【課題】ダイシングフィルムとダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムで、（１）半導体ウェハや半導体チップの大きさや厚みに関わらず、ダイシングの際の半導体ウェハに対する良好な保持力、基材からの半導体チップの良好な剥離性、（２）環境や人体に与える影響が小さい、（３）取扱いが容易なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、ダイボンドフィルム３’とを有し該粘着剤層は紫外線照射によるポリマー（Ｐ）の硬化物を含み、該ポリマー（Ｐ）は、主モノマーとしてアクリル酸エステルとカルボキシル基含有モノマーを含む成分から構成されるポリマー（Ａ）と、オキサゾリン基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するオキサゾリン基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層からなる、あるいはそのような粘接着剤層を支持体両面に有する電子部品固定用粘接着シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物に接着剤を塗布する塗布部と、塗布対象物に塗布された接着剤を熱により乾燥させる乾燥部７とを備え、乾燥部７は、接着剤が塗布された塗布対象物が載置され、載置状態の塗布対象物を加熱する複数のヒータプレート１０１と、複数のヒータプレート１０１を離間させて積層状態に支持する支持部１０２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや接着剤層が薄型化した場合であっても、製造の歩留まりを十分に確保できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法では、接着剤層形成工程とダイシングシート貼付工程との間に、平面視において半導体ウェハ１の縁よりも外側に形成された感光性接着剤層３の余剰部分４を除去する接着剤層除去工程を設けている。したがって、接着剤層除去工程に後続するダイシングシート貼付工程において感光性接着剤層３の余剰部分４を介してと粘着シート２とダイシングシート６とが直接に繋がることを回避できる。これにより、粘着シート２を半導体ウェハ１から剥離する際の不具合の発生を抑えることが可能となり、半導体ウェハ１や接着剤層３が薄型化した場合であっても、製造の歩留まりを十分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程にてブレード（刃物）が保護フィルムを切断しないような厚みの粘着剤を持つダイボンドダイシングシートを提供する。
【解決手段】剥離性基材の片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとを、この順に積層したダイボンドダイシングシートであって、粘着剤の厚みが１０〜７５μｍである、ダイボンドダイシングシート。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】チップを多段に積層した構成を有する半導体装置を薄型化する。
【解決手段】半導体ウエハ１Ｗの半導体基板１Ｓの内部に集光点を合わせた状態でレーザ光を照射することにより改質領域ＰＬを形成する。続いて、半導体ウエハ１Ｗの裏面に回転塗布法により液状の接着材を塗布した後、これを乾燥させて固体状の接着層８ａを形成する。その後、上記改質領域ＰＬを分割起点として半導体ウエハ１Ｗを個々の半導体チップに分割する。この半導体チップをその裏面の接着層８ａにより他の半導体チップの主面上に接着することにより、半導体チップが多段に積層された構成を有する半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シート、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記接着剤層及び前記粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層が、前記剥離基材上における前記粘着フィルム間に断続的に形成されている、接着シート。 （もっと読む）

本発明は、次の工程、すなわち、ａ）基板を提供する工程と、ｂ）部品の目標位置を構成しない基板の少なくとも１つの部分表面に撥接着性組成物を適用する工程およびそれに続く硬化工程と、ｃ）部品の目標位置を構成する基板の少なくとも１つの部分表面に接着性組成物を適用する工程であって、撥接着性組成物をそれぞれ備えた基板の部分表面は接着性組成物を備えた基板の部分表面を取り囲みかつそれに隣接する、工程と、ｄ）ｂ）またはｃ）に従ってコーティングされた部分表面に少なくとも１つの部品を適用する工程と、を含み、撥接着性組成物が、放射線硬化性非接着性コーティング配合物である、基板上での少なくとも１つの電気部品、電子部品、またはマイクロメカニクス部品の自己組立て方法と、この方法に従って製造可能な電気製品または電子製品と、に関する。 （もっと読む）

【課題】素子を保持した状態で拡張した場合に素子に浮きが生じない素子保持用粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい、素子保持用粘着シート：
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼付性、高温接着性、パターン形成性、熱圧着性、耐熱性及び耐湿性の全ての点で十分に優れた感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成能を有する樹脂と、（Ｂ）エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）光開始剤と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面に厚みが均一なダイボンディング用の接着剤被膜を経済的に形成することができるウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着剤被膜を形成するウエーハの処理方法であって、保持テーブル３３の上面にウエーハの裏面を上側にしてウエーハを保持するウエーハ保持工程と、保持テーブル３３に保持されたウエーハの裏面における中央部にダイボンディング用の液状接着剤を所定量供給する液状接着剤供給工程と、保持テーブルに超音波振動を付与してウエーハの裏面における中央部に供給された液状接着剤をウエーハの裏面における外周に向けて流動せしめることによりウエーハの裏面に接着剤被膜を被覆する接着剤被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に接着するのに用いられ、半導体チップ上の保護膜の収縮による半導体チップの反りを抑制でき、かつ外周面にひけと呼ばれる凹部が形成され難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ５を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４を介して半導体チップ６を他の半導体チップ５上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、接着性を表面に有する粒子３１とを含有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を可能とする熱圧着性を有する感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】パターン形成後の２０℃〜２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でチップ飛びの発生を抑制できると共に、ピックアップ工程で隣接チップが一緒に持ち上がるエラーの発生を抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃での弾性率Ｂが０．０５〜０．６ＭＰa、接着剤層１３の８０℃での弾性率Ａが０．１〜１ＭＰａである。ダイシング時に接着剤層１３と粘着剤層１２ｂの溶融が抑制され、接着剤層、粘着剤層等に切り残りが発生するのが抑制される。ダイシング時に、粘着剤層の粘着力の低下が抑制され、粘着剤層と接着剤層の界面での剥離が抑制されると共に、接着剤層の接着力の低下が抑制され、個片化した接着剤層付き半導体チップと接着剤層との界面での剥離が抑制される。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド状態を保持するための部品を設ける必要を無くし、製造コストおよび工数の低減を図ったウエハ加工用テープ及びウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１１とその上に形成された粘着剤層１２とからなる粘着フィルム１３と、粘着フィルム１３上に積層された接着剤層１４とを有する。粘着剤層１２は、上層粘着剤層１２ａと下層粘着剤層１２ｂとが積層された２層構造の粘着剤層である。上層粘着剤層１２ａは、放射線重合性化合物と、第１の波長λ１の光に反応する第１の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂは放射線重合性化合物と、第２の波長λ２の光に反応する第２の光重合開始剤とを含む。下層粘着剤層１２ｂを硬化させることにより、特別な部品を用いずにエキスパンド状態を維持することができる。 （もっと読む）