導体チップ２０が実装される実装領域３を有しており、基材部１における実装領域３の表面が、大気圧プラズマ処理またはＫＭｎＯ₄溶液を用いた表面処理によって粗化されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用する。
【解決手段】プリント回路板３は、回路基板２０と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプ１２とを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージ１０と、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材３０と、を備える。 （もっと読む）