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Fターム[5F046FC08]の内容

Fターム[5F046FC08]に分類される特許

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【課題】物体上に形成された複数の基準マークの位置検出精度を維持しながら検出時間の短縮を図る。
【解決手段】実測すべき基準マークの各々を対象マークとしながら評価値を求め、それらの評価値に基づき基準マークの補間位置情報が実測位置情報と一致することの確からしさを評価する。そして、最良評価値≦しきい値を満足する場合、つまり一の基準マークの位置情報を他の基準マークの位置情報から高い確からしさで補間できる場合、実測すべき基準マークから一の基準マークを除外する。このため、2枚目以降の基板については、高い検出精度を保ちながら実測すべき基準マークの個数を低減することができ、スループットを向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット17は、基板載置台25で基板Wを保持して処理ユニット14から露光装置15に搬送する。基板載置台25で保持されている基板Wは、センサ30a,30b,30cが、互いに直交する2辺26、27に設けられた切欠き28a、28b、29を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部18が基板載置台25をX,Y,Z方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Wをプリアライメントする。 (もっと読む)


【課題】装置の小型化、制御の簡略化を図ることができるようにすること。
【解決手段】アライメント装置10は、半導体ウエハWを支持する支持手段12と、この支持手段12上の半導体ウエハWの外方に位置して面方向の移動を規制可能なガイド手段16と、半導体ウエハWを浮上させる浮上手段14と、半導体ウエハWと支持手段12とを相対変位させる変位手段15と、半導体ウエハWのVノッチNの位置を検出する検出手段13とを備えて構成されている。支持手段12に支持された半導体ウエハWを浮上させてから半導体ウエハWと支持手段12とを相対変位させることで、VノッチNと支持手段12等との重なりを解消することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体リソグラフィにおいて、シリコンウェハに同一パターンを複数形成するときに破断を起こしにくいパターン配置方法及びパターニングされたシリコンウェハを提供すること。また、そのパターン配置方法が用いられた半導体デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明によると、シリコンウェハに、第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に平行に配置された複数のチップパターンを有し、前記複数のチップパターンは、前記第1の方向及び前記第2の方向に配置され、直線状に配置された一つ以上のパターンを含み、前記シリコンウェハのへき開面と前記シリコンウェハの前記パターンを配置する面とが直交する軸と、前記第1の方向とが、異なるように前記複数のチップパターンを配置することを特徴とするシリコンウェハが提供される。 (もっと読む)


【課題】 温度調節機能を持った基板位置合わせ装置の処理速度を向上する。
【解決手段】 基板の外周上の切り欠き位置に基いて第1の位置合わせを行う工程と、前記基板の切り欠きを含む外周形状に基いて第2の位置合わせを行う工程と、前記基板を目標管理温度に調整する温調工程とを含む位置合わせ方法を行う。前記方法において、N枚目の基板の前記第1位置合わせ工程の期間内にて、N−1枚目の基板の前記第2位置合わせ工程と、N−1枚目の基板の前記温調工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置21は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ16と基板Wとのズレ量E1、E2に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピR1に書き込むと共に、露光装置13における前回の基板WとマスクMとのアライメント調整時に検出された基板WとマスクMとのズレ量e1、e2に基づいて算出した補正値を露光制御レシピR2に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピR1及び露光制御レシピR2に基づいてプリアライメント装置12及び露光装置13を制御する。 (もっと読む)


【課題】マスクストッカー内でマスク受けに支持されたマスクに位置ずれが発生しても、マスクストッカーからマスクホルダへ搬送されたマスクの位置ずれを小さくする。
【解決手段】複数のマスク2を収納するマスクストッカー40に、複数のマスク受け42によりマスク2の縁を支持してマスク2を収納する複数のマスク収納部40aと、複数のマスク受け42によりマスク2の縁を支持しながら、複数のマスク位置決め装置50a,50bによりマスク2の位置決めを行うマスク位置決め部40bとを設ける。マスク2を搭載するハンドリングアームを有するマスク搬送装置により、マスク収納部40aに収納されていたマスク2をマスク位置決め部40bへ移動し、マスク位置決め部40bで位置決めされたマスク2をマスクホルダへ搬送する。 (もっと読む)


【課題】フォトマスクと基材との位置合わせの時間を短縮することが可能なフォトマスクと基材との位置合わせ方法およびそれを用いた配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】露光システムは、露光機60および画像処理装置64を備える。露光機60は、複数のカメラ62a,62bを含む。カメラ62a,62bは、フルスキャンモードおよびパーシャルスキャンモードに選択的に設定可能に構成される。カメラ62a,62bは、フルスキャンモードでは、得られた画像データの全てを転送し、パーシャルスキャンモードでは、得られた画像データから一部を抽出して転送する。画像処理装置64が、カメラ62aから転送される画像データを用いた処理とカメラ62bから転送される画像データを用いた処理とを並列的に行う。 (もっと読む)


【課題】アライメントマークの位置の検出精度を低下させることなくアライメントマークの位置の検出に要する時間を短縮することが可能なアライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法を提供する
【解決手段】カメラ62により得られる画像の範囲内にアライメントマークAMが存在しない場合に、画像の範囲内に存在する識別マークおよび予め記憶されたアライメントマークAMと識別マークとの位置関係に基づいてアライメントマークAMの座標が算出される。算出されたアライメントマークAMの座標に基づいてカメラ62の撮像範囲内にアライメントマークAMが位置するために長尺状基材100aを移動させるべき距離が算出され、長尺状基材100aが算出された距離移動される。 (もっと読む)


【課題】プリアライメント装置での基板の交換を効率的に行うことができる露光装置ユニット及びその基板交換方法を提供する。
【解決手段】搬送用ロボット15が、プリアライメント装置12でプリアライメントされた基板W1を第1のハンド31で受け取る動作と、第2のハンド32に支持されたプリアライメントされる基板W2をプリアライメント装置12に受け渡す動作と、を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】 アライメント検出系ASを用いてウエハW上に形成されたアライメントマーク(EGAマーク又はサーチマーク)が複数の照明条件及び結像条件で検出され、得られた検出信号が複数のフィルタ処理を用いて解析され(ステップ302〜306)、その解析結果に基づいて複数のフィルタ処理の処理条件を含む複数の照明条件及び結像条件以外の検出条件が最適化される(ステップ308〜314)。これにより、アライメントマークの検出条件を最適化することができる。 (もっと読む)


【課題】安価かつ簡易に、半導体ウェハのエッジ位置の検出範囲を拡げることが可能なエッジ位置検出器およびアライメント装置を提供する。
【解決手段】エッジ位置検出部50は、半導体ウェハ12のエッジを挟んで対向するように配置された投光部54および受光部52を備える。投光部54は、LED基板540、導光板544、および拡散板546を備える。LED基板540は、半導体ウェハ12に対して光を照射するように構成され、かつ、アレイ状に配列された複数のLEDチップ542を備える。導光板544は、LED基板540と対向する入射面および半導体ウェハ12と対向する出射面を有する。拡散板546は、導光板544の出射面に設けられる。受光部52は、LEDチップ542の配列方向に沿って延びるように設けられたCCD522およびCCD524を備える。 (もっと読む)


【課題】 基板のステージ載置後の相対位置を求めて簡単に精密な位置決めを行う。
【解決手段】 基板位置決め装置は、ステージ5とステージ移動機構51とカメラ6より構成され、カメラ6に基板Wの表面が撮像される。低倍率でアライメントマーク204を撮像した基板回転中心位置情報を用いるセンタリング処理によって基板Wの回転中心位置を位置補正する。次に、ステップS18において、低倍率で撮像したアライメントマーク205とスクライブライン領域203を用いた基板端部位置情報から基板Wの位置を計測し、その計測結果に基づいてステップS20において基板Wの回転角度補正を行う。つづいて、ステップS21において傾斜角度補正を行う。そして、ステップS22において、セットされた高倍率にてアライメントマーク204を撮像し、アライメントマーク204の重心位置を計算して基板の位置を補正して、基板の位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】精密計測前の基板ステージ及び基板チャックの補正駆動回数を抑えて、装置スループットを向上させる露光装置、露光装置の制御方法、及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】露光装置1が、基板の搭載位置の置きずれ量を計測し、計測された基板の搭載位置の置きずれ量に基づいて、置きずれ量の予測パターンを学習する。そして、露光装置1が、予測パターンの学習結果に基づいて、次基板の搭載位置を決定し、決定された搭載位置に次基板を搭載する。 (もっと読む)


【課題】 装置全体の大型化や、露光用ステージの重量増加を抑えたステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ(1)と前記ステージを駆動する駆動手段(7a、7b)とを備えるステージ装置において、コーナーキューブ(8a〜c)と前記コーナーキューブに光を照射する干渉計(4、5a、5b)と前記ステージに対して前記コーナーキューブを相対的に駆動する駆動機構(13a、13b)とを含む前記ステージの位置を計測する位置計測手段と、前記ステージが駆動されても前記干渉計からの光が前記コーナーキューブに照射されつづけるように前記駆動機構を制御する制御手段(15)とを有する。 (もっと読む)


【課題】 プリアライメントの誤計測をプリアライメント計測時に確実に検出して、露光装置の生産性の低下を防止する。
【解決手段】 基板に設けられた複数のショットから選択されるショットに形成されたマークをプリアライメント計測し、当該プリアライメント計測の結果に基づいて前記複数のショットから選択されるショットに形成されたマークをファインアライメント計測し、当該ファインアライメント計測の結果に基づいて基板を位置合わせしながら、前記複数のショットを順に露光する露光装置であって、前記プリアライメント計測されるショットに形成されたマークを検出する検出器と、前記プリアライメント計測を制御する制御器と、を備え、前記複数のショットのそれぞれには、複数のマークが形成されており、前記検出器は、2つのマークを検出し、前記制御器は、前記検出器により検出された2つのマーク間の距離が許容範囲内か否かに基づいて、前記プリアライメント計測に誤計測が含まれているか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】
位置決め基準の異なる露光装置間での位置決めのエラーを防止し、プリアライメントのエラーによるダウンタイムを低減し、半導体製造工程における生産性を向上する露光装置および露光方法を提供する。
【解決手段】
基板の外周位置を検出する検出部と、前記検出部の出力にもとづいて前記基板の外周形状に関するデータを算出する算出部と、前記算出部の出力にもとづいて前記基板の位置を調整する調整部と、前記調整部によって位置調整された前記基板をステージ上に搬送する搬送部とを備える露光装置において、前記ステージ上で、基板に形成されたマークの位置を検出するマーク検出部と、前記マーク検出部の出力にもとづいて前記算出部の算出条件または算出方法を変更する変更部と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハのアライメントを行う際に、精度の向上と共に処理時間の短縮を図る。
【解決手段】露光装置において基板に設けられたマークの位置を検出するマーク位置検出装置であって、解像度及び読み出し領域が変更可能な撮像素子と、マークから反射される光を撮像素子に導く光学系と、撮像素子の出力に基づいてマークの位置を検出する制御手段とを有し、該制御手段は、第1の解像度及び第1の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第1の位置検出S32を行い、該第1の位置検出S32の結果に基づいて第1の読み出し領域よりも狭範囲で、かつ第1の読み出し領域内にある第2の読み出し領域に設定し、第1の解像度よりも高解像な第2の解像度及び第2の読み出し領域に設定された撮像素子の出力に基づいて第2の位置検出S39を行う。 (もっと読む)


【課題】ベイヤ配列のカラーフィルタが配置された複数の受光素子を有するカラーCCDカメラを用い、青色光又は赤色光を照明する場合であっても、試料のエッジ位置を精度良く検出することが可能な位置検出方法及び荷電粒子ビーム描画方法を提供する。
【解決手段】カラーCCDカメラの受光素子配列方向がマスクのエッジ位置検出対象である一辺に対して斜めになるようにカラーCCDカメラを配置し、マスクのエッジ部を含む領域に青色光を照明した状態で、カラーCCDカメラによりエッジ部近傍の画像を撮像し、この画像内の複数点における青色の濃淡値を求め、濃淡値の変化からエッジ部に対応する複数の座標を求め、これら複数の座標から回帰直線Lrを求め、この回帰直線Lrをエッジ位置とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、半導体等の製造に用いるマスクレス露光装置に関し、基板の所定部位を容易に観察することを目的とする。
【解決手段】 基板を支持するステージと、前記基板に投影する露光パターンを生成するパターン生成部と、前記パターン生成部で生成された露光パターンを前記基板に投影する対物レンズと、前記対物レンズを介して前記基板を観察する観察光学系と、前記基板を露光するための制御を行う露光モードと、前記露光モードで露光された前記基板を観察するための制御を行う観察モードとを備えた制御手段とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


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