【課題】 露光装置における投影光学系を介してマスク面とプレート面の位置検出をするにあたり、前記投影光学系における非点隔差の影響をできる限り受けない位置で位置検出マークを検出し、精度良くマスク面とプレート面の位置検出をする方法を提供する。
【解決手段】 露光装置（１００）は、物体面（１１）上に形成されたパターンを像（２１）面上に結像させる投影光学系（３０）と、露光波長と異なる波長を有し物体面と像面の相対的な位置ずれ量を前記投影光学系を介して検出する位置検出装置（５０）を備えている。位置検出を投影光学系（３０）で生ずる非点隔差の影響が少ない位置で実施することで、位置検出の精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ基板等を位置合せする基準となるアライメントマークを含んだ画像をテンプレートマークとして登録する作業を、位置合せの際の画像処理に必要な条件を理解していない者でも適正に行えるようにする。
【解決手段】制御部は、アライメントマーク３１を撮影した画像が表示されるモニターの画面上に、操作部の操作によってアライメントマーク３１をテンプレートマークとして登録枠２１を設定するためのグラフィカルユーザインタフェースを表示させる。そして、テンプレートマークとして登録枠２１を設定する際の操作ガイダンス２４をウィンドウ表示させ、登録枠２１内に含まれる画像を構成する画素のうち、最大の輝度を有する画素の輝度が所定の輝度値の範囲内となるように、登録枠２１に照射する照明の明るさを指示する操作ガイダンスをモニターの画面上にウィンドウ表示させる。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ測定の精度を向上する。
【解決手段】１つの実施形態によれば、位置合わせ測定方法では、測定光学系の測定領域内が２次元的に分割された複数の部分領域のそれぞれに位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置を順次にシフトさせながら前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を予め測定して、前記測定光学系の特性ずれに関する装置要因誤差を前記複数の部分領域のそれぞれごとに求め、前記複数の部分領域ごとに求められた前記装置要因誤差に基づいて前記複数の部分領域のうち使用すべき部分領域を決定し、前記決定された前記使用すべき部分領域に前記位置合わせ測定用マークが位置するように前記位置合わせ測定用マークに対する前記測定領域の相対的な位置をシフトさせた状態で前記位置合わせ測定用マークの位置合わせずれ量を測定する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの検出条件を最適化する。
【解決手段】アライメント検出系を用いてウエハ上に形成されたアライメントマーク（ＥＧＡマーク又はサーチマーク）が複数の照明条件又は複数の結像条件で検出される。しかる後、得られた検出信号を信号処理アルゴリズムを用いて解析処理することにより検出信号の波形の変形に関する判定量が求められ（ステップ３０２〜３１０）、その判定量に基づいて複数のマークの検出結果に対するＴＩＳが評価される（ステップ３１２）。そして、その解析結果に基づいて複数の照明条件又は複数の結像条件が最適化される（ステップ３１４）。これにより、検出結果に対するＴＩＳが最小になるようにアライメントマークの検出条件を最適化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】露光装置のステージ上に被露光ガラス基板を搭載してから、フォトマスクとガラス基板のアライメントとが終了するまでのステージの移動回数を低減するの提供である。
【解決手段】露光用光源、露光光制御機構、基板ステージ位置調節機構、アライメントマークの画像認識機構、該画像情報等を使用して位置情報を保存・算出する機構とを備える露光装置であって、ステージに被露光基板を搭載する都度、位置情報に基づいて被露光基板を初期位置に移動し、その後、画像認識によりフォトマスクのアライメントマークと被露光基板のアライメントマークが所定の許容差に収まるまで、別の位置情報に基づいて被露光基板を段階的に移動するとともに、移動後の位置を位置情報として蓄積し、次に露光する被露光基板の初期位置についての情報を、蓄積された位置情報に基づいて算出し位置情報として設定するする機構を備えたことを特徴とする露光装置。 （もっと読む）

【課題】合わせずれ検査のサンプリングの精度を保持したままで合わせずれ補正係数を適正化する。
【解決手段】測定値の許容範囲を決定する工程と、第１サンプリングプランと第１合格判定値の算出条件を決定する工程と、第１測定値を取得する工程と、第１分布関数、合わせずれ誤差要因、第１合格率および第１補正係数精度を求める工程と、第２サンプリングプランを上記合わせずれ誤差要因に基づいて決定し、第２合格判定値の算出条件を決定する工程と、第２測定値を取得する工程と、第２分布関数、第２合格率および第２補正係数精度を求める工程と、上記許容範囲を用いて、上記第１分布関数、上記第１合格率および上記第１補正係数精度、並びに、上記第２分布関数、上記第２合格率および上記第２補正係数精度を比較することにより、上記第１サンプリングプランおよび第２サンプリングプランのいずれが適切かを評価する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プレートが搭載されるステージの位置を位置計測系を用いて管理する。
【解決手段】 主制御装置は、所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載されたステージＷＳＴの位置を位置計測系（１８等）を用いて計測しつつ、アライメント系ＡＬＧを用いてプレート５０の一部を検出するとともに、その検出結果と対応する位置計測系の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、そのステージＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレート（すなわちステージ）の位置を前記位置計測系で設定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ショット領域に正確に樹脂を塗布するために有利な技術を提供する。
【解決手段】塗布機構によって基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記塗布機構の位置検出するための計測器と、基板を保持する基板ステージと、前記基板ステージを位置決めする位置決めシステムと、前記計測器によって計測された結果に基づいて、基板の目標位置に樹脂が塗布されるように、前記位置決めシステムによる前記基板ステージの位置決めを制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 露光装置の診断に有利な情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 ユニットの較正処理を行う機能を有する露光装置が行った処理に関して蓄積された情報を処理する情報処理装置は、指定条件に従って前記情報を分析することにより、各較正処理を行うまでの指定期間における前記露光装置の運用状況の類別を行い、前記類別により定まる特定の前記運用状況に該当する複数の較正処理に関して、較正値の変化を表す情報を生成して出力する、ものとする。 （もっと読む）

【課題】露光光源を利用してウェハのアライメントマークを撮像可能とする。
【解決手段】感光材が塗布されていない状態で、ウェハ２６の位置を調整してウェハ２６に形成された基準マーク３０を感光材を感光する露光光を用いて撮像装置１４に撮像させる（Ｓ４）。次いで、ウェハ２６に露光光１２が照射されていない状態で、ウェハ２６に感光材膜３８を塗布する（Ｓ６）。次いで、撮像で得られた基準マーク３０の位置情報に基づいて、ウェハ２６の位置を調整し、マスク２０を介して露光光１２をウェハ２６に照射する（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】パターン描画装置において光源を小型化した装置および光源を提供する。
【解決手段】 パターン描画装置１は、複数の描画ユニット４を備え、これらが有する光源部３０をパッケージＬＥＤ３１１を用いて小型化する。パッケージＬＥＤ３１１の発光部であるＬＥＤベアチップ３１５を同じ姿勢で、かつ等間隔に配置するためにアライメントシート３１９を用いることで、複数のパッケージＬＥＤ３１１を高精度かつ容易に電極基板３１３に一括実装することができる。これにより、安価であるパッケージＬＥＤ３１１を利用することができ、コストの削減ができるとともに、光源を小型化したパターン描画装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】露光光によって基板にパターンを形成する場合に、露光工程中にそのパターンの位置を高精度に検出する。
【解決手段】露光光の照射によってシート基板Ｐに形成されるパターンの位置情報を求める像位置検査装置２１であって、シート基板Ｐのマーク４２Ａ内に露光光によって改質可能な樹脂層を形成する樹脂層形成装置２２と、その樹脂層に露光光の照射によって部分パターンが形成された後、シート基板Ｐのマーク４２Ａ以外の領域に実質的に影響を与えることなく、その部分パターンを顕在化させる吸引装置２４と、顕在化されたその部分パターンの位置情報を計測するマーク検出装置２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の露光装置を含む露光システムにおける生産性を向上させる。
【解決手段】露光システムＥＳは、基板に形成されているマークの位置を設定されている検出条件に従って検出し、その検出結果に従って該基板と原版とを位置合わせして該基板を露光する複数の露光装置１ａ、１ｂ、１ｃを含む。露光システムＥＳは、複数の露光装置におけるいずれか１つの露光装置において検出条件が変更された場合に、当該変更に応答し且つ当該変更の後の検出条件に応じて、前記複数の露光装置における他の露光装置における検出条件を設定する制御部２３を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度のアライメント処理を可能とするための信号波形補正方法を提供する。
【解決手段】本発明の信号波形補正方法は、被観察面を観察して得られる信号波形を補正する信号波形補正方法であって、照明強度を変えながら複数の参照信号を作成する参照信号作成工程と、前記複数の参照信号を用いて前記信号波形の補正式を作成する補正式作成工程と、前記補正式を用いて前記信号波形を補正する信号補正工程とを有し、前記補正式は、前記被観察面を照射する光の照射時間に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】パターンの形成状態の異なるプレートが混在したロットを露光処理する場合においても、高い重ね精度を維持する。
【解決手段】露光処理に先立って、処理対象のロット内の全てのプレートについて、前工程における露光条件に関する情報を入手する。露光条件が全てのプレートについて一律でない場合には、全てのプレートをサンプルプレートとし、一律である場合には、所定数の先頭プレートをサンプルプレートとする。サンプルプレートに対しては、全てのマークを検出し、その他のプレートに対しては、一部のマークのみを検出する。これにより、パターンの形成状態の異なるプレートが混在したロットを露光処理する場合においても、高い重ね精度を維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の歪みに高精度に合わせつつパターンを描画する。
【解決手段】パターン描画装置では、基板上に既に形成されているパターンが有するマークの位置がマーク検出位置として検出され（ステップＳ１１）、基板が歪む前のマークの位置であるマーク参照位置からのマークの変位が求められる（ステップＳ１２）。そして、マークの変位を拘束条件として有限要素解析が行われ、複数のマークの間の位置である補間参照位置における変位が求められる（ステップＳ１３）。パターン描画装置では、マーク参照位置の変位および補間参照位置の変位に従ってパターンが変形されて描画が行われる（ステップＳ１４，Ｓ１５）。これにより、基板９の歪みに高精度に合わせつつパターンを描画することが実現される。 （もっと読む）

【課題】露光工程のスループットを高く維持して、アライメントを高精度に行う。
【解決手段】複数のウエハマークが形成されたウエハを露光する露光システムにおいて、計測対象のウエハマークに対応させてウエハＷ２上に複数の基準パターンを形成する簡易型露光装置４と、ウエハＷ２上の計測対象の複数のウエハマークとこれに対応する基準パターンとの位置ずれ量を計測するマーク検出装置１０と、その位置ずれ量の計測結果に基づいてウエハＷ２の位置合わせを行って、ウエハＷ２上の複数のショット領域を露光する露光装置１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第１面の回路パターンに合わせて第２面にパターンを露光する場合半導体基板が８００ｎｍより厚くなっても第２面側からアライメントマークを検出できるようにする。
【解決手段】半導体基板１０の第１面Ｓ１に第１及び第２アライメントマーク用溝を形成して半導体基板と異なる材料で埋め込んで第１及び第２アライメントマーク１２，１３を形成し、第１アライメントマークにより位置合わせして半導体基板の第１面に第１素子を形成し、半導体基板の第１面に支持基板４０を貼り合わせ、支持基板と半導体基板の貼り合わせ体を所定の軸で反転させ、少なくとも半導体基板の第２面Ｓ２側からアライメント光を照射したときに得られる反射光によって第２アライメントマークの位置を検出できる膜厚となるまで半導体基板の第２面側から半導体基板を薄膜化し、第２アライメントマークにより位置合わせして半導体基板の第２面に第２素子（１５）を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された下地パターンの上に新たなパターンを露光する際、下地パターンの位置ずれ量が基板内で場所によって異なっても、新たなパターンを基板全体に渡って下地パターンに合わせて露光する。
【解決手段】下地パターンが形成され、下地パターンの上にフォトレジストが塗布された基板１の表面を複数の区画に分割し、分割した区画毎に下地パターンの位置を検出し、検出結果に基づき、分割した区画毎の下地パターンの位置に応じて、描画データを作成する。基板１をチャック１０で支持し、チャック１０をＸステージ５により移動し、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を有する光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１を走査して、基板１にパターンを描画する。 （もっと読む）

【課題】精度よくアライメントできるアライメント装置及びアライメント方法並びにそれらを用いて高精度に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
または、アライメントに必要な駆動部等を大気側に配置することで真空内の粉塵や発熱を低減した生産性の高い、あるいは、保守性を高めて稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】シャドウマスクはアライメント用の貫通孔を有し、アライメント部は、前記貫通孔の一端側から光を入射する光源と前記他端を撮像する撮像手段とを有するアライメント光学系と、前記撮像手段の出力に基づいてアライメントを行なう制御部とを有することを特徴とする。さらに、上記特徴に加え、前記貫通孔は前記シャドウマスクの前後に貫通した孔であり、前記アライメント光学系は前記少なくとも前記基板への処理時に前記貫通孔への処理材の付着を遮蔽する遮蔽手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）