【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、
前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる。
【解決手段】 半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）