【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性及び再接着後の耐熱性と、フィルム状に形成されたときの低温貼付性の改善された、露光後の再接着性を有する感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤とを含有し、上記の放射線重合性化合物が、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の溶解性パラメータを有する化合物を放射線重合性化合物全体の２０質量％以上含む、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。また、アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、被着体上に低温で貼り付けることが可能な接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有してなる感光性接着剤組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であり、（Ｂ）エポキシ樹脂が（Ｂ１）３官能以上の成分と、（Ｂ２）液状成分とを含み、（Ｂ２）液状成分の一部又は全部が（Ｂ１）３官能以上の成分を兼ねていてもよい、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線透過率が悪化したＳＡＷ素子片であっても、接合剤として紫外線硬化型樹脂を有効に使用することのできるチップの固定構造を持ったＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】体積抵抗率を低下させるための酸化還元処理が施されたニオブ酸リチウム、またはタンタル酸リチウムを圧電素板１４として採用したＳＡＷ素子片１２をパッケージ２０の搭載面に固定するＳＡＷデバイス１０であって、ＳＡＷ素子片１２の周囲に塗布した紫外線硬化型樹脂３４により、ＳＡＷ素子片１２の側面と前記搭載面とを結合したことを特徴とする。このような構成のＳＡＷデバイス１０では、紫外線硬化型樹脂３４をＳＡＷ素子片１２の全周に塗布することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、ワイヤーボンディングの熱履歴後の充分な流動性を保持する粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱硬化性成分、（ｃ）放射線照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、（ｄ）放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層を有する粘接着シートであって、（ｄ）成分が複素環を含まない場合は、（ｄ）成分の単独のＤＳＣ（示差走査熱量計）の反応開始温度が２３０℃以上で、かつピーク温度が２５０℃以上であって、（ｄ）成分が複素環を含む場合は反応開始温度が２２０℃以上で、かつピーク温度が２４０〜２５０℃である、粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】電子素子の端面から接着剤のはみ出しが少なく、電子素子を容易にダイボンドできる半導体装置の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法におけるダイボンド工程は、基材フィルム２上に粘着材層１が形成されているダイボンドテープ１０のうち、粘着材層１を接着剤の個片１ａに分断する分断工程と、個片１ａ上に半導体チップ５を載置する載置工程と、個片１ａ上に載置した半導体チップ５をピックアップして、基板１４上に接着する接着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、パターン形成後も十分な熱圧着性を有し、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付け性にも優れた感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジヒドロピリジン誘導体及び（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する感光性接着剤組成物であって、フィルム状接着剤１に形成された後、１８０℃に加熱されながら０．２ＭＰａで６０秒間加圧されたときのフロー量が２００μｍ以上である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディングフィルムが回路面上に設けられた半導体ウェハをダイシングする工程を有する半導体装置の製造方法において、切断面におけるバリの発生を防止する。
【解決手段】半導体ウェハ２の回路面上に感光性接着剤からなるダイボンディングフィルム１を設ける工程と、露光及び現像により、ダイボンディングフィルム１を半導体ウェハ２のダイシングライン９０が露出する開口１１が形成されるようにパターニングする工程と、露出したダイシングライン９０に沿って半導体ウェハ２をダイシングブレード７０によって切断することにより、半導体ウェハ２を複数の半導体チップ２０に切り分ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】安価な汎用の粘着フィルムを用いた場合であっても、半導体ウェハの研磨に起因する歩留まりの低下を防止することを可能にする方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２の回路面２５側に、回路面２５に貼り付けられたフィルム状の感光性接着剤１と感光性接着剤１の半導体ウェハ２とは反対側に積層された粘着フィルム５０とを設ける工程と、半導体ウェハ２を粘着フィルム５０とは反対側からの研磨により薄くする工程と、粘着フィルム５０を感光性接着剤１から剥離する工程と、露光及び現像により感光性接着剤１をパターニングする工程と、半導体ウェハ２を複数の半導体チップ２０に切り分ける工程と、半導体チップ２を、パターニングされた感光性接着剤１とともに支持基材７にマウントする工程と、を備える、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造における工程の簡略化及び工程管理の容易化を図ることができる半導体装置の製造方法、感光性接着剤及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ３０の製造方法は、感光性接着剤を半導体ウェハ上にラミネートする接着剤形成工程と、感光性接着フィルムを露光及び現像してパターニングし、感光性接着フィルムが残存してなる残存接着部５を半導体ウェハ上に形成させるパターニング工程と、残存接着部５が形成された半導体ウェハをダイシングするダイシング工程と、ダイシング工程により個片化された半導体チップ１１を、当該半導体チップ１１上の残存接着部５によってリードフレーム２１に接着するチップ接着工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工が施されており、他の接着シートに該接着シートの外周部形状が転写してしまうことを十分に抑制することができ、転写部位に凹みを生じることがなく、ウェハ貼付後に転写部位に空隙が発生する等の不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体と、を有し、前記剥離基材上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された接着シートであって、
前記接着剤層の外周部の全部もしくは一部に、前記剥離基材平面に対して９０°以下に切り込みがあり、前記粘着剤層の外周部の全部もしくは一部に前記剥離基材平面に対して非垂直方向に切り込みがあることを特徴とする接着シートとする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時にはリングフレームに対して充分な密着力をもつダイシングテープとして使用でき、テープ剥離の際には粘接着シートが容易に剥離できてリングフレームへの粘接着剤残りが生じず、ウエハには、粘接着剤が付与して、マウントができる粘接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）熱重合性成分、及び（ｃ）照射によって塩基とラジカルを発生する化合物、及び（ｄ）粘接着成分全量の２０重量％以下の放射線重合化合物を含む粘接着成分からなる粘接着層と、支持基材を有してなる粘接着シートであって、前記粘接着成分の（ｂ）熱重合性成分の軟化点が５０℃以上である粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】実用的な光による仮硬化性を示し、電子材料の信頼性確保に有効な光−熱併用型の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤５〜２５重量部、並びに（Ｃ）アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物から成る群より選択される少なくとも１種の熱アニオン硬化剤５〜３５重量部を含む、潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ダイシングフレームを貼合する部分において、ダイシングフレームへの粘転着剤の転着がなく、かつ、ウェハ貼合部分においてチップの剥離時に、粘接着剤層と基材フイルム界面で剥離性が優れる、粘接着テープの基材フィルムの粘接着力を制御する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハダイシング−ダイボンド用粘接着テープの基材フィルムにおいて、コロナ放電、低圧水銀灯等のエネルギー線を照射する表面処理により、粘接着剤層に密着性を付与し、ウェハ貼合部分では粘接着剤層と基材フィルムの界面で剥離可能とし、ダイシングフレーム貼合部分では粘接着剤層とダイシングフレームの界面で剥離可能とする。基材フィルム１において、表面処理部２、非表面処理部３を設け、ダイシングフレーム貼着部４にダイシングフレームを貼着する。 （もっと読む）

【課題】 室温下に於ける溶融粘度及び破断時伸度の変化率を抑制し、半導体ウェハ等のマウント工程の際にも割れの発生を防止することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、該フィルム３中の有機成分１００重量部に対し非塩基性の熱硬化触媒が０．１〜３重量部の範囲内で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性および低誘電率の硬化物を与える低粘度の組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および成分（Ｄ）を含有する組成物。成分（Ａ）：分子内に脂環構造を有するエポキシ基含有化合物 成分（Ｂ）：数平
均分子量（Ｍｎ）が４００以上のポリオール化合物 成分（Ｃ）：ヒドロキシル基を有
するオキセタン化合物 成分（Ｄ）：カチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ化における時間短縮、作業温度を低温化しても、以降の工程が可能であり、さらにＢステージ化における揮発分が少ないダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ブロック化イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）ブタジエンポリマー、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）フィラーを含有し、不揮発分濃度が９０重量％以上であるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】放射線で反応速度を調節でき、かつ架橋密度の調節も容易でフィルム設計裕度が向上する半導体用接着部材、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 粘接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記粘接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、（Ｂ）官能基を有する重量平均分子量が１０万以上であるポリマー、（Ｃ）プロトン供与性化合物、（Ｄ）光酸発生剤及び（Ｅ）放射線重合性化合物を含むことを特徴とする半導体用接着部材。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高くかつ低コストで製造可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】［１］（１）基材層１の片面に粘着剤層２を介在させて接着剤層３が設けられ、粘着剤層２と接着剤層３との間に含まれる直径５０μｍ以上の空隙の数が１ｍ^２あたり３０個以下である接着シート２０を、接着剤層３面が半導体ウェハＡ側に向くようにして半導体ウェハＡにラミネートする工程と、（２）半導体ウェハＡを所定の大きさにダイシングし半導体素子Ａ１を得る工程と、（３）接着剤層３と粘着剤層２の間で剥離し、接着剤層３付き半導体素子を得る工程と、（４）接着剤層付き半導体素子を、半導体素子を搭載する所定の部位に、接着剤層３を介して加熱、加圧、接着する工程とを含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】板状部材の位置決めを行った効果を継続的に維持することのできるアライメント装置と、板状部材の位置を保ったまま搬送することのできる搬送装置と、これら各装置を用いたシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】ベース部材２０と、当該ベース部材２０に着脱自在に支持される支持体２１と、当該支持体２１をベース部材２０に位置決めする第１の位置決め手段２２と、支持体２１の載置面２１Ａに半導体ウエハＷを位置決めする第２の位置決め手段２４とを備えてアライメント装置１１が構成されている。半導体ウエハＷは、前記支持体２１と共に搬送手段１３により搬送可能とされ、当該支持体２１は、テーブル部材１２に第３の位置決め手段４５を介して支持されるようになっている。テーブル部材１２に支持された半導体ウエハＷには貼付手段１５を介して接着シートＳが貼付される。 （もっと読む）